「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable precise alignment by a simple method in a resist exposure process for forming a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパット形成のためのレジスト露光プロセスにおいて、簡易な方法により高精度のアライメントを可能とする。 - 特許庁

To provide a method and a system for forming a seal capable of easily maintaining parallel orientation during a bonding process.例文帳に追加

ボンディング処理中に平行配向を保つことが容易な封止形成方法及びそのシステムを提供する。 - 特許庁

In a mounting process for the semiconductor chip wire bonding conditions are changed in response to the number of times of the contacts.例文帳に追加

そして、半導体チップの実装工程では、上記接触回数に応じてワイヤボンディング条件が変えられる。 - 特許庁

To improve the assembling efficiency by dispensing with a caulking process of binding two-split solenoid yokes, and to improve the attractive force of a plunger by decreasing the magnetic resistance of a bonding part.例文帳に追加

二分割されたソレノイドヨークの結合のためのカシメ工程等を不要とし組立性を改善する。 - 特許庁

To increase the speed and improve the yield of a die bonding process which is one of assembling processes of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の組み立て工程の一つであるダイボンディング工程の高速化と歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

In a GDL bonding process, first, a GDL is arranged so as to contact with an outer surface of a CNT catalyst layer.例文帳に追加

ＧＤＬ接合工程においては、先ず、ＣＮＴ触媒層の側面に接するようにＧＤＬを配置する。 - 特許庁

To reduce defective products due to a cobwebbing phenomenon of an adhesive or the like in a pellet bonding process.例文帳に追加

接着材の糸引現象等に起因するペレットボンディング工程での製品不良の削減を実現する。 - 特許庁

Otherwise, this is the manufacturing method in which a heat press bonding is made after having returned the third process to the atmosphere of higher than the atmospheric pressure.例文帳に追加

または、前記第三工程を大気圧以上の雰囲気に戻した後に熱圧着する製造方法。 - 特許庁

To realize a nondestructive inspection method, capable of inspecting in a semiconductor manufacturing process before forming bonding pads and contributing cost cut, the production and reliability improvement of semiconductor devices.例文帳に追加

ボンディングパッド形成以前の半導体製造工程中で、検査可能な非破壊検査方法とする。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a thin film germanium photodetector without necessitating any high temperature process after germanium bonding.例文帳に追加

ゲルマニウム結合後に高温プロセスの必要性のない、薄膜ゲルマニウム光検出器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To surely prevent the tilt of an element in a die bonding process when manufacturing a hollow-type semiconductor package.例文帳に追加

中空タイプの半導体パッケージを製造するに際し、ダイボンド工程での素子の傾きを確実に防止する。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device includes a process of bonding the lead 20 to the pad 12 of a semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１０のパッド１２にリード２０をボンディングすることを含む。 - 特許庁

The method comprises an extrusion process to extrude unvulcanized EPDM rubber, a vulcanization process to vulcanize the unvulcanized rubber, a supply process to supply a sheet material of ultra-high molecular weight PE to become the sliding layer onto the bottom wall part after vulcanization, and a press bonding process to put the sheet material in press bonding to the bottom wall part using a ridge-formed roller.例文帳に追加

未加硫ＥＰＤＭゴムを押出す押出工程と、その未加硫ゴムを加硫させる加硫工程と、加硫後の底壁部上に、摺動層としての超高分子量ＰＥのシート材を供給する供給工程と、突条付きローラーでシート材を底壁部に圧着させる圧着工程とを備えている。 - 特許庁

The preparation method for a liquid to apply a fluorescent layer for radiation image conversion panel consisting of a refining process for refining bonding agent and dispersing/mixing process for dispersing and mixing the bonding agent refined in the refining process and fluorescent body in a solvent and the panel production method of radiation image conversion process are provided.例文帳に追加

結合剤を精製する精製工程と、少なくとも、前記精製工程により精製された結合剤と蛍光体とを、溶剤に分散・混合する分散・混合工程と、からなることを特徴とする放射線像変換パネルの蛍光体層塗布液の調製方法、および放射線像変換パネルの製造方法である。 - 特許庁

A method for forming wiring on a substrate comprises a process of preparing a copper substrate, a process of forming a copper-nickel layer on a portion of the copper substrate by plating, a process of bonding the copper substrate to a soft polyamide substrate, and a process of etching the copper substrate.例文帳に追加

基板に配線を形成する方法は、銅基板を用意すること、銅基板上の一部分に胴−ニッケル層をメッキすること、銅基板を軟ポリアミド基板に結合すること、および銅基板にエッチングをすることを含む。 - 特許庁

