「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The device package is produced through such a process that a bonding pad 406 which covers a seal ring 310 formed in a cap wafer 202 and a bonding pad 504 formed on a device wafer 502 to surround a device 506 press against each other, so that a cold weld bond is formed between the cap wafer 202 and the device wafer 502.例文帳に追加

キャップウェハ２０２に形成されたシールリング３１０を被覆するボンディングパッド４０６と、デバイス５０６を囲むようにデバイスウェハ５０２に形成されたボンディングパッド５０４とを押し付け合うことによって、キャップウェハ２０２とデバイスウェハ５０２との間で冷間溶接接合を形成し、デバイスパッケージを製造する。 - 特許庁

To enhance photoelectric energy conversion capacity with dye by spatially controlling the position of the dye and bonding it to a substrate in a structure bonding the dye to a conductive substrate, and to provide a method for obtaining the structure having enhanced photoelectric conversion capacity in an inexpensive and simple process.例文帳に追加

導電性基板に色素が結合した構造体において、色素の位置を空間的に制御して基板上に結合させ、これにより色素による光電エネルギー変換能力を向上させること、また光電エネルギー変換能力の向上した構造体を、安価で簡便な処理により得る方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, a resisting force against restoration is obtained by deforming the tip 4c of the inner lead wire 4a with a sufficient length together with a film base 2 through bonding against a stress of restoring the deformation during the bonding by the restoration force of the film base 2 after being pressed / heated during the ILB process.例文帳に追加

これにより、ＩＬＢ工程で加圧・加熱された後のフィルム基材２が復元力によってボンディング中の変形を戻そうとする応力に対して、インナーリード配線４ａの先端４ｃが十分な長さを持ってボンディングによりフィルム基材２とともに変形することによって、復元に対する抵抗力となる。 - 特許庁

To provide a dicing die bonding tape which can obtain good cutting ability capable of direct die bonding of a dicing tape and a semiconductor element with little whisker cut waste, etc. when the wafer is laminated and diced in a tape for processing the wafer used to process the wafer to manufacture a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealing molding device of a semiconductor chip which improves productivity in a molding process furthermore by coupling a required number of arrangement constitutions wherein one substrate is subjected to compression molding to a pair of compressing molding dies after consistently effectively and smoothly carrying out processes before and after a molding process in a production line such as a pre (bonding) process and a post (dicing) process.例文帳に追加

生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method for modifying the surface of the organic polymer material is characterized by comprising a process of applying a mixed solution containing the polymer or oligomer and a polyfunctional cross-linking monomer having ≥2 functional groups having a radiation-bonding reaction activity and a process of irradiating radiation afterwards, and preferably, having a drying process after the process of applying the mixed solution.例文帳に追加

有機高分子材料表面にポリマー又はオリゴマーと、放射線結合反応活性な官能基を２個以上有する多官能性架橋モノマーとを含む混合溶液を塗布する工程、その後放射線を照射する工程を有することを特徴とする有機高分子材料表面の改質法であり、好ましくは、前記混合溶液を塗布する工程の後に乾燥させる工程を有する有機高分子材料表面の改質法。 - 特許庁

The manufacturing method of the inkjet head formed with a membrane on one side of a chamber for containing ink includes: a process of forming the piezoelectric body on a glass; a process of bonding the piezoelectric body on the membrane; a process of irradiating laser on a faced plane between the piezoelectric body and the glass to separate the piezoelectric body from the glass; and a process of separating the piezoelectric body from the glass.例文帳に追加

本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、インクが収容されるチャンバの一側にメンブレインが形成されるインクジェットヘッドを製造する方法であって、ガラス上に圧電体を形成する工程と、圧電体をメンブレイン上に接合する工程と、圧電体とガラスが分離されるように、圧電体とガラスとの間の対向面にレーザを照射する工程と、圧電体とガラスを分離する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To improve the luminance of a liquid crystal display element by widening its effective liquid crystal drive area to the maximum possible extent and to eliminate the need for black matrices and to simplify the production process by eliminating the offset in bonding of color filters.例文帳に追加

液晶表示素子において、有効液晶駆動面積を最大限に広げて輝度を向上し、カラーフィルタの張り合わせずれをなくしてブラックマトリックスを不要とし、かつ製造工程の簡略化を図る。 - 特許庁

In the manufacturing method of sealed electronic component, the first member is used as a base board, an electronic component is placed on the base board, the second member is used as a cover for sealing process, and the base board and the sealing cover are bonded with the bonding method.例文帳に追加

