「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

This method includes (1) a manufacturing process of the lever 3, (2) a manufacturing process of the Si chip 2, and (3) a bonding process of the Si chip 2 and the lever 3.例文帳に追加

（１）レバー３の製造工程、（２）Ｓｉチップ２の製造工程、（３）Ｓｉチップ２とレバー３の接合工程とからなる。 - 特許庁

Then, the active wafer 2 is subjected to a grinding process (e) and a polishing process (f), and a bonding SOI wafer is obtained.例文帳に追加

次いで、活性ウェーハ２の研削（ｅ）と研磨（ｆ）の工程をへて貼り合せＳＯＩウェーハを得る。 - 特許庁

After a crystal oscillating piece is stored in a base 2, the process is shifted to the bonding process of a cap 3 to the base 2.例文帳に追加

ベース２に水晶振動片を保持した後に、ベース２へのキャップ３の接合工程に移る。 - 特許庁

To provide a technique capable of improving the bonding accuracy of a semiconductor chip in a die bonding process for bonding the semiconductor chip to a frame.例文帳に追加

半導体チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、半導体チップの貼り付け精度を向上することのできる技術を提供する。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION AND BONDING PROCESS FOR POLYOLEFIN MATERIAL例文帳に追加

ポリオレフィン材料用接着剤組成物及びポリオレフィン材料の接着方法 - 特許庁

To precisely detect a temperature of a substrate holder in a substrate bonding process.例文帳に追加

基板貼り合せ過程における基板ホルダの温度を精度よく検出する。 - 特許庁

METHOD FOR MANAGING QUALITY OF BONDING PROCESS BY MEASURING FEATURE OF WIRE BOND例文帳に追加

ワイヤボンドの特徴を測定してボンディング・プロセスの品質を管理する方法 - 特許庁

We're looking at crystal lattices to see the bonding process in this.例文帳に追加

お見せしているのは、これが結合する過程での結晶性の格子です - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

To achieve reliable wire bonding by a simple process.例文帳に追加

簡単な工程でかつ信頼性の高いワイヤボンディングを実現することにある。 - 特許庁

To provide a bonding technology capable of minimizing occurrence of micro voids even when heat treatment is performed in a process subsequent to a bonding process.例文帳に追加

接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。 - 特許庁

The pseudo bonding inspection process includes a pair selection process for selecting combination of two substrates to be bonded, and a relative position calculation process for calculating a bonding position of the substrates to be bonded.例文帳に追加

擬似貼り合せ検査工程は、貼り合せる２枚の基板の組合せを選定するペア選定工程と、２枚の基板の貼り合せ位置を計算する相対位置計算工程とを含む。 - 特許庁

To reduce the time and labor for recovering from paper-jamming developed in the contact-bonding process in a technique for producing contact-bonding printed matter, in which the printing process and the contact-bonding process of variable information onto paper are executed individually.例文帳に追加

用紙に対する可変情報の印刷工程と圧着工程を個別に行う圧着印刷物作成技術において、圧着工程にて用紙ジャムが発生した場合のリカバリの所用時間及び所用労力を削減する。 - 特許庁

The light emitting device is manufactured by a manufacturing method including a process for forming the mounting part, a process for bonding the light emitting element onto the mounting part via the die bonding material, and a process for forming the reflecting film covering the die bonding material and the mounting part.例文帳に追加

また、実装部を形成する工程と、実装部上にダイボンド材を介して発光素子を接合する工程と、ダイボンド材および実装部を被覆する反射膜を形成する工程と、を含む製造方法で製造される。 - 特許庁

To obtain a die bonding apparatus suppressing the takt time of an adhesive-coating work process and shortening a die bonding time.例文帳に追加

接着剤塗布作業工程のタクトタイムを抑制し、ダイボンド時間を短縮するダイボンド装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

Pattern connecting ends 13b of the bonding wires 13 are connected to the curing units 7c in a wire bonding process.例文帳に追加

ボンディングワイヤ１３のパターン接続端部１３ｂをワイヤボンディングで硬化処理部７ｃに接続したことを特徴としている。 - 特許庁

GOLD WIRE BONDING PROCESS FOR SOLVING OXIDATION OF COPPER WELDING PAD IN SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ中の銅溶接パッドの酸化を解決する金線接合プロセス - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GOLF CLUB HEAD USING HIGH-SPEED INFRARED BONDING MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

