「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the soft magnetic alloy ribbon laminate has a process for applying a resin having a melting temperature higher than the annealing temperature of the soft magnetic alloy ribbon to the soft magnetic alloy ribbon, a process for pressure bonding several soft magnetic alloy ribbons with the resin being in the molten state, and a process for performing heat treatment at a temperature lower than the melting temperature of the resin.例文帳に追加

軟磁性合金薄帯に前記軟磁性合金薄帯の焼鈍温度よりも高い溶融温度を持つ樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を溶融した状態で複数枚の軟磁性合金薄帯を圧着する工程と、前記樹脂の溶融温度よりも低い温度で熱処理を行う工程を有することを特徴とする軟磁性合金薄帯積層体の製造方法。 - 特許庁

This method for manufacturing a piezoelectric oscillator comprises a process A for preparing a container body provided with a stripline, a process B for arranging the piezoelectric oscillating element and an electronic component element connected to the piezoelectric oscillating element in the container body, and a process C for applying fine adjustment to the frequency by connecting the electronic component element to the stripline by wire bonding.例文帳に追加

本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 - 特許庁

The protective film bonding method includes a process for confirming surface finish quality required in the metal strip S as the attribute data of the metal strip S, a process for calculating an influence coefficient X on the basis of the confirmed surface finish quality and a process for determining the pressing force P of the protective film 6 to the surface of the metal strip S on the basis of the calculated influence coefficient X.例文帳に追加

保護フィルムの貼付方法は、金属帯Ｓに求められる表面仕上品質を金属帯Ｓの属性データとして認識する工程と、認識された表面仕上品質に基づいて影響係数Ｘを算出する工程と、算出された影響係数Ｘに基づいて、金属帯Ｓの表面に対する保護フィルム６の押圧力Ｐを決定する工程とを含む。 - 特許庁

In the method for manufacturing the three-dimensional shaped article including a process for forming a layer containing a powder material on a support and a process for bonding the obtained powder material layer imagewise by a binder, the binder contains a polymerizable compound and a refractive index adjusting agent.例文帳に追加

支持体上に粉末材料を含む層を形成する工程、及び、得られた粉末材料層を結合剤により像様に結合させる工程を含む三次元造形物の製造方法であって、結合剤が重合性化合物及び屈折率調整剤を含むことを特徴とする三次元造形物の製造方法。 - 特許庁

The process unit 32 cannot be attached to the image forming device body 12 until the grip member 96 is separated integrally together with a bonding member 72, because the grip member 96 collides with the process unit 32 or the image forming device body 12, after the grip member 96 is restored to the predetermined shape.例文帳に追加

把手部材９６が予め定められた形状に復元すると、貼付部材７２と一体に把手部材９６を離脱させなければ、把手部材９６がプロセスユニット３２又は画像形成装置本体１２に対してぶつかってしまうため、画像形成装置本体１２に対してプロセスユニット３２を装着することができない。 - 特許庁

The method for bonding a compound having a primary amine to a specific part of a protein includes the process of preparing a protein having a sequence specifically recognized by sortase and the process of reacting, in the presence of the sortase, the compound having the primary amine with the protein prepared in the above.例文帳に追加

本発明の第１級アミンを有する化合物をタンパク質の特定の部位に結合させる方法は、ソルターゼにより特異的に認識される配列を有するタンパク質を調製する工程；および該ソルターゼの存在下で、第１級アミンを有する化合物と該調製したタンパク質とを反応させる工程を含む。 - 特許庁

In a manufacturing method wherein a flexible printed wiring board 3 and a reinforcing sheet 1 are stuck together by using a thermosetting resin adhesive agent 2, pressurized contact bonding is performed every sheet unit by a heat roll press process, and heating pressurizing is performed every sheet unit by a single sheet hot press process.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板３と補強板１とを熱硬化性樹脂接着剤２を用いて貼り合せる製造方法において、シート単位毎にヒートロールプレス工程で加圧圧着した後、単板熱圧プレス工程で、シート単位毎に加熱加圧することを特徴とする補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

On the bonding stage 13, a supply-side buffer region 101 where the workpiece 2 supplied from an entrance feeder 11 is made to stand by, a process region 102 where the workpiece 2 being bonded is arranged, and an ejection-side buffer region 103 wherein the workpiece 2 having being bonded in the process region 102 is made to stand by are set.例文帳に追加

