「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a storage vessel for miniaturizing a casing for bonding a sealing seal body, and to provide a development unit provided with the storage vessel, a process unit, an image forming apparatus, and a welding apparatus thereof.例文帳に追加

封止シール体が貼り付けられる筐体の小型化を可能とする収容容器、該収容容器を備えた現像ユニット、プロセスユニット、画像形成装置及び溶着装置を提供する。 - 特許庁

In the bonding process, the surface S1, S2 to be joined are joined at the normal temperature, so that the outline of the surface S1 to be joined retreats inward from the outline of the surface S2 to be joined.例文帳に追加

当該接合工程では、接合対象面Ｓ１の外郭が接合対象面Ｓ２の外郭よりも内方に退避するように接合対象面Ｓ１，Ｓ２は常温接合される。 - 特許庁

Oxygen atoms with dangling bonds contained in the gate insulating film are activated through a water vapor annealing process to promote their normal bonding, oxygen originating from water vapor is introduced into an area of the gate insulating film where dangling bonds are present to promote normal bonding, and hydrogen originating from water vapor is introduced into the area of the gate insulating film where dangling bonds are present to promote a bonding termination.例文帳に追加

水蒸気アニール処理により、ゲート絶縁膜中の未結合手を有する酸素原子を活性化して正常結合を促進し、結合欠陥を有する部分に水蒸気を起因とする酸素を導入して正常な結合を促進し、ゲート絶縁膜中のダングリングボンドを有する部分に水蒸気を起因とする水素を導入して結合終端を促進する。 - 特許庁

In the process for manufacturing microchips, which have a running route structure composed of a channel and a port, the bonding of substrates and confronting members is carried out after improving the surface quality through the radiation of plasma or UV light onto the bonding surfaces of the substrates or the bonding surfaces of both the substrates and the confronting members under an atmospheric pressure.例文帳に追加

基板と対面部材とを貼り合わせることにより、チャネル及びポートからなる流路構造を有するマイクロチップを製造する方法において、基板の貼り合わせ面又は基板と対面部材の両方の貼り合わせ面に、大気圧下でプラズマ又はＵＶ光を照射して表面改質処理してから前記基板と対面部材を貼り合わせることを特徴とするマイクロチップの製造方法。 - 特許庁

To provide an image display tube for which degradation of display image due to the mixture of a spacer never occurs, bubbles adversely affecting the image hardly intrude and the excessive application of an adhesive can be reduced in a bonding process, a process for bonding an image display panel to a front plate can be shortened, and a low cost can be realized.例文帳に追加

スペーサーの混入などで表示画像の劣化が起こらず、また、接着工程において、画像に悪影響を及ぼすような気泡が混入し難く、かつ、接着剤のはみ出しを減少させることができ、しかも、画像表示パネルと前面板とを接着する工程も短縮することができて、インラインの工程速度を短縮し、低コスト化できる画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a quick and highly sensitive measuring method in which a specimen is measured by a process containing at least one process wherein a complex composed of the specimen (including a modified or labeled specimen) and its specific bonding substance (including a modified or labeled specific bonding substance) is formed and immobilized on a solid phase and the complex is eluted from the solid phase.例文帳に追加

本発明は、被検物質（修飾あるいは標識された被検物質を含む）とその特異結合物質（修飾あるいは標識された特異結合物質を含む）との複合体を固相上に形成、固定した後、該複合体を固相から溶出する少なくとも１の工程を含む工程により被検物質を測定する測定法を迅速化、高感度化することを課題とする。 - 特許庁

The method of dressing the cutting blade formed in circular shape by bonding abrasive grains by a bonding agent comprises a groove forming process for forming a dressing groove of prescribed depth in a dressing board, and a dressing process for fitting the outer peripheral part of the cutting blade to be dressed, into the dressing groove formed in the dressing board and rotating the cutting blade while supplying free abrasive grains into the dressing groove.例文帳に追加

砥粒を結合材で結合して円形に形成した切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシング用ボードに所定深さのドレッシング溝を形成する溝形成工程と、該ドレッシング用ボードに形成された該ドレッシング溝にドレッシングすべき切削ブレードの外周部を嵌入し、該ドレッシング溝に遊離砥粒を供給しつつ該切削ブレードを回転せしめるドレッシング工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the separator includes a process interposing a spacer 42 for ensuring a fluid passage and a thermoplastic resin 44 for bonding an anode side separator 28a and a cathode side separator 26b between the anode side separator 28a and the cathode side separator 26b; and a process softening the thermoplastic resin 44 and bonding the anode side separator 28a and the cathode side separator 26b.例文帳に追加

