「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the collapse of a barrier rib pattern material layer in a resist mask removing process by way of forming between a substrate and a barrier rib material layer a bonding layer which can be burnt off when the barrier rib pattern material layer is calcined.例文帳に追加

基板と隔壁材料層との間に、隔壁パターン材料層を焼成する際に焼失するような接着層を形成しておくことで、レジストマスクの除去工程における隔壁パターン材料層の倒壊を防止する。 - 特許庁

To provide an electrochemical capacitor, which is provided with an output terminal unit insert-molded in a housing, thereby directly bonding each of stacked terminals to the output terminal unit even without a fusion process that causes increase in resistance.例文帳に追加

筐体にインサート射出成形された引出し端子ユニットを備え、抵抗の増加を引き起こすような溶着工程を行うことなく、積層された各端子と引出し端子ユニットとを直接接合する電気化学キャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide a method for multiple paper making manufacturing which performs stable correlation bonding by reducing displacement and the quantity of industrial waste which comes out of a paper making process of a diaphragm for a speaker, and a material configuration from which new sound quality can be obtained.例文帳に追加

スピーカ用振動板の抄紙工程から出る排水量と産業廃棄物の量を削減し、安定した相関結合する多重抄紙の製造方法および新たな音質が得られる材料構成を提供する。 - 特許庁

After bonding a wafer 1 to a dicing tape 4 by using an adhesive agent, the adhesive strength of the agent is so decreased that it can just stop the wafer 1 from being separated from the dicing tape 4 during the dicing process, and then the wafer 1 is diced.例文帳に追加

接着材によりウエーハ１をダイシング用テープに接着した後、少なくともダイシング時にウエーハ１がダイシング用テープ４から剥離しない程度に接着材の接着強度を低下させ、その後、ウエーハ１をダイシングする。 - 特許庁

In this wire-bonding process, a clamper holding region 21 where a clamp distance L, where the clamper extends along the center in the width direction of an inner lead 12 from the inner side of a chip-holding part 12a in the inner lead 12 is depressed.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において、クランパがインナーリード１２におけるチップ保持部１２ａのインナー側からのインナーリード１２の幅方向中央部に沿って延びるクランプ距離Ｌが１．５ｍｍ以上となるクランパ保持領域２１を押し下げる。 - 特許庁

To provide an organic EL display element with a small amount of so-called frame part, to simplify a process for bonding between an organic EL element including an organic EL layer, and a sealing plate, and to provide a portable terminal with a wide display part.例文帳に追加

本発明は、いわゆる額縁部の少ない有機ＥＬディスプレイ素子を提供し、併せて、有機ＥＬディスプレイ素子において、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子と封止板の接着工程を簡易にすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method capable of coping with speeding up with a simple equipment configuration which does not require application of an adhesive and application of a flux before and after the application of metallic powder and granular materials to a metal band and an ancillary process, such as compression bonding.例文帳に追加

金属粉粒体の金属帯板への塗布前後に、接着剤の塗布、フラックスの塗布、圧着等の付帯工程の必要ない簡素な設備構成で、高速化へ対応可能なめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process of the chip foam comprises reacting an aliphatic polyisocyanate or an alicyclic polyisocyanate with a polyol to prepare a polyurethane foam, crushing the foam to form chips and then bonding the chips with one another by curing with a binder having an isocyanate group.例文帳に追加

チップフォームは、脂肪族ポリイソシアネート又は脂環族ポリイソシアネートをポリオールと反応させて得られたポリウレタンフォームを破砕してなるチップ同士を、イソシアネート基を有するバインダーの反応硬化により結合して形成される。 - 特許庁

To provide a means which performs mounting of a semiconductor chip onto a circuit board and sealing of the semiconductor chip at the same time by one heat press bonding process by using a thermosetting sealing resin layer having a prescribed thickness.例文帳に追加

回路基板への半導体チップの実装と、半導体チップの封止とを、所定の厚みの熱硬化型封止樹脂層を有する封止樹脂フィルムを用いて、一回の熱圧着処理により同時に行う手段を提供する。 - 特許庁

In the waterproofing method comprising a process of laying the waterproof sheet 3 formed of polyolefine, on the backing 1, laying is performed by bonding the waterproof sheet onto the backing with a tape-like adhesive 2.例文帳に追加

下地１上にポリオレフィンからなる防水シート３を敷設する工程からなる防水工法であって、上記敷設は、防水シートをテープ状接着剤２によって下地上に接着することによって行なうものである防水工法。 - 特許庁