また、第１の部材を基台とし、基台に電子部品を載置し、第２の部材を封止用蓋とし、基台と封止用蓋とを上記の接合方法により接合する封止電子部品の製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing process of a semiconductor device, a metal plate 31 having a conductive film 19 formed on the surface is pressed at first to protrude the regions becoming a die pad 11 and a bonding pad 12.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、先ず、導電被膜１９が表面に形成された金属板３１をプレス加工して、ダイパッド１１およびボンディングパッド１２となる領域を凸状に突出させる。 - 特許庁

To inhibit occurrence of corrosion occurring at an exposed surface of a wiring layer due to contact of water in a dicing process and the like to cause deterioration in bonding strength, poor appearance and the like at the exposed surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の露出面において、ダイシングの工程等で水が接触することにより生じ、配線層の露出面における接合強度の低下や外観不良等の原因となる腐食の発生を抑制する。 - 特許庁

An activated carbon electrode is formed by bonding an activated carbon fiber cloth to a collecting electrode, the activated carbon fiber cloth is vacuum-dried or thermally dried, and the activated carbon fiber cloth undergoes a nitrogen gas purge process after it is dried out.例文帳に追加

活性炭繊維布を集電極に接合してなる活性炭電極において、前記活性炭繊維布は真空乾燥あるいは熱乾燥され、乾燥後、該活性炭繊維布は窒素ガスパージされる。 - 特許庁

In the second bonding process, an adhesive containing two or more curing agents in a composition is used as the thermosetting type adhesive and thermally cured at a temperature which is 3 to 10°C higher than the reaction start temperature of the curing agents.例文帳に追加

そして、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる。 - 特許庁

To provide a soft solder dispensing device for forming a layer of an evenly-distributed solder for attaching semiconductor chips to a substrate and to improve the productivity of the bonding process, particularly for large semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップを基板に接合するために均一に分散されたハンダの層を形成するための軟質ハンダディスペンス装置を提供し、特に大型の反動チップのための接合プロセスの生産性を改善する。 - 特許庁

To provide a double-sided adhesive decorative sheet wherein an adhesive that adheres to a thermoplastic elastomer is hardly deteriorated, even in a process of bonding and decorating the thermoplastic elastomer and a molding resin by an IMD method.例文帳に追加

ＩＭＤ法を利用して熱可塑性エラストマーと成形樹脂を結合及び加飾する過程においても、熱可塑性エラストマーと接着する接着剤が劣化し難い両面接着加飾シートを提供する。 - 特許庁

The method further includes hermetically sealing each of the chips 315 within one of the respective recessed regions 339 by using a bonding process to isolate each of the chips 315 within one of the recessed regions 339.例文帳に追加

この方法は、一つの凹部領域３３９内のチップ３１５のそれぞれを画定するための結合処理により、対応する一つの凹部領域３３９内のチップのそれぞれを溶融密封することをさらに含む。 - 特許庁

To solve the problem that grooved molds for discharging air, which enters the mutual bonding surfaces of the member pasted on a drum, are reduced or disappear in a tire manufacturing process with the elapse of time.例文帳に追加

タイヤの製造過程において、ドラムに貼付けられる部材相互の貼着面に入り込んだ空気を外部に排出する溝条の型が、時間の経過とともに減少または消滅してしまう問題を解決すること。 - 特許庁

In a reinterconnect wiring formation process of WLCSP, at least part of a rewiring 3 for connecting bonding pads 1 of a semiconductor chip and bump pads 2 is formed by photolithography using no photo mask.例文帳に追加

ＷＬＣＳＰであって、再配線形成工程では、半導体チップのボンディングパッド１とバンプパッド２とを接続する再配線３の少なくとも一部をフォトマスクを使用しないフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。 - 特許庁

To provide a light emitting device that facilitates automating a process for mounting a frame member on a substrate, and stably connects a bonding wire, and to provide an illuminating device using the light emitting device.例文帳に追加

基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The process is particularly characterized in that it comprises, after the bonding step and before the bond-strengthening annealing step, at least one trimming step in which the first wafer 110 is at least partially trimmed.例文帳に追加

このプロセスは、貼り合わせるステップの後に、かつ、貼り合わせ強化アニーリングステップの前に、第１のウェーハ１１０が少なくとも部分的にトリミングされる少なくとも１つのトリミングステップを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

Then, an electrical connection across the FPC copper foil wiring pattern and the input terminals of the liquid crystal display device, and heat radiation path securing of the electrostatic protection circuit are performed with a single thermo- compression bonding process via ACF.例文帳に追加

