「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a liquid crystal device which is capable of shortening the cycle time of compression bonding and baking process steps for two sheets of substrates and making cell thicknesses uniform and single-substrates processing possible and an apparatus for manufacturing liquid crystal device and method of baking adhesive for panel.例文帳に追加

2枚の基板の圧着及び焼成工程のサイクルタイムを短くでき、セル厚の均一化及び枚葉処理可能な液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置及びパネルの接着剤焼成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a biaxially stretched film in an industrially stable manner by preventing the winding of the film around the roll of a longitudinal stretching machine and the fusion-bonding of the film to the roll in a biaxially stretched film manufacturing method using a static electricity applying casting method in a film forming process.例文帳に追加

製膜工程で静電印加キャスト法を用いる二軸延伸フィルム製造法において、縦延伸機ロールへのフィルム巻き付き、溶着を未然に防止し、工業的に安定して二軸延伸フィルムを生産する方法を提供する。 - 特許庁

The conductor paste, restrained from foaming even repeated sintering process are applied, capable of forming a conductive layer which can maintain sufficiently high circuit board bonding strength, can be obtained since Pd is contained as a conductive second component in addition to Pt.例文帳に追加

導体成分としてPtに加えて第２成分としてPdが含まれることから、繰返し焼成処理が施されても、発泡が抑制され延いては十分に高い基板付着強度を維持できる導体層の形成可能な導体ペーストが得られる。 - 特許庁

To provide a method for inspecting an FBGA substrate and a semiconductor device capable of inspecting defective bondings at the same time of bonding, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device capable of improving the efficiency of an assembling process by removing contained defective products.例文帳に追加

ボンディング不良をボンディングと同時に検出することの可能なＦＢＧＡ基板及び半導体装置の検査方法、内在不良品の除去による組立工程の効率向上を図った半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Two or more thin film-formed substrates are bonded together with the adhesive layer through a process, and the inexpensive bonding device equipped with a pressurizing contactor that performs pressurization drawing a spiral pressurizing pattern, without producing any air bubbles or voids.例文帳に追加

接着層による薄膜形成基板の２枚以上の接合において、スパイラル状の加圧軌跡を描きながら加圧を行う加圧接触子を持つ接合装置により気泡及びボイドが無く、高精度な接着層を、安価な装置、プロセスにより実現する。 - 特許庁

To provide a method of bonding a solder ball and a substrate that lowers a reaction temperature, increases strength in a bonded surface, reduces a material cost, and is compatible with an existing manufacturing process, and to provide a method of manufacturing a package structure using the same.例文帳に追加

反応温度を低下させ、ボンディング面の強度を高め、材料コストを低減し、既存の製造プロセスと互換性があるハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid droplet ejection head which achieves improvement in connection reliability at an OLB (Outer Lead Bonding) connection part by preventing elongation of a wiring due to bending process of a flexible board, and to provide a method for manufacturing the liquid droplet ejection head and a liquid droplet ejection device.例文帳に追加

フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

When the electronic components different in thickness are simultaneously pressure-bonded by the equipment, a difference between the strokes of the tool is canceled by the difference between the deformation amounts of the elastic body interposed in the tool, and the batch-process of pressure-bonding of the electronic components can be easily realized.例文帳に追加

この装置により、厚さの異なる複数の電子部品を同時に圧着する際のツールのストロークの違いを、ツールに介設した弾性物の変形量の差によって相殺し、複数電子部品の一括圧着が容易に実現できる。 - 特許庁

A base material is laminated on the conductor pattern 12 produced, which is subjected to a press working process to the base material using a die heated to a temperature over the softening point of the base material, so that thermocompression bonding is established, followed by punching off of the contour, and thus the intended flexible print circuit harness is manufactured.例文帳に追加

形成した導体パターン１２にベース材をラミネートし、ベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で導体パターンをベース材にプレス加工して熱圧着し、外形抜きを行いフレキシブルプリント回路ハーネスを製造する。 - 特許庁

To provide a molecular membrane structure requiring preparation of only one kind of linker molecules, having a simple process, capable of using existing molecules, not reducing the integration degree of functional molecules, and not having a possibility of being contaminated by bonding of unnecessary molecules.例文帳に追加

１種類のリンカー分子を用意すればよく、工程が簡素であり、既存の分子を用いることができ、機能性分子の集積度を低下させることが無く、不要な分子が結合して汚染されてしまう虞の無い分子膜構造体を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a flexible laminate having a resin film and metal foil formed on the resin film has a process of laminating a resin film with metal foil by thermocompression bonding.例文帳に追加

