「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device in which the stacking of a plurality of semiconductor chips is possible without giving a remarkable influence in a wire bonding region by a simple process.例文帳に追加

簡易な工程でワイヤーボンディング領域に顕著な影響を与えることなく、複数の半導体チップのスタックが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

After the bonding process, the single crystal semiconductor substrate 200 is separated through the separating layer 212 and the single crystal semiconductor layer 220 is formed on the supporting substrate 500.例文帳に追加

貼り合わせ工程の後、単結晶半導体基板２００を剥離層２１２で分離し、支持基板５００上に単結晶半導体層２２０を形成する。 - 特許庁

A dispenser employed in the die bonding process is equipped with a vessel for filling paste or a syringe, and a wide nozzle 22A attached to the lower end of the syringe.例文帳に追加

ダイボンディング工程で用いるディスペンサは、ペーストを充填する容器であるシリンジとその下端部に取り付けられた幅の広いノズル２２Ａとを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate, and its manufacturing method, in which failure of bonding is suppressed in a manufacturing process and troubles are suppressed at the time of secondary mounting.例文帳に追加

製造過程で接合不良を生じ難く且つ二次実装の際に不具合を生じ難い多層基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Because the cathode board 1 is bonded at a relatively low temperature, the emission characteristics of electron sources formed on the cathode board 1 are not deteriorated in the bonding process.例文帳に追加

カソード基板１側の接着は比較的低い温度で行なわれるので、カソード基板１に形成された電子源のエミッション特性を劣化させることが無い。 - 特許庁

The epoxy resin at first polymerizes in thermal compression bonding process of a semiconductor element 20 and a glass base plate 10 using the adhesive film 30.例文帳に追加

本発明の接着フィルム３０を用いて半導体素子２０とガラス基板１０とを貼り合せる場合、熱圧着の工程で、先ずエポキシ樹脂が重合する。 - 特許庁

A stress occurring in the fabrication process or at the time of bonding is dispersed by the irregularities on the surface at the pad part 17 and the stress being applied to an active element is relaxed.例文帳に追加

パット部１７の表面凹凸により製造工程やボンディング時に生じる応力が分散され、能動素子への応力が緩和する構造にした。 - 特許庁

To prevent a state where a bump is scarcely formed so as to realize a semiconductor device which hardly causes a bonding failure in an assembly process thereafter.例文帳に追加

バンプがほとんど形成されないバンプ欠けの発生を防止し、後工程の組立工程で接合不良をおこすことの無い半導体装置を実現する。 - 特許庁

To simplify a process required for bonding a rubber leg part to a support member and to stably and strongly bond a support member and a leg part.例文帳に追加

支持部材にゴム製の脚部を接着するために必要となる工程を簡略化すると共に、支持部材と脚部とを安定的に高強度に接着する。 - 特許庁

Hence, it is possible to concurrently execute an ACF transfer to plural positions, thus reducing the total unit process time and improving the bonding operation.例文帳に追加

これにより、ＡＣＦの転写を複数箇所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短縮してボンディング作業の効率を向上させることができる。 - 特許庁

A first lead 21 of the first lead frame 20 and a second lead 41 of the second lead frame 40 are interlinked electrically through a wire bonding process.例文帳に追加

第１リードフレーム２０の第１リード２１及び第二リードフレーム４０の第２リード４１は、ワイヤーボンディング工程を用いて互いに電気的に連結されている。 - 特許庁

To provide an inkjet head forming directly a piezoelectric element on a tubular base material at a low temperature with an optional thickness, without requiring a bonding process.例文帳に追加

管状基材上に圧電素子を短時間で、低温かつ任意の厚さで接着工程もなく直接形成してなるインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

Also, in this bonding film 3, at least free radicals present near the surface are released from the Si backbone by providing energy, and through this process, adhesiveness to the reflection plate 4 can be effected on the surface of the bonding film 3.例文帳に追加

