「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The lowering of the negative pressure in the primary vacuum tank 40 is detected to connect the secondary vacuum tank 50 to the lower mold 30 and a pressure bonding process for strongly bonding the skin material 30 to the surface of the core material 2 is peformed by the vacuum driving of the secondary vacuum tank 50.例文帳に追加

そして、プライマリー真空タンク４０内の負圧の低下を検知して、セカンダリー真空タンク５０を成形用下型３０に接続し、セカンダリー真空タンク５０の真空駆動により、表皮材３を芯材２の表面に強固に圧着する表皮材の圧着工程を行なう。 - 特許庁

In manufacturing a liquid crystal device, large-sized substrates 100 and 200 are thinned in an etching process after forming a panel structure 300 by bonding the large-sized substrates 100 and 200.例文帳に追加

液晶装置を製造するにあたって、大型基板１００、２００を貼り合わせてパネル構造体３００を形成した後、エッチング工程で大型基板１００、２００を薄板化する。 - 特許庁

Thus, a gas generating due to the evaporation of solvent component in a flux during heating process is confined within the recessed part and it does not remain therein, thereby resulting in no failure due to gas in the bonding part.例文帳に追加

これにより、加熱過程でフラックスの溶剤成分が気化して発生するガスが凹部内に閉じこめられて残留することがなく、接合部内にガスによる欠陥が発生しない。 - 特許庁

To achieve a process for polishing a wafer extremely thin after forming a circuit therein, dicing the wafer into individual chips and bonding the chip to a support through a die attach film without causing any warp or damage of the wafer.例文帳に追加

回路形成後のウエハを、極薄に研磨し、個片化して、このチップを支持体にダイアタッチフィルムを介して接着するまでの工程を、ウエハ反りやウエハ破損なく実現する。 - 特許庁

In the process of manufacturing a display device 30, an amorphous silicon film 3a is crystallized with the exception of a spot on an insulating substrate 1 planned for the bonding of a stick-on device 20.例文帳に追加

表示用デバイス３０の製造工程において、絶縁性基板１上における貼付デバイス２０を貼り合わせる箇所を避けて非晶質シリコン膜３ａの結晶化を行う。 - 特許庁

Consequently, alignment of the recess 62 and an opening surface surrounded by the wall part 24A needed in a manufacturing process where the recess 62 is formed before bonding the interconnecting hole plate 24 is not required.例文帳に追加

このため、連通孔プレート２４を接合する前に凹部６２を形成する製造方法では必要となる、凹部６２と壁部２４Ａに囲まれた開口面との位置合わせが不要となる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor chip in which an adhesive film for die bonding can be stuck and split while preventing the occurrence of extrusion or burr on the rear surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップの裏面にはみ出しやばりを発生することなく貼付と分割を行うことができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element for increasing the yield of an assembling process, without generating chips or cracks in an LED chip at handling for mounting or at the time of wire bonding.例文帳に追加

マウントのための取扱や、ワイヤボンディング時などにＬＥＤチップにカケやワレが入らないで、組立工程の歩留りを高くすることができる構造の半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a high quality semiconductor substrate which restricts occurrence of steps on the substrate surface and also simplifies a manufacturing process to prevent occurrence of bonding defects.例文帳に追加

基板表面の段差の発生を抑制すると共に、製造工程を簡略化し、結合欠陥等の発生を防止した高品質な半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Probe contact for the probe contact area 32 is used for contacting the edge of a test probe in a semiconductor chip inspection process performed prior to the bonding.例文帳に追加

プローブ接触領域３２へのプローブ接触は、上記ボンディングに先立って行われる半導体チップ検査工程において、試験用プローブの先端を接触させるために用いられる。 - 特許庁

To increase the bonding strength of an ultrahigh-molecular weight polyethylene resin film of a laminate which can be efficiently manufactured by a simple process while improving the processing adhesion thereof.例文帳に追加

簡単な工程で効率よく製造可能で、得られた積層体の超高分子量ポリエチレン樹脂フィルムの接着強度を大きくし、加工密着性を良好にすることである。 - 特許庁

To provide a polylactic acid filament nonwoven fabric having good yarn-making productivity and openability, stably and easily carrying out a thermal bonding process with scarcely shrunk or the like, while having a heat-sealing property.例文帳に追加