本発明は、樹脂フィルムと、樹脂フィルム上に設けられた金属箔と、を有するフレキシブル積層板の製造方法であって、樹脂フィルムと金属箔とを熱圧着によって貼り合わせる工程を有するフレキシブル積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The lithium ion battery electrode is created by the manufacturing method which is skipped or simplified the rolling process using electric conduction agent fine particles for positive electrodes and negative electrode active material fine particles in which high molecular compound components are carried out chemical covalent bonding on grain surfaces.例文帳に追加

高分子化合物成分が、粒子表面に化学共有結合した負極活物質粉体や正極用導電剤粉体を用い、圧延工程を省略もしくは簡略化した製造方法により、リチウムイオン電池電極を作成する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently crystallizing an uncrystallized low-molecular aromatic polycarbonate while scarcely causing fusion bonding thereof, and a process for producing a polycarbonate resin having a desired intrinsic viscosity by using a polycarbonate crystallized by the method.例文帳に追加

未結晶低分子量芳香族ポリカーボネートが融着を起こしにくく、効率的に結晶化させる方法、及びその方法で結晶化したポリカーボネートを用いて所望の固有粘度を有するポリカーボネート樹脂を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The phthalocyanine crystal is manufactured by way of a process of bringing a phthalocyanine crystal precursor into contact with an aromatic compound having a fluorine atom bonding directly to the aromatic ring and having a substituent with a substituent constant σm of 0.48 or less according to the Hammett rule.例文帳に追加

芳香環に直接結合するフッ素原子を有し、且つ、Ｈａｍｍｅｔｔ則による置換基定数σｍが０．４８以下である置換基を有する芳香族化合物に、フタロシアニン結晶前駆体を接触させる工程を経て製造する。 - 特許庁

To provide a latex for a rubber/metal adhesive which is prepared by using a copolymer formed from 1,2-dichloro-1,3-butadiene and 1,3-dichloro-1,3- butadiene, both produced as by-products in a 2,3-DCB production process, and which is excellent in bonding rubber or metals.例文帳に追加

２，３−ＤＣＢの製造工程で副生する１，２−ジクロロ−１，３−ブタジエン、及び１，３−ジクロロ−１，３−ブタジエンからなる共重合体を用いてなる、ゴムや金属の接着に優れたゴム／金属接着剤用ラテックスを提供する。 - 特許庁

In a process for bonding a wiring conductor layer to a circuit board, a part of the wiring conductor layer is not bonded to the circuit board but bent by an angle of about 90° therefrom to form the terminal of a circuit device.例文帳に追加

回路基板に配線導体層を固着して形成する工程で，配線導体層の一部を固着させないようにし，その部分を回路基板にたいし略９０度の角度に屈曲して回路の端子を形成した回路装置とした。 - 特許庁

Wiring electrically connecting a second electrode 15 on an upper surface of the light-emitting element 10 and the terminal electrode 32 of the light-emitting device 1 to each other is wiring 34 formed by not wire bonding but a deposition process such as plating.例文帳に追加

発光素子１０の上面にある第２電極１５と、発光装置１の端子電極３２とを互いに電気的に接続する配線が、ワイヤボンディングではなく、めっきなどの成膜プロセスによって形成された配線３４となっている。 - 特許庁

To provide a corrugated cardboard-made packaging box which can be stacked stably correspondingly to various stacking forms by removing a tilt of the lowest step during stacking without a process of bonding a protrusive part or up-down engagement of protrusive and recessed parts.例文帳に追加

凸部を接着する工程を必要とせず、また上下の凹凸部による勘合を用いることなく、積み付けに際し最下段から傾きを取り除き、種々の積み付け形態に対応して、安定した積み重ねが可能となる段ボール製包装箱を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method of the embodiment further comprises a process of bonding a second substrate 2 with the insulation film 8 of the first substrate 1 such that crystal orientation of the photodiode layer 4 agrees with crystal orientation of the second substrate 2.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法は、前記フォトダイオード層４の結晶方位と第２の基板２の結晶方位とが一致するように、前記第１の基板１の前記絶縁膜８に前記第２の基板２を接合する工程をさらに備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an SOI substrate which improves adhesiveness between a single crystal semiconductor layer and a semiconductor substrate, reduces laminating defects, and provides sufficient bonding strength in a laminating step and also in a process of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

単結晶半導体層と半導体基板との密着性を向上させ、貼り合わせ不良を低減し、貼り合わせ工程及び半導体装置製造工程においても十分な接着強度をもつＳＯＩ基板の作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface electrode of a wire bond terminal component which is soldered to a printed circuit board attached to the bottom of a case in the same process as other electronic components and having the surface and rear surface connected electrically, and the electrode pin of a connector attached to the sidewall of the case are connected by wire bonding.例文帳に追加

