「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In this structure, an elastic adhesive layer (elastomer) can be dispensed with, and a solder connection is utilized, so that a high-frequency thermocompression bonding process is not required.例文帳に追加

この構造では、弾性をもった接着層（エラストマ）が不要で、またハンダ接続であることから高周波熱圧着の必要もない。 - 特許庁

By this constitution, the temperature profiles during the hot press-bonding process of the upper and lower laminates in the pressing and heating target H almost coincide with each other.例文帳に追加

これにより、被加圧加熱物Ｈ内の上側、下側積層体の熱圧着工程中における温度プロファイルが略一致する。 - 特許庁

The method is provided with a process for loading first and second substrates into an attaching machine chamber, a process for attaching the first and second substrates, a process for bending the bonding machine chamber to pressurize two attached substrates, and a process for unloading the pressurizes first and second substrates.例文帳に追加

第１基板と第２基板を合着機チャンバー内にローディングする工程と、前記第１，第２基板を合着する工程と、前記合着機チャンバーをベントさせ、前記合着した２つの基板を加圧する工程と、前記加圧した第１，第２基板をアンローディングする工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting wiring board 1 on which a light emitting element is mounted includes a bonding process of bonding a substrate part 2 on which the light emitting element is provided and an aluminum reflecting plate 3 undergoing mirror surface processing via a bonding sheet 5.例文帳に追加

発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Furthermore, a fixing process of fixing the lead to the bonding region of the front surface of the semiconductor device comprises the steps of arranging solder material in the bonding region, melting the solder material in the state that the lead is made to stand independently so that the lead may touch with the solder material, and fixing the lead in the bonding region.例文帳に追加

また、半導体素子の表面の接合領域にリードを固定する固定工程が、接合領域に半田材を配置し、半田材にリードが接するようにリードを自立させた状態で半田材を溶かし、接合領域にリードを固定する工程からなる。 - 特許庁

To provide: an isotropic conductive bonding sheet simplifying a bonding process of a metallic reinforcing sheet to a circuit substrate body, and providing the circuit substrate with continuity reliability as well as electromagnetic shield effect; and the circuit substrate obtained by employing the isotropic conductive bonding sheet.例文帳に追加

金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。 - 特許庁

It is possible to obtain excellent bonding strength to the Al electrode by performing a bonding process in atmospheric air by using a bonding material including metal oxide particles with an average diameter of 1 nm to 50 μm, an acetic acid- or a formic acid-based compound, and a reducing agent made of an organic material.例文帳に追加

平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍの金属酸化物粒子と酢酸系化合物、またはギ酸系化合物、及び有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、大気雰囲気中において接合を行うことでＡｌ電極に対して優れた接合強度が得ることができる。 - 特許庁

In a process of bonding a substrate 8 with a plurality of electrodes and an IC 7 with a plurality of electrodes by heat and pressure, a thermometer which measures substrate lower surface temperatures at a plurality of arbitrary positions is provided, so that a bonding defect during bonding can be precisely detected.例文帳に追加

複数電極を有する基板８と複数電極を有するＩＣ７を加熱加圧接合する過程において、任意の複数位置の基板下面温度を測定する温度計を備えることにより、接合中の接合不良を精度良く検知することが可能である。 - 特許庁

In an inspection process, power supply voltage is supplied to a bonding substrate base material 10 through a first C-coupling terminal 26 formed on the bonding substrate base material 10, and an inspection signal is supplied to a drive circuit 14 through a second C-coupling terminal 27 formed on the bonding substrate base material 10.例文帳に追加

検査工程では、貼合せ基板母材１０に形成された第１Ｃカップリング端子２６を介して貼合せ基板母材１０に電源電圧を供給すると共に、貼合せ基板母材１０に形成された第２Ｃカップリング端子２７を介して駆動回路１４に検査信号を供給する。 - 特許庁

To provide a bonding device which can preventing that out gas exhausted in a WB process from a bonding agent from adhering to a bonding tool, which is mounted with the die pad of a lead frame or a package and a semiconductor chip, and generating various troubles.例文帳に追加

本発明は、ＷＢプロセスにおいて、リードフレーム又はパッケージのダイパッドと半導体チップとを装着している接着剤から放出されたアウトガスがボンディングツールに付着して種々の不都合を生じさせることを防止することが可能なボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

During the solder-bonding process, a resin member 11 for securing a gap between the electronic component 2 and the printed-circuit board 1 is disposed in four corners on an area except the solder bonding portion 8, and a vent is secured through which gas escapes when the solder of the solder bonding portion 8 is heated and molten.例文帳に追加

このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 - 特許庁

A contact portion 49 in a form of protruding to the outer periphery side is formed at a first swaging piece 47 of the bonding portion 34, and the contact portion 49 is deformed while being displaced inwardly in a radial direction in a state of abutting with the outer periphery of the protruding portion 35 during a process of bonding the bonding portion 34.例文帳に追加

固着部３４の第１カシメ片４７には外周側へ突出した形態の接触部４９が形成され、固着部３４の固着過程では、接触部４９が、突起部３５の外周面に当接した状態で径方向内向きに変位しながら変形させられる。 - 特許庁

When wire bonding reaches predetermined conditions in wire bonding process, dirt adhered to a capillary 20 can be transferred to a capillary cleaning tool 36 by performing dummy bonding above the capillary cleaning tool 36 provided on a heat stage 30 by using the capillary 20.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において、ワイヤボンディングが一定条件に到達した場合に、キャピラリ２０を用いて、ヒートステージ３０に設けられたキャピラリ清掃ツール３６上で空ボンディングを行うことで、キャピラリ２０に付着した汚れをキャピラリ清掃ツール３６に転写させることができる。 - 特許庁

A wiring 4 for inspection to which a ground potential level or a power source potential level can be applied at an inspection process is provided between a bonding pad 1 and an active area 3 which is the closest to the bonding pad 1, so as net to be brought into contact with any bonding pad 1 or active area 3.例文帳に追加

ボンディングパッド１とそのボンディングパッド１に最も近い能動領域３との間に、検査工程時に接地電位レベルまたは電源電位レベルを印加され得る検査用配線４を、ボンディングパッド１および能動領域３の何れとも接触しないように設ける。 - 特許庁

To provide a heat-resistant self-fusion-bonding enameled wire that exhibits good thermal fusion bondability in a fusion bonding process and has thermal fusion bondability with practically no problem when used under a high temperature atmosphere and to provide a heat-resistant self-fusion-bonding coating material that is used in the enameled wire.例文帳に追加

融着工程において良好な熱融着力を発現すると共に、高温雰囲気下での使用においても実用上問題のない熱融着力を有する耐熱自己融着性エナメル線およびそれに用いられる耐熱自己融着性塗料を提供する。 - 特許庁

In a molding process (step S3) after the wire-bonding process, the interposer 1 whereon the IC chip 3 is mounted via the die-bonding material 2, with the pad 8 wire-bonded to the pad 8 of the IC chip 3 by the wires 4, is transferred into a molding metal die.例文帳に追加

ワイヤーボンディング工程が終了すると、続いてステップＳ３のモールド工程にて、ダイボンド材２を介してＩＣチップ３が実装され、インターポーザ１のパッド８とＩＣチップ３のパッド８との間にワイヤー４によってワイヤーボンディングされたインターポーザ１をモールド成形金型内へ配置する。 - 特許庁

To increase a packaging speed by separating a cutting and delivery position of a zipper piece from a continuous zipper and a bonding work position of the zipper piece present at a predetermined position on a web-like packaging material to perform the cutting and delivery process of the zipper piece and the bonding process of the zipper piece at separate positions without causing interference in both processes.例文帳に追加

連続するジッパーからのジッパー片の切出し位置と、ウェブ状包装材上の所定位置であるジッパー片の付着作業位置とを分離して、ジッパー片の切出し工程とジッパー片の付着工程とを別の位置で干渉なく実行可能にして、包装速度の高速化を図る。 - 特許庁

A light emitting diode 1 is easily manufactured through a method which comprises a first process of placing a pair of plane leads 3a and 3b in a site first, an a second process of mounting a light emitting element 2 on the lead 3a and bonding it to the other lead 3b with a bonding wire 4, while the processes are carried out keeping components horizontal.例文帳に追加

発光ダイオード１は、最初はそれぞれ平板の１対のリード３ａ，３ｂを作業場所に静置して一方のリード３ａに発光素子２をマウントし、発光素子２を他方のリード３ｂとワイヤ４でボンディングする作業を全て水平な状態で行えるので製造が容易である。 - 特許庁

A plenum housing 30 is bonded to the single substrate assembly 14 via a low temperature bonding process such as adhesive bonding and is configured to provide extended manifold layer inlet and outlet ports 32, 34.例文帳に追加

プレナムハウジング３０は、接着剤接合のような低温接合法により単一の基板組立体１４に接合され、また延長マニフォルド層入口及び出口ポート３２、３４を形成するように構成される。 - 特許庁

To provide an electronic device especially capable of preventing a bonding pad from being corroded in the dicing process and capable of ensuring the high shear strength of the connection part in wire bonding, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

特に、ダイシング工程時におけるボンディングパッドの腐食を防止できるとともに、ワイヤボンディングしたときの接合部のシェア強度を高くできる電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

Protective protrusions are formed around bonding pads on a board using a printing ink applied in a printing step in a manufacturing process of the board, thereby protecting the bonding pad surface with the protective protrusions.例文帳に追加

