「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an image display medium wherein the occurrence of cracks of thin film electrodes is suppressed in a thermocompression bonding process in manufacturing, or in deformation like bending or twisting in use.例文帳に追加

製造時の熱圧着工程や、使用時の曲げ、捩り等の変形の際における薄膜電極におけるクラックの発生を抑制する画像表示媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a scanner motor with high product reliability and a simple manufacturing process by bonding a polygon mirror with a rectangular solid to an upper part of a rotor case.例文帳に追加

ローターケースの上部に直方体の多面鏡を装着してボンディングすることにより、製造工程が単純であり、製品の信頼性が高いスキャナーモーターを提供する。 - 特許庁

ASSEMBLY FOR MANUFACTURING HOLLOW MACHINE PARTS BY DIFFUSION BONDING AND SUPERPLASTIC FORMING, ITS USE AND PROCESS FOR MANUFACTURING SUCH MACHINE PARTS例文帳に追加

拡散接合および超塑性成形による中空機械部品の製造のためのアセンブリ、そのようなアセンブリの使用およびそのような機械部品を製造するためのプロセス - 特許庁

To provide highly heat-resistant bonding material which keeps high flatness of a susceptor for manufacturing device and which will not become a contaminated source in a manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造装置用サセプターの平面度を高く保つと共に製造プロセスにおいて汚染源となることがない、耐熱性の高い接合剤を提供する。 - 特許庁

To facilitate wire bonding process and reduce costs regarding a semiconductor device comprising a structure in which a plurality of semiconductor elements are mounted.例文帳に追加

本発明は複数の半導体素子が搭載された構造を有する半導体装置に関し、ワイヤボンディング処理の容易化及び低コスト化を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a process for preparing a high-molecular weight polyester block copolymer having a high degree of tendency to form blocks linked through an ester bond without using any harmful bonding agent.例文帳に追加

エステル結合で連結されたブロック性の高い高分子量のポリエステルブロック共重合体を、有害な結合剤を用いることなしに製造する方法を提供する。 - 特許庁

To solve the point at issue such that a connection process of the drive electrodes of an actuator substrate and the terminal electrodes of a driver substrate becomes difficult workability in conventional wire bonding when nozzles are densified.例文帳に追加

ノズルが高密度化した場合、アクチュエータ基板の駆動電極と、ドライバ基板の端子電極との接続工程が、従来のワイヤボンディングでは難作業性となる。 - 特許庁

This heating process makes the materials of the electrodes 1 and bumps 2 of the semiconductor component formed with the bumps diffuse into each other, thus improving the bonding strength between the electrodes and bumps.例文帳に追加

該加熱により上記バンプ形成済半導体部品の電極１とバンプ２との材料の拡散が行なわれ、電極とバンプとの接合強度は向上する。 - 特許庁

To reduce the effect of particles without damaging the advantage of a pyramidal collet having the high positional accuracy of a mounting substrate and a semiconductor chip in a die bonding process.例文帳に追加

ダイボンディング工程において、実装基板と半導体チップとの位置精度が高いという角錐コレットの利点を損なうことなく、パーティクルの影響を低減する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for welding and bonding a sheet so as to be capable of efficiently and stably performing treatment in a case manufacturing process.例文帳に追加

ケースの製造工程において効率よくしかも安定して処理を行うことができるシート溶着・貼付方法およびシート溶着・貼付装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for easily bonding adherends to polyolefin resin molded products which cannot be directly bonded to polyolefin resin molded products with adhesives.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂成型品に接着剤で直接接着することが不可能な被着体をポリオレフィン系樹脂成型品に容易に接着する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape or a laminating process designed for being used by bonding with a light plane having a base backbone or another air-injecting structure.例文帳に追加

基本骨格を有するもしくは他の空気注入式の構造の軽航空機に接着して使用するために設計されたテープ又はラミネート加工を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor which is made uniform enough in inner density and capable of effectively restraining voids from occurring at thermocompression bonding or delamination from occurring after a baking process is carried out.例文帳に追加

コンデンサ内部の密度を十分均一にし、熱圧着時の空孔の発生や焼成後のデラミネーションの発生を有効に抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method and a device, where a defective caused by misalignment is prevented from being sent to an after process, and a card base material can be thermally less deformed.例文帳に追加

