「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device 20 is manufactured by sequential process steps of forming notched grooves 33 between each of semiconductor elements by using a dicing blade 32, insulating films 25 formed by using a CVD method, openings 36 connected with solder bumps and the solder bumps 4, 5, and then bonding dicing sheets 38 and grinding the semiconductor elements 30 continuously until they separate from a back side.例文帳に追加

ダイシングブレード３２により、個々の半導体素子３０間に切り込み溝３３を形成し、ＣＶＤ法により、絶縁膜２５を形成し、はんだバンプ接続用の開口部３６を形成し、はんだバンプ４、５を形成し、ダイシングシート３８を接着し、裏面側から半導体素子３０が分離するまで研削することにより半導体装置２０を製造する。 - 特許庁

When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加

半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

The pinned printed wiring board in this invention is in a simple structure adopting a PGA type wherein a plurality of metallic pins for outer connecting terminals are junctioned on the underside 1a also reinforcing plate 5 with a plurality of stepped through holes 4 corresponding to the metallic pins 3 formed thereon is junctioned with the junction face 1a of the metallic pins 3 by bonding process.例文帳に追加

本発明のピン付きプリント配線板は、プリント配線板１の下面１ａに外部接続端子用の金属ピン３が複数接合され、金属ピンの接合面１ａにはさらに、金属ピン３に対応する複数の段付き貫通孔４が形成された補強板５が接着により接合され、ＰＧＡタイプを採用した簡単な構造となっている。 - 特許庁

In a process for manufacturing a semiconductor device 9 by bonding a reinforcing member 14a to a thin semiconductor element 1a, the reinforcing material for the semiconductor device used as a material of the reinforcing member 14a is composed of a thin planar main plate, and an adhesive layer 4b of resin adhesive material having a low elastic modulus formed on one side of the main plate.例文帳に追加

薄型の半導体素子１ａに補強部材１４ａを接合して成る半導体装置９の製造工程において補強部材１４ａの素材として用いられる半導体装置用の補強材を、薄板形状の主板とこの主板の一方側の面に形成され低弾性係数の樹脂接着材より成る接着層４ｂとで構成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an outdoor electrical equipment case capable of thoroughly bonding a spraying metal to a case member, avoiding a warp in a case member cased by heat generated in a plating process, or avoiding uneven plating layer, in attaching a case body with a case fitting member manufactured by a case material formed in a predetermined shape to the case member by welding.例文帳に追加

ケース素材を所定の形状に成形して作製したケース付属部材をケース部材に溶接により取り付けて構成されるケース本体の製作に際し、溶射される金属を良好に付着させ、かつケース部材に対してめっき処理時の熱により歪みが発生することを回避させ、またはめっき層が均一に形成されないことを回避させる。 - 特許庁

The spacer member 5A includes an introduction hole 6 which is opened in accordance with the arrangement of the lead terminal 3 in order to insert the lead terminal 3 and to pass molten solder material 4 during the bonding process, a portion 7 for storing the solder material 4, and a protrusion 8 for preventing solder bridge formation by forming a clearance between the electronic component and a printed wiring board.例文帳に追加

スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 - 特許庁

There is provided an artificial marble excellent in water- repellence, oil-repellence, antifouling property, and antibacterial and mildewproof property, which is obtained by chemically bonding a silane-based surface active agent 4 having-CF3 group at one end and having a chlorosilyl group or alkoxysilyl group at the other end on the surface of an artificial marble 3 treated in a forming process with a resin component and an inorganic filler.例文帳に追加

樹脂成分と無機充填剤を含んで成形加工された人工大理石３の表面に、一端に−ＣＦ_3基を有し、他端にクロロシリル基またはアルコキシシリル基を有するシラン系界面活性剤４を化学結合させたもので、撥水撥油性および防汚性、抗菌防カビ性に優れた人工大理石を提供することができる。 - 特許庁

To provide an adhesive tape which is used when a semiconductor chip mounted on a metallic lead frame is sealed with a resin, thereby preventing a sealing resin from leaking out to the outer lead side, and which can easily be peeled without causing an implantation failure in a wire bonding process and further without an adhesive residue upon separation.例文帳に追加

