「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device, together with its manufacturing method, which shortens the manufacturing time in a mounting process, while requiring no bonding wire.例文帳に追加

実装工程において製造時間が短縮できて、しかもボンディングワイヤが不要となる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The paper board composite material is formed by a process of bonding a thin bleached (white) paper on an upper surface of a thick unbleached paper board.例文帳に追加

この板紙複合材料は、薄い漂白（白色）紙が厚い未漂白板紙の上面に接着されるというプロセスによって形成される。 - 特許庁

To provide a bonding process which satisfactorily bonds a plurality of members by radiating a laser beam from a nonpermeable member side to the laser beam.例文帳に追加

レーザ光に対して非透過性の部材側からレーザ光を照射して、複数の部材を良好に接合する接合方法を提供する。 - 特許庁

In the face-down bonding process, after a junction 30 between the semiconductor chip 10 and the substrate 20 is heated, the heated junction 30 is cooled.例文帳に追加

フェースダウンボンディング工程では、半導体チップ１０と基板２０との接合部３０を加熱した後に、加熱された接合部３０を冷却する。 - 特許庁

The warpage amount of a bonding substrate in a WLCSP process is also reduced, and alignment precision and a working yield are improved.例文帳に追加

さらに、ＷＬＣＳＰプロセスにおける接合基板の反り量も低減でき、アライメント精度や加工歩留まりの向上をはかることができる。 - 特許庁

To eliminate any bonding process configuring a view port, to decrease manufacturing costs, and to improve the permeability of an ultraviolet ray.例文帳に追加

本発明の課題は、ビューポートを構成している接着行程をなくし、製造コストを下げ、さらに紫外線の透過率を向上させることである。 - 特許庁

To shorten a cycle time in a bonding process, to prevent a back electrode layer from being damaged, and to prevent the short circuit of a contact line due to dust, etc.例文帳に追加

接着工程でのタクトタイムの短縮、裏面電極層の傷つき防止、ゴミや埃等によるコンタクトラインの短絡防止等を可能とする。 - 特許庁

A black layer and a conductive metal layer 50 are formed on a transparent high-molecular film 60 with a vacuum process, without the use of a bonding agent.例文帳に追加

透明高分子フィルム６０上に、接着剤を用いることなく真空プロセスで黒色層と導電性金属層５０を形成する。 - 特許庁

APPARATUS AND PROCESS FOR BONDING STRIP FOR PRODUCTION OF INSULATING AND IMPERMEABLE WALL AND INSULATING AND IMPERMEABLE WALL例文帳に追加

絶縁性でかつ不浸透性の壁を製造するためのストリップを接着するための機器およびプロセスならびに絶縁性でかつ不浸透性の壁 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a pitch between electrode pads is reduced without a short-circuit between the adjacent electrode pads in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディングにおいて、隣接する電極パッド間でショートさせることなく、電極パッドを狭ピッチ化した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The plug connector is equipped with a connecting piece 11 formed with a process of bonding the flat pliable cable and a metal shell plate 3.例文帳に追加

プラグコネクタは、平型柔軟ケーブルと金属製シェルプレート３とを貼り合わせた部分の加工によって形成された接続片１１を備える。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the process of forming an element on the back side of a semiconductor substrate 1, the process of bonding the back side of the semiconductor substrate 1 and a holding substrate 4, the process of thinning down the semiconductor substrate 1 from the surface, the process of forming an element on the surface side of the semiconductor substrate 1, and the process of removing the holding substrate 4.例文帳に追加

半導体基板１の裏面側の素子形成を行う工程と、前記半導体基板１の裏面と保持基板４と接着する工程と、前記半導体基板１を表面より薄化する工程と、前記半導体基板１の表面側の素子形成を行なう工程と、前記保持基板４を除去する工程とを備える。 - 特許庁

In this way, when pressure is applied on the bump in the assembling process such as inner-lead bonding, the phenomenon of resulting crack formation in the protective film can be prevented.例文帳に追加

このことで、インナーリードボンデイング等の組立工程でバンプに圧力がかかった場合、保護膜クラックが発生してしまう現象を防ぐことを可能にする。 - 特許庁

To eliminate lowering of yield in the subsequent process while enhancing the bonding strength of an electrode without causing any deterioration of characteristics.例文帳に追加

特性低下を生じさせることなく電極の接着強度を向上させつつ、後工程での歩留まり低下を解消することを目的とする。 - 特許庁

To assuredly enlarge Sn to be large and to improve joining property between a metallic bump and a tape lead in the thermo-compression bonding process of the metallic bump and the tape lead.例文帳に追加

