「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

First, three sheets of plates composed of an oscillating board 31, a cavity plate 41 constituting a part of a flow path unit 4 and a base plate 42 are laminated and bonded by metal diffusion bonding (a first bonding process).例文帳に追加

まず、振動板３１と、流路ユニット４の一部を構成するキャビティプレート４１及びベースプレート４２の３枚のプレートを積層して金属拡散接合により接合する（第１接合工程）。 - 特許庁

To provide a metal terminal in which a plating structure controlling surface roughness is improved, so as to improve bonding strength with a bonding wire, and further capable of realizing the simplification of a production process.例文帳に追加

表面粗さを調整させるメッキ構造の改善を図り、ボンディングワイヤとの結合力を向上させると供に製造工程の簡素化を実現し得る金属端子の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an electrically conductive adhesive capable of performing a flip-chip bonding process using a low melting point solder without requiring a sophisticated control technology and a method for flip-chip bonding using the same.例文帳に追加

高度の制御技術なしに低費用で低融点ソルダを利用したフリップチップボンディング工程を行うことができる導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To realize a bonding material which can be bonded at a low process temperature and also has bonding strength of high reliability, sufficient electrical conductivity and sufficient thermal conductivity.例文帳に追加

接合材料に関し、低いプロセス温度で接合することが可能であり、しかも、信頼性が高い接合強度と十分な電気伝導性及び熱伝導性が得られる接合材料を実現しようとする。 - 特許庁

In the stitch bonding process, the bonding tool 11 is moved in the horizontal direction, while sustaining the pressed state of the wire stitch bonded to the bump, and then formation of rail and cutting of wire are performed.例文帳に追加

ステッチボンディング工程においては、バンプにステッチボンディングされたワイヤへの加圧状態を維持しつつ、ボンディングツールを水平方向に移動させた後、テールの形成およびワイヤの切断を実施する。 - 特許庁

A process for forming the silicon compound-containing bonding coat layer 42 on the substrate 30, followed by forming the environmental barrier coating 50 on the bonding coat layer 42 is provided.例文帳に追加

基材３０の上に被さる形でケイ素化合物含有結合コート層４２を形成し、次いで、結合コート層４２の上に被さる形で環境障壁コーティング５０を形成するプロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a simplification of the assembly process and a reduction of the cost by performing the bonding of a chip and a metal disc and the bonding of the metal disc and a metal base for heat dissipation at the same time.例文帳に追加

本発明は、チップと金属製ディスクの接合、及び金属製ディスクと放熱用金属製ベースとの接合を同時にでき、組み立て工程の簡素化、コスト低減を図ることを目的とする。 - 特許庁

The method further includes a process of bonding the bonding material 132 and the circuit board 110 together and forming a terminal 130 for electrically connecting the circuit board 110 and the semiconductor device 120 together.例文帳に追加

この製造方法は更に、接合材１３２と回路基板１１０とを接合し、回路基板１１０と半導体装置１２０とを電気的に接続する端子１３０を形成する工程を有する。 - 特許庁

To provide a manufacture method of an electronic component where excess adhesive agent can surely and easily be eliminated in the case of bonding a cylindrical member and a tabular member so as to facilitate automation of a bonding process thereby obtaining stable and sure bonding.例文帳に追加

筒状部材と平板状部材との接着時に余分な接着剤を確実に容易に除去することができ、よって、接着工程の自動化を容易にするとともに安定で確実な接着を得ることができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package with which alignment of a semiconductor element chip is easily done in a die bonding process, inspection for rotation and dislocation of the semiconductor element chip is easy in an inspection process, and a flow-out failure of die bonding paste is prevented.例文帳に追加

ダイボンディング工程において半導体素子チップのアライメントを行い易く、検査工程での半導体素子チップの回転や位置ズレなどの検査が容易となり、また、ダイボンディングペーストの流れ出しの不具合を防止することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical module includes a first bonding process of temporarily fixing the optical device and sleeve using an ultraviolet ray setting type adhesive and a second bonding process of principally fixing the optical device and sleeve using a thermosetting type adhesive.例文帳に追加

光モジュールの製造工程は、光デバイスとスリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、光デバイスとスリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有している。 - 特許庁

To provide a wiring board which enables to get a circuit board with no defect in a bonding process under the influence of heat by a reflow furnace and the like, and also provide an equipment using a circuit board with such a reduced defect in a bonding process caused by heating.例文帳に追加

リフロー炉等での熱の影響を受けても接合不良の発生していない回路基板が得られるような配線基板を提供すること、および、そのような熱変形による接合不良が低減された回路基板を用いた電気機器を提供すること。 - 特許庁

Since a board 12 moves along the conveyance rail 22, respective die bonding sections 30 and 50 individually carry out a process using a liquefied adhesive 32 and a process using an insulating adhesive tape 59.例文帳に追加