金属製リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に使用することにより、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを防止することができる粘着テープであって、ワイヤボンディング工程における打ち込み不良を引き起こすことがなく、また、剥離時には糊残りすることなく、容易に剥離することができる粘着テープを提供する。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for the surface protection of a semiconductor wafer in which the semiconductor wafer can be protected against damage at the time of carriage while correcting warp even if the semiconductor wafer is made as thin as 100 μm or less and exposed to a high temperature in a die bonding process, and to provide a method for protecting the semiconductor wafer using the adhesive film.例文帳に追加

半導体ウエハが厚み１００μｍ以下程度に薄層化され、且つ、ダイボンディング工程において高温に晒された場合であっても、半導体ウエハの反りを矯正し、ウエハ搬送時の破損を防止し得る半導体ウエハの表面保護用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for keypad elastic which greatly improves he adhesion between keypad elastic bodies and films and completely inhibits the generation of signals by the displacement of keypads when the keys are pressed, obscure signals or torsion of odd matters, and a process for bonding keypad elastic bodies using this.例文帳に追加

キーパッド弾性体と薄膜との貼り付けの密着性を大幅に向上でき、キーが押される場合にキーパッドの位置変位による信号を生じないことや信号が不明確になることや雑質が侵入することが一切生じないキーパッド弾性体接着剤組成物と当該組成物によるキーパッド弾性体接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having a low process cost and a high yield by simplifying the structure of the printed circuit board, and capable of improving the joining property of a fine bump and reliability at the time of flip-chip bonding, a semiconductor package, an electric and electronic device, a manufacturing method of the printed circuit board, and a manufacturing method of the semiconductor package.例文帳に追加

印刷回路基板の構造を単純化して低い工程コスト及び高い収率を有し、フリップチップ・ボンディング時に、微細バンプの接合特性及び信頼性を向上させることができる印刷回路基板、半導体パッケージ、電気電子装置、印刷回路基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The composite diffraction grating 10 has an optical element and a polarization converting element which are made of different materials (including the case that optical properties are different), the difference in the refractive index between the optical element and the polarization converting element is controlled to 0.42 or below, and, by integrally forming them from an external energy curing resin in a bonding process, thereby improving properties, and reducing the production cost.例文帳に追加

光学素子と偏光変換素子が異なった材質であって（光学的特性が異なる場合も含む）、光学 素子と偏光変換素子の屈折率の差を０．４２以下とし、外部エネルギー硬化型樹脂により接合工程 にて一体化することにより、優れた特性を有し、製造コスト削減を可能とする複合回折格子を提供する。 - 特許庁

To provide a laser lap welding method for galvanized steel sheets, which requires no additional process for avoiding welding defects due to zinc vapor, and is capable of high-speed and high-quality weld-bonding in a state that the galvanized steel sheets are brought into close contact with each other, and by which a swell at the starting end of a welding section or a hole trace at the termination end thereof can be prevented.例文帳に追加

亜鉛蒸気による溶接欠陥を回避するための付加的工程を必要とせず、亜鉛めっき鋼板を密着させた状態での高速かつ高品質の溶接接合を行えるとともに、溶接区間の始端部の盛り上がりや終端部の穴痕跡を防止できる亜鉛めっき鋼板のレーザ重ね溶接方法を提供する。 - 特許庁

The production method of the circuit board contains the steps of forming a metal layer on one face or both faces of the substrate via an adhesive sheet containing fluoroplastic, forming a circuit pattern by etching the metal layer, and forming the circuit pattern to then re-adhere the circuit pattern by a thermocompression bonding process.例文帳に追加

本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a heat-releasable adhesive sheet of an energy-ray curing type, exhibiting excellent adhesivity through relieving irregularities during bonding to a bonded material, having no trouble such as winding up of the adhesive and chipping during a cutting process, having easy peeling and recovering properties of cut pieces after cutting and further exhibiting low polluting property on the bonded body after peeling.例文帳に追加

被着体貼り合わせ時には凹凸を緩和して良好な粘着性を有すると共に、切断工程時において粘着剤の巻き上げやチッピングが起こらず、切断後の切断片の剥離回収時を容易に行うことができ、しかも剥離後の被着体に対して低汚染性を発現するエネルギー線硬化型熱剥離性粘着シートを得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing multilayer printed circuit board in which dummy lands are provided in order to eliminate, during the stacking process, deterioration of flatness of surface, generation of voids, and fall of bonding force and measures are taken so that the dummy lands are no longer left within a product after the boring by drills are performed to form through-holes.例文帳に追加

