「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A bad influence of the burr in a wire bonding process is eliminated to be preferably wire-bonded by previously reducing the burr before the wire bonding process.例文帳に追加

このようなバリの低減をダイボンディング工程前に予め行っておくことにより，ワイヤボンディング工程における当該バリの悪影響を排除して，好適にワイヤボンディングすることができる。 - 特許庁

This soldering inspection and this soldering inspection method comprises a cooling process for spraying cooling gas to the solder bonding part, a measuring process for measuring the temperature of the solder bonding part to which the cooling gas is sprayed, and a determination process for determining the quality of the bonding state of the solder bonding part based on the measured temperature of the solder bonding part.例文帳に追加

半田接合部分に冷却気体を吹き付ける冷却工程と、前記冷却気体を吹き付けた半田接合部分の温度を計測する計測工程と、前記計測した半田接合部分の温度に基づいて、前記半田接合部分の接合状態の良・不良を判定する判定工程とを有することを特徴とする半田付け検査及び半田付け検査方法である。 - 特許庁

This method of manufacturing the electret includes a bonding process for bonding the PTFE film 12 onto a metal plate 11, and a heating discharging process for discharging the PTFE film 12 for a prescribed time, while heating a film bonded body 18 prepared in the bonding process, to a prescribed temperature.例文帳に追加

金属板１１にＰＴＦＥフィルム１２を接着させる接着工程と、この接着工程で作成されたフィルム接着体１８を所定の温度に加熱しながら、ＰＴＦＥフィルム１２に所定時間放電を行う加熱放電工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method has a bonding process for composing a body casing 11 by eutectic bonding of the base 3 and the lid 4 by using the bonding member made of at least gold and tin, and the bonding member is formed as a gold-tin bonding member 5 with a gold rich phase by eutectic bonding of the base 3 and the lid 4.例文帳に追加

当該製造方法は、ベース３と蓋４とを少なくとも金と錫とからなる接合材を用いて共晶接合して、本体筐体１１を構成する本接合工程を有し、ベース３と蓋４との共晶接合により接合材を、金リッチ相の金錫接合材５として生成する。 - 特許庁

To provide a bonding method enabling good resistance welding without requiring a hardening furnace for hardening adhesives, particularly, to provide a weld bonding process.例文帳に追加

接着剤を硬化させる硬化炉を必要とせずに、良好な抵抗溶接が可能となる接合方法、特にウエルドボンド工法の提供。 - 特許庁

The process for immersing the molding in the bonding component takes at least at 60°C and at least for one hour under the condition that the bonding component is kept under uncured state.例文帳に追加

成形体を接着成分に浸漬させる工程が、接着成分が硬化しない状態で、６０℃以上で１時間以上浸漬する。 - 特許庁

Further, it comprises a bonding process for bonding the two solar cell blocks 6 together with the counterpart surfaces having photoelectric conversion device 5 provided thereon being opposed.例文帳に追加

前記二つの太陽電池ブロック６を光電変換素子５が設けられた面同士を対向させて接合する接合工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method for preventing micro cracks of an inter level dielectric caused from a stress applied to a bonding pad when bonding in a process of semiconductor.例文帳に追加

半導体プロセスでボンディングの際にボンド・パッドにかかる応力から生じるレベル間誘電体の微小割れを防ぐ方法を提供する。 - 特許庁

A bonding process of bonding a long-sized polarizing film on a liquid crystal panel while cutting it, is subjected to both surfaces of the liquid crystal panel 2.例文帳に追加

長尺の偏光フィルムを切断しながら液晶パネル２に貼合する貼合工程を、液晶パネル２の両面に対して各々行う。 - 特許庁

The metal layer formed by the wet process has high adhesion and is thus suitable as the electrode layer of the wire bonding pad and the electrode layer of a flip-chip bonding.例文帳に追加

湿式プロセスにより形成された金属層は、接着性に優れ、ワイヤボンディングパッドやフリップチップボンディングの電極層として好適である。 - 特許庁

To effect face-up type mounting and face-down type mounting by one set of chip mounter device, in a die bonding process for bonding a chip to a frame.例文帳に追加

チップをフレームに貼り付けるダイボンディング工程において、１台のチップマウンタ装置でフェイスアップ式マウントおよびフェイスダウン式マウントを行う。 - 特許庁

In a second bonding process, the wire 10 is bonded to a second bond point to form a second lower-bonding section 30, and the wire 10 is overlapped to the second lower-bonding section 30 again for connection, to form a first upper-bonding section 32.例文帳に追加

第２ボンディング工程は、ワイヤ１０を第２ボンド点にボンディングして下部第２ボンディング部３０を形成し、この下部第２ボンディング部３０上に再度ワイヤ１０を重ねて接続して上部第１ボンディング部３２を形成する。 - 特許庁

