「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid crystal display device improved in productivity and reduced in a production unit price by progressing a substrate bonding process under atmospheric pressure, thereby simplifying a substrate bonding apparatus and shortening the process time, and also to provide a method for fabricating the same and the substrate bonding apparatus.例文帳に追加

常圧で貼り合わせ工程を進めて貼り合わせ装置を単純化させ、工程時間も短縮することで、生産性向上と共に生産単価を低めることのできる液晶表示装置及びその製造方法と貼り合わせ装置を提供する。 - 特許庁

To simplify a process for forming lands with high reliability in bonding to surface-mounting components.例文帳に追加

表面実装部品との接合信頼性を高いものとしながらも、形成工程を簡単に済ませる。 - 特許庁

To provide a circuit board, a circuit device in which bonding strength of lead is enhanced and its manufacturing process.例文帳に追加

回路基板とリードの固着強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Naturally, it is unnecessary to mark a bad mark on a failed chip in the processes prior to the die bonding process.例文帳に追加

また、ダイボンド工程以前の工程において、チップ上にバットマークを付ける作業も、当然不要となる。 - 特許庁

To provide a die bonder which can surely cool a lead frame with a simplified structure after a bonding process.例文帳に追加

簡便な構造でボンディング後のリードフレームを確実に冷却することのできるダイボンダを提供すること。 - 特許庁

BONDING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC ELEMENT, MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子素子の接合方法、電子素子の実装方法、電子装置の製造方法、回路基板、電子機器 - 特許庁

In the bonding process (S14), the support substrate 3 is bonded to the flat surface of the piezoelectric substrate 1 using the support part 2.例文帳に追加

接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を支持部２で接合する。 - 特許庁

The tested data prior to a die bonding process is recorded by recording means while being associated with the number.例文帳に追加

そして、この番号に関連付けて、ダイボンド工程以前に行ったテストのデータを記録手段に記録する。 - 特許庁

The method for screening an agent capable of optimally bonding to a receptor by using the one molecule fluorescence analysis is provided with a process in which the agent capable of bonding to the receptor is searched, and a process is which the agent capable of bonding to the receptor obtained in the above process is optimized in structure.例文帳に追加

一分子蛍光分析により、受容体に最適に結合可能な物質をスクリーニングする方法であって、受容体に結合可能な物質を探索する工程と前記工程により得られた受容体に結合可能な物質の構造最適化を行う工程とを具備することを特徴とする方法。 - 特許庁

A thermally contact-bonding process for pressuring to stick the electrode sheet 21 where a thermoplastic resin 20 is superimposed on the upper surface to the glass substrate 12 by a thermal contact-bonding, and an eliminating process for the thermoplastic resin for eliminating the thermoplastic resin 20 from the surface of the electrode sheet 21 after the thermal contact- bonding process.例文帳に追加

上面に熱可塑性樹脂２０が重ね合わされている電極シート２１を、熱圧着により基板ガラス１２に押圧貼り付けする熱圧着工程と、該熱圧着工程後の熱可塑性樹脂２０を、電極シート２１上から除去する熱可塑性樹脂除去工程とを有する方法を採用した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tandem dye-sensitized solar cell (DSC) using a bonding process.例文帳に追加

貼り合わせ処理を用いてタンデム型色素増感太陽電池（ＤＳＣ）を製造する方法を提供する。 - 特許庁

BONDING METHOD OF SHEETS, PRODUCTION PROCESS OF IC CHIP AND NONCONTACT IC CARD, AND BONDER例文帳に追加

薄板同士の接着方法、ＩＣチップおよび非接触ＩＣカードの製造方法、ならびに接着装置 - 特許庁

MATERIAL AND PROCESS FOR BONDING ACOUSTICALLY NEUTRAL STRUCTURE FOR USE IN ULTRASOUND CATHETER例文帳に追加

超音波カテーテルで使用する音響的にニュートラルな構造を結合するための材料及び処理法 - 特許庁

To provide an optical device in which a thinned optical waveguide substrate is not cracked by a bonding process.例文帳に追加

薄板化した光導波路基板がボンディング工程によって割れることのない光デバイスを提供する。 - 特許庁

SELF-ALIGNED SOI WITH DIFFERENT CRYSTAL ORIENTATION USING WAFER BONDING AND SIMOX PROCESS例文帳に追加

ウェーハ結合およびＳＩＭＯＸプロセスを使用した異なる結晶方位を有する自己整合ＳＯＩ - 特許庁

Further, the manufacturing method of the hollow double-walled structure A comprises the process of closing a split mold 3, the process of fusion-bonding a parison P, the process of setting back a slide core, and the process of introducing a pressurized fluid.例文帳に追加

