「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

This ink jet recording sheet has a layer containing an emulsion with an inorganic fine particle, a group which can react chemically with the inorganic fine particle or a group which can undergo a hydrogen bonding process and a mordant and an ink absorptive layer containing the inorganic fine particle with an average particle diameter of 3 to 200 nm, the mordant and a water-soluble binder, sequentially formed on a support.例文帳に追加

支持体上の少なくとも片面に、無機微粒子、該無機微粒子と反応し得る基又は水素結合し得る基を有するエマルジョン及び媒染剤を含有する層と、平均粒径が３〜２００ｎｍの無機微粒子、媒染剤及び水溶性バインダーとを含有するインク吸収層とが順次設けられていることを特徴とするインクジェット記録用紙。 - 特許庁

To prevent a chamber lid from opening during a sealing process which might result in defective sealing in an intermittently rotating type vacuum packaging machine which receives a bag in a vacuum chamber during one rotation and performs vacuum processing, and subsequently pressure-bonding and heat-sealing a bag mouth by a heat sealer placed oppositely to each chamber body and a chamber lid.例文帳に追加

一回転する間に真空チャンバー４内に袋を受け入れ、真空処理を行い、続いて各チャンバー本体１３とチャンバー蓋１５に対向して設置された熱シール装置で袋口を圧着し熱シールする間欠回転型真空包装機において、真空チャンバー４内の減圧レベルに関わりなく、シール工程中にチャンバー蓋１５が開いてシール不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a process for producing edible oral administration preparation of aggregated substance-containing laminated film which enables the compression bonding of edible layers having rugged surfaces due to the presence of aggregated substance into a multilayer structure, and satisfies the requirement of quantitative accuracy imposed on pharmaceutical oral administration preparations, etc., and excelling in productivity, and having the multilayer structure.例文帳に追加

塊状物質が存在し、表面に凹凸が形成された可食性層同士を圧着法により多層構造に形成出来るようにし、医薬口腔内投与剤等に要求される量的精度を満たすことができ、生産性に優れた多層構造を有する塊状物質含有積層フィルム状の可食性口腔内投与剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

The ferulic acid bonding type saccharide such as arabinooligosaccharide or galactooligosaccharide having a ferulic acid group is produced by using a material containing pectin derived from a plant cell wall and utilizing a hydrothermal treatment process for applying to the pectin-containing material the hydrothermal treatment under pressure control of higher than the saturated vapor pressure and on the treating conditions of 160-180°C heating temperature and 5-15 min heating time.例文帳に追加

植物細胞壁由来のペクチン含有原料を使用し、ペクチン含有原料に、飽和蒸気圧以上の圧力制御下において、加熱温度160〜180℃、加熱時間5〜15分の処理条件により水熱処理を施す水熱処理工程を利用することにより、フェルラ酸基を持つアラビノオリゴ糖あるいはガラクトオリゴ糖等のフェルラ酸結合型糖質を製造する。 - 特許庁

The measuring method of the yeast agglutination activity of the malt includes the process of bringing a high-molecular polysaccharide component separated from the malt to be inspected to be concentrated into contact with a quartz oscillator to which concanavalin A is fixed in a buffer solution and measuring a change in the vibration frequency of the quartz oscillator produced by the bonding of the high-molecular polysaccharide component and concanavalin A.例文帳に追加

本発明による麦芽の酵母凝集活性の測定方法は、被検麦芽から分離し濃縮された高分子多糖分と、コンカナバリンＡを固定化した水晶発振子とを緩衝液中において接触させ、高分子多糖分とコンカナバリンＡとの結合により生じる水晶発振子の振動周波数の変化を測定することを含んでなる。 - 特許庁

By including the electrically non-conductive ball in the electrically conductive adhesive for controlling a gap between a semiconductor chip and a substrate, a low cost flip-chip bonding process can be performed by merely controlling the pressure without requiring the other sophisticated control technology, and thereby the processing time can be shortened and the yield of the products can be increased.例文帳に追加

本発明は、導電接着剤の内部に半導体チップと基板との間隔を調整するための非導電性ボールを含ませることによって、別途の精巧な制御技術なしに、単に圧力を調節することによって、低費用でフリップチップボンディング工程を行うことができ、これにより、工程時間を短縮することができ、製品の収率を増加させることができる。 - 特許庁

In the method for joining the first microchip substrate having the micro-channel on the surface and the second microchip substrate having a surface adhered to the surface having the micro-channel of the first microchip substrate, the first microchip substrate and/or the second microchip substrate are formed from the plastic material, and a process for joining the microchip substrates by laser beam fusion bonding is included.例文帳に追加