To provide a wet-laid staple fiber nonwoven fabric processable at a low temperature in thermal bonding process, causing little lowering of bond strength in case of using in a hot atmosphere, and having excellent mechanical properties, texture and softness.例文帳に追加

熱接着処理する際の加工温度を低くすることができ、高温雰囲気下で使用した際にも接着強力の低下が少なく、機械的特性に優れ、かつ地合や柔軟性にも優れる湿式短繊維不織布を提供する。 - 特許庁

In a process (c), the case 1 is placed on a lower punch 16, the whole surface of the aluminum alloy disk 2 is pressed by an equal force by using an upper formal compression bonding punch 17, and so that the aluminum alloy disk 1 is crushed to make its thickness thin.例文帳に追加

（ｃ）の工程で下パンチ１６にケ−ス１を載置し、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金円板２の表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板２を押し潰すようにして厚みを薄くする。 - 特許庁

The method for manufacturing the endless polyimide joined belt having a joint in its lateral direction has a film manufacturing process for manufacturing a thermosetting aromatic polyimide precursor film, a bonding process for superposing the end parts of the polyimide precursor films to heat- seal them to form a tubular body having a joint part formed thereto and an imidation process for heating the tubular body in a fixed state or under tension to imidate the polyimide precursor.例文帳に追加

熱硬化性芳香族ポリイミド前駆体フィルムを製造するフィルム製造工程、前記ポリイミドの端部を重畳して熱シールし、接合部を形成して管状体とする接合工程、前記管状体を、固定または張力下で加熱して前記ポリイミド前駆体をイミド化するイミド化工程を有する、幅方向に継ぎ目を有するエンドレスのポリイミド接合ベルトの製造方法とする。 - 特許庁

To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section.例文帳に追加

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、熱圧着部位にボイドが発生しないようにする。 - 特許庁

The measuring method of the degree in deterioration of the terephthalic ester resin has a process for preparing a resin solution by dissolving a resin material based on the terephthalic ester resin in a dissolving solvent containing hexafluoroisopropanol at the normal temperature, a process for bonding a quantifiable substituent to the terminal carboxy group of terephthalic acid originating from the terephthalic ester resin and a process for quantifying the quantifiable terminal carboxy group of terephthalic acid.例文帳に追加

テレフタルエステル系樹脂を主成分とする樹脂材料をヘキサフルオロイソプロパノールを含む溶解溶媒に常温で溶解して樹脂溶液を調製する工程と、前記テレフタルエステル系樹脂由来のテレフタル酸末端カルボキシ基に定量可能な置換基を結合する工程と、前記定量可能な前記テレフタル酸末端カルボキシ基を定量する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the self-adhesive molded product includes a process for applying steam treatment to a temporary molded product comprising one or two or more kinds of a fibrous lignocellulose materials up to a degree enough to develop the self-adhesiveness of the fibrous lignocellulose materials and a molding process for mutually bonding the fibrous lignocellulose materials by self-adhesiveness during or after the steam treatment process to obtain the molded product.例文帳に追加

１種あるいは２種以上の繊維状リグノセルロース系材料の仮成形体を、前記繊維状リグノセルロース系材料の自己接着性を発現可能な程度に水蒸気処理する工程と、該水蒸気処理工程においてあるいはその後前記自己接着性により前記繊維状リグノセルロース系材料を相互に結合させて成形体とする成形工程と、備えるようにする。 - 特許庁

To provide a method of producing electronic components provided with a process in which plating films can securely be formed on electronic components even which are compact, when the electronic components, electroconductive media and insulator powders are stored into a vessel and plating is performed as vibration is applied to the vessel, while suppressing defects caused by the fusion and bonding of the electronic components and the fusion and bonding of the electroconductive media.例文帳に追加

小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To settle the problem that when a process of contact-bonding a plurality of ceramic green sheets in each laminating is repeated to obtain a laminate, the sheets laminated earlier, out of those constituting the laminate, are subjected to the contact-bonding processes in more numbers and the degree of elongation thereof in the direction of the main surface is increased accordingly, which causes an undesirable deformation in the laminate.例文帳に追加

各セラミックグリーンシートを積層する毎に圧着する工程を繰り返して積層体を得ようとするとき、積層体を構成する複数枚のセラミックグリーンシートのうち、より前に積層されたものほど、より多くの回数の圧着工程を受けることになり、したがって、主面方向での伸びの度合いがより高くなり、積層体において不所望な変形が生じる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that prevents inability of wire bonding due to the smearing of a bonding pad, and prevents occurrence of warping in an adherend such as a substrate, a lead frame or a semiconductor element, thus improving the yield and simplifying the manufacturing process, to provide an adhesive sheet for use in this method, and to provide a semiconductor device obtained through this method.例文帳に追加