位置ずれが発生して不良が後工程に送られるのを防ぎ、カード基材の熱変形を小さくできるボンディング方法及びボンディング装置を提供すること。 - 特許庁

The method for bonding by an epoxy adhesive film includes a heating process wherein the film is sandwiched between the two bondable surfaces of object bodies and then subjected to heating or heating and pressing and a subsequent removing process wherein the part of the film not requiring bonding and/or the part of the film melted and forced out of the bonded surfaces are subjected to etching.例文帳に追加

エポキシ接着フィルムを被着体の二つの接着面間に挟み、加熱または加熱および加圧する加熱工程と、前記加熱工程の後に、エポキシ接着フィルムのうち接着が不要な部分および溶融して接着面からはみ出した部分の少なくとも一方をエッチングする除去工程とを含むエポキシ接着フィルムによる接着方法。 - 特許庁

A manufacturing method of a sputtering target comprises a pressure bonding process of pressure bonding powder 2 consisting of a forming material of a transparent oxide conductor to at least one side of a plate body 21 formed of a conductor by performing the rolling between rolling rollers 4A, 4B, and a sintering process of sintering the powder 2 pressure bonded to the plate body.例文帳に追加

圧延ローラ４Ａ，４Ｂ間において圧延処理することによって導電体からなる板状体２１の少なくとも一方の面に透明酸化物導電体の形成材料からなる粉末２を圧着させる圧着工程と、上記板状体に圧着された上記粉末２を焼結させる焼結工程とを有する。 - 特許庁

To provide an insulated core wire manufacturing device used for manufacturing an insulated core wire, capable of improving bonding force between an internal conductor and a spiral insulator, and of improving bonding force to an external conductor externally fitted and overlaid in another process.例文帳に追加

内部導体と螺旋状絶縁体との結合力を向上させ、さらに、他工程にて外嵌被覆させる外部導体との結合力を向上させることができる絶縁コア線を製造する絶縁コア線製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A wire is wound on what is made by bonding two terminal plates 14 provided with a terminal 14a and a branch part 14b for connecting a winding end 3, to a flange 11a of a magnetic core 11 with bonding agent 15, and end-process is performed in this structure so that the thickness of a component is made thinner because there is no resin layer.例文帳に追加

端子１４ａや巻線端末３の接続用の枝部１４ｂを有する端子板１４を２個、磁心１１のフランジ１１ａに接着剤１５で接着したものに巻線し、端末処理した構造で、樹脂層がないので部品厚が薄くなる。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by heat treating the wafers to be stuck at a high temperature rise/fall rate.例文帳に追加

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、貼りあわせ前のウェーハを高速昇降温熱処理することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the inkjet head, epoxy resin and an imidazole curing agent are used by using inactive gas in an inkjet head bonding process, to make bonding at a low curing temperature (10°C to 50°C) without causing surface tackiness.例文帳に追加

インクジェットヘッドの接着工程において不活性ガスを使用することにより、エポキシ樹脂とイミダゾール硬化剤を使用し、低温（１０℃〜５０℃）で硬化してかつ表面のべとつきのない接着を行うことができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for mounting a semiconductor chip in which the semiconductor chip and a bonding pattern can be connected with sufficient bonding strength without complicating the formation of a circuit board when the semiconductor chip is mounted using ultrasonic vibration.例文帳に追加

超音波振動を利用して半導体チップを実装する際に、回路基板の構成を複雑にすることなく、半導体チップと接合パターンとを十分な接合強度をもって接続することを可能にする半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To improve a manufacturing yield by correcting a misalignment in a bonding process, even when there is a joining misalignment when bonding a mother TFT substrate in which a plurality of TFT substrates are formed and a mother counter substrate in which a plurality of counter substrates are formed.例文帳に追加

ＴＦＴ基板が複数形成されたマザーＴＦＴ基板と対向基板が複数形成されたマザー対向基板を接着する際、合わせにずれが生じている場合であっても、接着工程において、このずれを修正して製造歩留まりを向上させる。 - 特許庁

Since Sn 12 diffused to the tape lead 13 largely melts on the metallic bump 11 and Sn 12 is largely extended on the metallic bump 11 in the thermo-compression bonding process of the metallic bump 11 and the tape lead 13, lead bonding wettability become satisfactory.例文帳に追加

