「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pressure-bonding method, in which the elongation of a ceramic multilayer substance is inhibited and density of the inside of the multilayer surface is uniformed in the process for pressure-bonding the ceramic multilayer electronic element.例文帳に追加

セラミック積層電子部品の圧着工程において、セラミック積層体の伸びを抑制し、積層体面内の密度が均一になる圧着方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the second process [S2], a laminate 10 is heated through reflow or heated and pressed by a bonding tool to melt a brazing layer 25 (brazing material) for bonding the adjacent terminals together.例文帳に追加

工程［Ｓ２］は、積層体１０に対して、リフローによる加熱、または、ボンディングツールによる加熱・加圧を行うことにより、ろう材層２５（ろう材）を溶融して、隣接する端子同士を接合する。 - 特許庁

To provide a method for bonding liquid crystal panel boards which can shorten a cycle time of a pressing process, uniform a thickness of a cell and perform a sheet-fed process.例文帳に追加

圧着工程のサイクルタイムを短くでき、セル厚の均一化および枚葉処理化が可能な液晶パネル基板の貼り合わせ方法の提供を目的としている。 - 特許庁

To provide a dicing tape integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁

To reduce defect rate of semiconductor devices in processes from a dicing process to a die-bonding process, by suppressing chipping produced at the time of dicing a thin shaped semiconductor wafer.例文帳に追加

薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁

To provide a glove insert 1 designed so as to be joined to a glove lining 2 and a glove shell 3 without a sewing process or an adhesive tape-bonding process.例文帳に追加

本発明は、グローブインサート１をグローブライニング２、グローブシェル３に取り付ける際に縫製や接着テープを貼る工程を経ないで接合可能とすることを目的とする。 - 特許庁

To restrict the occurrence of chipping during a grinding operation in a production process of a sapphire wafer with a thickness of 100 μm or less which contains a process of bonding the sapphire wafer on a base, a process of grinding the wafer and furthermore, a process of polishing the wafer.例文帳に追加

サファイアウエハーを定盤に接着する工程と、それを研削加工する工程と、さらにそれを研磨加工する工程とを含む、厚みが100μｍ以下のサファイアウエハーの製造方法において、研削加工中のチッピング発生を抑える。 - 特許庁

According to this constitution, the bonding wire 3 can be fixed so as to be unlikely to flow, by the pouring pressure of the sealing material 4 in the sealing process of the sealing material 4 which is the manufacturing process after wire bonding; and even if the bonding wire 3 is made to flow, short-circuiting of the wire can be prevented, whereby a semiconductor device of superior quality can be provided.例文帳に追加

この構成によれば、ワイヤボンド後の製造過程である封止部材４の封止工程において、封止部材４の注入圧力によりボンディングワイヤ３を流れにくくでき、万一ボンディングワイヤ３が流されてもこのワイヤのショートを防止することができ、品質の優れた半導体装置を提供できる。 - 特許庁

To provide a tape for assembling a semiconductor product capable of suppressing even the risk of adhesive deposit, while suppressing the risk of deteriorating adhesiveness between a semiconductor chip and a die pad surface and the adhesiveness between the semiconductor chip and a bonding wire, in a die bonding process and a wire bonding process.例文帳に追加

本発明は、ダイボンディング工程やワイヤーボンディング工程において半導体チップとダイパッド面との接着性や半導体チップとボンディングワイヤーとの接着性を低下させる虞を抑制しつつ、糊残りの虞をも抑制することができるような半導体製品組立用テープを提供することを目的とする。 - 特許庁

This method of manufacturing the carrier for immobilizing the selective bonding substance includes a process for bringing the pin into contact with the carrier to spot the selective bonding substance onto the carrier, after the pin is immersed into a solution containing the selective bonding substance, and a process for immersing the pin into a solution containing an aprotic polar solvent.例文帳に追加