また、この接合膜３は、エネルギーを付与することにより、少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面に、反射板４との接着性が発現し得るものである。 - 特許庁

To provide a laser thermal transfer device and a laser thermal transfer method of applying a laser thermal transfer process by bonding a base plate and a donor film, with the use of a bonding frame formed of an electromagnet and a base plate stage equipped with the electromagnet.例文帳に追加

電磁石で形成された密着フレームと，電磁石を備えた基板ステージとを利用して，基板とドナーフィルムとを密着し，レーザ熱転写工程を施すレーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent short-circuiting due to deformation at a bonding process, pressurization spots (variations), or deformation of a material itself at unit shape processing, caused by pressure treatment at bonding of a counter electrode and a photoelectrode, in the manufacturing of a dye-sensitized solar battery.例文帳に追加

色素増感太陽電池の作製において、対極と光電極を貼り合わせる際の加圧処理に起因する貼り合わせ工程時の変形、加圧斑（むら）、または材料自体のユニット形状加工時の変形等による短絡の防止。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which bonding can be performed without contaminating components after the bonding, and to provide a technique by which bonded components can be coated uniformly and can be bonded by a simple process.例文帳に追加

本発明は、接合後に部材汚染を生じることなく接合可能となる半導体デバイスの製造法であって、接合部材に対し均一に塗布可能としつつ、簡便なプロセスで接合可能となる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method and its bonded bodies, which are suitable for production of base stocks for semiconductor process such as wafer boat and cleaning vessels, and intended to make bonding and assemblage of silicon members easy with a simple constitution.例文帳に追加

ウエーハボートや洗浄容器等の半導体プロセス用素材の製作に好適で、簡単な構成でシリコン部材の接合と組み立ての容易化を図るようにしたシリコン部材の接合方法およびその接合体を提供する。 - 特許庁

To provide a silicone rubber sheet for hot contact bonding, hardly causing adhesion of the sheet to a pressurizing tool or a material to be contact-bonded to enable the operability of a contact-bonding process to be improved, having good durability of the sheet itself, and hardly polluting the environment.例文帳に追加

シートが加圧ツールや被圧着物に密着せず、圧着工程の作業性を改善することができると共に、シート自体の耐久性が良く周囲を汚染しにくい熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。 - 特許庁

comprises the following processes: (a) a process of dispersing fine particles to be coated in a solution; (b) a process of forming monodispersed seed liquid drops using at least either of styrene and methyl methacrylate monomers; (c) a process of bonding the seed liquid drops onto the surfaces of the fine particles and (d) a process of polymerizing the bonded monomers.例文帳に追加

かかる方法は、（ａ）被コーティング用微粒子を溶液中に分散させる工程、（ｂ）スチレン及びメタクリル酸メチルの少なくとも一方のモノマーの単分散シード液滴を形成する工程、（ｃ）前記微粒子の表面に、前記シード液滴を付着させる工程、及び（ｄ）付着した前記モノマーを重合する工程、を含む。 - 特許庁

The bonding design of the substrate and the metallic sheet structure overcomes the drawback of high cost which arises in prior art owing to the use of the semiconductor manufacturing process, and provides a simple fabrication process capable of increasing process yield and decreasing production cost.例文帳に追加

基材と金属片との接合設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 - 特許庁

The metal pattern formation method comprises a process (a) of forming a graft polymer directly bonding with the surface of a base material on the base material, a process (b) of forming a metal film by adhering a conductive material to the graft polymer, and a process (c) of etching the metal film.例文帳に追加

（ａ）基材上に、該基材表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程と、（ｂ）該グラフトポリマーに導電性材料を付着させて金属膜を製膜する工程と、 （ｃ）該金属膜をエッチングする工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The bonding design of the substrate and the fixed resistor overcomes the drawback of high cost which arises in the prior art owing to the use of the semiconductor manufacturing process and provides a simple fabrication process capable of increasing process yield and decreasing production cost.例文帳に追加