ボンディングパットの汚染に起因してワイヤーボンディングができなくなるのを防止し、かつ、基板、リードフレーム又は半導体素子等の被着体に反りが発生するのを防止して、歩留まりを向上させつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A process 100 to form the elastic laminate comprises a step to form a laminate material by bonding a first non-woven fabric 50 with an elastic film 60, a step to form an activated laminate 75 by activating the laminate material, and a step to form an elastic laminate material 95 by bonding a cured non-woven fabric with the elastic film of the activated laminate material.例文帳に追加

第一の不織布を弾性のあるフィルムに結合しラミネート材を形成する段階；前記ラミネート材を活性化し活性化ラミネート材を形成する段階；および硬化不織布を、当該活性化ラミネート材の当該弾性のあるフィルムに結合し弾性のあるラミネート材を形成する段階から成ることを特徴とする弾性のあるラミネートを形成する方法。 - 特許庁

The method for manufacturing a laminate with metal layers directly laminated on both sides of the polyimide resin layer by using laminates each with the metal layer on one side of the polyimide resin layer and laminating and thermocompression-bonding the polyimide resin layers of the laminates, includes a process for heat-treating the polyimide resin layers using superheated steam prior to thermocompression bonding.例文帳に追加

ポリイミド系樹脂層の片面に金属層を有する積層体を用い、ポリイミド系樹脂層同士を重ね合わせて熱圧着することにより、ポリイミド系樹脂層の両面に金属層が直接積層された積層体を製造する方法において、熱圧着する以前に、過熱水蒸気を用いてポリイミド系樹脂層を加熱熱処理する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a quick and highly sensitive measuring method in which a specimen is measured by processes containing at least one process wherein a complex composed of the specimen (including a modified or labeled specimen) and its specific bonding substance (including a modified or labeled specific bonding substance) is formed and immobilized on a solid phase and the complex is eluted from the solid phase.例文帳に追加

本発明は、被検物質（修飾あるいは標識された被検物質を含む）とその特異結合物質（修飾あるいは標識された特異結合物質を含む）との複合体を固相上に形成、固定した後、該複合体を固相から溶出する少なくとも１の工程を含む工程により被検物質を測定する測定法を迅速化、高感度化することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of forming a large number of semiconductor devices at one time and remarkably improving a manufacturing process and a manufacturing cost, and to provide a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device for realizing simple assembling steps by omitting a wire bonding step of a fine wire or a die bonding step of a semiconductor element or the like.例文帳に追加

半導体装置を一度に大量に形成することができ、製造工程および製造コストを大幅に改善することができる半導体装置の製造方法、および金属細線のワイヤーボンディング工程や半導体素子をダイボンディングする工程等を省略し簡素な組み立て工程を実現する混成集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component wherein the simplification of manufacturing processes is made possible, by using a process for subjecting a semiconductor component to a flip-chip bonding to a mounting substrate being present in the state of a wafer, and using a process for injecting a resin material into the space between the semiconductor component and the mounting substrate, in the manufacturing processes of a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer substrate 400 includes: a process for of forming a junction layer 105 between substrates by bonding first and second crystal substrates 100, 200; and a process for of forming a thin part 205 by etching the first and/or second crystal substrates 100, 200 toward the junction layer 105.例文帳に追加

本発明の積層基板４００の製造方法は、第１及び第２の水晶基板１００，２００を接合し基板間に接合層１０５を形成する工程と、前記第１又は／及び第２の水晶基板１００，２００を前記接合層１０５に向かってエッチングして薄肉部２０５を形成する工程と、からなることを特徴としている。 - 特許庁

In the manufacturing method of a SOI wafer, before the oxide film forming process, a reactive ion etching (RIE) defect annihilation process is performed in which a defect is annihilated that exists in a region having at least up to 5 μm depth from a surface being a bonding surface of a prepared silicon substrate and that is detected by an RIE method by applying a rapid thermal treatment to the prepared silicon substrate.例文帳に追加

酸化膜形成工程の前に、前記準備したシリコン基板に急速熱処理を施すことによって、少なくとも前記シリコン基板の貼り合わせ面となる表面から５μｍの深さまでの領域に存在するＲＩＥ法により検出される欠陥を消滅させるＲＩＥ欠陥消滅工程を行うＳＯＩウェーハの製造方法。 - 特許庁