基板１２が搬送レール２２に沿って移動するので、各ダイボンディング部３０、５０は、液状接着剤３２を用いる工程と絶縁接着テープ５９を用いる工程とを個別に行う。 - 特許庁

To cheaply manufacture a light-emitting device of a thin shape with a satisfactory yield by not requiring a wire-bonding process for connecting a semiconductor light-emitting element and patterned electrodes and a process of sealing with a sealant.例文帳に追加

半導体発光素子とパターン電極を接続するワイヤボンディング工程、および封止材により封止する工程を不要とし、歩留よく安価に薄型の発光装置を製造する。 - 特許庁

To improve the efficiency of a plurality of processes needed between a process of dividing a wafer into a large number of chips by expanding an adhesive tape and a process of bonding the chips, and also to reduce cost.例文帳に追加

粘着テープを拡張してウェーハを多数のチップに分割してからチップのボンディング工程に至るまでの間に要する複数の工程を効率化し、コスト低減も図る。 - 特許庁

To enable manufacturing facilities built for a lead frame to be used while avoiding various troubles caused by heat in a die bonding process and a packaging process.例文帳に追加

ダイボンディング工程や樹脂パッケージング工程を行う際の加熱によって生じる種々の不具合を回避しつつ、リードフレーム用に構築された製造設備を利用することができるようにする。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

The process step for manufacturing the same includes a process step for bonding and adhering the first lens element 1 and the second lens element 2 in the state of holding the polarizing film 3 in-between.例文帳に追加

そしてその製造工程は、前記第一のレンズ要素１と前記第二のレンズ要素２とを該偏光フィルム３を挟んだ状態で貼り合わせて接着する工程を含む。 - 特許庁

To eliminate the need to control synchronization with a process of punching metal foil since patterning is unnecessary in a bonding process when a conductive member for a contactless type data carrier such as a wireless tag is manufactured.例文帳に追加

無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を製造する際、接着工程でパターンニングが不要のため、金属箔の打ち抜き工程との同期制御を不要とする。 - 特許庁

This manufacturing method includes a process for forming an oxide film 21a on a supporting wafer 20, a process for superimposing an activating wafer 30 on the supporting wafer 20 so as to be abutted to the oxide film 21a, and a process for bonding them by heat treatment.例文帳に追加

支持用ウェーハ２０に酸化膜２１ａを形成する工程と、酸化膜２１ａと接するように、活性用ウェーハ３０を支持用ウェーハ２０に重ね合わせる工程と、これらを熱処理によって接着する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the multilayer wiring board has a process of forming an insulating layer 5 on a base on which bumps 4 for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates 22 and thermocompression-bonding the copper foil 3 onto the insulating layer 5, and a process of patterning the copper foil 3.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁

Stacked members each comprising a plurality of materials with different characteristics and an area in a prescribed unit are layered, a plurality of the stacked members are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to configure a single module, and a plurality of the single modules are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to form the outer package member with a required area.例文帳に追加

複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する。 - 特許庁

A plasma display panel front plate is manufactured by a process of forming the display electrode on one plane of a glass substrate, a process of arranging a porous dielectric sheet containing polyethylene and a glass material on the plane of the glass substrate formed of the display electrode, a press-bonding process of press-bonding the dielectric sheet on the glass substrate, and a baking process of baking the press-bonded dielectric sheet.例文帳に追加

ガラス基板の一方の面上に表示電極を形成する工程と、表示電極を形成したガラス基板の面上に、ポリエチレンとガラス原料を含有した多孔性の誘電体シートを配置する工程と、誘電体シートをガラス基板に圧着する圧着工程と、圧着された誘電体シートを焼成する焼成工程を経てプラズマディスプレイパネル前面板の製造する。 - 特許庁

This manufacturing method of an actuator includes: a first process of forming a bonding layer formed of glass mainly including mobile ions on at least one of a substrate 2 mainly composed of silicone and a counter base plate 3 mainly composed of silicone; and a second process of anodic bonding the substrate 2 and the counter base plate 3 through the bonding layer 4.例文帳に追加

シリコンを主材料として構成された基体２と、シリコンを主材料として構成された対向基板３との少なくとも一方に、主として可動イオンを含むガラスで構成された接合層４を形成する第１の工程と、接合層４を介して基体２と対向基板３とを陽極接合する第２の工程とを有する。 - 特許庁

Hereby, this can inspect the interval between the chips, in a wire-bonding process, without using a separate exclusive external appearance tester.例文帳に追加

これにより、別途専用の外観検査装置を用いることなくチップ相互の間隔を、ワイヤボンディング工程において検査することができる。 - 特許庁

Thereby, a surface-protecting film 131b having the bonding pad 129a on the opening can be formed without using a photolithography process.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程を用いずにボンディング・パッド１２９ａに開口部を有した表面保護膜１３１ｂを形成することが可能となる。 - 特許庁