基材と定抵抗体との貼り合わせ設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 - 特許庁

The bonding design of the substrate and the resistor overcomes the drawback of high cost which arises in the prior art owing to the use of the semiconductor manufacturing process and provides a simple fabrication process capable of increasing process yield and decreasing production cost.例文帳に追加

基材と抵抗体との接合設計は、従来技術のように半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 - 特許庁

The Vpr protein can be detected easily by a method including a process for adding into a cell, a compound acquired by bonding a fluorescent pigment to a compound shown by formula (I), and a process for detecting fluorescence.例文帳に追加

下記式(I)で表される化合物に蛍光色素が結合した化合物を細胞に添加する工程、及び蛍光を検出する工程を含む方法により、Ｖｐｒタンパク質を簡便に検出することができる。 - 特許庁

By this constitution, the material for the friction material not lowering the capacity of the friction material (clutch facing) being a final product can be produced without using an org. solvent in both of the resin impregnation process and the rubber bonding process.例文帳に追加

本発明によれば、樹脂含浸工程でもゴム付着工程でも有機溶媒を使用することなしに、最終製品の摩擦材（クラッチフェーシング等）の性能が低下しない摩擦材用素材を製造することができる。 - 特許庁

To provide a process for producing a sheet for bone prosthesis which positively accomplished the bonding of particles consisting of calcium phosphate, or the like, to a bone and does not scatter into the body, and the sheet for bone prosthesis produced by such process.例文帳に追加

リン酸カルシウム等からなる粒子の骨との結合を積極的に図り、体内に散在しない骨補填用シートの製造方法およびかかる方法により製造される骨補填用シートを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device is obtained through a wire-bonding process and a sealing process, after the semiconductor element has been mounted on the supporting member, to which adhesive is applied and the semiconductor element and the support member are bonded by heat curing.例文帳に追加

また、支持部材に前記接着剤を塗布し、これに半導体素子を載置し、加熱硬化により半導体素子と支持部材とを接着させた後、ワイヤボンディング工程、封止工程を経て得られる半導体装置。 - 特許庁

To solve the problem, wherein an adhesive overflows to the outer peripheral surface of a magnet roller and both-end surfaces of the magnet roller in the axial direction and a process of removing the adhesive, having overflowed after a bonding process becomes necessary which would cause cost increase.例文帳に追加

マグネットローラ外周面や、マグネットローラ軸方向両端面への接着剤溢れが発生し、接着工程後に溢れた接着剤を除去する工程が必要となり、コストアップの原因のひとつとなっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be manufactured without adding a process where a defect part does not occur in an insulation protection film and the manufacturing cost is raised after an etching process for opening a bonding pad, and to provide a manufacturing method of the device.例文帳に追加

ボンディングパッドを開口するためのエッチング工程後、絶縁保護膜に欠損部が発生せず、製造コスト上昇となる工程の追加無しに製造できる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The fitting method for the liquid crystal panel unit 50R includes a process of holding the liquid crystal panel 40R by a panel frame plate 51 and a process of bonding and fixing a fixed frame plate 54 to the light incident surface 22R.例文帳に追加

この液晶パネルユニット５０Ｒの取り付け方法は、液晶パネル４０Ｒをパネル枠板５１で保持する工程と、光入射面２２Ｒに固定枠板５４を接着固定する工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method that contributes to simplification of a manufacturing process and improvement in product quality while allowing continuous execution of a pre-dicing method and a mounting process adopting flip chip bonding.例文帳に追加

先ダイシング法と、フリップチップボンディングを採用した実装プロセスとを連続して行うことが可能であり、製造プロセスの簡素化と製品品質の向上に寄与しうる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On a third step, a die bonding process for mounting a chip 40 on the film 10 stuck to the substrate 1 is performed continuously after the completion of a sticking process for leaving only the film 10 by removing the peeling film 11 from the substrate 1.例文帳に追加