製糸性、開繊性が良好で、熱接着工程での収縮等が少なく安定して容易に行うことができヒートシール性を併せもつポリ乳酸系長繊維不織布を提供する。 - 特許庁

To provide the arrangement structure of a flexible flat cable for making it unnecessary to carry out any bonding process with a double-sided adhesive tape, and for preventing the solder peeling of a cable end or the damage of a cable caused by engagement.例文帳に追加

両面粘着テープによる貼り付け工程を不要とし、ケーブル端部の半田剥がれや、噛み込みによるケーブルの破損を防止できるフレキシブルフラットケーブルの配設構造を提供する。 - 特許庁

Tip portions of TAB leads 54a and 54b are not connected with a frame 59 to serve as free ends at the time of forming patterns, and are not processed at all until the final bonding process.例文帳に追加

ＴＡＢのリード５４ａ，５４ｂの先端部はフレーム５９に接続することなく、パターン形成のときから自由端としておき、最後のボンディング工程に至るまで、一切、加工を加えない。 - 特許庁

To prevent burr from being generated in a cutting surface in a manufacturing method of a semiconductor device having a process for dicing a semiconductor wafer where a die-bonding film is provided on a circuit surface.例文帳に追加

ダイボンディングフィルムが回路面上に設けられた半導体ウェハをダイシングする工程を有する半導体装置の製造方法において、切断面におけるバリの発生を防止する。 - 特許庁

To provide an easy-to-manufacture and highly reliable semiconductor device in which fine bonding protrusions can be formed, and to provide its manufacturing process and a packaging structure comprising the semiconductor device.例文帳に追加

容易に製造でき、しかも微細形状の接合突起の形成ができ、しかも信頼性の高い半導体装置とその製造方法およびそれを備えた実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a base paper for contact bonding paper, which is free from the feathering of a recording, and shows sufficient print density and has excellent printing suitability for a microimage, in printing process by an inkjet printer.例文帳に追加

インクジェットプリンタによる印刷において、記録画像の滲みがなく、印刷濃度が十分であり、微細画像の印刷適性に優れた圧着用紙の原紙を提供する。 - 特許庁

The lens effect due to the transparent resin 7 can be obtained thereby, the brightness of the display is increased and, at the same time, the disconnection of the wire bonding 6 in the assembling process is prevented.例文帳に追加

これにより、透明樹脂７によるレンズ効果が得られ、表示の輝度を上げることができると同時に、組立て工程においてワイヤボンディング６の断線を防止することができる。 - 特許庁

Then, by executing a resin sealing process, a sealing resin 9b containing a filler is formed on the wiring board 21 to cover the semiconductor chips 3, 4, 5, 6 and bonding wires 8.例文帳に追加

それから、樹脂封止工程を行って、配線基板２１上に、半導体チップ３，４，５，６およびボンディングワイヤ８を覆うように、フィラーを含有する封止樹脂９ｂを形成する。 - 特許庁

To provide such a process for bonding waterproof sheets made of a polyolefin resin or an olefinic thermoplastic elastomer as giving excellent workability and adhesion as well as highly reliable waterproofness.例文帳に追加

ポリオレフィン樹脂もしくはオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる防水シートの接着において、施工性、接着性にすぐれ、かつ防水の信頼性の高い接着方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for bonding semiconductor dies which generates a smaller amount of outgas than in the case of using silver paste in soldering process at 260°C, and exerts strong adhesive power.例文帳に追加

２６０℃の半田付け処理においてアウトガスの発生が銀ペーストの場合よりも少なく、かつ強固な粘着力を発現する半導体素子接着用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor acceleration sensor with high reliability for making it unnecessary to set any wire bonding process, and for easily forming protrusion for limiting the displacement of a weight part.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程を不要とするとともに、重り部の変位を制限する突起を容易に形成して、信頼性が高く、小型化の図れる半導体加速度センサを提供すること。 - 特許庁