また、分割金型３を閉じる工程と、パリソンＰを融着させる工程と、スライドコアを後退させる工程と、加圧流体を導入する工程と、を備える中空二重壁構造体の製造方法。 - 特許庁

To provide a wafer-level package structure and sensor device that can attain a simplified manufacturing process as well as attaining a low process temperature, and attain an improved yield in a bonding process.例文帳に追加

製造プロセスの簡略化を図れるとともにプロセス温度の低温化を図れ且つ接合工程の歩留りの向上を図れるウェハレベルパッケージ構造体およびセンサ装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a board for power module includes: a bonding process for bonding a ceramic board 10 to metal plates 11, 12; a circuit forming process for forming circuit patterns 11A by etching the metal plates 11, 12, after the bonding process; and a grooving process for forming grooves 10a by laser machining between the circuit patterns 11A of the ceramic board 10, after the circuit formation process.例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法であって、セラミックス基板１０と金属板１１，１２とを接合する接合工程と、前記接合工程の後に、前記金属板１１，１２をエッチングして回路パターン１１Ａを形成する回路形成工程と、前記回路形成工程の後に、前記セラミックス基板１０の前記回路パターン１１Ａ間にレーザー加工で溝１０ａを形成する溝入れ工程と、を有する。 - 特許庁

The stage of the flip-chip bonding includes a process of fixing the device die (10) to the mount (12) by bonding at least one electrode (20, 22) to at least one bonding pad (26, 28) of the mount (12).例文帳に追加

フリップチップ結合する段階は、デバイス・ダイ（１０）の少なくとも一つの電極（２０，２２）をマウント（１２）の少なくとも一つのボンディング・パッド（２６，２８）に結合することによってデバイス・ダイ（１０）をマウント（１２）に固定することを含む。 - 特許庁

To provide a device that can be obtained by bonding a substrate formed of an unbondable material (for example, SiO_2 system material substrate) in the actual bonding strength with room temperature bonding process, and also to provide a method for manufacturing the same device.例文帳に追加

難接合性材料から成る基板（たとえば、ＳｉＯ_２系材料基板）を、常温接合により実用的な接合強度で接合して得られるデバイスおよびそのデバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To attain a high-reliabilty semiconductor device which protects an element from a stress generated by a bonding process and a probing process and which does not generate cracks on an insulating film at the lower side of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングプロセス及びプロービングプロセスにより発生した応力から素子を保護し且つボンディングパッドの下側の絶縁膜にクラックが発生することのない、信頼性の高い半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device for which an element is protected from stress generated by a bonding process and a probing process without generating a crack on an insulating film on the lower side of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングプロセス及びプロービングプロセスにより発生した応力から素子を保護し且つボンディングパッドの下側の絶縁膜にクラックが発生することのない、信頼性の高い半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

To stabilize wire bond work by fixing a lead frame under a stabilized condition in the manufacturing process of a semiconductor package or a wire bonding process.例文帳に追加

半導体パッケージの製造工程であるワイヤボンド工程において、リードフレームを安定した状態にて固定することにより、ワイヤボンド作業の安定化を図る。 - 特許庁

In a bonding process after completing the exposing process, this exposed portion 160a is bonded to a second terminal 21 with wax welding or non-pressure welding.例文帳に追加

そして、露出工程完了後の接合工程において、この露出部１６０ａと二次ターミナル２１とをろう接または融接によって接合する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for easily identifying confirming and non-confirming articles in a packaging process, such as a die bonding process, and to provide a wafer.例文帳に追加

ダイボンディング工程などの実装工程において、良品、不良品の識別が容易な半導体装置の製造方法およびウェハを提供する。 - 特許庁

This habit forming process is provided in order to correct the curving of the filter medium 1 at pinching in a later fusion-bonding process and a pitch shape is accurately held by the striping shape of a fold lines 1c.例文帳に追加

次いで、濾材１はプリーツ工程に連続的に送られ、山折線１ａ，谷折線１ｂを基準としてジグザグ状に折込まれた後、カットされる。 - 特許庁

To eliminate the need to control synchronization between a process of punching metal foil and a bonding process when a conductive member for a contactless data carrier such as a wireless tag is manufactured.例文帳に追加

無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を製造する際、金属箔の打ち抜き工程と接着工程との同期制御を不要とする。 - 特許庁

Process C: A process of bonding the both to obtain the sugar chain-added material.例文帳に追加

工程Ｃ： 工程Ａで得たアルキニル基含有糖鎖と工程Ｂで得たアジド基含有物質を反応させ、両者を結合して糖鎖付加物質を得る工程。 - 特許庁

To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁

To decrease breaking tenacity of a wire by reducing the breaking area of the wire during tail cut operation in the process for forming a bump or the stitch bonding process.例文帳に追加