第三に、基板１から剥離フィルム１１を除去して該フィルム１０のみを残存させる貼付工程が完了後に、基板１上の該フィルム１０にチップ４０を装着するダイボンド工程へ連続して行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inkjet head having a bonding process by the anodic bonding method which can prevent distortion from being generated on the inkjet head while having high productivity, and suppressing a heating value to be applied to a minimum when the anodic bonding for at least three sheets of boards is performed.例文帳に追加

本発明は、少なくとも３枚の基板の陽極接合を行う場合に、生産性が高く、加わる熱量を最小限に抑えてインクジェットヘッドに歪みが発生することを防止できる陽極接合法にて接合する工程を有するインクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a practical bonding process, the transferred semiconductor chip 1, a board, or a lead frame as a bonding surface is irradiated with a laser beam 17, the amount of deviation of the irradiated spot from the previously stored spot position is calculated, and a height difference is obtained from the calculated amount of deviation to calculate the height of an actual bonding surface.例文帳に追加

実際のボンディングでは、搬送されてきたボンディング面となる半導体チップ１や基板およびリードフレーム２にレーザ光１７を照射し、予め記憶されたスポット位置とのズレ量を算出し、そのズレ量より高さ方向の差を求めることにより、実際のボンディング面の高さを算出する。 - 特許庁

This object is achieved by the invention in which a SiO_2 bonding mass is used in dry form immediately at the beginning or at least the SiO_2 bonding mass is dried on the connecting surfaces before the joining process and the surfaces to be bonded are subsequently brought into contact and a firm composite is created by heating with formation of a SiO_2 containing bonding mass.例文帳に追加

この目的はSiO_2 結合マスが最初から直ちに乾燥状で使用されるか、少なくともSiO_2 結合マスが接合プロセスの前に接合面上で乾燥し、結合する面がその後に接触し、結合マスをSiO_2 の形成を伴う加熱により堅い複合物を生成する本発明により達成される。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

Furthermore, the manufacturing method has a process for pressing a fastening jig on a portion of the wire-bonding surface so as to perform the wire bonding accompanied by ultrasonic-wave application to a portion of the wire-bonding surface whereon the fastening jig is not pressed in a state of interposing the electrode terminal between its case and the fastening jig fixedly.例文帳に追加

さらに該ワイヤボンディング面の一部に固定用冶具を押し当て、該電極端子を該ケースと該固定用冶具で挟んで固定した状態で該ワイヤボンディング面のうち該固定用冶具が押し当てられていない部分に対し、超音波印加を伴うワイヤボンディングを行う工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The preparation method of the specimen for observation is equipped with a process for bonding a plane 11M for bonding of a material 10M to a plane 21 for work of a support member 20, and a process for performing work including polish on the support member 20 and the material 10M so that the material 10M makes a specimen for observation.例文帳に追加

観察用試料の作製方法は、素材１０Ｍの接着用平面１１Ｍと支持部材２０の加工用平面２１とを接着する工程と、素材１０Ｍが観察用試料となるように、支持部材２０および素材１０Ｍに対して研磨を含む加工を施す工程とを備えている。 - 特許庁

In the method for slicing the silicon ingot with a wire of a wire saw, the slicing method for the silicon ingot comprises a process of bonding a dummy material to the silicon ingot, and a process of starting slicing the dummy material with the wire after bonding the dummy material and then slicing the silicon ingot with the wire after slicing the dummy material.例文帳に追加