表面にマイクロチャネルを有する第１のマイクロチップ基板と、第１のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に密着する面を有する第２のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、第１のマイクロチップ基板及び／又は第２のマイクロチップ基板がプラスチック材料からなり、レーザー融着にて接合する工程を有することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法。 - 特許庁

To provide a multilayered wiring board that can prevent peeling or the like at a bonding section, forms a steep via hole with a small tapered angle, and has reliability in an assembly process to various electronic equipment by shortening via opening time, and at the same time, reducing thermal damages in a laser, when forming a via in a multilayer board created by laminating a resin film to a rigid substrate.例文帳に追加

樹脂フィルムをリジッド基板に貼り合わせて作る多層基板のビア形成をするとき、ビア開孔時間を短縮し、かつレーザーの熱的なダメージを軽減することにより接着部の剥離等の発生を防止することを可能とし、テーパー角が小さい急峻なビアホールを形成し、各種電子機器への組立工程において信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In the substrate manufacturing apparatus used in a process for forming a thin film such as an organic layer or the like in the organic EL element by bonding liquid droplets to a substrate and irradiating the liquid droplet applied substrate with electromagnetic waves such as infrared rays or the like, the indicated region corresponding to the center parts of the liquid droplets or the peripheral parts or the like thereof are selectively irradiated with the electromagnetic waves.例文帳に追加

基板上に液滴を付着させ、赤外線等の電磁波を照射して有機ＥＬ素子における有機層等の薄膜を形成する工程に用いられる基板製造装置であって、上記基板製造装置は、液滴の中心部又は周囲部等に対応する指定された領域に対して選択的に電磁波を照射するものである基板製造装置である。 - 特許庁

To provide a polymerization process for preparing a conjugated diene polymer using a monoorganolithium compound or polyfunctional organolithium compound as a polymerization initiator, wherein the polymerization rate is high even when polymerized at a relatively low polymerization temperature and therefore a conjugated diene polymer with a small amount of gel formation is obtained, and regulation in the bonding structure of a conjugated diene unit in the resultant polymer is not regulated by a polar compound.例文帳に追加

モノ有機リチウム化合物あるいは多官能の有機リチウム化合物を重合開始剤に用いて共役ジエンポリマーを製造するにあたって、比較的低温の重合温度で重合しても重合反応速度が速く、従ってゲルの生成量の少ない共役ジエンポリマーが得られ、しかも極性化合物に起因する共役ジエンの結合構造の規制を受けない重合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device having such a configuration that can reliably shield transistors on one substrate from light, while reducing variation in the aperture ratio among pixels in a display area by using light shielding films formed on the other substrate and also preventing variation in the pixel aperture ratio among liquid crystal devices even when a positional deviation of the other substrate with respect to the one substrate occurs in a bonding process.例文帳に追加

貼り合わせにおいて、一方の基板に対して他方の基板の位置ずれが生じたとしても、他方の基板における遮光膜によって、表示領域における各画素の開口率のばらつきを低減させ、液晶装置毎に、画素の開口率がばらつくことを防ぐとともに、一方の基板のトランジスタを確実に遮光することができる構成を有する電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which maintains the bonding positions of semiconductor chips with high precision, reduces proper thickness of solder and voids in the semiconductor, and can have the semiconductor chips and other components soldered with high mounting density with a small man- hour in a short process time by a small number of devices when the semiconductor chips and other components are mounted by soldering on one base material.例文帳に追加

１つの母材上に複数個の半導体チップおよび他の部品を半田接合により実装する場合に、半導体チップの接合位置を高い精度で保ち、適切な半田の厚みと半田中のボイドの低減を図るとともに、少ない工数でかつ短い工程時間で、少ない装置の台数により、半導体チップおよび他の部品を高い実装密度で半田接合できる半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

This manufacturing method for the electrolyte membrane comprises a process filling a third polymer having the proton conductivity or a monomer which becomes the third polymer by polymerization in the pores of the porous base material containing at least one kind of first polymer selected from polyolefines and a second polymer having a double bond, then performing chemical bonding to the pore surface of the third polymer using the reactivity of the remaining double bond.例文帳に追加

ポリオレフィン類から選ばれる少なくとも１種の第１ポリマーと、二重結合を有する第２ポリマーとを含有する多孔性基材の細孔内に、プロトン伝導性を有する第３ポリマーまたは重合により第３ポリマーになるようなモノマーを充填した後、残存する二重結合の反応性を利用して第３ポリマーの細孔表面への化学結合を行う工程を含む電解質膜の製造方法。 - 特許庁