この構成により、金バンプ１１とテープリード１３との熱圧着工程において、テープリード１３に拡散されたＳｎ１２が金バンプ１１上に大きく溶け出し、金バンプ１１上にＳｎ１２が大きく拡がるため、リードボンディング濡れ性が良好になる。 - 特許庁

To provide a bonding method for airtightly bonding mutual resin materials without using an adhesive agent and a mold, which method facilitates recycling, reduces weight of the whole, and realizes reduction of a cost, simplification of a process, shortening of a required time and a high positional precision.例文帳に追加

接着剤や金型を用いることなく樹脂材同士を気密に接合でき、したがってリサイクルの容易化、全体の軽量化、コストの削減、工程の簡素化、所要時間の短縮化、並びに高い位置精度の確保が可能な接合方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the image recording body has a process of forming the image receiving layer by coating the surface of the base with a coating solution constituted at least of the resin particles of the hot-melt resin, the bonding resin for bonding the resin particles and a solvent.例文帳に追加

前記画像記録体の製造方法は、少なくとも、熱溶融性樹脂からなる樹脂粒子と、該樹脂粒子を接着するための結着樹脂と、溶媒と、からなる塗工液を基材表面に塗布して画像受像層を形成する工程を具備する。 - 特許庁

To obtain high bonding reliability by fixing semiconductor chips sufficiently, and causing an alloy forming promotion action by an ultrasonic wave to act effectively, when wire bonding is performed in a multichip package manufacturing process in which two semiconductor chips are laminated above and below.例文帳に追加

２個の半導体チップを上下に重ねるマルチチップパッケージの製造工程におけるワイヤボンディング時において、チップの固定を十分にし、超音波による合金形成促進作用を有効に作用させるようにして、高いボンディング信頼性を得ることを可能にする。 - 特許庁

Firstly, after a filter 72 is placed on a diaphragm 31 to cover an ink supply port 18 (inflow aperture covering process), the filter 72, the diaphragm 31 and 7 sheets of plates 41-47 are stacked and joined through metal diffusion bonding (joining process).例文帳に追加

まず、インク供給口１８を覆うように振動板３１上にフィルタ７２を載置した後（流入孔覆設工程）、フィルタ７２と、振動板３１と、７枚のプレート４１〜４７を積層して金属拡散接合により接合する（接合工程）。 - 特許庁

Then, a noble metal chip bonding process in which the noble metal chip is bonded in a forward direction of the tip part after that tip part molding process, thereby the center electrode 2 having the convex part 2k consisted of the metallic member for the spark consumption resistance is obtained.例文帳に追加

そして、その先端部成形工程後に前記先端部の前方側に貴金属チップを接合する貴金属チップ接合工程が行われることにより、耐火花消耗用金属部材からなる凸部２ｋを有する中心電極２が得られる。 - 特許庁

The collecting method of a first substrate 10 includes a process for bonding a second substrate 20 to a semiconductor layer 11 which is epitaxially grown on a first substrate 10, and a process for separating the semiconductor layer 11 and the first substrate 10.例文帳に追加

第１の基板上１０にエピタキシャル成長させられた半導体層１１に第２の基板２０を貼りつける工程と、上記半導体層１１と第１の基板１０とを分離する工程とを含む第１の基板１０の回収方法。 - 特許庁

To provide a deodorant fiber capable of preventing deterioration of deodorizing properties in case of heat bonding of the fiber in a fiber opening process and a nonwoven fabric forming process, when the fiber is processed into a fiber molded article, and capable of dealing with many kinds of odorous substances.例文帳に追加

繊維成形品に加工する際、繊維開繊工程及び不織布化工程での熱接着時における消臭性の低下を抑制し、多種類の臭気性物質に対しても対応可能な消臭性繊維を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a liquid crystal display device, which forms a sealant having a uniform density to not only prevent a liquid crystal from being polluted in a bonding process but also facilitate a cell cutting process and to provide the liquid crystal display device fabricated by this method.例文帳に追加