By comparing with each other the coordinates of the centers of the bond and the pad (step 756), the instructions of a bonder and the quality managing informations of a bonding process are created.例文帳に追加

ボンドの中心とパッドの中心の座標を比較し７５６、ボンダーの命令とボンディングプロセスの品質管理用情報をつくる。 - 特許庁

In the first bonding process, the low-melting glass 7a is irradiated with the laser beam LB from the side of the package lid 5 to be heated and fused.例文帳に追加

第１の接合工程では、レーザ光ＬＢをパッケージ蓋５側から照射して低融点ガラス７ａを加熱して溶融させる。 - 特許庁

In the paper stick 12 (stick body) formed by winding and bonding a paper sheet, the paper sheet is formed from conductive fibers by a papermaking process.例文帳に追加

紙シートを巻回・接着して形成される紙軸１２（軸体）であって、前記紙シートが導電性繊維を抄紙したものである。 - 特許庁

To provide a method of bonding a rotary encoder capable of shortening a time for a manufacturing process, and facilitating management of an adhesive.例文帳に追加

製造工程の時間短縮を可能にすると共に接着剤の管理が容易なロータリーエンコーダの接着方法を提供すること。 - 特許庁

Also, it is necessary to provide only one type of bonding means 9a and 9b so that manufacturing costs can be made inexpensive, and that the manufacturing process can be made easy.例文帳に追加

また、接着手段９ａ，９ｂは１種類でよいため、製造コストを安価にできるとともに製造工程も容易にできる。 - 特許庁

To provide a surface-emitting laser preventing an electrode on a wire bonding side from being easily peeled off, by solving problems regarding the capacitance and manufacturing process.例文帳に追加

静電容量や製造プロセス上の問題を解決し、ワイヤーボンディング側の電極を剥がれにくくした面発光レーザを提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic head assembly capable of strongly bonding the electrode pad of a slider and the electrode pad of a flexible wiring board by a simple process.例文帳に追加

スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを簡単な工程で強固に接合できる磁気ヘッドアッセンブリを得る。 - 特許庁

To provide a biomolecule detection element capable of measuring a bonding reaction process and capable of being simply used without being subjected to washing operation.例文帳に追加

結合反応過程を計測することができ、かつ、洗浄操作なしで簡便に使用できる生体分子検出素子を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of defects in adhesion due to a releasing agent in a bonding process of a sheet pad for a vehicle and a skin material.例文帳に追加

本発明は、車両用シートパッドと表皮材との接着工程において、離型剤による接着不良の問題を解決する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording head chip that has an electrode capable of providing an enough bonding area, and is manufactured in a simple process.例文帳に追加

単純な工程で製造可能であり、充分な接合面積が得られる電極を備えたインクジェット記録ヘッドチップを提供する。 - 特許庁

To maintain a high bonding quality while an amount of an adhesive used in a manufacturing process of an inkjet head is reduced, and to suppress manufacturing costs.例文帳に追加

インクジェットヘッドの製造工程における接着剤の使用量を減らしつつ、高い接着品質を保ち、製造コストを抑える。 - 特許庁

Accordingly, additional processes such as an alignment process and flip-chip bonding are not necessary and the production cost of the optical device can be saved.例文帳に追加

これにより、整列工程及びフリップ−チップボンディング等の付加工程が不要になって光デバイスのコストを低減することができる。 - 特許庁

The sealant is thereby prevented from being cured prior to the bonding process, and an adhesive force is enhanced thereby between a lower substrate and an upper substrate.例文帳に追加

このことにより、シール剤が合着工程の前に硬化することなく、下部基板と上部基板との接着力が上昇する。 - 特許庁

To provide a transfer device and a method for an electronic component mounting apparatus which allows faster process of bonding, etc.例文帳に追加

ボンディング等の処理の更なる高速化を可能にする電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法を提供する。 - 特許庁

The joining surface 12a of the package body 12 is bonded to a joining surface 13a to which the plasma process has been executed via a bonding agent 20.例文帳に追加

パッケージ本体１２の接合面１２ａとプラズマ処理が施された接合面１３ａとを、接着剤２０を介して接着させる。 - 特許庁

To provide simple and economically-implementable method for the manufacture of double-sided metallized metal-ceramic substrates using a direct-bonding process.例文帳に追加

直接ボンディングプロセスにより、単純で経済的に実施可能な方法で、両面が金属とされた金属−セラミックの基板を製造する。 - 特許庁

In particular, this invention relates to the use of the SPF/DB ("Super Plastic Forming/Diffusion Bonding") process for this type non-hollow part.例文帳に追加

特に、本発明は、このタイプの非中空部品のためのＳＰＦ／ＤＢ（「超塑性成形／拡散接合」）方法の使用に関連している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加

簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