アノード側セパレータ２８ａとカソード側セパレータ２６ｂとの間に、流体流路を確保するためのスペーサ４２と、アノード側セパレータ２８ａとカソード側セパレータ２６ｂとを接着させるための熱可塑性樹脂４４とを挟持する工程と、熱可塑性樹脂４４を軟化させ、アノード側セパレータ２８ａとカソード側セパレータ２６ｂとを接着させる工程と、を含む。 - 特許庁

The manufacturing method of a surface graft material sequentially comprises: a process which prepares an insulator layer comprising a polymerization initiator into an insulating resin on a base; and a process which forms a graft polymer directly bonding to the surface of this insulator layer.例文帳に追加

支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。 - 特許庁

This method for producing the sterilized dried bean curd comprises performing a contact process of bringing dried bean curd into contact with a salt-containing solution in order to prevent bonding of proteins in dried bean curd to each other caused by sterilization, and performing a sterilization process of sterilizing the dried bean curd.例文帳に追加

殺菌による湯葉中のタンパク質同士の結合を妨ために、湯葉を塩類を含む溶液に接触させる接触工程を行い、ついで前記湯葉を殺菌する殺菌工程を行うことを特徴とする殺菌された湯葉の製造方法である。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device comprises a process of carrying out wire bonding with a wire 30 previously provided with a plurality of bent parts 32, and a resin sealing process of sealing up, at least, the wire 30 and a semiconductor chip 20 with resin.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、予め複数の屈曲部３２が形成されてなるワイヤ３０を利用してワイヤボンディングを行うこと、及び、ワイヤボンディングを行った後に、少なくともワイヤ３０及び半導体チップ２０を樹脂封止することを含む。 - 特許庁

To provide a base separation device for a waste fluorescent lamp, allowing easy peeling of adhesive bonding between a bulb and a base by a small force to allow work for separating the bulb and the base, simplifying a treatment process such as a mercury removal process of the base, and allowing recycling of a metal part.例文帳に追加

小さな力で簡単にバルブと口金の接着を剥がし、分離する作業を行える共に、口金の水銀除去工程などの処理工程を簡略化し、金属部のリサイクル化も可能とした廃蛍光ランプの口金分離装置及を提供すること。 - 特許庁

A method of manufacturing a metal oxide film on a substrate using the ALD method includes a process of bonding a monomolecular layer of not more than one gas metal compounds onto a growth substrate, and a process of converting the bonded metal compounds into metal oxides.例文帳に追加

ＡＬＤ法によって基板上に金属酸化物薄膜を製造する方法は、成長基板に約１つを超えない気体金属化合物の単分子層を結合させる工程と、結合した金属化合物を金属酸化物に変換する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process of bonding the layer 12 to be transferred arranged on a first substrate (transfer origin substrate 10) and a second substrate (first transfer destination substrate 20) and a process of peeling the layer 12 to be transferred from the first substrate 10.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、第１基板（転写元基板１０）上に配置された被転写層１２と第２基板（第１転写先基板２０）とを接着する工程と、被転写層１２を第１基板１０から剥離する工程とを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the gas barrier laminated body comprising coating the hydrogen-bonding resin onto a process film, drying the same, coating a water dispersion containing the planar plate-like pigment with the aspect ratio of at least 50 on the coated layer, and peeling the same from the process film after drying the same.例文帳に追加

工程フィルム上に、水素結合性樹脂を塗工、乾燥させ、該塗工層上にアスペクト比が５０以上の平板状顔料を含有する水分散液を塗工、乾燥させた後に工程フィルムから剥離するガスバリア積層体の製造方法。 - 特許庁

The process of bonding the yoke iron core block 11B and the leg iron core block 13B includes a process of generating repulsive force between the laminated silicon steel plates 31 by magnetic induction and expanding the gaps 35 between the silicon steel plates 31 (Fig.4(B) and Fig.4(C)).例文帳に追加