ケースの底部に取り付けられたプリント基板に他の電子部品と同一工程ではんだ付けされ、表裏面が電気的に接続されたワイヤボンド端子部品の表面電極と、ケースの側壁に取り付けられたコネクタの電極ピンとを、ワイヤボンド接続する。 - 特許庁

To enable also absorption of dimension error in correspondence of hinge bonding etc. or attaching a base material to other members, not to mention that work can be completed in a joint process of the base material, without need of purchase fittings, such as joint exclusive parts.例文帳に追加

結合専用部品等の購入備品を要することなく、基材の結合工程内において作業を完結できるのはもちろんのこと、ヒンジ結合等の対応あるいは基材を他の部材に取付ける場合の寸法誤差の吸収も可能とする。 - 特許庁

In this multilayer ceramic electronic component, the widths of dummy conductor patterns 57, 58 on a ceramic green sheet 54 which are laminated in a relatively initial stage in a laminating/sequential press-bonding process are set smaller than those of dummy conductor pattern 55, 56 on the ceramic green sheet which are laminated in a relatively posterior stage.例文帳に追加

積層・逐次圧着工程における比較的初期の段階で積層されるセラミックグリーンシート５４上のダミー導体パターン５７，５８の幅を、比較的後の段階で積層されるセラミックグリーンシート上のダミー導体パターン５５，５６の幅よりも短くしておく。 - 特許庁

To provide a tire molding drum which vents air between materials efficiently in a tire molding process, disperses air to prevent the generation of air bubbles between materials and avoids the manual pressure bonding work of a material splicing part in molding work.例文帳に追加

タイヤ成形工程において材料間のエアーを効率良く逃がし、エアーを分散させて材料間に気泡が発生するのを防止し、成形作業において、材料スプライス部の手動圧着作業を省略することが出来るタイヤ成形ドラムを提供する。 - 特許庁

To obtain a modified starch adhesive which gives a paperboard, or the like, showing a high adhesive strength wherein dissolution at a dried state and transfer into layers are inhibited when used for bonding sheets when couching paperboards, or the like, and to provide a process for manufacturing paper.例文帳に追加

板紙などの抄き合わせ抄造において、抄造シート間の接着に使用する際、乾燥時の溶解が抑制され、層内に移行することが少なく接着強度が良好な板紙などを与える変性澱粉接着剤および抄紙方法を提供する。 - 特許庁

The metal film is formed on the surface of the resin substrate by a vapor deposition process or a wet plating after forming a cross-linked layer in which methylene groups are tightly bonding each other, on the surface of the substrate mainly comprising a resin having methylene chain.例文帳に追加

メチレン鎖を有する樹脂を主成分とする樹脂基材表面にメチレン基どうしが架橋反応により強固に結合した架橋層を形成した後に、この樹脂基材表面に気相成長法あるいは湿式めっきにて金属膜を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible composite laminate that forms a cover strip of a secondary cryogenic sealing barrier for a tank containing liquid methane, and a process for assembling by bonding, a secondary barrier comprising strips of this flexible laminate bonded to the joints of another subjacent composite laminate.例文帳に追加

液体メタンを含むタンクの２次極低温密封障壁のカバーストリップを形成する軟質複合ラミネート、別の直下の複合パネルの継目に接合されたこの軟質ラミネートのストリップを備える該２次障壁を接合によって組み立てる方法に関する。 - 特許庁

To provide a metal surface treating agent having high discoloration preventive effect even when it is exposed to the heating treatment in the LED manufacturing process and under a high-temperature environment imparted during the use, having excellent wire bonding characteristic, and free from any degradation of the reflectivity caused by the surface treatment.例文帳に追加

ＬＥＤ製造工程での加熱処理や、使用時に与えられる高温感環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない金属の表面処理剤を提供する。 - 特許庁

A process for fabricating a heterostructure comprises a step of bonding a first wafer 110 to a second wafer 120, the first wafer 110 having a thermal expansion coefficient that is lower than the thermal expansion coefficient of the second wafer 120, and at least one bond-strengthening annealing step.例文帳に追加

第２のウェーハ１２０の熱膨張率よりも小さい熱膨張率を有する第１のウェーハ１１０を第２のウェーハ１２０に貼り合わせるステップと、少なくとも１つの貼り合わせ強化アニーリングステップとを備えたヘテロ構造を製造するためのプロセス。 - 特許庁

To provide a submount which can bond the entire region of the bonding surface of a semiconductor laser chip stably, and can use a substrate in common to an Ag paste type product by taking out the substrate temporarily into the atmosphere at a stage in the fabrication process where an Au layer is formed.例文帳に追加