多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供すること。 - 特許庁

To solve the problems relating to a yield and reliability caused by the cracks of a glass substrate or the like due to the exposure of the entire cutting area during dicing, in a method of manufacturing a semiconductor device, which has a process of bonding the glass substrate on the first surface of a semiconductor substrate, and etching the semiconductor substrate from the second surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の第１の面上にガラス基板を接着して、当該半導体基板の第２の面から当該半導体基板をエッチングする工程を有する半導体装置の製造方法において、ダイシング時の切断領域全体を露出することによるガラス基板等のクラック等に基づく歩留上、信頼性上の問題の解決を図る。 - 特許庁

In a structure where the array element and the organic electroluminescent diode are configured on the different substrates and connected together through a conductive spacer, in order to prevent defective contact between the conductive spacer and the organic electroluminescent diode, a difference is provided between an external pressure and an internal pressure of the substrate in a bonding process for a improved contacting force due to a pressure difference.例文帳に追加

また、アレー素子と有機電界発光ダイオードを相異なる基板に構成して伝導スペーサを通して連結させる構造において、伝導スペーサと有機電界発光ダイオード間に接触不良が発生することを防止するために、合着工程で基板の外部圧力と内部圧力に差を与えて圧力差により接触力を向上させる。 - 特許庁

To solve the problem of a gap being generated between a resin frame and a ceramic substrate, and a part of dust remaining in that gap during a cleaning process adhering to a semiconductor light-receiving element, thus causing an erroneous operation, and to prevent an adhesive from projecting to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element at the bonding of the resin frame and the ceramic substrate.例文帳に追加

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、洗浄工程でダストがその隙間に残り、ダストの一部が半導体受光素子に付着して誤動作を起こすという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤の半導体受光素子の搭載面へのはみ出しを防止すること。 - 特許庁

In the process of carrying the bonding papers, a puff roller 9-1 constituting a grinding device 9 is moved upward by a puff solenoid 9-2, and in the state in which its surface is brought into contact lightly with a paper surface, the puff roller is rotated by driving a puff motor 9-3 to grind the MICR character printed face and smooth its plane.例文帳に追加

証券用紙が搬送される過程において、研摩装置９を構成するバフローラ９−１はバフソレノイド９−２によって上方へ移動し、その表面が用紙面に軽く触れ立てよう紙面に軽く触れている状態において、バフモ−タ９−３の３の駆動によって回転し、ＭＩＣＲ文字印刷面を研摩し、その平面を平滑化する。 - 特許庁

The composite sheet is used in a pressure bonding process of one of processes for manufacturing electronic machinery, and consists of a sheet 11 comprising a fluoroplastic resin and having heat resistance, the silica fine particle layer 12 formed on the single surface of the sheet 11 and the silicone rubber layer 13 having heat resistance formed on the silica fine particle layer 12.例文帳に追加

電子機器の製造工程の一つである圧着工程で使用される複合シートにおいて、フッ素樹脂からなる耐熱性を有するシート１１と、このシート１１の片面に形成されたシリカ微粒子層１２と、このシリカ微粒子層１２上に形成された耐熱性を有するシリコーンゴム層１３とを具備することを特徴とする複合シート１４。 - 特許庁

Alternatively, the bonding set of the woody material, which is composed of (1) a formaldehyde adhesive, (2) the aldehyde collector containing an aldehyde collecting compound being powdery or granular at the normal temperature and (3) the water repellent compound being powdery or granular at the normal temperature, is added to and dispersed in the woody material prior to a hot press molding process.例文帳に追加

若しくは、（１）ホルムアルデヒド系接着剤と（２）常温で粉末或いは粒状であるアルデヒド類捕集用化合物を含有するアルデヒド類捕集剤と（３）常温で粉末或いは粒状である撥水性化合物とからなる木質材料接着用セットを熱圧成型工程に先立って木質材料に添加・分散させて使用することである。 - 特許庁

To provide a process for producing underwater sound absorbing wedges which can improve productivity and workability and reduce cost since processing molds are not required and, in addition, the elimination of the bonding step and the mass production of underwater sound absorbing wedges in any shape in the final cutting step are possible in producing the underwater sound absorbing wedges.例文帳に追加