ボンドステージ１３に、入口フィーダ１１から供給されたワーク２を待機させる供給側バッファ領域１０１と、ボンディング中のワーク２が配置されるプロセス領域１０２と、プロセス領域１０２でボンディングが完了したワーク２を待機させる排出側バッファ領域１０３を設定する。 - 特許庁

The method for producing the organic substance-immobilized substrate is characterized by having a process for preparing the member and the substrate having on the surface of the member the carbon layer whose material is different from that of the member, and a process for immobilizing the organic substance containing the bonding domains having the affinity with the carbon layer on at least one portion of the carbon layer.例文帳に追加

部材と、該部材表面に該部材とは材料が異なるカーボン層を有する基体を用意する工程、及び前記カ−ボン層と親和性を有する結合ドメインを含む有機物を、該カ−ボン層の少なくとも一部に固定する工程とを有する有機物固定化基体の製造方法。 - 特許庁

To achieve the rationalization of a gathering state in a bonding process, the stabilization of feed in a feed process, etc. by achieving not only the elimination or sharp reduction of violent behavior but also the induction and re-occurrence of bending only on an intentional surface side in the shrink strain developed in veneer accompanied by drying.例文帳に追加

乾燥に伴ってベニヤ単板に顕在化する収縮歪の内で、あばれについては解消乃至大幅に減少させ、曲がりについては意図した面側のみに誘導再発生させることにより、接着工程に於ける集合姿勢の適正化、搬送工程に於ける搬送の安定化等を図る。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet which has heat curable and radiation curable properties and is excellent in reliability of adherence and workability in a dicing process and a die bonding process of a semiconductor element, and a semiconductor device which is reliable and mounts the semiconductor element on a semiconductor mounting support member by using the adhesive sheet.例文帳に追加

熱硬化性と放射線硬化性とを有し、半導体素子のダイシング工程およびダイボンド工程における接着信頼性、作業性に優れる接着シートと、該接着シートにより半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装した信頼性の良好な半導体装置とを提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive film which not only has high flame retardancy, bonding strength, and flexibility but can impart high heat resistance to, e.g., a flat cable produced with this adhesive film, to provide a process for producing a flat cable with this adhesive film and to obtain a flat cable produced by the production process.例文帳に追加

高い難燃性や接着力及び柔軟性を示すとともに、この接着フィルムを用いて製造されるフラットケーブル等に、高い耐熱性を与えることのできる接着フィルム、この接着フィルムを用いるフラットケーブルの製造方法、及びこの製造方法により製造されるフラットケーブルを提供する。 - 特許庁

The glove insert is designed so as to enable easy and reliable joint of the glove insert 1, the glove lining 2 and the glove shell 3 without a sewing process or a process of bonding an adhesive tape 4 because of friction caused among the urethan 5, the glove lining 2 and the glove shell 3.例文帳に追加

グローブインサートフィルム６の両面にウレタンを貼り合わせることにより、ウレタン５とグローブライニング２、グローブシェル３の間で起こる摩擦により縫製、接着テープ４の貼り付けなどの工程を経ることなく簡単、且つ確実にグローブインサート１とグローブライニング２、グローブシェル３を接合することを可能にしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer structure porous material and its production process, which not only allow producing multilayer porous materials without limitation in material combination but also allow bonding and applying porous materials anew on existent half finished goods in a post-process.例文帳に追加

本発明は、多層構造の多孔質材を、材質の組合せに制限なく製造することを可能にするとともに、すでにできあがった半製品に対しても、その後工程で新たに多孔質材を密着、付与することが可能となる多層構造の多質材料およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sensor device capable of improving yield of a bonding process for bonding a sensor substrate having a thermal type infrared radiation detection section formed thereon with a package substrate and preventing a drawing wire for electrically connecting the thermal type infrared radiation detection section to a metallic layer for electric connection on the sensor substrate from being broken, and to provide the sensor device.例文帳に追加

熱型赤外線検出部が形成されたセンサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板において熱型赤外線検出部と電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing display device, the inspecting process includes the extension amount-detecting step of detecting the extension amount between two reference positions 26 based on a difference between a first space between two reference positions 26 on a film substrate 21 before main compression bonding and a second space between the two reference positions 26 on the film substrate 21 after the main compression bonding.例文帳に追加