選択結合性物質を含む溶液にピンを浸漬させた後、ピンを担体に接触させて担体に選択結合性物質を点着する工程、及び前記ピンを非プロトン性極性溶媒を含む溶液へ浸漬させる工程を含むことを特徴とする選択結合性物質結合担体の製造方法。 - 特許庁

At the bonding between crystalline resin moldings with each other or between the crystalline resin molding and other member with a thermally curable adhesive, the curing treatment of the adhesive is executed after the process for penetrating a bonding component into the bonding surface of the molding or simultaneously with the penetrating process.例文帳に追加

結晶性樹脂成形体同士あるいは結晶性樹脂成形体と他の部材とを熱硬化性接着剤を用いて接着させるに際し、成形体の接着面に接着成分を浸透させる工程を経た後もしくは浸透させる工程とともに接着剤の硬化処理を実施する。 - 特許庁

To facilitate the management of the flatness of bonding parts and enable the compression-bonding process of integrated circuit elements to variously large liquid crystal display panels in a bonding device in which the integrated circuit elements are bonded to the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルに集積回路素子を付着するボンディング装置において、ボンディング部の平坦度の管理を容易にし、且つ、様々な大きさの液晶表示パネルに対しても集積回路素子の圧着工程が行えるようにする。 - 特許庁

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts.例文帳に追加

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the generation of short-circuit of the wire of a bonding wire made to flow by the pouring pressure of sealing material, such as resin or the like in a manufacturing process, after wire bonding or a sealing process.例文帳に追加

ワイヤボンド後の製造過程である封止工程において、樹脂等の封止部材の注入圧力によりボンディングワイヤが流されてこのワイヤのショートが発生することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A microchannel chip manufactured by adhering resin members is obtained by implementing a hydrophilic process by a surface oxidation process on surfaces of two or more resin members, facing the processed surfaces, and bonding them by the thermal compression bonding.例文帳に追加

樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。 - 特許庁

The thermo-compression-bonding process also serves as a process in which the ITO electrode is sealed by thermo-compressing and thermally hardening the binding resin of the anisotropic conductive adhesive film 4 arranged in the whole area of the implementation area 3 using the thermo-compression-bonding head 7.例文帳に追加

熱圧着工程では、実装領域３に全面的に配置した異方導電性接着フィルム４の結着樹脂を熱圧着ヘッド７を用いて熱圧着して熱硬化させることにより、ＩＴＯ電極を封止する工程を兼ねる。 - 特許庁

The method for forming the metal back layer has a process for pressuring and bonding the metallic film of the transfer film, which is disposed so as to contact with a phosphor layer through a bonding layer, and a process for heat treatment of a face plate wherein the metallic film is formed.例文帳に追加

メタルバック層の形成方法は、前記転写フィルムを金属膜が蛍光体層に接着剤層を介して接するように配置して押圧・接着する工程と、金属膜が形成されたフェースプレートを加熱処理する工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a film like adhesive used in a back grind process, dicing process and flip chip-bonding process of a semiconductor wafer and excellent in the peeling property of a back grind tape and wafer protecting property.例文帳に追加

半導体ウエハのバックグラインド工程、ダイシング工程及びフリップチップボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、バックグラインドテープの剥離性及びウエハ保護性に優れたフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device having a process for cutting a laminated product including a die bonding film and a semiconductor wafer laminated on the die bonding film with a rotary blade, the die bonding film is not cut completely in the direction of its thickness, but part of the thickness of the die bonding film is left uncut.例文帳に追加

ダイボンディングフィルムと、前記ダイボンディングフィルム上に積層された半導体ウェハとを含む積層品を回転刃で切断する工程を有する半導体装置の製造方法において、前記ダイボンディングフィルムを厚み方向に完全には切断せず、前記ダイボンディングフィルムの厚みの一部を残す、半導体装置の製造方法。 - 特許庁

In the inventive package, a protected cavity is provided around an MEMS device fabricated by a flip-chip bonding process.例文帳に追加