吸音くさびの製造時に、加工モールドが不要である上に、接着工程も省略でき、最終の裁断工程により任意の形状に多量生産が可能となるので、生産性及び作業性の向上を図ることが出来ると共に、コストダウンを図ることが出来る水中吸音くさびの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In this case, since the multilayer film has printability and exhibits such an effect that prevents white turbidity, crack and the like from generating when in a bending process after bonded with kinds of substrates, the surface decorative material capable of bonding to a woody material such as wood, plywood and particleboard as a surface decorative material such as a decorative sheet can be obtained.例文帳に追加

本発明の多層フィルムは、印刷適性を有し、各種基材と貼り合わせた後の折り曲げ加工時の白濁や亀裂の発生等を抑制することができるなどの効果を奏するため、化粧シート等の表装材として、木材、合板、集成材などの木質系材料に貼り合わせる表装材を得ることができる。 - 特許庁

The first bonding process is to be carried out in a manner that, in a direction x to which the first wiring material 11a extends, the first tool 31 is arranged so that the both ends of the first tool 31 position outside the both ends of a portion where the first wiring material 11a faces the first solar cell 10A with the resin adhesive 12a in between.例文帳に追加

第１の配線材１１ａの延びる方向ｘにおいて、第１のツール３１の両端部が第１の配線材１１ａの第１の太陽電池１０Ａと樹脂接着剤１２ａを介して対向している部分の両端よりも外側に位置するように第１のツール３１を配置して第１の接着工程を行う。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin printing plate being a sheetlike printing plate capable of easily forming a sleeve-shaped printing plate without using an adhesive substance, easy to accurately hold the continuity of a printing pattern in a joint part and holding bonding force sufficient to stably perform an ordinary printing process in the joint part.例文帳に追加

接着性物質を使用することなく、容易にスリーブ状印刷版を形成できるシート状印刷版であって、つなぎ目部分における印刷図柄の連続性を正確に保持することが容易で、しかもつなぎ目部分が通常の印刷工程を安定して行うのに十分な接合力を保持している感光性樹脂印刷版を与える。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

At the time of temporary fixing through irradiation with UV-rays in bonding process, outer circumferential part of the second recording element substrate H1101 and the part up to a specified distance from the edge part of the ink supply port H1102 become a UV-curing region H1204 and only a thermosetting region is ensured around the ink supply port H1102.例文帳に追加

接合工程において、紫外線照射による仮止め時には、第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外周部、およびインク供給口Ｈ１１０２の縁部から一定の距離離れた部分までが紫外線硬化領域Ｈ１２０４となり、インク供給口Ｈ１１０２の周囲には、熱硬化のみによって硬化される領域が確保される。 - 特許庁

The process for production of the carbon black pigment includes: reacting the functional group on the surface of the carbon black particle with a diphenyl compound having an isocyanate group at its both terminals in a non-reactive organic solvent; causing the diphenylmethane group to be urethane-bonded to the surface of the carbon black particle; and bonding a polysiloxane to the resulting compound in the silicone oil.例文帳に追加

カーボンブラック粒子表面の官能基と両末端にイソシアネート基を有するジフェニル化合物を非反応性の有機溶媒中で反応させて、カーボンブラック粒子表面にジフェニルメタン基をウレタン結合させ、次いで、シリコーンオイル中でポリシロキサンを結合させることを特徴とする電子ペーパー用カーボンブラック顔料の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the compound semiconductor includes a process wherein, after bonding the surface side of the SiC wafer 1 whereon a compound semiconductor element is formed and a support substrate 2 for supporting the SiC wafer by an adhesive 3 whose softening temperature is above 200°C, the hole 6 is formed by dry-etching from the rear face side of the SiC wafer using a fluorine-contained etching gas.例文帳に追加

化合物半導体素子が形成されたＳｉＣウエハ１の表面側と、このＳｉＣウエハを保持する支持基板２とを、軟化温度が２００℃を超える接着材３により接着した後、上記ＳｉＣウエハの裏面側から弗素を含むエッチングガスを用いてドライエッチングによりバイアホール６を形成する工程を含むようにしたものである。 - 特許庁

A thick film conductor 102 for wiring on the ceramic board 101, a thick film conductor 106 for gold wire bonding on the ceramic board, and a thick film conductor 109 for mounting an electronic component such as a chip resistor or a chip capacitor or the like are configured at different portions in the same layer made of a silver-platinum conductor and they are formed by one screen printing and baking process.例文帳に追加