シリコンインゴッドをワイヤソーのワイヤによりスライスする方法であって、シリコンインゴッドにダミー材を接着する工程と、ダミー材の接着後にダミー材からワイヤによるスライスを開始し、ダミー材のスライスに引き続いてワイヤによるシリコンインゴッドのスライスを行なう工程と、を含む、シリコンインゴッドのスライス方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a process in which, after the bonding process is carried out for a first region 15 of a work 10 at a first stage 30, the work 10 is transferred to a second stage 40 by being revolved with one point of its outside as a center axis and the bonding process is carried out for a second region 17 of the work 10 at the second stage 40.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ワーク１０の第１の領域１５に対して第１のステージ３０でボンディングプロセスを行った後、ワーク１０をその外側の一点を中心軸として公転させることによって第２のステージ４０に搬送し、ワーク１０の第２の領域１７に対して第２のステージ４０でボンディングプロセスを行う工程を含む。 - 特許庁

The sewage disposal bag 1 is manufactured through a laminating process for laminating the bag body sheet 10 formed of polyethylene as a material, the water absorbing material 5 and the water permeable sheet 3, a folding process for folding them at a position including the water absorbing material 5, and a bonding process for bonding the folded bag body sheet 10 and water permeable sheet 3 to each other on both sides 11 in the width direction.例文帳に追加

そして、係る汚物処理袋１は、ポリエチレンを素材とする袋体シート１０、吸水材５、及び透水性シート３を重ねあわせる積層工程と、これらを吸水材を５含む位置で折返す折返し工程と、折返された袋体シート１０、及び透水性シート３を幅方向両側１１において相互に接着する接着工程とによって製造される。 - 特許庁

This manufacturing method for the ink-jet recording head having a plurality of the ink channels formed by overlapping and bonding a plurality of substrates includes a process 601 of applying the adhesive to a channel plate, a process 602 of bonding the channel plate to an inlet plate, and a removal process 603 of exposing the adhesive overflowing to the ink channels of both bonded substrates to plasma.例文帳に追加

複数の基板を重ねて接着することで複数のインク流路を形成したインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、チャネルプレートに接着剤を塗布する工程６０１と、チャネルプレートとインレットプレートとを接着する工程６０２と、接着された両基板のインク流路となるインクチャネルにはみ出した接着剤をプラズマに曝す除去工程６０３とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the lithium secondary battery has a process of attaching or bonding covering material particles to the surface of active material particle; a process of softening, melting or fusing particles of the inorganic solid electrolyte on the active material particles by heating the active material particles; and a process of bonding or fusion binding the particles of the inorganic solid electrolyte by cooling.例文帳に追加

活物質粒子表面に被覆材粒子を付着もしくは結合させる工程、この活物質粒子を加熱して、活物質粒子上の無機固体電解質の各粒子を軟化、溶融、もしくは融合させる工程、および、これを冷却して、無機固体電解質の各粒子を結合あるいは融合一体化する工程を有するリチウム二次電池の製造方法。 - 特許庁

In the nuclear fuel reprocessing system including a shearing-dissolving process 1, a separation process 5, a refining process 13 and a denitrification process 14, the sludge removal device 4 storing a material chemically bonding to the ion component included in a dissolved liquid flowing out from a dissolution tank 2, and removing the sludge is installed on the downstream side of the dissolution tank 2 in the shearing-dissolving process 1.例文帳に追加

せん断・溶解工程１、分離工程５、精製工程１３、脱硝工程１４からなる原子燃料再処理システムにおいて、せん断・溶解工程１における溶解槽２の下流側にこの溶解槽２から流出する溶解液に含まれるイオン成分と化学結合する材質を収容しスラッジを除去するスラッジ除去装置４を設置したことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the decorative building material is composed of a process for coating the surface of the woody board with an adhesive composition, a process for arranging a film comprising a polyester on the surface of the coating film of the adhesive composition to obtain a composite and a process for bonding the composite under heating and pressure.例文帳に追加

また、本発明の化粧建材の製造方法は、木質系ボードの表面に接着剤組成物を塗布する工程と、該接着剤組成物の塗膜の表面にポリエステルからなるフィルムを配置し、複合体とする工程と、該複合体を熱圧着する工程とを備える。 - 特許庁