本発明のパッケージは、フリップチップ接合プロセスにより形成されたＭＥＭＳデバイスの周囲に、保護されたキャビティを提供する。 - 特許庁

To provide a nozzle plate and an ink jet head in which contamination due to crawling up of adhesive is suppressed in a bonding process.例文帳に追加

接着工程での接着剤の這い上がりによる汚染の弊害を抑制したノズルプレートおよびインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor package for preventing the damage of a semiconductor chip during a wire bonding process, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ワイヤーボンディング行程中半導体チップの破損を防止した積層半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip bonder in which the efficiency of bonding can be enhanced by shortening the unit process time.例文帳に追加

タクトタイムを短縮し、ボンディング作業の効率を向上させることができるチップのボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The implants can exhibit a variety of physical, chemical, or process-derived features which can enhance cement bonding.例文帳に追加

このインプラントは、セメント結合を強化し得る、さまざまな物理的特徴、化学的特徴、又はプロセス由来の特徴を呈し得る。 - 特許庁

To implement the shrink of semiconductor chip size by preventing evil over the shrink of semiconductor chip size in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンド工程における半導体チップサイズの縮小に対する弊害を防止して、半導体チップサイズの縮小を実現する。 - 特許庁

To provide technology performing a die bonding process without replacing a collet even if the tip part of the collet is deformed.例文帳に追加

コレットの先端部が変形しても、コレットを交換することなく、ダイボンディング工程を行うことのできる技術を提供する。 - 特許庁

FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT例文帳に追加

フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造 - 特許庁

To fit a slider to a zipper in the production process of a package produced by a molding/packing/fusion-bonding machine.例文帳に追加

成形充填融着機械により製造される包装体の製造工程の間にジッパにスライダ取付けを可能とすること。 - 特許庁

To provide a production line for a liquid crystal display element which is constituted so that sealant will not cure prior to bonding process.例文帳に追加

シール剤が合着工程の前に硬化することないように構成された液晶表示素子の製造ラインを提供する。 - 特許庁

In a wire-bonding process (step S2), the pad 8 of the interposer 1 and the pad 8 of the IC chip 3 are bonded by wires 4.例文帳に追加

、ステップＳ２のワイヤーボンディング工程にて、インターポーザ１のパッド８とＩＣチップ３のパッド８との間にワイヤー４をボンディングする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and its manufacturing apparatus which can carry out a bonding process with good productivity.例文帳に追加

ボンディングプロセスを生産性良く行うことができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供することにある。 - 特許庁

To realize high speed bonding process for loading semiconductor chips on a wiring substrate, and to improve manufacturing yield of semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に実装するダイボンディング工程の高速化と半導体パッケージの製造歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

In the method, the Al-C covalent bonding of an aluminum-carbon material is formed using an electrochemical process.例文帳に追加

本発明は、電気化学的方法を用いてアルミニウム−炭素材料のＡｌ−Ｃ共有結合を形成する方法を提供する。 - 特許庁

During the manufacture of such a gallium nitride-based semiconductor element, wafer bonding (or plating) and a laser lift off process can be utilized.例文帳に追加

かような窒化ガリウム系半導体素子の製造時、ウェーハボンディング（またはメッキ）及びレーザ・リフトオフ工程を利用することができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the humidity conditioning material includes an impregnation process for impregnating a hydrophilic solvent to pores of the porous powder, a bonding process for bonding the porous powder impregnated with the hydrophilic solvent by a resin adhesive, and a drying process for drying the hydrophilic solvent impregnated to the pores.例文帳に追加

多孔質粉体の細孔に親水性溶媒を含浸させる含浸工程と、前記親水性溶媒が含浸した前記多孔質粉体を樹脂接着剤により接着させる接着工程と、前記細孔に含浸した前記親水性溶媒を乾燥する乾燥工程と、を含む調湿材料の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a bonded wafer having an oxide film with a uniform thickness of approximately several nanometers nm in which an oxide residue does not locally remain on a bonding interface by heat treatment in a bonding process.例文帳に追加