セラミック基板１０１上の配線用の厚膜導体１０２と、セラミック基板上の金ワイヤボンディング用の厚膜導体１０６と、チップ抵抗やチップコンデンサなどの電子部品を搭載するための厚膜導体１０９を同じ一層の銀−白金導体の異なる部分で構成し、これらを１回のスクリーン印刷、焼成により形成する。 - 特許庁

To provide a photocurability-imparted α-cyanoacrylate which is insusceptible to curing inhibition on photocuring and does not cause yellowing of the cured products by light irradiation and such a problem that operators have a rash and has no problem on the working atmosphere and the operating process and, at the same time, has thixotropy suitable for forming braille points and braille figures and using in potting, fill bonding and the like.例文帳に追加

本発明は光硬化時に硬化阻害を受けず、光照射による硬化物の黄変も無く、作業者のかぶれの問題も発生せず、作業環境や作業工程上の問題も無く、かつ点字や点図の形成や、ポッティング、充填接着などの用途に好適な揺変性を持った光硬化性を付与したα−シアノアクリレートを提供すること。 - 特許庁

To provide a process for producing a flexible (or rigid flexible) printed wiring board, in which in the bonding of a cover lay to a flexible circuit member, the mold release property and moldability at press operation having been unsatisfactory with the use of the conventional mold release film are improved while maintaining excellent performance with respect to contour tracking property, uniform moldability, platability and FPC finishing appearance wrinkling.例文帳に追加

フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。 - 特許庁

To provide a PTC (positive temperature coefficient) element that can prevent thermal deterioration of an element body at the time of bonding an electrode plate and a terminal plate with the welting process or the like, and effectively implementing the natural functions of the element without occurrence of decoupling of the electrode plate and terminal plate even when an impact or a pressure is applied to the PTC element.例文帳に追加

電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できると共に、ＰＴＣ素子に衝撃や圧力が作用したとしても、電極板と端子板との接合が外れることがなく、素子本来の機能を有効に発揮することができるＰＴＣ素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing solid electrolytic capacitor by which the manufacturing cost of a solid electrolytic capacitor can be reduced by simplifying the manufacturing process of the capacitor, the external appearance and durability of the capacitor can be improved, and the formation of voids in the molten sections and bonding sections of capacitor elements can be prevented; and to provide a solid electrolytic capacitor manufactured by the method.例文帳に追加

固体電解コンデンサの製造にかかる工程を簡単にして、固体電解コンデンサの製造コストを低減し、外観を良くし、耐久性を向上させ、コンデンサ素子の溶融部及び接合部に空隙が形成されることを防止する固体電解コンデンサの製造方法、及び当該製造方法により製造される固体電解コンデンサの提供。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes: pressing and heating a semiconductor element 10 which is temporarily mounted on a receiving side member 20 through a liquid 30 enclosing the semiconductor element 10; pressurizing the semiconductor element 10 to the receiving side member 20 due to a hydrostatic pressure generated by the pressing heating process; and fusion-bonding a connection terminal 15 of the semiconductor element 10 to the receiving side member 20.例文帳に追加

受け側部材２０に仮搭載された半導体素子１０を、半導体素子１０を取り囲む液体３０を介して加圧加熱し、前記加熱加圧による静水圧により、半導体素子１０を受け側部材２０に対して押圧するとともに、半導体素子１０の接続端子１５を受け側部材２０に溶融接合する。 - 特許庁

In a thermoelectric conversion module manufacturing method including less cutting processes, a mother unit 22 is first formed by laminating an adhesive (first material) 40 which melts or dissolves without giving any influence to the bonding with electrodes attached in the succeeding process and plate glass (second material) 42 which does not melt under the melding condition of the adhesive 40 upon another between a plurality of rod-like semiconductors 20 and 21.例文帳に追加

切断工程の少ない熱電変換モジュールの製造方法は、先ず、複数の棒状半導体２０および２１の間に、後の工程で取付ける電極１２との接合に影響を与えず融解または溶解する接着剤（第１の素材）４０と、この接着剤４０が溶ける条件では溶けない板ガラス（第２の素材）４２を積層し母ユニット２２を形成する。 - 特許庁

In a process for connecting an electrode pad 2 of the recording element substrate 1a, 1b to each inner lead 23 by single point bonding system, a half-cut 24 for distributing/relaxing deformation of the base film 21 due to thermal expansion is provided in the periphery of the inner lead array in order to prevent each inner lead 23 from being connected under bending state.例文帳に追加