そして、ＡＣＦを介した１回の熱圧着工程により、ＦＰＣの銅箔配線パターンと液晶表示装置の入力端子との電気的接続、及び静電保護回路の放熱経路確保を行う。 - 特許庁

To provide a device and a method of adjusting the temperature of a carrier or a substrate during the process of mounting a die for decreasing the possibility of damaging a non-metal material in bonding a semiconductor dice onto the carrier or substrate.例文帳に追加

半導体ダイスのキャリア又は基板上への接合に於いて、非金属材に対するダメージのリスクを低減するためのダイ取付け処理中にキャリア、又は基板の温度を調整する装置及び方法を提供する。 - 特許庁

Following the step (b), an electrode pad disposed on the semiconductor chip 6 is connected to the upper surface of the thin wall 19 of each first lead 4a via a metal thin wire 9, thus executing the wire bonding process.例文帳に追加

工程（ｂ）の後、半導体チップ６に備えられた電極パッドと各第１のリード４ａとを金属細線９を介して、薄肉部１９の上面上でそれぞれ接続することで、ワイヤボンディング工程を行う。 - 特許庁

To provide a pattern recognition method capable of accurately detecting the orientation of a lead frame(LF) during a wire bonding process and accurately detecting the orientation of a symmetrical die (semiconductor chip) and provide a clamp therefor.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程中、リードフレーム（ＬＦ）のオリエンテーションを正確に検出し、また、対称形のダイ（半導体チップ）のオリエンテーションも正確に検出し得るパターン認識方法及びこのためのクランプを提供する。 - 特許庁

The process for manufacturing an image display module 1 comprises a step for manufacturing an image display panel 2 (Fig.1A), a step for sticking an ACF 6 (Fig.1B, Fig.1C), and a step for press-bonding a drive IC 11 (Fig.1D).例文帳に追加

本発明の画像表示モジュール１の製造方法は、画像表示パネル２の製造工程（図１Ａ）、ＡＣＦ６の貼付工程（図１Ｂ、図１Ｃ）および駆動ＩＣ１１の圧着工程（図１Ｄ）を備える。 - 特許庁

A semiconductor substrate 1 is used, in which a first main surface 1a is provided with an electrode 3 to which a bump 4 is bonded in the ultrasonic bonding process, and a recess 2 is formed on the second main surface 1b on right above the connecting position of the bump 4.例文帳に追加

第一の主面１ａにバンプ４が超音波ボンデングされる電極３を備え、バンプ４接続位置直上の第二の主面１ｂに窪み２が形成された半導体基板１を用いる。 - 特許庁

To provide a heavy oil A composition causing no problem of a filter clogging caused by the bonding of a sludge with a free moisture, even using a residual carbon content-imparting base material obtained in a usual petroleum refinery process.例文帳に追加

通常の石油精製工程で得られる残留炭素分付与基材を用いながら、スラッジが遊離水分と結びつくことによって生じるフィルター閉塞の問題を生じないＡ重油組成物を提供する。 - 特許庁

If the bonding face has a vertical part 16i, the ultrasonic wave is allowed to enter obliquely against the vertical part 16i, and the reflected echo reflected by the vertical part 16i is detected (second defect detection process).例文帳に追加

また、接合面が垂直部１６_ｉを有している場合には、垂直部１６_ｉに対して斜めに超音波を入射し、垂直部１６_ｉで反射した反射エコーを検出する（第２欠陥検出工程）。 - 特許庁

To provide a jig for fixing a component capable of bonding a component to a ceramic substrate body with high positional accuracy with reference to the mounting face of the ceramic substrate body, and to provide a process for producing a ceramic substrate with a component.例文帳に追加

セラミック基板本体の搭載面を基準として、部品を高い位置精度でセラミック基板本体に接合することができる部品取付用治具、及び、部品付きセラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a process for producing a molded product with a skin which is good in the workability of the operation to bond a molded product to a skin material and has a bonding between them excellent in durability against heat and impact.例文帳に追加

成形体と表皮材とを接着する際の作業性が良く、かつなされた接着が熱や衝撃に対する耐久性に優れたものとなる、表皮を有する成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The equipment comprises the means (52) which feeds the folding sheet and the rigid part, affixes/bonds these into an integrity, and keeps the sheet in the folded state in at least part of such an affixing/bonding process.例文帳に追加

また該装置は、折り畳みシートと剛性部とを供給して、それらを一体に付着・接合し、かかる付着・接合工程の少なくとも一部において該シートを折り畳み状態に保持するための手段（５２）を含んでなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device preventing a crack from occurring on an insulating film at a lower layer of a pad electrode by a stress given to the pad electrode in the case of bonding in a semiconductor process, or in the case of probing at the time of inspection.例文帳に追加