赤外線快速接合製造工程を使用したゴルフクラブヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a bump ball pressure bonding apparatus which can carry out batch pressure bonding of bump balls on bonding pads of a semiconductor substrate and which can shorten the pressure bonding process time and improve the production efficiency.例文帳に追加

半導体基板のボンディングパッド上に、バンプボールを一括圧着することができ、圧着工程の短縮、生産効率の向上を図ることが可能なバンプボール圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor junction state in which even if excess flattening and surface treatment are not performed, processing and bonding process on the front surface of bonding are easy and which obtains good bonding strength and bonding strength distribution.例文帳に追加

過度の平坦化や表面処理をしなくても、接合表面の処理や接合工程が容易で、良好な接合強度及び接合強度分布が得られる半導体接合形態を提供する。 - 特許庁

This method comprises a process depositing a liquid bonding layer 12 containing an ionomer and a solvent over a carrier film 10, a process placing a decalcomania substrate over the liquid bonding layer, a process drying the liquid bonding layer to provide a solid bonding layer containing the ionomer, and a process that the solid bonding layer bonds the decalcomania substrate and the carrier film together.例文帳に追加

このプロセスは、イオノマー及び溶媒を含む液体結合層１２をキャリア膜１０を覆って堆積させ、デカルコマニア基板を前記液体結合層を覆って配置し、イオノマーを含む固体結合層を提供するため前記液体結合層を乾燥させ、前記固体結合層は前記デカルコマニア基板及び前記キャリア膜を一緒に結合する、各工程を備える。 - 特許庁

This method for culturing the piece of the tissue is provided by being equipped with a bonding process of bonding the piece of tissue on the culturing surface by centrifugal force and an explant-culturing process of culturing the piece of the tissue on the culturing surface after the bonding process.例文帳に追加

組織片の培養方法において、前記組織片を遠心力によって培養面に接着させる接着工程と、該接着工程後の前記組織片を前記培養面上で培養する組織片培養工程と、を具備するようにする。 - 特許庁

In the wire-bonding process, wire-bonding information is marked by laser on the wire-bonded multilayer wiring board by a laser marker mechanism of the wire-bonding apparatus.例文帳に追加

このワイヤボンディング工程において、ワイヤボンダ装置に備え付けられたレーザマーカ機構によって、ワイヤボンディングされた多層配線基板にワイヤボンディング情報をレーザ刻印する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for reducing defects caused by separation or the like of bonding in a bonding process, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor.例文帳に追加

ボンディング工程でのボンディング剥れ等による不良を低減させた半導体装置と、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

To speedily perform processing without crushing a ball of a bonding wire in a positioning process in which wire bonding is performed on a pellet.例文帳に追加

ペレットにワイヤボンディングを行う際の位置あわせ工程において、ボンディングワイヤのボールをつぶすことなく処理を迅速に行う。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding apparatus wherein its thermal control is made easy and is made possible even during its thermocompression bonding process.例文帳に追加

熱の制御を容易にすると共に、熱圧着工程中にも熱の制御を可能にする熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide chip-bonding equipment that can shorten the unit process time and improve the efficiency of the bonding operation.例文帳に追加

タクトタイムを短縮し、ボンディング作業の効率を向上させることができるチップのボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for bonding a rail and a bonded rail capable of stably bonding a manganese steel rail and a carbon steel rail and capable of restraining costs by reducing process numbers.例文帳に追加

マンガンレールと炭素鋼レールとの安定した接合が可能で、かつ工程数を低減してコストを低廉に抑える。 - 特許庁

The center in the stable region of the correlation graph is taken as a process condition for wire bonding.例文帳に追加

相関グラフの安定領域の中央をワイヤボンディングの工程条件とする。 - 特許庁

BONDING METHOD OF SHEET METAL MEMBER AND RESIN MEMBER, SHEET METAL MEMBER AND PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

板金部材と樹脂部材の結合方法及び板金部材及びプロセスカートリッジ - 特許庁

The process of first bonding 12 consists of a process of bonding the bent part 11 to a pad 2, to form a lower first bonding part 12; and a process of moving the capillary 6 upward and toward wiring 4 and lowering the capillary 6 after this, to connect the wire 10 overlapped on the lower first bonding part 12 to form the first bonding part 14.例文帳に追加