ヨーク鉄心ブロック１１Ｂとレグ鉄心ブロック１３Ｂとを接合する工程は、磁気誘導により、積層された珪素鋼板３１間に反発力を生じさせ、珪素鋼板３１間の隙間３５を拡張する工程（図４（Ｂ）および図４（Ｃ））を含む。 - 特許庁

The plywood manufacturing method includes an accumulating process in which the aqueous polymer-isocyanate bonding agent is applied on veneers and then the veneers in the accumulated state are left as they are and a plurality of veneers are bonded ail together and a clamping process for clamping a plurality of bonded veneers.例文帳に追加

合板の製造方法には、単板に水性高分子—イソシアネート系接着剤を塗布した後、単板を堆積した状態で放置し、複数枚の単板を接着させる堆積工程と、接着した複数枚の単板を圧締する圧締工程と、が含まれている。 - 特許庁

As a result, warpage or sagging of the panel substrate 1 is corrected when an electronic component (FPC2) is press-bonded by a press-bonding tool 9 so as to cause the panel substrate 1 to assume the same posture during a position recognition process and during a press-bonded process, thereby enabling high-accuracy mounting of electronic components without displacement.例文帳に追加

これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 - 特許庁

The method for producing the biochip 1 is provided with a fine hole forming process for forming a fine hole 40 in a substrate 10; an immobilizing material bound process for bonding an immobilizing material 50 for immobilizing a target material 60 is to the fine hole 40; and an immobilization process for immobilizing the target material 60 on the immobilizing material 50.例文帳に追加

本発明に係るバイオチップ１の作製方法は、基盤１０に、微細穴４０を形成する微細穴形成工程と、この微細穴４０に、ターゲット物質６０を固定化するための固定化物質５０を結合する固定化物質結合工程と、この固定化物質５０にターゲット物質６０を固定化する固定化工程と、を含んでいることを特徴とする。 - 特許庁

This method of manufacturing the carbon nanotube-metal nanoparticle composite material includes a first process of forming a self-organized structure of an organic molecule on the surface of the carbon nanotube, a second process of bonding a metal ion to a terminal end of the organic molecule, and a third process of generating a metal nanoparticle by reducing the metal ion.例文帳に追加

本発明のカーボンナノチューブ‐金属ナノ粒子複合材料の製造方法は、カーボンナノチューブの表面に有機分子の自己組織化構造を形成させる第１工程と、該有機分子の末端に金属イオンを結合させる第２工程と、該金属イオンを還元して金属ナノ粒子を生成させる第３工程と、を有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of an electronic apparatus employing tin-zinc solder in which moisture-resistant lifetime can be enhanced, by performing heat treatment process within a range from the solid phase temperature of solder to the heat-resistant temperature of a component following to ordinary mounting in the mounting process of an electronic component 8 employing tin-zinc solder, and to provide its bonding structure.例文帳に追加

錫−亜鉛はんだを用いた電子部品８の実装プロセスにおいて,通常の実装を行った後、はんだの固相温度から部品耐熱性温度の範囲内で熱処理プロセスを行うことにより、錫−亜鉛はんだを用いた電子機器で、耐湿寿命を向上することができる製造プロセス及びその接合構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated body includes: a first process of forming an adhesive layer by applying an aqueous dispersion containing a polyolefin copolymer to at least a part of a surface of a substrate (A); a second process of irradiating microwave onto the adhesive layer; and a third process of pressure-bonding of other substrate (B) on a surface of the adhesive layer.例文帳に追加

基材（Ａ）表面の少なくとも一部にポリオレフィン共重合体を含有する水性分散体を塗布して接着剤層を形成させる第一工程、該接着剤層にマイクロ波を照射する第二工程、及び該接着剤層表面に他の基材（Ｂ）を圧着させる第三工程を具備する積層体の製造方法。 - 特許庁

A reflection preventing article is produced by a process for coating a transparent film 1 with a reflection preventing paint membrane 2, a process for closely bonding a second film pervious to light to the reflection preventing paint membrane 2, a process for curing the reflection preventing paint membrane 2 by irradiation with light and a process for laminating the obtained reflection preventing treatment film to an article 5 to be treated.例文帳に追加

透明なフィルムに反射防止塗料を薄膜状に塗布する工程と、該反射防止塗料薄膜上に光に対して透明な第二のフィルムを密着させる工程と、光の照射により反射防止塗料を硬化させる工程と、得られた反射防止処理フィルムを被処理物品に積層する工程とで構成される事を特徴とする反射防止処理物品の製造方法。 - 特許庁