To provide an LED mounting board which achieves considerable man-hour reduction by allowing regular bonding process to be finished with one stage while allowing temporary bonding process to be performed by roll laminating by using adhesive having a relatively low Tg, and also achieves reduction of warp after performing the regular bonding process.例文帳に追加

比較的低Ｔｇの接着剤を用いることによって、仮接着工程をロールラミネートで行うことを可能としつつ、本接着工程を１段階とすることで大幅な工数低減を図ることが可能であり、しかも本接着工程を行った後の反りを低減することが可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing polyimide metal laminated body includes: a pressure-bonding process for thermally pressure-bonding a multilayer polyimide film 11 provided with a thermoplastic polyimide layer and a metal foil 12 under pressure; and a press process for pressing a pressure-bonded body obtained by the pressure-bonding process under a heating condition.例文帳に追加

本発明のポリイミド金属積層体の製造方法は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を備えた多層ポリイミドフィルム１１及び金属箔１２を加圧下で熱圧着する圧着工程と、圧着工程で得られた圧着体を加熱条件下でプレスするプレス工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In this manufacturing method of a semiconductor device, after a bonding process which bonds a wiring board 1 to a case 6 via adhesive agent 7 is executed, before the adhesive agent 7 is cured, a bonding process for wire- bonding the wiring board 1 to the case 6 is executed, and a curing process for curing the adhesive agent 7 is executed.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、配線基板１をケース６に接着剤７を介して接着する接着工程を実行した後、接着剤７を硬化させる前に、配線基板１とケース６との間をワイヤボンディングするボンディング工程を実行し、そしてこの後、接着剤７を硬化させる硬化工程を実行するように構成されている。 - 特許庁

Preferably, the method has a process in which the metal foil and the adhesive film are arranged to overlap each other between the water removing process and the fusion-bonding process.例文帳に追加

好ましくは、この方法は、上記水分を除去する工程と、上記熱融着する工程との間に、上記金属箔と上記耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor substrate by bonding two semiconductor wafers directly in which generation of voids in the bonding interface is suppressed effectively by optimizing the bonding heat treatment conditions.例文帳に追加

２枚の半導体ウェーハが直接接合した半導体基板の製造方法であって、接合熱処理条件を最適化することにより、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制する半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

After moving the fixture acting portion 209 downward and releasing the first bonding process apparatus 201, the worker 104 carries the cart 103 upward of a second bonding process apparatus 301 and fixes the cart 103 there.例文帳に追加

作業員１０４は、固定治具作用部２０９を下方に動かし、第１の接着工程用装置２０１の固定を解除した後、台車１０３を第２の接着工程用装置３０１の上方まで搬送し、そこで固定する。 - 特許庁

After a die bonding and wire bonding process, the thicknesses of the respective die attaching films 11b, 11c, 11d at a stage before the resin sealing process are set larger than the average particle diameter of the filler included in the sealing resin 9b.例文帳に追加

ダイボンディングおよびワイヤボンディング工程後で、樹脂封止工程前の段階の各ダイアタッチフィルム１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの厚みが、封止樹脂９ｂ中に含有されるフィラーの平均粒径よりも大きくなるようにする。 - 特許庁

To provide a method for bonding which is easy to operate, enables simplification of the bonding process, combines resins with a strong adhesive force and does not emit volatile organic compounds originating from organic solvents, and the like, in the process steps involved.例文帳に追加

操作性に優れ、接着工程が簡素化でき、該工程において有機溶媒などに由来する揮発性有機化合物を発生させることなく、樹脂部分同士を高い接着力で接着する方法を提供する。 - 特許庁

In a process of forming the single-crystal semiconductor layer bonded to the glass substrate by low-temperature heat treatment, before a bonding and separation process in which the single-crystal semiconductor layer is bonded to the glass substrate, the glass substrate is heated at a temperature higher than a heating temperature in heat treatment in the bonding and separation process.例文帳に追加

ガラス基板に低温の加熱処理により接合した単結晶半導体層を形成する工程において、単結晶半導体層を接合するガラス基板を接合剥離工程の前に、接合剥離工程における加熱処理の加熱温度よりも高い温度で加熱しておく。 - 特許庁

To provide a method for joining dissimilar metals capable of removing an oxide film on a bonding interface while suppressing generation of intermetallic compounds in a bonding process when bonding dissimilar metals by the resistance spot welding, and realizing the firm bonding of newly formed faces to each other, and to provide a firm structure for bonding dissimilar metals by the resistance spot welding.例文帳に追加