検査工程には、本圧着前のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第１間隔と、本圧着後のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第２間隔との差によって、２つの基準位置２６間の伸び量を検出する伸び量検出工程が含まれる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a fuel cell which prevents the peel-off of a polymer electrolyte membrane and an electrode with a catalyst during assembly of the fuel cell by performing the bonding of the polymer electrolyte membrane and the electrode with the catalyst to each other after the assembly of the fuel cell and omitting the bonding process for a membrane- electrode composite body to simplify the manufacture of the fuel cell.例文帳に追加

燃料電池の製造を簡単にするため、高分子電解質膜と触媒付き電極の接着を燃料電池の組立後に行って、膜電極複合体の接着工程を省略し、燃料電池組立中の高分子電解質膜と触媒付き電極の剥がれを防止する燃料電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding process which can strongly and efficiently bond two members to each other together with high dimensional accuracy, a bonded body which is made by strongly bonding the two members to each other together with high-dimensional accuracy, a liquid-droplet discharge head which has the bonded body and has high reliability and a liquid-droplet discharge apparatus which has the liquid-droplet discharge head.例文帳に追加

２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体、かかる接合体を備えた信頼性の高い液滴吐出ヘッド、およびかかる液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁

A metal-ceramic composite substrate constituted by bonding copper plates 2 and 3 to a ceramic substrate 1 by a direct bonding method is subjected to a temperature cycle of supercooling from a room pressure and returning to the room temperature again to remove the residual stress of the metal-ceramic composite substrate resulting from a heat stress occurring in a process for cooling from the bond temperature to the room temperature.例文帳に追加

セラミックス基板１に銅板２、３を直接接合法で接合して構成した金属−セラミックス複合基板に、室温から更に過冷却し再び室温に戻す温度サイクルを与えることにより、接合温度から室温に冷却する過程で発生する熱応力に起因する金属−セラミックス複合基板の残留応力を除去する。 - 特許庁

To provide a bonding apparatus for a liquid crystal display device which can smoothly measure each stage flatness before the bonding process of each substrate, and compensate deviation between regions in a certain region of one stage or drive regions to drive the stage caused by prolonged use.例文帳に追加

各基板間の貼り合わせ工程の進行前に各ステージの平坦度の測定が円滑に行われるようにすると共に、何れか一方のステージ、或いは該ステージを駆動する駆動部位のうち、ある一の部位が長期間の使用によって各部位間の偏差が発生した場合、これを補償できるようにした液晶表示素子用貼り合わせ装置を提供する。 - 特許庁

The bonding apparatus includes a vacuum chamber for carrying out the bonding process of a pair of substrates, an upper stage and a lower stage which are arranged oppositely in an upper space and a lower space within the vacuum chamber, and a pressure application means connected to one of the stages for applying suitable pressure according to each region of the stages.例文帳に追加

一対の基板間の貼り合わせ工程が行われる真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の上側空間と下側空間とに対向して設けられた上部ステージ及び下部ステージと、前記何れか一方のステージに連結され、該ステージの各部位別に適切な加圧力を提供する加圧手段とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The substrate bonding apparatus bonding first and second substrates using a venting process includes a lower chucking plate which chucks the second substrate and an upper chucking plate which includes a plurality of blocks each having a main venting hole, wherein the upper chucking plate chucks the first substrate in accordance with a chucking operation of the blocks and releases the chucked first substrate to fall down toward the second substrate.例文帳に追加

ベント工程によって第１及び第２基板を合着する基板合着装置において、前記第２基板を吸着する下部吸着プレートと、メインベント穴がそれぞれ形成された複数のブロックで構成され、前記各ブロックの吸着によって吸着された前記第１基板を前記第２基板側に落下させる上部吸着プレートと、を備える。 - 特許庁

To provide a light receiving element, a light receiving element array and a light receiving module wherein response characteristic is improved, and a surface leakage current is restrained when a protective film is broken down by load to a pad electrode in a bonding process.例文帳に追加

応答特性が改善され、ボンディング工程におけるパッド電極への負荷によって保護膜が破壊された場合においても、表面リーク電流を抑制した受光素子、受光素子アレイ及び受光モジュールを提供すること。 - 特許庁

A connection layer for connecting the semiconductor element 1 and a base material 2c has a laminated structure of an air gap layer 13 and a bonding layer 7, and consequently, a gas can be dissipated efficiently d to the outside of the connection layer in a process of connection.例文帳に追加

半導体素子１を基材２に接続するための接続層が、空隙層１３と、接合層７との積層構造となっていることにより、接続の過程でガスを効率よく接続層の外部に放散することができる。 - 特許庁