A monolayer is formed on a substrate by bonding a silane compound having a hydrolyzable group and a carbon-containing group with liquid-repellent ends to the substrate, the top of the substrate is patternwise coated with an alkaline liquid by an ink jet process and the monolayer in the coated areas is removed by the hydrolytic action of the alkaline liquid to form a liquid-repellent monolayer pattern and a patterned lyophilic substrate surface.例文帳に追加

基板上に、加水分解性基と、撥液性末端を有する炭素含有基とを有するシラン化合物がこの基板に結合した単分子層を形成し、アルカリ性の液体をインクジェット法で基板上にパターン塗布し、この塗布した部分において前記単分子層を上記アルカリ性液体の加水分解作用により除去し、撥液性の単分子層と、パターン化された親液性の基板表面を形成する。 - 特許庁

A carbide tungsten based cemented carbide with incremental function whose bonding phase quantity is varied inward of the alloy from the surface of the alloy is manufactured by interposing at least one kind of elements belonging to 4A, 5A and 6A groups in the periodic table or its carbide, nitride or carbon-nitride on the surface of the green compact to be produced in the cemented carbide manufacturing process, and then, sintering it.例文帳に追加

炭化タングステン基超硬合金であって、元素周期表の４Ａ、５Ａ、６Ａ族に属する元素又はその炭化物、窒化物、炭窒化物の一種類以上を、超硬合金製造過程で作成されるｇｒｅｅｎ ｃｏｍｐａｃｔの表面上に介在させて焼結することによって、合金表面から合金内部に向かって結合相量が変化する傾斜機能を有した合金を作製するものである。 - 特許庁

The process for producing a bonded product of an ethylene/α-olefin rubber composition to a fiber comprises subjecting the fiber to overcoat treatment with a rubber cement produced by blending 0.05-1.5 pts.mass poly-p-dinitrosobenzene into 100 pts.mass ethylene/α-olefin/diene copolymer rubber and then vulcanization bonding the treated fiber to an unvulcanized rubber composition of the ethylene/α-olefin rubber.例文帳に追加

エチレン・α−オレフィンゴム組成物と繊維との接着物において、繊維を、エチレン・α−オレフィン−ジエン共重合体ゴム１００質量部に対して、ポリ−ｐ−ジニトロソベンゼンを０．０５〜１．５質量部配合したゴム糊でオーバーコート処理した後、エチレン・α−オレフィンゴムの未加硫ゴム組成物と密着加硫せしめたことを特徴とするエチレン・α−オレフィンゴム組成物と繊維との接着体の製造方法である。 - 特許庁

This semiconductor capacitor 1 with reduced variance in electrical properties and high weatherability is obtained by the following process: an internal electrode layer 4 is made by using an electrode paste predominant in nickel and incorporated with a glass compound based on boric anhydride, lithium oxide and sodium oxide, and printed and laminated on a dielectric ceramic layer 2 followed by pressure contact bonding under heating to promote the uniform sintering of the dielectric ceramic layer 2.例文帳に追加

ニッケルを主成分とし無水硼酸、酸化リチュウム、酸化ナトリウム系のガラス化合物を添加した電極ペーストを用いて内部電極層４を形成し、誘電体セラミック層２に印刷し、積層し加熱しながら加圧、圧着することで前記誘電体セラミック層２の均質な焼結を促進し、電気的特性のバラツキが少なく耐候性の優れた粒界絶縁型積層半導体コンデンサ１が得られる。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly comprises steps of: sticking a first semiconductor wafer and a second semiconductor wafer; and heat treating of a semiconductor substrate formed in the sticking step at a temperature of 1,000°C-1,400°C and at a temperature rise/fall rate of 100°C/sec or above.例文帳に追加

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、第１の半導体ウェーハと第２の半導体ウェーハを貼り合わせる工程と、この貼り合わせる工程によって形成された半導体基板を、１００℃／秒以上の昇降温速度で、１０００℃以上１４００℃以下の温度で熱処理する工程を有することを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing a tire including winding a belt-like tread rubber along the circumferential direction around a tread sticking surface of a base tire arranged with an unvulcanized cushion rubber, and vulcanizing the unvulcanized cushion rubber, includes a process for bonding end faces in the winding direction of the tread rubber wound around the tread sticking surface to each other with an unvulcanized rubber having the same cross-sectional shape as those of the end faces.例文帳に追加