均一な密度のシール剤を形成して、貼り合わせ工程時に液晶が汚染せず且つセル切断工程が容易となるようにした液晶表示素子の製造方法及び、それにより製造された液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing this printed wiring board is constituted of a process of bonding a metal foil having the metallic anchor 503 to the insulating board 51, a process of removing a part of the metal foil and forming an anchor-scattered section, where the metallic anchors 503 are left on the insulating substrate 51, and a process of forming a wiring pattern at the anchor scattered section.例文帳に追加

このプリント配線板を製造する方法は，絶縁基板に金属アンカーを有する金属箔を接着する工程と，金属箔の一部を除去して，絶縁基板の上に上記金属アンカーが残ったアンカー点在部を形成する工程と，アンカー点在部に配線パターンを形成する工程とから構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a drain material for improving the ground, capable of shortening a manufacturing process for the drain material for improving the ground by dispensing with a cooling process for curing the core material of the drain material before the fusion-bonding of a nonwoven fabric to the core material and a process for reheating the surface of the core material, and a manufacturing apparatus therefor.例文帳に追加

ドレーン材の芯材に不織布を溶着させる前の芯材を硬化させる冷却工程と芯材の表面を再加熱する工程を不要にして、地盤改良用ドレーン材の製造工程を短縮することができる地盤改良用ドレーン材の製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lightweight laminate which overcomes actual restrictions that when a laminate is processed into a fabric product by a stitching process or fusion bonding process, a knit fabric must be used for the side where filling treatment is performed, and which simultaneously facilitates the filling process, without deteriorating its appearance or touch feeling.例文帳に追加

積層体を縫製加工若しくは融着加工などにより繊維製品に加工する際に、目止め処理をする側にニットを使用しなければならないという事実上の制約を克服すると同時に、目止め処理を容易にすることができ、外観や触感を損なうことなく、軽量な積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

This peeling method for the rubber roller is a manufacturing process to which a peeling process, wherein the rubber roller obtained by bonding a rubber to a metal member through a primer is immersed in liquid nitrogen and subsequently allowed to stand in air to peel the metal member and the primer by utilizing a thermal expansion and contraction difference, is added and in which a recycling process is incorporated.例文帳に追加

本発明に係るゴムローラの剥離方法は、金属部材にプライマーを介してゴムを接着したゴムローラを液化窒素に浸漬、空気中放置による熱伸縮差を利用して金属部材とプライマーを剥離するものと、この剥離工程を製造工程に付加した、リサイクル工程を組み入れた製造工程である。 - 特許庁

A process of providing a wiring substrate comprises: a process of carrying out on a base substrate 1 for the wiring substrate a plating of a thick film wiring layer 3 used as the most significant wiring layer for the semiconductor integrated circuit; and a process of forming on the thick film wiring layer 3 a bonding bump 6 connected to the thick film wiring layer 3.例文帳に追加

配線基板を提供する過程は、配線基板用ベース基板１上に、半導体集積回路用の最上位配線層となる厚膜配線層３をメッキ形成する過程と、厚膜配線層上に、該厚膜配線層に接続される接合バンプ６を形成する過程とからなる。 - 特許庁

The composite plywood manufacturing method includes a process for coating the surface of the woody board with the adhesive composition containing volatile gas enclosing microcapsules to form an adhesive layer, a process for arranging the tissue paper or the nonwoven fabric on the surface of the adhesive layer and a process for bonding the whole of the laminate under pressure.例文帳に追加

また、本発明の複合合板の製造方法は、木質系ボードの表面に、揮発性ガス内包マイクロカプセルを含有する接着剤組成物を塗布し、接着剤層を形成する工程と、この接着剤層の表面に、薄葉紙又は不織布を配置する工程と、積層物全体を圧着する工程とを備える。 - 特許庁

A process for unwinding a strip-like green rubber member 1 from a reel around which the green rubber member 1 is wound, a process for molding and forming a large number of groove stripes 8 to the surface of the unwound green rubber member 1 and a tire molding process for bonding the molded green rubber member 1 to the drum along with another member are performed continuously.例文帳に追加

帯状の生ゴム部材が巻付けられたリールから上記生ゴム部材を巻出す工程、巻出された上記生ゴム部材１の表面に多数の溝条８を型入れ形成する工程、および型入れされた上記生ゴム部材１を他部材とともにドラムに貼付けるタイヤ成形工程を連続して実施する。 - 特許庁