To improve truncation of a gold streak connected with a bump, in such a manner that stable operation is enabled without failure to the next bonding, in the method for manufacturing a semiconductor device which includes a bump forming process.例文帳に追加

バンプ形成プロセスを含む半導体装置の製造方法であって、バンプにつながる金線の切断を、次のボンディングにも支障なく、安定して行なうことのできるように改善する。 - 特許庁

The method of manufacturing the thermoelectric conversion module 1 includes a process for bonding the thermoelectric conversion element 10 to the electrodes 6, 8 by electromagnetic induction heating of the thermoelectric conversion element 10.例文帳に追加

熱電変換素子１０と電極６，８とを、熱電変換素子１０を電磁誘導加熱することにより、接合する工程を備える熱電変換モジュール１の製造方法である。 - 特許庁

The pad layout can be obtained as capable of wire bonding easily, and narrowing the pitch between the probe contacting regions, in which the probe needle is planted in the inspection process of semiconductor chips.例文帳に追加

ワイヤボンディングが容易に行うことができ、半導体チップ検査工程におけるプローブ針立てが行われるプローブ接触領域の狭ピッチ化が可能なパッドレイアウトが得られる。 - 特許庁

To provide a new pipe element joint structure in a pipe-in-pipe process, having bonding strength sufficient to cope with the bending or deformation of already-installed pipes and withstand forward traction.例文帳に追加

既設管の屈曲や撓みに対処できると共に前方牽引に充分に耐え得る接合強度を有するパイプインパイプ工法における新管素子接ぎ手構造を提供する。 - 特許庁

To provide a process film for manufacturing a semiconductor element, in which in the step of sticking a dicing and a dicing/die bonding integrated tape to a semiconductor wafer, peeling-off from a peeling sheet is easy.例文帳に追加

ダイシングテープ、及びダイシング・ダイボンド一体型テープと半導体ウェハとの貼り付け工程において、剥離シートからの剥離が容易な半導体素子製造用工程フィルムを提供する。 - 特許庁

In a bonding process between the single-crystal semiconductor layer and the glass substrate, the single-crystal semiconductor layer is heated at a temperature close to a strain point of the glass substrate, specifically at a temperature in a range of ±50°C of the strain point.例文帳に追加

単結晶半導体層は、ガラス基板との接合工程において、ガラス基板の歪み点近傍、具体的には歪み点±５０℃の範囲における温度で加熱する。 - 特許庁

To provide a waterproof moisture-permeable fiber laminate having excellent hiding power at a seam tape bonding part and excellent usefulness in spite of being a fiber laminate produced by electrospinning process.例文帳に追加

エレクトロスピニング法により作製された繊維積層体でありながらシームテープ接着部の防透け性、実用性に優れた防水透湿繊維積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

As etching masks in an etching process on a metal base 1, a permanent dry-film resist is used on one surface, and a removable dry-film resist or noble-metal plating for bonding is used on the other surface.例文帳に追加

金属基材１のエッチング工程で、エッチングマスクとして、片面に永久ドライフィルムレジストを用い、もう一方の面に剥離型ドライフィルムレジスト又はボンディング用の貴金属めっきを用いる。 - 特許庁

To provide veneer laminated lumber wherein in hot re-pressing with a hot press in a post process, a bonding surface of a scarfed slant of an end joint veneer for outer layer is not peeled off while their manufacturing method is provided.例文帳に追加

後工程でのホットプレスによる再度の熱圧時に、外層用縦はぎ単板のスカーフ斜面の接合面が剥離しない単板積層材およびその製造法を提供する。 - 特許庁

After assembling, an excellent power generation body is obtained by eliminating the organic matter used for fixing, and bonding cells to each other, in temperature rising/power generation process steps of a fuel cell power generation system.例文帳に追加

集合化の後、燃料電池発電システムの昇温、発電過程において、固定に使用した有機物の除去とセル間の接合を行うことにより良好な発電体を得る。 - 特許庁

A production process of fluid injection devices consists of processes of forming of a heating driving part 110, a membrane 120, a nozzle part 130 separately and bonding these parts one by one.例文帳に追加