前記第１ボンディング１２工程は、曲げ部１１をパッド２にボンディングして下部第１ボンディング部１２を形成する工程と、キャピラリ６を上昇及び配線４側に移動させ、その後キャピラリ６を下降させてワイヤ１０を下部第１ボンディング部１２上に重ねて接続して上部第１ボンディング部１４を形成する工程とからなる。 - 特許庁

The air-bag 7 is manufactured by using the airbag base fabric 1, and the manufacturing method comprises a fiber body manufacturing process, a laminate manufacturing process, a base fabric manufacturing process, a bonding process, and a cutting process.例文帳に追加

また、このエアバッグ基布１を用いて、繊維体作製工程と、積層体作製工程と、基布作製工程と、接合工程と、裁断工程と、を備える製造方法によりエアバッグ７を製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing the composite substrate includes: a pattern formation processes (S11-S13); an ion implantation process (S14); a bonding process (S15); and a separation process (S16).例文帳に追加

複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１１〜Ｓ１３）とイオン注入工程（Ｓ１４）と接合工程（Ｓ１５）と剥離工程（Ｓ１６）とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor bonding substrate capable of bonding substrates to each other through a resin layer without causing a bonding failure nor increasing the number of processes in a bonding process.例文帳に追加

接合不良を生じさせることなく、かつ接合工程での工程数を増加させることなく、樹脂層を介して基板どうしを接合することが可能な半導体接合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process (C), sometimes the base to be transferred, the bonding agent and the transfer layer are heated.例文帳に追加

（Ｃ）工程では、被転写基材、接着剤及び転写層を加熱することもある。 - 特許庁

To reduce time required for a process by easily obtaining the optimum conditions of a die bonding apparatus.例文帳に追加

ダイボンディング装置の最適条件を容易に求め、処理に要する時間の低減を図る。 - 特許庁

BONDING APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

液晶表示素子用貼り合わせ装置及び液晶表示素子製造工程用の基板 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING HIGH TEMPERATURE SUPERCONDUCTING BONDING ELEMENT UTILIZING PHASE SEPARATION OF LIQUID PHASE DIFFUSION METHOD例文帳に追加

液相拡散法の相分離を利用した高温超伝導接合素子の製造方法 - 特許庁

CdS/CdTe SOLAR BATTERY WHERE A FLUORESCENT ACRYLIC PLATE FIXED BY BONDING PROCESS ON LIGHT-RECEIVING SURFACE例文帳に追加

受光面上に蛍光アクリル板を接着固定したＣｄＳ／ＣｄＴｅ太陽電池 - 特許庁

Any adhesive is not utilized for forming the magnetic core 2, thereby eliminating a bonding process.例文帳に追加

磁性コア2の形成に接着剤を利用しないことで、接合工程が不要である。 - 特許庁

The method of manufacturing the piezoelectric vibrating apparatus 100 includes a high pressure atmosphere thermal bonding process.例文帳に追加

圧電振動装置１００の製造方法は、高圧雰囲気下熱接着工程を含む。 - 特許庁

any process of combination (especially in solution) that depends on relatively weak chemical bonding 例文帳に追加

比較的弱い化学結合に依存する組合せ（特に溶液中で）のあらゆるプロセス - 日本語WordNet

To provide a process capable of performing a sound bonding without any defects while suppressing a compressive deformation in a pressurizing direction due to the bonding.例文帳に追加

通電接合において、接合に伴う加圧方向の圧縮変形を抑制しながら、欠陥の無い健全な接合を可能とする。 - 特許庁

The process comprises only two simpler steps than the conventional process, that is, a reverse transcriptional process synthesizing a cDNA using a mRNA as a template and a process for bonding an anchor and a nucleic acid.例文帳に追加

本方法は既存の方法より簡単な2段階の過程、即ちmRNAを鋳型としてｃＤＮＡを合成する逆転写過程、アンカーと核酸の結合過程だけで構成される。 - 特許庁

To provide a method for arranging bonding pads that uses an automatic arithmetic process to achieve a process for combining bonding pads that can be combined on the base surface of a virtual plane into one bonding pad, and a computer program therefor.例文帳に追加

仮想平面上の基板面において合成可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する処理を自動演算処理で実現するボンディングパッド配置方法およびこのためのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁

To provide an anode bonding device which provides the stable bonding and enables shortening the bonding process time at mass-production.例文帳に追加

本発明は、陽極接合装置に関し、安定した接合を提供し、且つ量産化時の接合プロセス時間を短縮することが可能な陽極接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