This lipid quantity determination method includes: a preparation process for preparing a non-antibody probe material bondable specifically to some lipid which is a determination object; an immobilization process for immobilizing the object lipid on the substrate surface; a process for bonding the non-antibody probe material to the object lipid immobilized on the substrate surface; and a process for detecting quantitatively the non-antibody probe material bonded to the object lipid.例文帳に追加

定量の対象である脂質に対して特異的に結合可能な非抗体プローブ物質を準備する準備工程と、前記対象脂質を基材の表面に固定する固定工程と、前記基材表面に固定された対象脂質に前記非抗体プローブ物質を結合させる工程と、前記対象脂質に結合した非抗体プローブ物質を定量的に検出する工程と、を含む脂質定量方法とする。 - 特許庁

To facilitate a bonding process for mounting an antenna integrated element on a flat surface of a silicon hemispherical lens, to improve the positioning accuracy of the antenna integrated element, and to avoid an influence of a stress at the time of the mounting.例文帳に追加

アンテナ集積素子をシリコン半球レンズの平面上に実装するボンデイング工程を容易にする、アンテナ集積素子の位置決め精度を向上させる、実装時の応力の影響を回避する。 - 特許庁

In a thermally fusion-bonding process of the synthetic resin pipe with the pipe fitting made of synthetic resin, a reinforcement pipe having outside diameter identical to the inside diameter of the synthetic resin pipe is previously inserted into the tip of the synthetic resin pipe.例文帳に追加

合成樹脂製管と合成樹脂製管継手の熱融着接合において、合成樹脂製管の先端内側に管内径と一致する外径を有する補強管を予め挿入しておく。 - 特許庁

To provide a back bonding solar cell in which a short circuit part can be specified easily, and to provide a process for manufacturing a solar cell unit, and a solar cell module including a solar cell or a cell unit.例文帳に追加

電極の短絡箇所を容易に特定可能な裏面接合型太陽電池セル、太陽電池セルユニットの製造方法、および該太陽電池セルまたはセルユニットを含む太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a PTFE resin laminated sheet which has a desired thickness formed by contact bonding and baking process performed once and sufficient physical properties as a structural material, and a method for manufacturing the laminated sheet.例文帳に追加

一度の圧着および焼成によって所望の厚さを有し、かつ構造材としての十分な物理特性を有するＰＴＦＥ樹脂積層シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the laminates forming process, a laminated substrate 12 is formed by bonding to a tabular first ceramic layer 22, a second ceramic layer 23 which is tabular and more excellent in a machinability than the first ceramic layer 22.例文帳に追加

積層体形成工程では、平板状の第１のセラミックス層２２に、第１のセラミックス層２２よりも被削性の良い平板状の第２のセラミックス層２３を接着して積層基板１２を構成する。 - 特許庁

To provide a bonding sheet which can mount an electronic part to a circuit board by a simple process and surely prevents shortcircuiting among electrode pads, and to provide an electronic circuit device using the same and its manufacturing method.例文帳に追加

簡単なプロセスで電子部品を回路基板に実装でき、電極パッド間のショートを確実に防止できる接合シートと、その接合シートを用いた電子回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since beveling is carried out after finishing heat treatment for bonding, conventionally required edge grinding or masking taping or alkaline etching process can be eliminated and production cost of a SOI wafer can be reduced.例文帳に追加

このように、結合熱処理終了後にベベリング処理を行うことで、従来必要であったエッジ研削又はマスキングテープ貼りやアルカリエッチングの工程を削減でき、ＳＯＩウェハの製造コスト削減を図れる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high quality which does not has the risk that a metal wire used for bonding is bent in a resin sealing process to curve and then adjacent metal wires come into contact with each other.例文帳に追加

ボンディングに用いられた金属細線に、樹脂封止工程で折れ、曲がりが生じて、隣接する金属細線同士が接触してしまうことのない高品質な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain high production efficiency by making it possible to convey a package case even within the curing time of an adhesive in a process of putting a liquid crystal device in the package case and bonding it.例文帳に追加