For connecting the lead 12 to a positive electrode connecting lead 30 formed of phosphor bronze, the lead 12 and the lead 30 are overlapped at a bonding position to pinch the lead 12 by the lead 30 to bond them through a burring process (a), a caulking process (b) and a pressing process (c).例文帳に追加

電池３の正極リード１２は箔状のアルミニウムスで形成され、これをリン青銅により形成された正極接続リード３０に接続するために、両者を接合位置で重ね合わせ、バーリング加工（ａ）、カシメ加工（ｂ）、圧縮加工（ｃ）して、正極接続リード３０により正極リード１２を挟み込んで接合する。 - 特許庁

The first process includes (a) the process of chemically or physically bonding a surface modifying agent having a hydrophobic group to the catalyst precursor particle to modify its surface, (b) the process of forming a hydrophobic layer with a hydrophobic group of a surfactant and the hydrophobic group of the surface modifying agent, and (c) the process of coating the hydrophobic layer with the inorganic oxide to form the coating layer.例文帳に追加

第１工程は、（ａ）疎水性基を有する表面修飾剤を化学的又は物理的に触媒前駆体粒子に結合させ表面修飾する工程と、（ｂ）界面活性剤の疎水性基と表面修飾剤の疎水性基によって疎水性層を形成する工程と、（ｃ）無機酸化物によって疎水性層を被覆し被覆層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The method for treating substrate for subjecting a supplied substrate FB to prescribed treatment and recovering the substrate includes: a formation process of forming the substrate endlessly by bonding one end of the substrate to the other end thereof; a conveyance process of conveying the endless substrate; a treatment process of subjecting the conveyed substrate to a prescribed treatment; and a recovery process of recovering the substrate subjected to the prescribed treatment.例文帳に追加

供給された基板ＦＢに所定の処理を施し回収する基板処理方法であって、基板の一端を他端と接合して基板を無端状に形成する形成工程と、無端状の基板を搬送する搬送工程と、搬送された基板に所定の処理を施す処理工程と、所定の処理が施された基板を回収する回収工程と、を有する。 - 特許庁

The manufacturing method of rigid-flex printed wiring board comprises at least a process α for conducting alkaline process to both external surfaces of the internal layer FPC 30 and a process β for respectively laminating the external layers RPC 50A and 50B to both external surfaces of the internal layer FPC30 to which the alkaline process is implemented via the bonding members 40A and 40B.例文帳に追加

本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、内層ＦＰＣ３０の両外面をアルカリ処理する工程αと、アルカリ処理を施した内層ＦＰＣ３０の両外面にそれぞれ、接着部材４０Ａ、４０Ｂを介して外層ＲＰＣ５０Ａ、５０Ｂを積層する工程βとを少なくとも具備したことを特徴とするリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method for the tire wheel with the member for the tire where the member for the tire is mounted to the tire wheel is equipped with a bonding process for bonding the tire wheel and the member for the tire with one-pack type moisture-curable urethane resin.例文帳に追加

タイヤホイールにタイヤ用部材を取り付けてなるタイヤ用部材付きタイヤホイールの製造方法であって、タイヤホイールとタイヤ用部材とを１液型湿気硬化性ウレタン樹脂を用いて接着させるタイヤ用部材接着工程を具備するタイヤ用部材付きタイヤホイールの製造方法。 - 特許庁

An equipped cover from the bonding facility to a front side of a UV irradiation facility is formed of the UV-shielding material, the UV-shielding lamp is arranged in this area, and a desired cell gap is thereby maintained, without having to cure the sealant, in advance, prior to the bonding process.例文帳に追加

また、合着装備からＵＶ照射装備の前までの装備カバーがＵＶ遮断用材料で形成され、その領域にＵＶ遮断用ランプが配置されることで、シール剤がＵＶ照射工程の前に予め硬化することなく、所望するセルギャップを維持することができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition exhibiting an excellent bonding force in not only the tensile shearing strength of bonding of metal surfaces each other but also the bonded strength for peeling-out of honeycomb panels by improving the forming property of a fillet in the curing process of producing the honeycomb panel.例文帳に追加

ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、フィレットの形成性を良好にすることにより、金属面同士の接着引張せん断強度のみならず、ハニカムパネルの剥離接着強度にも優れた接着力を発現するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