At this time, a releasing sheet 6 which is hard to stick on the resin film 2 and a heat radiation member 7 is previously provided between the one-surface conductor pattern films 1 and the heat radiation member 7 as a removal part of the multilayer substrate 8 in a bonding process.例文帳に追加

この際、積層工程において、多層基板８の除去部となる片面導体パターンフィルム１と放熱部材７との間に、予め樹脂フィルム２及び放熱部材７に対して難着性を示す離型シート６を設けた。 - 特許庁

To provide a method for producing an aramid fiber cord for the bonding to a polyurethane resin, having excellent adhesivity to polyurethane resin and long pot life of the treating liquid and treated cord in the production process and especially suitable for the reinforcement of a power transmission resin belt.例文帳に追加

ポリウレタン樹脂との接着性に優れ、かつ生産時の処理液、処理コードのポットライフの長い、特に動力伝達樹脂ベルト補強用として好適なポリウレタン樹脂接着用アラミド繊維コードの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an input terminal (bonding pad) can be adjusted to have a specified capacitance without needing a large area, increasing manufacturing process, and enlarging delay in an input signal.例文帳に追加

大きな面積を必要とせずに、製造工程を増加させることなく、さらに入力信号の遅延を大きくしないで、所定の容量値に入力端子（ボンディングパッド）を調整することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an ethylene-based resin composition eliminating a coating process by an anchor-coating agent containing an organic solvent, excellent in molding processability and excellent in bonding property with a substrate material such as a polyester, aluminum foil, etc., and a laminate material.例文帳に追加

有機溶剤を含有するアンカーコート剤のコーティング工程が不要となり、成形加工性に優れ、ポリエステル、アルミニウム箔などの基材との接着性に優れたエチレン系樹脂組成物、および積層体を提供することに関する。 - 特許庁

To provide a dicing die adhesive film for semiconductor capable of preventing a die premature start phenomenon during a dicing process to prevent poor die pickup, and capable of sufficiently maintaining an adhesive force between the die and a substrate during die bonding.例文帳に追加

ダイシング工程の際にダイフライング現象を防止し、ダイピックアップの不良を防止し、ダイボンディングの際にダイと基板間の接着力は十分維持することができる半導体用ダイシングダイ接着フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

The bonding wire for semiconductor devices is subjected to a coating process at least before wire drawing or after heat treatment so that its forward contact angle with respect to purified water may be 80° or more after it is subjected to wire drawing and heat treatment.例文帳に追加

伸線加工および熱処理を施した半導体素子用ボンディングワイヤの純水に対する前進接触角が８０°以上となるように、少なくとも伸線加工の前、あるいは熱処理の後のボンディングワイヤに被覆処理を施す。 - 特許庁

To improve strength and stability of mechanical bonding between a connecting electrode of an electronic component and a conductor pattern of a mounting substrate with a simple structure and a simple process, without affecting movement of the electronic component.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

By confining material of the core material and the coating layer as above, and additionally by specifying the stretch, the substantially completely round ball, especially the small diameter ball, is stably formed in a melting process, which realizes highly reliable bonding.例文帳に追加

芯材と被覆層の材質を上記のように限定し、さらに伸びを特定することで、溶融時に安定して真円に近いボール、特に小径のボールを形成することができ、高い信頼性の接合を行うことができる。 - 特許庁

To provide a touch screen input device and a manufacturing method thereof capable of skipping a process for bonding an additional film coated with a conductive film to a window plate, preventing defects in a touch screen, and simplifying manufacturing processes.例文帳に追加

別途のフィルムに導電膜をコートしてウィンドウ板に接合する工程を省略し、タッチスクリーンの不良を防止し、製造工程を簡素化することができるタッチスクリーン入力装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In an application process of an adhesive, the adhesive is applied onto the protrusions 10x, but thereafter bonding bodies 20 consisting of the adhesive which has been arranged on the protrusions 10x are moved into the recessions 10y by a doctor knife 60.例文帳に追加

接着剤の塗布工程において凸部１０ｘ上に接着剤が塗布されるが、その後ドクターナイフ６０によって、凸部１０ｘ上に配置された接着剤からなる接着体２０が凹部１０ｙ内に移動される。 - 特許庁

To provide a metallized polyimide film capable of obtaining a flexible wiring board reducing the elongation at the time of an OLB (Outer lead bonding) process to 50% of that of a conventional product, and a flexible wiring board using the same.例文帳に追加

ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a process for vulcanization bonding with a steel cord using a rubber composition having high safety and excellent adhesiveness to a steel cord without using a toxic vulcanization promoter, N,N-dicyclohexyl-2-benzothiazolylsulfenamide.例文帳に追加

毒性が懸念される加硫促進剤Ｎ,Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミドを用いずに、安全性が高く、かつスチールコードとの接着性に優れたゴム組成物を用いてスチールコードと加硫接着する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic sputtering target by which cracking in a sintered body occurring during a manufacturing process (particularly bonding step) of the ceramic sputtering target and when attaching the target to a film deposition system and using it for sputtering can be reduced with higher certainty.例文帳に追加

セラミクス材ターゲットの製造工程（特にボンディング工程）やターゲットを成膜装置に取り付けスパッタリングに供した時に発生する焼結体の割れをより確実に低減できるセラミクス材スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

A wet inorganic plate of lamina comprising a wet mat obtained by a wet paper machine process from a slurry having a mineral fiber, an inorganic powdery body and a bonding agent as indispensable components or of which at least the front and rear layers are the wet mat, is obtained.例文帳に追加

鉱物質繊維、無機質粉状体および結合剤を必須成分とするスラリーから湿式抄造して得た湿潤マットからなる単層の、または、少なくとも表裏層が前記湿潤マットである湿潤無機質板を得る。 - 特許庁

To provide a sintering method that does not form such a surface layer as mainly consists of bonding phases in a sintering process, concerning on a surface property of a hard metal or a cermet alloy produced by powder metallurgy.例文帳に追加

超硬合金やサーメット合金を粉末冶金法で製造する際の表面性状につき、焼結工程において、結合相が主成分で構成された表面層が形成されないような焼結方法を提供する。 - 特許庁

To provide an acceleration sensor with its acceleration sensor chip downsized and with metallic wiring of the sensor chip prevented from being damaged by a spacer member in the process of bonding the sensor chip to a stopper.例文帳に追加

加速度センサチップの小型化が可能で、しかも、加速度センサチップとストッパとを接着する工程において加速度センサチップの金属配線がスペーサ部材によりダメージを受けるのを防止することが可能な加速度センサを提供する。 - 特許庁

The mastication process for a natural rubber is carried out by adding an ester from an aromatic polycarboxylic acid having in the molecule at least one carboxylic group bonding to an aromatic ring and a (poly) oxyalkylene derivative, to a natural rubber.例文帳に追加

分子中に芳香環に結合するカルボキシル基を少なくとも一つ有する、芳香族多価カルボン酸と（ポリ）オキシアルキレン誘導体とのエステルを天然ゴムに添加して行なうことを特徴とする天然ゴムの素練り方法。 - 特許庁

To provide a substrate film for back grinding that prevents a semiconductor wafer from being warped easily even if bonding the substrate film to the semiconductor wafer, and has superior stability in dimension in a back grinding process of the thin-type semiconductor wafer.例文帳に追加

本発明は、薄型半導体ウエハのバックグラインド工程において、該半導体ウエハに貼着して用いても該半導体ウエハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバックグラインド用基体フィルムを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a process of forming a given number of circuit layers, of forming insulating layers before or after the formation of the circuit layers, and of arranging the circuit layers and insulating layers alternately at prescribed positions and compressively bonding the layers together.例文帳に追加

所定数の回路層を形成する工程と、前記回路層を形成する以前または以後に絶縁層を形成する工程と、前記回路層と絶縁層を交互に所定の位置に配置して圧着する工程とを含む。 - 特許庁

A visible light filter is installed to the hood, and the visible light filter is fastened to an outer case, thereby preventing the occurrence of a gap between the hood and the visible light filter by the spring operation of the slit, even if it is assembled without bonding process.例文帳に追加

フードに可視光フィルタを取り付け、可視光フィルタを、外装ケースに、固着して、接着工程を省く組み立てを行っても、スリットのバネ動作によって、フードと可視光フィルタとの間に、隙間が生じることを防止できる。 - 特許庁

The method includes a winding process wherein a flexible substrate made of a thermoplastic resin and provided with a wiring pattern thereon is subjected to thermocompression bonding while being wound on a winding core, so that the wiring pattern is wound around the winding core to form an electronic element.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなり、表面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板を、巻回芯に巻回しつつ熱圧着することで、巻回芯に前記配線パターンを巻回して電子素子とする巻回工程を有する。 - 特許庁