This method has a process in which an insulating film 4 containing an organic siloxane as a main component and an organic component having no chemical bonding with the organic siloxane is formed on a semiconductor substrate 1; and a process in which plasma treatment is applied to the insulation film 4 to remove the organic component, and to form a modified layer 5 on the surface of the insulating film 4.例文帳に追加

半導体基材１上に有機シロキサンを主成分としこの有機シロキサンと化学結合のない有機成分を含む絶縁膜４を形成する工程と、この絶縁膜４にプラズマ処理を行うことによって有機成分を除去するとともに絶縁膜４の表面に改質層５を形成する工程とを有する。 - 特許庁

After the bonding surface of the disk substrate is coated with a cation polymerization type UV curing resin composition to a toric form, the surface is not irradiated with the UV rays during the standby time c after the start of the required process step time a set in a UV irradiation process step and thereafter the cation polymerization type UV curing resin composition is irradiated with the UV rays for the required processing time b.例文帳に追加

ディスク基板の貼合わせ面にカチオン重合型紫外線硬化性組成物を円環状に塗布した後、紫外線照射工程で設定した工程所要時間ａの開始後、待機時間ｃの間だけ紫外線照射せず、その後にカチオン重合型紫外線硬化性組成物に要処理時間ｂだけ紫外線照射する。 - 特許庁

The method for manufacturing the resin foamed object comprises a mixing process for mixing foamed beads 21 of the thermoplastic resin and the thermosetting resin 11 in a predetermined ratio and a shaping process for thermally fusion-bonding the mixture of the foamed beads 21 of the thermoplastic resin and the thermosetting resin 11 through an adhesive by a steam molding method to shape a functional part 40 having a predetermined shape.例文帳に追加

熱可塑性樹脂の発泡ビーズ２１と熱硬化性樹脂１１とを所定の割合で混合する混合工程と、熱可塑性樹脂の発泡ビーズ２１と熱硬化性樹脂１１との混合物を、接着剤を介して蒸気成形法により熱溶着させ所定形状の機能部品４０に造作る造形工程とから成る。 - 特許庁

A dummy pattern, deposited in the lower layer of the integrated circuit and connected to a complementary upper skin bonding pad via metal connection and the metal connection, which has no additional or special process stage, are formed simultaneously while a process stage used for forming a circuit component included in the integrated circuit is advanced.例文帳に追加

集積回路の下層に蒸着されて複数の相補的な上皮ボンディングパッドまで金属連結を介して連結したダミーパターンを含むのであるが、かかるダミーパターンと金属連結とは、追加されたり特別の工程段階がなく、集積回路内に含まれた回路成分を形成するために使われる工程段階が進められる間に同時に形成される。 - 特許庁

The method for producing the laminated substrate comprises a process (1) in which a dispersing element containing metal membrane precursor fine particles of 200 nm or below in primary particle size fusion-bonding to each other by heating is applied on the insulating substrate to form the metal membrane by heating and a process (2) in which metal plating is applied on the metal membrane to form a metal film.例文帳に追加

（１）加熱処理によって互いに融着する、一次粒径が２００ｎｍ以下の金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を絶縁基板上に塗布し、加熱処理することによって金属薄膜を形成する工程と、（２）前記金属薄膜上に金属メッキを行って金属膜を形成する工程を含む積層基板の製造方法。 - 特許庁

The core has a pattern region 12 having to be transferred to a molded product and is manufactured by a process (a) for bonding a first base material 10 having the pattern region 12 and a second base material 14 by an adhesive material 16 and a process (b) for sealing the exposed part of the adhesive material 16 with a metal film 30.例文帳に追加

入れ子の製造方法は、成形品に転写するパターン領域１２を有する入れ子の製造方法であって、（ａ）パターン領域１２を有する第１の基材１０と、第２の基材１４とを接着材料１６によって接着すること、（ｂ）接着材料１６の露出部を金属膜３０によって封止すること、を含む。 - 特許庁

To provide a glow plug and its manufacturing method capable of preventing the occurrence of the defective bonding of a main fitting by preventing the displacement of a flexible member mounted to a central shaft in inserting the central shaft into a shaft hole of the main fitting in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程において、中軸を主体金具の軸孔内に挿通する際に中軸に装着した可撓性部材の位置ずれを防止して、主体金具の接合不良の発生を防止できるグロープラグおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

As the preprocessing in the case of bonding two metal matters 91a and 91b to be bonded, a first plasma exposure process is carried out which makes a first processing gas plasmatic and makes it contact with at least one of the matters to be bonded.例文帳に追加