液晶装置を実装ケースに収容し接着する工程において、接着剤の硬化時間内であっても実装ケースの移送を可能とし、高い生産効率を得ることができるようにする。 - 特許庁

To provide an epitaxial wafer capable of reducing occurrence of cratering in a wire bonding process in assembling a light emitting diode, and thereby improving a yield, and a light emitting diode.例文帳に追加

発光ダイオード組み立て時のワイヤーボンディング工程においてクレータリングの発生を低減することができ、よって歩留りを向上させることができるエピタキシャルウェーハ及び発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a circuit board which is made more reliable by covering an electrical connection pad with a conductive element to increase a bonding strength between the electrical connection pad and the conductive element.例文帳に追加

電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する - 特許庁

In a collection process, the magazine 71 of the buffer unit 62 is taken out by a lower hand 113, a lead frame accommodation is moved to a pass line 32, and the lead frame after bonding is accommodated in the lead frame accommodation.例文帳に追加

回収工程にてバッファーユニット６２のマガジン７１を下部ハンド１１３で取り出してリードフレーム収容部をパスライン３２へ移動し、ボンディング後のリードフレームをリードフレーム収容部に収容する。 - 特許庁

In more generous modes of this invention, an undesired material arranged on the bonding interface of two silicon-contained semiconductor materials can be removed by a similar annealing process.例文帳に追加

本発明の更なる一般的な態様において、類似したアニール処理を用いて、２つのシリコン含有半導体材料の接合境界面に配置された望ましくない材料を除去することができる。 - 特許庁

To prevent the reduction in productivity associated with a switching of a product type by allowing compatibility between a full pressure-bonding unit and a PCB unit, each having an especially long process time and a strong tendency to define an entire tact.例文帳に追加

特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a bonding wire whose Young's modulus can correspond to a fine pitch (the bond pitch on a semiconductor element is 0.030 to 0.040 nm) and which hardly generates bending also in a resin sealing process.例文帳に追加

ファインピッチ（半導体素子上のボンドピッチが０．０３０ｍｍ〜０．０４０ｍｍ）に対応できるヤング率を有し、樹脂封止工程においても曲がりの発生の少ないボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

The process of manufacturing the organic resin coating metal plate includes the steps of heating to melt an organic resin pellet not containing the lubricant, then pushing and bringing the molten resin from a T-die 3 into contact with the metal plate 1, and contact-bonding the resin to the plate 1.例文帳に追加

滑剤を含有しない有機樹脂ペレットを加熱溶融した後、Ｔダイ３から溶融樹脂をフィルム状に押し出して金属板１に当接し、圧着することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a bonded substrate improving a yield of the bonded substrate by preventing occurrence of bending of the substrate in the conveyance and sucking process of substrates before bonding the substrates.例文帳に追加

基板の貼り合せに先立つ基板の搬送及び吸着工程で、基板の撓みの発生を防止して、貼合せ基板の歩留りを向上させ得る貼合せ基板製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an antenna device having antenna elements formed so as to be gradually widened toward the direction of a substrate edge part, which device has a wide operating band, satisfactory radiating characteristics and unnessitates the connecting process of bonding wires.例文帳に追加

基板端部の方向に向かって徐々に広がる形状のアンテナ素子を有し、動作帯域が広く、放射特性が良好で、ボンディングワイヤの接続工程を必要としないアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can prevent the separation of an enforcing sheet from an adhering surface in a semiconductor process subsequent to the bonding together of the surface of a semiconductor wafer and the enforcing sheet.例文帳に追加

半導体ウエハ表面と補強板との貼り合わせ後の半導体プロセスにおいて、貼り合わせ面からの剥離を防止することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To bury a plurality of conductive solid spacers which regulate the interval of a substrate and an electronic component at predetermined positions in a bonding layer which bond the substrate and electronic component, by a simple process at a low cost.例文帳に追加

簡易なプロセスでかつ低コストに、基材と電子部品とを接合する接合層内の所定の位置に、基材と電子部品との間隔を規制する複数の導電性の固体スペーサを埋設する。 - 特許庁

Consequently, the yield is enhanced by embodying a meshed contact trench part of fine line width impossible to be formed by current photolithographic process while improving the bonding power and the reliability of the semiconductor element.例文帳に追加

したがって、現在のフォト工程では形成できない微細な線幅のメッシュ型コンタクト用トレンチ部を具現して収率を向上させ、ボンディング能及び半導体素子の信頼性を改善できる。 - 特許庁