未加硫のクッションゴムが配置された台タイヤのトレッド貼付面に帯状のトレッドゴムを円周方向に沿って巻き付け、未加硫のクッションゴムを加硫することによりタイヤを製造する態様であって、トレッド貼付面に巻き付けられるトレッドゴムの巻き付け方向端面同士を、当該端面の断面形状と同一の断面形状を有する未加硫ゴムにより接合する工程を含むものとした。 - 特許庁

In the method of manufacturing an electronic component with a semiconductor chip connected to a substrate, a pretreatment prior to die bonding step, comprises installing a solid dielectric on at least one opposed surface of a pair of opposed electrodes under near the atmospheric pressure, introducing a process gas between the pair of opposed electrodes, applying a pulse-like electric field to obtain a plasma, and contacting the plasma with the substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing an optical article comprising a process for applying or filling a radiation curable resin on a finely uneven die surface of a stamper, laminating a base material thereon and then irradiating it with radiation, thereby subjecting a cured product of the radiation curable resin and the base material to polymerization bonding, wherein the stamper has radiation transparency for irradiation with radiation from the stamper side.例文帳に追加

スタンパの微細な凹凸を有する型面に放射線硬化型樹脂を塗布もしくは充填し、基材を積層した後、放射線を照射して、前記放射線硬化型樹脂の硬化物と前記基材とを重合接着させる工程を含む光学物品の製造方法であって、前記スタンパが放射線透過性を有しており、放射線の照射はスタンパ側から行うことを特徴とする光学物品の製造方法である。 - 特許庁

This manufacturing method for the liquid jetting head having nozzle openings comprises a process for forming a liquid jetting head main body having an opening in part of a reservoir chamber, and a process for bonding the compliance board onto the opening of the liquid jetting head main body.例文帳に追加

ノズル開口を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、リザーバ室の一部が開口している液体噴射ヘッド本体を形成する工程と、該液体噴射ヘッド本体の該開口にコンプライアンス基板を貼り合わせる工程とを備え、該コンプライアンス基板は、有機材料からなる可撓性を有する弾性膜を形成する工程と、金属材料からなる押さえ基板に該開口に対応する開口部を形成する工程と、該弾性膜上に該押さえ基板を重ねる工程と、該押さえ基板の該開口部の周囲であって該コンプライアンス基板の周囲において、該押さえ基板を選択的に除去する工程と、該押さえ基板が除去された該境界部から露出した該弾性膜を切除する工程と、により製造されることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 特許庁

The preparation process of the composite material comprises: the step of supplying a solution containing carbon nanotubes with bonded functional groups to the surface of a base material; the step of crosslinking to form a network structure with chemically bonding functional groups; the step of impregnating a polymer solution to the network structure; and the step of conjugating the carbon nanotube structure and the polymer by curing the polymer liquid.例文帳に追加

官能基が結合された複数のカーボンナノチューブを含む溶液を基体表面に供給する供給工程と、複数の前記官能基間を化学結合させて、前記複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体を形成する架橋工程と、前記網目構造中にポリマーを形成するポリマー液を含浸させる含浸工程と、前記ポリマー液を硬化させて、前記カーボンナノチューブ構造体と前記ポリマーとを複合化する複合化工程とを含むことを特徴とする複合体の製造方法。 - 特許庁

A process of transcribing decorative patterns on textile by applying transcription material layered on a flexible base sheet, consisting of dyes, pigments, film-forming polymers, …a catalyst activated by the heat emitted from cross bonding reactions in which the catalyst comprises: a base of a mono-basic organic compound having pKa of less than 3.50 in water at 20oC and A base of a monobasic organic compound having pKa of over 3.75 in water at 20oC. Characterized in that layered transcription material is pressed against the textile while being heated, flexible base sheet except the layer attached to the textile is removed, and the textile is heated at higher temperature to fix the transcribed pattern. 例文帳に追加

織物生地の装飾加工法及び転写材料染料又は顔料、フィルム形成性重合体、交叉結合反応用の熱によって活性化されうる触媒よりなる転写層を可撓性基材シート上に有する転写材料であって、該触媒が、20℃の水溶液中で3.50以下のpKaをもつ有機塩基との塩、及び20℃の水溶液中で3.75以上のpKaをもつ有機塩基との塩よりなる転写材料の転写層を加熱しながら織物生地に押し付け、織物生地に付着した層を残して可撓性基材シートを除去し、次いで織物生地を高温に加熱して転写を固定することを特徴とする織物生地の装飾加工方法。 - 特許庁