基板のボンディングパッドの周囲に、当該基板の製造工程における印刷工程にて施される印刷インキによって保護凸部を形成し、当該保護凸部によってボンディングパッドの表面を保護することを特徴とする。 - 特許庁

To prevent damage of bonding between commutator segments or a commutator segment and a metal segment when fused in a disk type commutator of an outside surface bonding structure while complexity of structure and manufacturing process is restrained.例文帳に追加

構造及び製造工程の複雑化を抑止しつつ、外側面接合構造の円盤型整流子におけるフユ−ジング時の整流子片又は整流子片と金属片との接合の損傷を防止すること。 - 特許庁

To uniformly thermally fusion-bond thermally fusion-bonding parts and to automate each working process, in a method and machine thermally fusion-bonding a group of many vertical pipes perpendicularly to a header including one main pipe provided with a large number of branch pipes projecting from the main pipe.例文帳に追加

１本の主管に多数本の枝管を突設したヘッダーに対し多数の縦管群を直交状態に加熱融着する手段を、各融着部を均斉に融着出来、且つ各作業工程を自動化する。 - 特許庁

To prevent that a gap is generated between a terminal arrangement part and a connector terminal of a case main body, and enable to perform wire bonding (thermo-compression bonding) of a post-process without any obstacle in the molding of an integrated case connector.例文帳に追加

ケース一体コネクタの成形時において、ケース本体の端子配置部とコネクタ端子との間に隙間が生じるのを防止して、後工程のワイヤーボンディング（熱圧着）を支障なく行えるようにすることである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which effectively utilizes a process for forming a bonding pads in the semiconductor device having a bonding pads made of an aluminum-based material on a copper wiring, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

銅配線の上にアルミニウム系の材料によりボンディングパッドが形成されている半導体装置であって、ボンディングパッドを形成する工程がより有効に活用される半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process by uniting bonding by a thermosetting resin with bonding a conductive metallic adhesive.例文帳に追加

本発明は、熱硬化性樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立が図れて製造工程を単純化することができる角速度センサの製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Resultingly, the reflectance of the reflecting area a1 of the transparent base material 106a is enhanced and the bonding strength is enhanced by enhancing wettability of the bonding area a2, in the same process.例文帳に追加

この結果、透明基材１０６ａの反射領域ａ１の反射率の向上と、接着領域ａ２の濡れ性を向上させることによる接着強度の向上とを同一の工程で実現することが可能となる。 - 特許庁

A noble metal bonding process for dispersing and bonding a noble metal 2 to the surface 11 of a base material 1, a carrier coating process coating the noble metal 2 with a carrier substance 3 and a base material removing process removing the porous base material 1 are performed to obtain a noble metal supported catalyst 20 wherein the noble metal 2 is supported on the carrier substance 3.例文帳に追加

基材１の表面１１に貴金属２を分散付着させる貴金属付着工程と，該貴金属２の上に担体物質３を被覆する担体被覆工程と，その後，上記多孔質基材１を除去する基材除去工程とを行ない，上記担体物質３に上記貴金属２を担持してなる貴金属担持触媒２０を得ること。 - 特許庁

The manufacturing method of the selective bondable substance fixed microbeads is composed of the process for hydrolyzing the surface of microbeads consisting of a polyalkyl (meth)acrylate, the process for bonding the spacer molecule to the carboxyl groups formed on the surfaces of the microbeads by hydrolysis and the process for bonding the selective bondable substance to the functional group of the spacer molecule.例文帳に追加

ポリアルキル（メタ）アクリレートからなるマイクロビーズの表面を加水分解する工程、加水分解により前記マイクロビーズの表面に生成したカルボキシル基にスペーサー分子を結合させる工程、スペーサー分子の官能基に選択結合性物質を結合させる工程からなる選択結合性物質固定化マイクロビーズの製造方法を提供する。 - 特許庁

This bonding strength determination method of the unleaded solder includes a metallographic structure observing process (ST4) for observing the metallographic structure of the surface of the unleaded solder, and a structure parameter comparing process (ST5) for comparing the observation result acquired in the metallographic structure observing process with a structure parameter for showing that the bonding strength of the unleaded solder is not lowered.例文帳に追加

本発明の無鉛はんだの接合強度判定方法によれば、無鉛はんだの表面の金属組織を観測する金属組織観測工程（ＳＴ４）と、金属組織観測工程により得られた観測結果と、無鉛はんだの接合強度が低下していないことを示す組織パラメータとを比較する組織パラメータ比較工程（ＳＴ５）とを含む。 - 特許庁

The anode bonding method contains an inserting process for inserting a glass plate containing movable ions between metal plates, a heating process for heating the glass plate in a state of being held between the metal plates, and an AC voltage applying process for applying an AC voltage between the metal plates in a state of being heated.例文帳に追加