金バンプとテープリードとの熱圧着工程において、常にＳｎを大きく拡げることができ、金バンプとテープリードとの接合性を向上させる。 - 特許庁

In a supply process, a magazine 71 of a loader unit 61 is taken out by an upper hand 112, a lead frame is moved to a pass line, and it is pushed out to a bonding unit.例文帳に追加

供給工程にてローダーユニット６１のマガジン７１を上部ハンド１１２で取り出し、リードフレームをパスラインへ移動してボンディングユニットへ押し出す。 - 特許庁

To connect a silicon substrate and solder balls through conductive connection without effecting the bonding process when manufacturing a semiconductor device called as a BGA(ball grid array), for example.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

To improve workpiece bonding strength and to facilitate a cleaning process after machining in a fusion or solidification fixative for machining using ceramic resin.例文帳に追加

セラック樹脂を用いる機械加工用融解・凝固式固定剤において、ワーク接着強度の向上と機械加工後における洗浄工程の容易化を図る。 - 特許庁

By the high pressure atmosphere thermal bonding process, an airtight space for sealing the piezoelectric element 50 is constituted between the base part 101 and the cover part 102.例文帳に追加

この高圧雰囲気下熱接着工程によって、圧電体素子５０を封入する気密空間を基体部１０１と蓋体部１０２との間に構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, easy in wire bonding process and provided with a pad layout capable of narrowing a pitch between probe contacting regions where a probe needle is planted.例文帳に追加

ワイヤボンディング処理が容易であり、プローブ針立てが行われるプローブ接触領域の狭ピッチ化が可能なパッドレイアウトを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The multiple core pieces 42 are removably bonded to the piece plates 51 along the circumferential direction in a bonding part 45 formed by a half blank process.例文帳に追加

ピースプレート５１には、複数個のコアピース４２が、ハーフブランク加工にて形成された接合部４５にて周方向に沿って着脱自在に接合されている。 - 特許庁

Since the ACF 8 can be transferred simultaneously at a plurality of parts, total unit process times is shortened and the efficiency of bonding can be enhanced.例文帳に追加

これにより、ＡＣＦ８の転写を複数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短縮してボンディング作業の効率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a casing, an electronic device and a composite molding process in which the bonding strength of an adhesive to a metal plate and a resin is enhanced.例文帳に追加

金属板と接着剤および樹脂との接着強度を高めることができる筐体、電子機器および複合成形方法を提供する。 - 特許庁

Such a solder film can enhance adhesive strength between a terminal of a semiconductor chip, and the terminal of the substrate in the subsequent flip-chip-bonding process.例文帳に追加

このようなはんだ膜は、後続のフリップチップボンディング工程で半導体チップの端子と基板の端子との間の接着力を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a burr handling process which performs a suitable burr handling certainly in joining synthetic resin members by welding or bonding.例文帳に追加

合成樹脂部材同士を溶着又は接着によって接合するに当たって、確実に適切なバリ処理を行なうことができるバリ処理方法を提供する。 - 特許庁

In a collecting substrate bonding process (c), a collecting substrate 22 where a plurality of seatings 2 are arranged on the metal coat 12 is bonded by adhesive 3.例文帳に追加

次に、集合基板接着工程（ｃ）において、金属被膜１２上に台座２を多数個配列した集合基板２２を接着剤３により接着する。 - 特許庁

To provide a sealed contact device, enabling simplification of its manufacturing process and reduction of its manufacturing cost, and having full bonding strength and air tightness.例文帳に追加

製造工程を簡易化できるとともに製造コストを低減でき、しかも、十分な接合強度や気密性を有する封止接点装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate having a built-in component capable of improving a bonding force between a semiconductor element and a wiring board, and simplifying its manufacturing process.例文帳に追加

本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To solve the problem that a die bonding apparatus is expensive, and a process for observing a light emission point is complicated and becomes longer.例文帳に追加

この発明は、ダイボンディング装置が高額であったり、発光点観察の工程が煩雑であり、工程が長くなるという課題を解決しようとするものである。 - 特許庁

An adhesive layer 40 to serve transcription is formed from a bonding agent of photo-hardening type, and at transcription, a hardening process including photo-irradiation is performed.例文帳に追加

転写のための接着剤層４０を光硬化型の接着剤で構成することにより、転写時に光照射を含む硬化処理を行う。 - 特許庁

Finally, by inputting to the bonder a new instruction for correcting the difference whereby the coordinates of the centers are distinguished from each other, the quality of a bonding process is managed.例文帳に追加