バンプの形成工程やバンプへのステッチボンディング工程におけるテールカット動作時に、ワイヤの破断面積を小さくしてワイヤの破断強度を低下させる。 - 特許庁

To provide an optical filter in which bonding of mirrors and electrodes is prevented during a manufacturing process, particularly, during the bonding process of substrates, further, the bonding of mirrors and electrodes is prevented during the operation of the optical filter, to provide a method of manufacturing the optical filter and an optical filter device module.例文帳に追加

製造時において特に基板間の接合の際にミラー間や電極間が接合してしまうのが防止され、さらに動作時においてもミラー間や電極間が接合してしまうのが防止された光フィルタとその製造方法、光学フィルタ装置モジュールを提供する。 - 特許庁

These particles make reaction with the noncrystal glass bonding agent under the baking process, and bubbles 19 are generated at the interface between the two, which leads to heightening of the brittleness of the bonding agent.例文帳に追加

窒化アルミニウム粒子と非結晶ガラス結合剤とが焼成中に反応して両者の界面に気泡１９が発生して結合剤の脆性が高まる。 - 特許庁

To solve the problem of the conventional passivation method in the vicinity of a semiconductor bonding pad that, whichever the etching time of a polyimide film may be long or short, it causes a trouble in wire bonding, and the margin of the etching time is small in the etching process of the polyimide film, failure rate is high.例文帳に追加

従来の半導体のボンディングパッド付近のパッシベーション方法は、ポリイミド膜のエッチング時間が長くても短くてもワイヤボンディングに支障をきたす。 - 特許庁

To provide a complex which is obtained by bonding a polyphenylene sulfide resin composition(A) and a metal(B) and which has extremely excellent bonding strength and to provide a process for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、接合強度に極めて優れた（イ）ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と（ロ）金属とを接合させた複合体およびその製造方法の取得を課題とする。 - 特許庁

The thermocompression bonding process uses a metal foil having a shiny surface and a mat surface as the protective metal foil, and thermocompression bonding is carried out with the mat surface in contact with the pressing surface.例文帳に追加

熱圧着工程は、保護用金属箔として、シャイニー面及びマット面の両面を有する金属箔を用いて、マット面が加圧面に接した状態で実施される。 - 特許庁

To provide a dual die package manufacturing method that can secure satisfactory bonding reliability by bonding a first and second lead frames without going through the solder dipping process.例文帳に追加

半田ディッピング工程を使用せず第１、２リードフレームを接合しながら、良好な接合信頼性を確保することができるデュアルダイパッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve film thickness precision (film thickness control precision) of an insulating film on a fuse in a process of forming a bonding opening on a bonding pad and a groove on the fuse together.例文帳に追加

ボンディングパッド上のボンディング開口と、ヒューズ上の溝とを一括して形成するプロセスにおいて、ヒューズ上における絶縁膜の膜厚精度（膜厚制御精度）を高める。 - 特許庁

In the process for bonding, out of an outer edge of the plane 11M for bonding, a portion closest to the observing object 1 is disposed inside of an outer edge of the plane 21 for work.例文帳に追加

接着する工程では、接着用平面１１Ｍの外縁のうち観察対象１に最も近い部分が加工用平面２１の外縁よりも内側に配置される。 - 特許庁

To prevent the deterioration in wettability of solder to a wiring layer and the deterioration in the bonding strength evaluated by a shear test and the peeling or bulging of a plated layer in a bonding process by solder.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびシェアー試験により評価される接合強度の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

To provide a process for producing a substrate, having a terminal electrode exhibiting a high bonding strength to a bonding wire and solder and a strength sufficient for enduring flip-chip mounting.例文帳に追加

ボンディングワイヤおよびはんだとの接合強度が強く、かつ、フリップチップ実装にも耐えられる強度をもつ端子電極を有する基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding pretreating method performing wire bonding well performed in a posterior process even when gold plating performed on a work substrate is thinned further.例文帳に追加

ワーク基板に施工される金めっきをより薄くさせても、後工程で行なうワイヤボンディングが良好に行い得るようにした、ワイヤボンディング前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new bonding material which is suitably used for bonding an electronic component to a wiring pattern formed on a board in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品の実装において、基板に形成された配線パターンと電子部品とを接合するために好適に用いられる新規な接合材料を提供する。 - 特許庁

To easily specify a wire-bonding apparatus to be used for a wire-bonding process of a semiconductor device, which is such that semiconductor chips are mounted in a narrow pitch on a multilayer wiring board and are sealed.例文帳に追加

狭ピッチの半導体チップを多層配線基板に搭載し、封止した半導体装置について、ワイヤボンディング工程時のワイヤボンダ装置を容易に特定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which stabilizes bonding quality in a wire bonding process and enables the relatively easy manufacturing of the semiconductor device.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において接合品質の安定化を図り、比較的容易に半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