金属からなる２つの接合対象物９１ａ，９１ｂどうしを接合する際の前処理として、第１処理ガスをプラズマ化して少なくとも一方の接合対象物に接触させる第１プラズマ照射工程を実行する。 - 特許庁

To provide a polyester monofilament improved in uniformity of filament diameter and hydrolysis resistance and suitable as a material constituting a papermaking wire, a net conveyer woven fabric for nonwoven fabric heat bonding process by thermal bond method and a belt woven fabric for conveyance in a heat-treating machine.例文帳に追加

線径の均一性または耐加水分解性が従来より良好で、抄紙ワイヤー、サーマルボンド法不織布熱接着工程用ネットコンベア織物、および熱処理機内搬送用ベルト織物等の構成素材として好適なポリエステルモノフィラメントを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board that can secure connection strength of a gold wire bonding without using a conductor including an expensive gold paste or palladium, reduce a screen printing and baking process, avoid reducing yields, and reduce material costs of conductive pastes.例文帳に追加

高価な金ペーストやパラジウムを含んだ導体を用いることなく金ワイヤボンディングの接合強度を確保でき、スクリーン印刷、焼成工程の削減、歩留まりの低下の回避、導体ペースト材料費の低減を可能としたセラミック回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component which can prevent failure due to a bonding process between electronic components, in manufacturing a laminate type electronic component by laminating a plurality of electronic components such as semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子等の電子部品を積層して積層型電子部品を製造するにあたって、電子部品同士の接着工程に起因する不良発生を抑制する事を可能にした積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce cost without altering a conventional assembly process by changing the bump material from conventional Au to a more inexpensive material and providing the bump and the conductor lead with a metal film for bonding them stably.例文帳に追加

バンプ材料を従来のＡｕからより安価な材料に変更するとともに、バンプと導体リードが安定的に接合できる金属膜を両者に設けることにより、従来のアセンブリプロセスを変更することなく、コストダウンを図ることが可能となる。 - 特許庁

When performing a die-bonding process by using such a composition, a conductive die bond material HD is applied in this fixed region A1, and such a semiconductor chip CP2 as a power transistor is mounted in a state where heating fusion of the material HD is carried out.例文帳に追加

このような構成を用いて、ダイボンディング工程を行う際には、この一定領域Ａ１内に導電性ダイボンド材ＨＤが塗布され、ＨＤを加熱溶融した状態でパワートランジスタ等の半導体チップＣＰ２が搭載される。 - 特許庁

To provide an LED print head in which a light leaking in the direction of a wiring layer is prevented from becoming a noise component and assembling process is simplified by employing the same adhesive for bonding an LED array chip and a driver IC chip.例文帳に追加

配線層の方向への漏れ光がノイズ成分になることを防止するとともにＬＥＤアレイチップの固着用接着剤をドライバＩＣチップと同一な接着剤にして組立て工程の簡略化を図ったＬＥＤプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a laminated ceramic electronic component, which includes a process which obtains a laminate by supplying a mother ceramic green sheet supported by a carrier film and laminating the same highly accurately using a transfer/pressure bonding method for the mother ceramic green sheet.例文帳に追加

キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に積層し、積層体を得ることを可能とする工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which reliability of bonding is improved by sufficiently securing a gap between an LSI element and a circuit board to prevent wetting spread of a solder to a seed layer, in a semiconductor mounting process.例文帳に追加

半導体実装プロセスにおいて、ＬＳＩ素子と回路基板とのギャップを十分に確保し、シード層上へのハンダの濡れ広がりを防止し、接合の信頼性を向上する事を特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To establish a process for forming a deterioration layer along a predetermined division line using a pulse laser beam, dividing a wafer into individual chips along the deterioration layer, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of the chips and picking up the individual chips.例文帳に追加

パルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って変質層を均一に形成し、この変質層に沿って個々のチップに分割するとともに、チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、個々のチップをピックアップするプロセスを確立する。 - 特許庁

The method of preparation for human erythropoietin productive mammal cell features including a process for forming the functional bonding between a DNA encoding human erythoropoietin and a transcriptional control sequence other than human erythropoietin promoters in the mammal cell.例文帳に追加

ヒトエリスロポエチンをコードするＤＮＡと、ヒトエリスロポエチンプロモーター以外の転写制御配列との機能的結合を哺乳動物細胞中に生ぜしめる工程を含むことを特徴とする、ヒトエリスロポエチン産生哺乳動物細胞の作製方法。 - 特許庁