貼り合わせ工程の熱処理によって貼り合わせ界面に局所的な酸化物が残留しない、数nm程度の均一な厚みの酸化膜を有する、貼り合わせウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive-bonding device and adhesive-bonding method which prevent the curing reaction of adhesives which occurs again in post process steps and the occurrence of mispositioning of bonded works by shrinkage or expansion of the adhesives.例文帳に追加

後工程で再度起こる接着剤の硬化反応を防ぎ、接着剤が収縮若しくは膨張し、接着ワークの位置ずれを起こさない接着固定装置および接着固定方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, the wafer is introduced into a bonding unit 10 which keeps the humidity of 30% or so, and residual moisture left on the wafer is kept constant, after the moisture absorbed to the surface of the wafer is removed, until a direct bonding process is carried out.例文帳に追加

その後、湿度が３０％程度に保持された接着ユニット１０内にウェハを移し、直接接着工程まで表面吸着水分除去後の残留水分を一定に保持する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for improving yield and improving bonding precision in a process for manufacturing a display panel by bonding two substrates, and to provide an inspection device used for the manufacturing method.例文帳に追加

２枚の基板を貼り合せる表示パネルの製造工程において、歩留りが向上し、さらに、貼り合せ精度が向上する製造方法、およびこの製造方法に使用する検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of coating a thin plate, wherein, in a process of bonding a moisture-proof protective film to an electrophoresis display laminate surface, air bubbles on a bonding surface are removed, and the occurrence of a bumpy surface is also reduced.例文帳に追加

防湿用の保護フィルムを電気泳動表示積層体表面に貼り付ける工程において、接着面の気泡を抜き、且つ凹凸の発生を減少させる薄板体の被覆方法を提供する。 - 特許庁

The worker 104 fixes the cart 103 upward of a first bonding process apparatus 201 and bonds the bonding components to each other, for example, by sliding a fixture acting portion 209 upward.例文帳に追加

作業員１０４は、台車１０３を第１の接着工程用装置２０１の上方で固定し、固定治具作用部２０９を上方へスライド移動させる等して接着部品同士を接着する。 - 特許庁

To provide a form contact-bonding device which contact-bonds a form through a folding process with an applied releasable adhesive and is designed to avoid a stopping action of an overcurrent circuit-breaker when a motor overcurrent occurs during contact-bonding.例文帳に追加

剥離自在な接着剤が塗布され折り加工された帳票を圧着する帳票圧着装置に関し、圧着時のモータ過電流による過電流遮断器の遮断動作を回避させる。 - 特許庁

In a thermocompression bonding process, with a protective metal foil laid between the pressing surface of a double belt press and a to-be-laminated metal foil, a thermocompression-bonding resin film is thermocompression-bonded with the to-be-laminated metal foil.例文帳に追加

熱圧着工程では、ダブルベルトプレス装置の加圧面と積層用金属箔との間に保護用金属箔を配置した状態で、熱圧着性樹脂フィルムに積層用金属箔が熱圧着される。 - 特許庁

Also, the method for manufacturing the lens drive device includes a screwing and bonding process for bonding the lens unit 13 and the holder 10 simultaneously with screwing by continuously applying an adhesive 17 to the male screw 13a simultaneously with screwing.例文帳に追加

また、螺合させると同時に雄螺子１３ａに接着剤１７を連続的に塗布することにより、螺合と同時にレンズユニット１３とホルダ１０とを接着する螺合接着工程を備える。 - 特許庁

Thus, a problem that a hole is made in the insulation protection film of a wiring arrangement except the bonding pad is solved in the etching process for opening the bonding pad is solved, and a defect of the insulation protection film is prevented.例文帳に追加

これにより、ボンディングパッドを開口するためのエッチング工程においてボンディングパッド上以外の配線配置部絶縁保護膜に穴が開く問題を解決し、絶縁保護膜の欠損を防止する。 - 特許庁