In a wire bonding process for a semiconductor element, bonding charrcteristics are judged from the form of a graph which displays the cosselation between bonding condition parameters of a wire bonding device and a tensile-rupture strength of a wire bonded under the condition.例文帳に追加

半導体素子のワイヤボンディング工程において、ワイヤボンディング装置のボンディング条件パラメータと、その条件でボンディングしたワイヤの引張破断強度との相関関係を表示するグラフ形状によりボンディング特性を判定する。 - 特許庁

To provide a method to reduce pickup failures or die bonding process failures by rapidly reducing the thickness of a chip at a chip pickup process after dicing or a die bonding process in an assembling process from among manufacturing processes of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程またはダイ・ボンディング工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良またはダイ・ボンディング工程不良の低減方法を提供する。 - 特許庁

The bonding and polymerization are completed in a single application process without using a complicated device.例文帳に追加

結合および重合は、複雑な装置を用いずに、一回の塗布工程において完了する。 - 特許庁

To reduce processes of bonding and adjustment in the manufacturing process of imaging element modules.例文帳に追加

撮像素子モジュールの製造工程において、接着および調整の工程を削減すること。 - 特許庁

To aid a healing process and to enhance tissue strength by bonding separated tissues together.例文帳に追加

分離した組織を一緒に結合して、治癒プロセスを補助し、そして組織の強度を増大すること。 - 特許庁

According to this, a bonding wire dispensed with to reduce the operation process number and improve the yield.例文帳に追加

これによりボンディングワイヤを不要として、作業工程数を減少させかつ歩留まりを改善する。 - 特許庁

In the process (3), one wiring board and the other are subjected to thermocompression bonding via the connection particle.例文帳に追加

（３）一方の配線基板と他方の配線基板とを接続粒子を介して熱圧着する。 - 特許庁

A remained PAC polymer forms bonding with the Novolak structure (for example, a vulcanization process is caused).例文帳に追加

残留するＰＡＣ重合体がノバテック構造で結合を形成する（例えば、加硫プロセスが起こる）。 - 特許庁

To provide a novel bonding method using a sublimation process by which an article can be decorated.例文帳に追加

物品に装飾を付けることを可能にする昇華による新しい付着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a bonding pad excellent in adhesion by a simple manufacturing process.例文帳に追加

簡易な製造工程で密着性に優れたボンディングパッドを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The assembling method of the optoelectronic module includes gap setting and a modified TAB bonding process.例文帳に追加

光電子モジュールの組立方法がギャップ設定と、ＴＡＢ接着プロセスの変形とを含む。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR KEYPAD ELASTIC BODY AND PROCESS FOR BONDING KEYPAD ELASTIC BODY USING THE COMPOSITION例文帳に追加

キーパッド弾性体接着剤組成物と当該組成物によるキーパッド弾性体接合方法 - 特許庁

To disassemble and reproduce a process cartridge where resin-bonding is used for the coupling system of frames.例文帳に追加

枠体間の結合方式に樹脂接合を用いたプロセスカートリッジの分解、再生を行う。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises a process for forming the passivation film 3 having the aperture K1 on the bonding pad 2, a process for washing the surface of the bonding pad 2 by using an alkali group chemicals, and a process for bonding wires on the bonding pad 2 washed by the alkali group chemicals.例文帳に追加

そこで、本発明の半導体装置の製造方法は、ボンディングパッド２上に開口部Ｋ１を有するパッシベーション膜３を形成する工程と、前記ボンディングパッド２の表面をアルカリ系の薬品を用いて洗浄処理する工程と、アルカリ系の薬品で洗浄処理されたボンディングパッド２上にワイヤーボンディングする工程とを有することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a pavement bonding material variety of which material can be prepared in a preparation line in a short period of time and to provide a preparation process of the pavement bonding material, a modifier to prepare the pavement bonding material and a preparation process of the modifier.例文帳に追加

１製造ラインで多品種を短時間で製造することができる舗装用結合材、該舗装用結合材の製造方法、前記舗装用結合材を製造するための改質剤、及び該改質剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition suited for bonding an article to a surface plated by a plating process such as the molten zinc plating process.例文帳に追加

溶融亜鉛メッキ法等のメッキ法によりメッキされた表面への物品の接着に適した接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

The bonding coat may be deposited on the insulating layer by a chemical vapor deposition process and an electrophoretic deposition process prior to the deposition of the barrier layer.例文帳に追加

バリヤ層を堆積する前に、化学蒸着法および電気泳動堆積法でボンディングコートを絶縁層に堆積させてもよい。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for eliminating voids generated in a heat bonding process by overheating a semiconductor device for which bonding is completed altogether again.例文帳に追加

加熱接合工程で発生したボイドを、接合完了した半導体装置を一括して再過熱して消滅させるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an internal fixing structure of the field coil of a DC brushless motor in which bonding work process is rationalized and stabilized bonding strength is attained.例文帳に追加