記録素子基板１ａ、１ｂの電極パッド２を各インナーリード２３にシングルポイントボンディング方式等によって接続する工程において、ベースフィルム２１が加熱されて熱膨張し、各インナーリード２３が曲がった状態で接続されるのを防ぐため、熱膨張によるベースフィルム２１の変形を分散緩和するハーフカット状の切り込み２４をインナーリード列の周囲に設ける。 - 特許庁

This disk brake comprises a brake pad surface 19 protrusively formed facing a recessed brake disk surface 18, and is constituted so as to form a facial bonding which can reduce noise over the main area of the brake pad surface 19 between the brake disk surface 18 and the brake pad surface 19 during braking process, with the recessed surface of the brake disk surface 18 and the protrusive surface of the brake pad 19.例文帳に追加

ブレーキパッド面１９が、前記凹状のブレーキディスク面１８に対して凸状に形成されていて、ブレーキ過程時に、ブレーキディスク面１８の凹面とブレーキパッド面１９の凸面とによって、ブレーキディスク面１８とブレーキパッド面１９との間の、ブレーキパッド面１９の主要な領域にわたってノイズを低減させるような面接合を形成するように構成されている。 - 特許庁

To provide a polyimide film which exhibits a high modulus and is excellent in flexibility, low moisture expansion coefficient, thermal dimensional stability and film formability, when employed for a substrate for metal wiring boards for flexible printed circuits on the surface of which metal wiring is provided, CSP's, COF's, BGA's or tape automated bonding tapes, its manufacturing process and a metal wiring board using it as a substrate.例文帳に追加

表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。 - 特許庁

The light source is constructed by completely covering an LED, implemented on an electrode on a circuit substrate with electric wiring formed thereon with wire bonding, with a translucent impervious transparent resin having phosphor particles, which converts a wavelength of light emitted from the LED into a different wavelength, mixed therein, and subjecting the light emitted from the LED and the light with the converted wavelength to an additive process so as to obtain white light.例文帳に追加

電気配線が形成された回路基板上の電極にワイヤーボンディングで実装されたＬＥＤを、このＬＥＤからの出射光を異なった波長に変換する蛍光体粒子が混合された透光性の非通水性透明樹脂で完全に被覆し、ＬＥＤからの出射光と変換された光とを加法混色して白色光を得る光源を構成した。 - 特許庁

To provide a process for producing an intermediate film for sandwich glass suitable for obtaining the sandwich glass which is not only good in blocking resistance during storage and handling workability when inserting the intermediate film between glass sheets but is excellent in deaerating and sealing properties in spite of the execution of preliminary press bonding at a relatively low temperature and is consequently ameliorated in the quality defect by the generation of air bubbles.例文帳に追加

保管中の耐ブロッキング性やガラス板の間に中間膜を挟む際の取扱い作業性が良いことはもとより、比較的低い温度で予備圧着を行っても脱気性及びシール性に優れ、従って気泡の発生による品質不良が改善された合わせガラスを得るに適する合わせガラス用中間膜の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This method for producing the antibody as a medicine from a medicinal raw material solution containing the antibody is characterized by comprising a process of making the medicinal raw material solution in contact with an adsorbent obtained by covalently bonding a heterocyclic aromatic amino acid as a ligand with a water insoluble carrier to adsorb the contaminants to the adsorbent and passing through the antibody for recovery.例文帳に追加

抗体を含有する医薬原料溶液から医薬品としての抗体を得る抗体製造方法において、水不溶性担体にリガンドとして複素環式芳香族アミノ酸を共有結合させた吸着体に前記医薬原料溶液を接触させて、該吸着体に夾雑物を吸着し、抗体を素通りさせて回収する工程を含むことを特徴とする抗体製造方法。 - 特許庁

In the process for making an ink jet recording head by bonding a substrate having ejection openings and ink channels and a substrate having heating elements, amorphous carbon is employed for forming the substrate having ejection openings and ink channels and members having a substantially equivalent thermal expansion coefficient are employed for forming the substrate having ejection openings and ink channels and the substrate having heating elements.例文帳に追加

吐出口とインク流路を有する基板と発熱素子を有する基板とを接合してなるインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記吐出口とインク流路を有する基板の形成に非晶質カーボンを用い、該吐出口とインク流路を有する基板と前記発熱素子を有する基板とを、ほぼ同等の熱膨張係数の部材で形成するように構成する。 - 特許庁