可動イオンを含むガラス板を金属板で挟む挟み工程と、前記ガラス板を前記金属板で挟んだ状態で加熱する加熱工程と、加熱した状態で、前記金属板の間に交流電圧を印加する印加工程と、を含む。 - 特許庁

A spanning process bonding the color selection electrode to a frame 10 under a condition that tension is applied on the color selection electrode is provided, and a frame pressurization process to pressurize the frame to a level that the frame 10 plastically deformed before the spanning process is included.例文帳に追加

色選別電極に引張力が印加した状態で、色選別電極をフレーム１０に接合する架張工程を備え、架張工程の前にフレーム１０が塑性変形する程度にフレーム１０を加圧するフレーム加圧工程を有している。 - 特許庁

To provide a dicing-die attach film that has the excellent temporal stability of a heat laminate to a wafer and excellent die attach embedding performance without requiring special heat management in a wire bonding process and in a resin sealing process.例文帳に追加

ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus and its manufacturing method capable of controlling and reducing the displacement of vias caused by the deformation derived from a mechanical shock or the deformation of a wafer originated from a bonding process, a CMP process, a thermal stress or the like.例文帳に追加

ボンディング工程、ＣＭＰ工程、熱応力等による機械的衝撃やウエハの変形によるビアの変位を小さく制御できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The heating and pressure-bonding process is a process of counterposing each printed wiring terminal 12 and each conductor thick-film terminal 22 to each other, and heating and jointing a flexible board 2 to a printed board 1.例文帳に追加

昇温圧着工程は、各プリント配線端子１２と各導体厚膜端子２２とを向かい合わせにし、フレキシブル基板２をプリント基板１に昇温圧着させて接合する工程である。 - 特許庁

A light emitting semiconductor device forming method comprises a first process of forming a stack of layers that include an active region, and a second process of wafer-bonding a structure that includes a carrier trapping semiconductor to the above stack.例文帳に追加

発光半導体デバイスを形成する方法は、活性領域を含む層のスタックを作成する工程と、キャリア閉じ込め半導体を含む構造を上記スタックにウェハボンディングする工程とを含む。 - 特許庁

To reduce a production cost and improve the working environment by bonding a vibration-proof rubber with metal by a simple process.例文帳に追加

簡単な工程で防振ゴムと金属の接着を行ない、製作コストを低減すること、また、作業環境を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To form a structure by which a connection defect in a wire bonding part with reference to an inherent high-temperature heating operation can be reduced in an oscillator manufacturing process.例文帳に追加

発振器製造工程において固有の高温加熱に対してのワイヤボンディング部分での接続不良を低減できる構造とする。 - 特許庁

A change of the distance is related to elastic deformation or plastic deformation of at least one part of the coupler including a press-bonding process in the radial direction.例文帳に追加

距離の変更は、半径方向圧着工程を含む継手の少なくとも１つの部品の弾性変形又は塑性変形に相関する。 - 特許庁

In a crystal-type solar cell module assembly process, at first, conductive film pieces collectively undergo temporary press bonding with a crystal-type solar cell.例文帳に追加

結晶系太陽電池モジュール組立工程において、まず、結晶系太陽電池セルに導電性フィルム片を一括して仮圧着させる。 - 特許庁

First of all, the semiconductor chip 2 is fixed on the surface region by the bonding process to manufacture the solder connection section 1.例文帳に追加

上記半田接続部１を製造するためには、まずボンディングプロセスによって、上記表面領域上に上記半導体チップ２が固定される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a gas sensor having a sheet manufacturing process for manufacturing a substrate sheet not deforming an electrode at the time of contact bonding.例文帳に追加

圧着時において電極を変形させない基体シートを作製するシート作製工程を備えたガスセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of damage or crack at the rear surface (second main surface) of a semiconductor substrate when the face-down mounting is executed with an ultrasonic bonding process.例文帳に追加

超音波ボンデングによりフエイスダウン実装をする際、半導体基板の裏面（第二の主面）に傷又は欠けが発生することを防ぐ。 - 特許庁

To further reduce restrictions in a manufacturing process, with respect to a composite substrate structured by bonding a first substrate with a second substrate through an adhesion layer.例文帳に追加

第１基板と第２基板とを接着層で貼り合わせた構造を有する複合基板において、製造工程での制限をより低減する。 - 特許庁

To minimize thermal deformation to a laminating ceramic capacitor during a press-bonding process so as to reduce a fraction defect ratio with respect to a manufacturing method.例文帳に追加

積層セラミックキャパシタの製造方法に関し、圧着工程時に積層体に与える熱変形を最少化して不良率を低減する。 - 特許庁