DCブラシレスモータ界磁コイルの固定構造において、接着作業工程の合理化と安定した固着強度が得られる内部取付構造とする。 - 特許庁

To reduce cost by employing a wire bonding method for inner lead bonding of a tape multichip package so that a process is simplified and bond strength is improved.例文帳に追加

テープマルチチップパッケージのインナーリードボンディングをワイヤ・ボンディング方式とすることで、工程を簡略化し、ボンディング強度を向上させ、コストを低減させる。 - 特許庁

Accordingly, the adequate coating amount of paste can be obtained stably and bonding quality in the bonding process can be homogenized in higher level.例文帳に追加

これにより、適正なペースト塗布量を安定して確保することが可能となり、ボンディングにおける接合品質を高水準で均質化することができる。 - 特許庁

To provide a small and lightweight electronic component operating stably by improving the bonding structure of a shield case thereby reducing the bonding process of the shield case.例文帳に追加

シールドケースの接合構造に改良を加え、シールドケースの接合工程を減らし、且つ小型・軽量化となり、動作的にも安定する電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-bonding fiber at a low cost which can be converted into a fiber having excellent weather resistance by applying a heat-bonding treatment in a post process or the like.例文帳に追加

後工程等で熱接着処理を施すことにより、優れた耐候性を有するものとなる熱接着性繊維を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a power element device capable of preventing elements from breakdown, employing thicker bonding wires, and simplifying the wire bonding process, though simplified in structure.例文帳に追加

簡単な構造で、素子の破壊を防止し、より太いワイヤボンディング用ワイヤを使用でき、ワイヤボンディングの工程を簡素にする、パワー素子デバイスを提供することである。 - 特許庁

The first layer and the second layer are then bonded in a bonding process, thereby forming a bonding layer, where the metal studs contact the second layer.例文帳に追加

次いで、接着プロセスにおいて、第１の層および第２の層を接着し、これによって、金属スタッドが第２の層に接触する接着層を形成する。 - 特許庁

To provide a diamond particle as an abrasive grain that has improve uniform miscibility with a metal bonding material and enhanced bond strength between a diamond particle and a metal bonding material and process for effectively producing the diamond particle.例文帳に追加

金属系ボンド材との均一混合性及び結合力が改善されたダイヤモンド砥粒、及びその効果的な製造法を提供する。 - 特許庁

To provide the technology to realize high precision bonding process by compensating for displacement of optical axes in the upper and lower fields of sight of an optical probe provided to a bonding apparatus.例文帳に追加

ボンディング装置に備わる光学プローブの上下視野の光軸ずれを補正して、高精度のボンディングを行うことのできる技術を提供する。 - 特許庁

To clean the metal bonding part of an article to be bonded by a specified method and to perform bonding in the atmosphere following to cleaning while reducing the cost by simplifying the bonding process and the entire device.例文帳に追加

特定の手法により被接合物の金属接合部を洗浄するとともに、洗浄後の接合を大気中で行えるようにし、とくに接合工程の簡素化、装置全体の簡素化、コストダウンをはかる。 - 特許庁

To provide a wire bonding structure, an electronic apparatus, and a manufacturing method of the electronic apparatus which ensure joining strength and joining reliability of bonding and achieve the rationalization and the cost reduction of the bonding process.例文帳に追加

ボンディングの接合強度と接合信頼性を確保し、ボンディング工程の合理化と低コスト化とを実現可能としたワイヤボンディング構造及び電子装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

After the first bonding process, a second bonding process is performed in which the package lid 5 is superimposed on the package body 4 in a specified atmosphere so that the package lid 5 and the package body 4 are bonded in an airtight manner.例文帳に追加

第１の接合工程の後、所定雰囲気中において、パッケージ蓋５をパッケージ本体４に重ねて、パッケージ蓋５とパッケージ本体４とを気密的に接合する第２の接合工程を行う。 - 特許庁

Using parallel gap welding process in which the electrode is in pairs, there is sandwiched a high resistive metal foil at the contact surfaces between the magnet wire and a pair of electrode end faces, thereby obtaining intermolecular bonding through thermo-compression bonding process.例文帳に追加

電極が二本一組であるパラレルギャップ溶接工法を用い、マグネットワイヤ等と一対の電極端面との接触面に高抵抗の金属箔を挟み、熱圧接工法で分子間接合を得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a base material having a bonding film, which can efficiently produce the base material having the bonding film without depending on a quality of a base material served for bonding to an adherend and a bonding process, wherein the bonding film can be stably bonded to the adherend with high bonding strength and high dimension accuracy; and to provide a method for efficiently bonding the base material to the adherend.例文帳に追加

被着体との接合に供される基材の材質や接合プロセスによらず、被着体に対して高い接合強度および高い寸法精度で安定的に接合することを可能にする接合膜付き基材を効率よく製造可能な接合膜付き基材の製造方法、および、基材と被着体とを効率よく接合する接合方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