抵抗スポット溶接により異種金属を接合するに際して、接合過程における金属間化合物の生成を抑制しながら、接合界面における酸化被膜を除去することができ、新生面同士の強固な接合が可能な異種金属の接合方法と、抵抗スポット溶接による異種金属の強固な接合構造を提供する。 - 特許庁

When a bonding/interlaminar region is formed, treatment gas is made to flow in a glow discharge process of a dielectric substrate.例文帳に追加

接着／層間領域を形成する際、誘電体基板のグロー放電プロセスにおいて、処理ガスを流入させる。 - 特許庁

This simple process can be realized by general ideas of applying, curing and injection bonding of a prescribed coating material or ink.例文帳に追加

一定の塗料、インキの塗布と硬化、及び射出接着という概念でこの様な簡便な工程が可能になる。 - 特許庁

The interface assembly is equipped with a flip chip-bonding pad (24) having a region for the execution of a bumping process (28).例文帳に追加

インタフェース・アセンブリは、バンピング・プロセスを実行するための領域（２８）を有するフリップ・チップ・ボンディング・パッド（２４）を備えている。 - 特許庁

To obtain a multilayer printed interconnection board which can be manufactured with a high yield of the wiring circuit made by precise process and has the excellent bonding performance of the circuit.例文帳に追加

微細加工する配線回路の歩留まりが高く、密着性の良い回路の多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide an LED (light emitting diode) solving a problem in which an electrode is peeled from transparent conductive layer in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤー・ボンディング・プロセスにおいて電極が透明導電層から剥離する問題を解決するLEDを提供する。 - 特許庁

To provide a dynamic damper dispensing with a vulcanization bonding process and advantageous in adjusting resonance frequency low.例文帳に追加

加硫接着工程を必要とせず、而も共振周波数を低く調整するのに有利なダイナミックダンパを供給する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be brought into a mirror package after an assembling process without replacing a bonding wire.例文帳に追加

ボンディングワイヤを入れ替えることなく、組み立て工程後にミラーパッケージとすることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

PROCESS AND APPARATUS FOR PRODUCING SUBSTRATE MOUNTED WITH COMPONENT, AND METHOD FOR CORRECTING ABNORMAL SUPPLY STATE OF BONDING MATERIAL例文帳に追加

部品実装済み基板製造方法及び製造装置、並びに接合材料の供給状態異常修正方法 - 特許庁

To provide an optical device easy to manage in the bonding process of mounted components, and high in heat dissipation from an LD.例文帳に追加

搭載部品の接合工程での管理が容易であり、ＬＤからの放熱性が高い光デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic paper capable of surely bonding partition walls despite a simple process.例文帳に追加

簡便なプロセスでありながら隔壁の接着を確実に実施できるような電子ペーパーの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding material being employed in a member of a cooler for a semiconductor device and exhibiting excellent thermal conductivity, and to provide its production process.例文帳に追加

半導体デバイスなどの冷却装置部材に用いる熱伝導性に優れた接合材料及び製造方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip with which appearance visual inspection after a completion of a wire bonding process is facilitated, using a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成でワイヤボンディング工程終了後の外観目視検査を容易にした半導体チップを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display in which a bonding process of a polarizing plate onto a color filter substrate is eliminated.例文帳に追加

カラーフィルター基板への偏光板の貼り付け工程を削除することができる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Since voids generated in the bonding process are formed of hydrogen, such voids may be removed with diffusion through the subsequent heat treatment.例文帳に追加

接合過程で発生したボイドは水素で形成されているため、その後の熱処理で拡散によって除去する。 - 特許庁

To provide a material and process for bonding an acoustically neutral structure for use in an ultrasound catheter.例文帳に追加

超音波カテーテルで使用する音響的にニュートラルな構造を結合するための材料及び処理法を提供する。 - 特許庁

Namely, the molded article with high bonding strength is obtained without relying on an adhesive or the like, by the use of a simple process.例文帳に追加

即ち、接着剤などに頼ることなく、簡素な工程で結合強度が高い成形品を得ることができる。 - 特許庁

To provide an inkjet head unit capable of enhancing work efficiency by shortening the time of a bonding process.例文帳に追加

接着工程の時間短縮を図ることで、作業効率を向上させることができるインクジェットヘッドユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for die bonding, which can shorten time required for a chip loading process without damaging a chip and impeding sufficient deployment of a bonding material.例文帳に追加

チップを破損させたり、接合材の十分な展開を阻害したりすることなく、チップ搭載プロセスに必要な時間を短縮することができるダイボンディング方法及び装置を提供する。 - 特許庁