最後に中心座標間で識別した差異を訂正する新しい命令をボンダーに入力することにより、ボンディングプロセスの品質を管理する。 - 特許庁

To provide reproduction processing equipment for a wafer ring capable of efficiently discriminating a dicing tape from a defective chip among wafer rings after a die bonding process.例文帳に追加

ダイボンディング工程終了後のウエーハリングからダイシングテープと不良チップとを効率よく分別することができるウエーハリングの再生処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element for an image sensor which prevents characteristic deterioration of a bonding pad and deformation of a microlens in a manufacturing process.例文帳に追加

製作工程中のボンディングパッドの特性低下及びマイクロレンズの変形が防止できるイメージセンサ用半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production process of a bonded object and a bonding device which can bond a fiber reinforced plastic and a metallic member in high accuracy.例文帳に追加

高精度に繊維強化プラスチックと金属製部材とを接着させることができる接着体の製造方法と、接着用装置とを提供する。 - 特許庁

Consequently, it is made easier to mutually position electrodes of the LED elements 13 and aggregate substrate 84, and the process from the positioning to the bonding is shortened.例文帳に追加

この結果、ＬＥＤ素子１３と集合基板８４の電極同士の位置合わせが容易になり、位置合わせから接合までの工程が短くなる。 - 特許庁

Activation of flux and hardening of a bonding agent are performed simultaneously in a preliminary heating process S9 as the preparing stage for flow soldering.例文帳に追加

フロー半田付けを行う際の準備段階としての予備加熱工程Ｓ９において、フラックスの活性化及び接着剤の硬化を併せて行うようにする。 - 特許庁

The tapered orifice 3 passing through a plate 4 is formed on the plate 4 by radiating laser beam on the plate 4 from a side of a pressurizing chamber 2 after a plate bonding process.例文帳に追加

プレート接着工程後に、圧力室２側からプレート４にレーザビームを照射してプレート４を貫通するテーパ付オリフィス３をプレート４に形成する。 - 特許庁

The bonding and heat-treating process is conducted in a heat treatment chamber in an atmosphere of a mixed gas of a nitrogen gas and an oxygen gas and of a slow oxidation speed at over 1100°C.例文帳に追加

接着熱処理は熱処理室の温度を１１００℃を越える温度にし、酸化速度の遅い窒素ガスと酸素ガスの混合ガス雰囲気中で行う。 - 特許庁

This method for identifying the antibody bonding specifically with the sugar chain comprises a process of bringing the phage presentation type antibody in contact with the sugar chain.例文帳に追加

糖鎖に対してファージ提示型抗体を接触させることを含む、上記糖鎖に対して特異的に結合する抗体を同定する方法。 - 特許庁

To provide a method capable of efficiently deodorizing a tail gas containing a volatile organic compound from a coating, printing or bonding process or the like especially.例文帳に追加

特に塗装、印刷もしくは接着工程等からの揮発性有機化合物を含有する排ガスを効率的に脱臭処理しうる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system that allow preventing a bonding failure in a reflow process, and an electronic component mounting method.例文帳に追加

リフロー過程における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device has a process for mounting an electrode terminal in a case of the semiconductor device so as to contact with the rear surface of a wire-bonding surface of the electrode terminal with its case.例文帳に追加

電極端子のワイヤボンディング面の裏面が半導体装置のケースと接するように、該電極端子を該ケースに装着する工程を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a membrane-electrode assembly for a fuel cell, preventing joining failure and peeling off of a gas diffusion layer in a thermo-compression bonding process.例文帳に追加

熱圧着工程におけるガス拡散層の接合不良及び剥離を防止する燃料電池用膜・電極接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an automatic die bond precision correction system which can automatically correct the precision in bonding under operation state of a facility without being influenced by the state change of parts in process.例文帳に追加

工程中の部品状態変化に影響されず、設備の稼働状態下でボンド精度の自動補正可能なダイボンディング精度自動補正システムの提供。 - 特許庁

In a mounting process (step S1), an IC chip 3 is mounted on an interposer 1 formed with lands 7, a pad 8, a wiring pattern, etc. via a die-bonding material 2.例文帳に追加

Ｓ１の実装工程にて、ランド７、パッド８、配線パターンなどが形成されているインターポーザ１に、ダイボンド材２を介してＩＣチップ３を実装する。 - 特許庁