本発明の流体噴射装置の製造工程は発熱駆動部１１０、メンブレイン１２０及びノズル部１３０を各々形成し、これらを順次に接着することによりなされる。 - 特許庁

To provide a laminated iron core capable of effectively preventing generation of defective products while employing a laminate bonding method along with a rotating lamination process, and to provide its manufacturing method and apparatus.例文帳に追加

回し積みを併用した積層接着法を採用しながら、不良品の発生を効果的に抑制した積層鉄心、その製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

A method of combining by resistance welding and a method of combining by ultrasonic welding are used in order to improve a bonding method, thereby enhancing strength and making the process into a more reliable one.例文帳に追加

接合方法を改良するため、抵抗溶接により結合する方法と超音波溶接により結合する方法を用いることにより、強度を増し、工程をより確実なものにする。 - 特許庁

To provide a process for forming an amorphous silicon based thin film in which bonding structure is controlled to suppress photodegradation phenomenon without varying the optical characteristics of the thin film significantly.例文帳に追加

薄膜の光学特性を大きく変化させることなしに光劣化現象を抑制することができる、結合構造が制御された非晶質シリコン系薄膜を形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide a moth repellent which enables the production of a moth repellent with a reduced process loss by avoiding the loss due to the heat on bonding of a plastic container in producing the moth repellent.例文帳に追加

防虫剤を製造するにあたって、プラスチック容器接着時の熱によるロスを回避し、製造ロスの少ない防虫剤を製造することが出来るような防虫剤の開発。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure in which bonding strength between an insulating substrate and an electronic component can be enhanced appropriately and easily, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

特に、絶縁基板と電子部品間の接合強度を適切且つ簡単に向上させることが出来る電子部品実装構造及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

In the heating and pressure-bonding process, a kind of alkane 3 boils and purifies the surfaces of the printed wiring terminal 12 and the conductor thick-film terminal 22 and removes an oxide film to expose a metallic section.例文帳に追加

昇温圧着工程では、アルカン類３が沸騰してプリント配線端子１２および導体厚膜端子２２の表面を浄化し、酸化膜を除去して金属部分を露出させる。 - 特許庁

To provide a member for installing glass plate, by which workability on the installation of glass plate can be improved remarkably and glass plate can be mounted without a bonding process by adhesives.例文帳に追加

ガラスの取付作業性を格段に向上させる事が可能であり、また接着剤による接着工程なしでガラスを取りつけることができるガラスの取付用部材を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method for forming rigid flexible cable assemblies that are less costly and cumbersome to produce, using low pressure bonding process at room temperatures.例文帳に追加

室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。 - 特許庁

The hole 2A has a very small diameter compared with that of the ball 1A, and approximately a cylindrical shape of a size small as to be closed in the bonding process, and pierces the ball 1A.例文帳に追加

気泡抜き穴２Ａは、はんだボール１Ａの直径に対して微小な径で、接合工程で塞がる程度の大きさを有した略円筒形状であり、はんだボール１Ａを貫通している。 - 特許庁

A method is provided for completing a liquid crystal cell, in which a bonding process, a liquid crystal injection processing, a sealing processing, a foreign matter inspection processing and a polarizing plate attachment processing are carried out, after manufacturing a TFT and a color filter.例文帳に追加

ＴＦＴとカラーフィルタとを製造した後、貼り合わせ処理、液晶注入処理、封止処理、異物検査処理、偏光板貼り付け処理を行って液晶セルを完成させる。 - 特許庁

In this timing, a resist layer 120 is formed among the connecting electrodes 86, 86a, 86b formed of the conductive foil 83 to prevent vertical sink of the semiconductor chip 88 in the bonding process.例文帳に追加

この際に、導電箔８３で形成する接続電極８６と８６ａ、８６ｂ間にレジスト層１２０を形成して、ボンディング時の半導体チップ８８の上下の沈みを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light source module manufacturing method capable of die-bonding semiconductor light emitting elements such as semiconductor lasers by a single soldering process and a semiconductor light source module.例文帳に追加

一回のハンダ付け工程で複数の半導体レーザ等の半導体発光素子をダイボンドする半導体光源モジュールの製造方法及び半導体光源モジュールを提供する。 - 特許庁