半導体プロセスにおけるボンディング又は検査時のプロービングの際に、パッド電極にかかる応力によって、パッド電極の下層の絶縁膜にクラックが発生することを防止する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which has a structure capable of preventing a deterioration of solder bonding lifetime or strength under high temperature environment without distinction of material of electronic part and undergoing a surface treatment process.例文帳に追加

電子部品の材料を問わず、また、表面処理工程を行わなくても、高温環境下での強度劣化ははんだ接合寿命の低下を防止できる構造の混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To enable a pad structure which has not been able to form in the pad having a conventional structure, in which a pad is not peeled, and which has a high bonding strength, by a simple process without increasing masks.例文帳に追加

本発明は、従来の構造を有するＰＡＤでは不可能であった、ＰＡＤ剥がれの起きないボンディング強度の強いＰＡＤ構造をマスク増加なしで簡単なプロセスにより提供することを目的とする。 - 特許庁

A load of pressure and/or time put on each ceramic green sheet in the contact-bonding process is reduced relatively as the processes are later in the sequence thereof, that is, as the number of the laminated sheets increases.例文帳に追加

圧着工程において各セラミックグリーンシートに及ぼされる圧力および／時間といった負荷を、より後の圧着工程になるほど、すなわちセラミックグリーンシートの積層数が大きくなるほど、相対的に小さくする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that highly satisfies low temperature processability (low temperature adhesiveness) and reflow resistance, and is sufficiently cured by a thermal history received in an assembling process after die bonding.例文帳に追加

低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による十分な硬化性も達成できる接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for providing a very small resistance value of a via hole, assuring excellent moisture absorbing and heat resistance property, connection reliability, bonding strength of conductor and applicability to fabrication process, and providing a small environmental load.例文帳に追加

ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a metallic pattern forming method capable of forming a minute metallic pattern without performing an etching process, the metallic pattern which is excellent in bonding properties with a substrate, has sufficient conductivity, and has small unevenness on an interface with the substrate.例文帳に追加

エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さな金属パターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a silver plated metallic member, which has both excellent wire bonding property and resin adhesiveness , and also is excellent in corrosion resistance and wear resistance, by using a simple and sure process adaptable for downsizing an electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。 - 特許庁

The method for producing the same is provided by comprising a process of preparing a precursor of a block A having carboxyl group at its terminal and a precursor of a block B having amino group at its terminal and bonding them by an amidation reaction.例文帳に追加

その製造方法は、末端にカルボキシル基を有するブロックＡの前駆体および末端にアミノ基を有するブロックＢの前駆体を準備し、これらをアミド化反応により結合する工程を含む。 - 特許庁

To provide a carrier which suppresses a nonspecific adsorption amount and also enhances the difference (S/N ratio) between a bonding signal due to a ligand immobilization amount and the background due to nonspecific adsorption inhibitability, and a process for producing the carrier.例文帳に追加

非特異的吸着量の抑制のみならず、リガンド固定化量による結合信号と、非特異的吸着抑制能によるバックグラウンドとの差（Ｓ／Ｎ比）も向上させた担体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing low alkali water glass whose production process is simple, and which has a sufficient bonding force, is sufficiently made into high concentration and low alkali.例文帳に追加

本発明の主たる課題は、製造工程が単純でありながら、十分な結合力を有し、しかも十分に高濃度化・低アルカリされた低アルカリ水ガラスの製造方法及び低アルカリ水ガラスを提供することにある。 - 特許庁

To enhance bonding accuracy of a pixel electrode substrate and a microlens substrate, and to eliminate an inspection process which is complicated and requires cost when the pixel electrode substrate and microlens substrate which composes a liquid crystal display panel are stuck together.例文帳に追加

液晶表示パネルを構成する画素電極基板とマイクロレンズ基板とを貼り合わせる際に、それらの貼り合わせ精度を向上させ、煩雑でコストのかかる検査工程を省略できるようにする。 - 特許庁

To produce a jig for fixing a component capable of bonding a component to a ceramic substrate body and protecting a metallized layer on the mounting surface, and to provide a process for producing a ceramic substrate with a component.例文帳に追加

セラミック基板本体に部品を接合することができる部品取付用治具であって、搭載面のメタライズ層を保護することができる部品取付用治具、及び、部品付きセラミック基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce the wear of a drill blade when forming an insertion hole for a lead wire and a through hole in the manufacturing process of a circuit board for bonding a metal film to an insulating layer containing an inorganic filler.例文帳に追加

無機フィラーを含有する絶縁層に金属膜を接着する回路基板の製作工程において、リード線の挿入孔やスルーホール用の貫通孔をドリルによって形成するときのドリル刃の磨耗を減らすこと。 - 特許庁