半導体レーザチップの接合面全域を安定に接合できるとともに、作製プロセスにおいてＡｕ層が形成された段階で基板を大気中に一旦取り出すことでＡｇペーストタイプの製品へ共用することが可能なサブマウントを提供すること。 - 特許庁

To provide a silicon and/or germanium clathrate compound which has a completely different bonding mode from that of a conventional silicon or germanium crystal and the physical properties of which can greatly be changed without changing its basic structure, and also to provide a production process of the clathrate compound.例文帳に追加

従来のシリコン結晶またはゲルマニウム結晶とはそれぞれ結合様式が全く異なり、その基本構造を変化させることなく、その物性を大きく変化させることができる、シリコンおよびゲルマニウムクラスレート化合物およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of a hollow blade for a turbine engine equipped with a root and a rotor blade includes a forming stage of two outside parts 14 and a stage for combining the two outside parts by diffusion-bonding so as to obtain a blade preform.例文帳に追加

本発明は、根元とロータブレードとを備えているタービンエンジン用の中空ブレードの製造方法に関し、２つの外側部分１４の形成段階、ならびにブレードプリフォームを得るためにこれら２つの外側部分を拡散接合によって組み合わせる段階を含む。 - 特許庁

To provide a SOI wafer whose manufacturing process itself is not complicated, whose number of defects on a bonding interface is at a level of no practical matter and which has a high interface level (Dit) for trapping carriers on an interface between a BOX layer and a base wafer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造工程自体が複雑ではなく、貼り合わせ界面での欠陥数が実用上問題にならないレベルであり、ＢＯＸ層とベースウェーハの界面にキャリアをトラップする界面準位（Ｄｉｔ）が高いＳＯＩウェーハとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a window film for thermocompression bonding which includes an adhesive layer containing an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) that is hardly deteriorative against a long-term use as a principal component, and hardly causes poor appearance therein even if subjected to a process including pressure application by a nip roll when adhered to a glass plate.例文帳に追加

長期間の使用でも劣化し難いＥＶＡを主成分として含む粘着剤層を有する熱圧着用のウィンドウフィルムで、ガラス板に貼り付ける際にニップロールによる加圧を含む工程であっても、外観不良が生じ難いウィンドウフィルムを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the decorative sheet 10 having a design layer 13 between a substrate sheet 11 and a surface sheet 12 has a process of arranging a heat-adhesive film 14 between the substrate sheet 11 and the design layer 13 and bonding the resultant body by thermocompression.例文帳に追加

基材シート１１と表面シート１２との間に、意匠層１３を備えた加飾シート１０の製造方法であって、基材シート１１と意匠層１３との間に、熱接着性フィルム１４を配置して熱圧着する工程を有する製造方法である。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier easy to handle, superior in workability of a laminating process, and of course realizing a high bonding strength with a board and a large Ef(etch factor) value even with a fine wiring pattern having a line breadth and a pitch between wires of about 30 μm.例文帳に追加

線幅や線間ピッチが３０μm前後のファインな配線パターンの場合であっても大きいＥｆ値と、基板との高い接合強度を実現できるのは勿論のこと、取扱も容易で、積層工程の作業性に優れるキャリヤー付き銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive roller for an electro-photographic device used as a developing roller or a transcribing roller or a charging roller to be excellent in stability of electric resistance to eliminate process unstability of bonding agent application unevenness, width dimension, etc., generating a problem in an existing line.例文帳に追加

現像ロ−ラ又は転写ロ−ラもしくは帯電ロ−ラとして使用される、電気抵抗の安定性に優れ、現行ラインで問題となる接着剤塗布ムラや巾寸法等の工程不安定性を無くした電子写真装置用の導電性ロ−ラの提供。 - 特許庁

In the process for pressure-bonding the ceramic multilayer substance 31 using a mold, a surface of at least one of the upper mold or lower mold pressing the surrounding portion of the ceramic multilayer substance, protrudes from a surface, which presses the center portion of the ceramic multilayer substance (a, b).例文帳に追加

セラミック積層体３１を金型を用いて圧着する工程において、上金型および下金型の少なくとも一方におけるセラミック積層体の周辺部を加圧する面が、セラミック積層体の中心部を加圧する面より突出（ａ、ｂ）している。 - 特許庁

Since a large number of abrasive aggregates 44 formed by bonding a plurality of abrasives with a fused glass body are formed through an ordinary baking process, high finish ratio and a worked surface with fine surface finish can be attained at the same time even if super-abrasive is not used so much.例文帳に追加

複数の砥粒が溶融ガラス体によって結合された砥粒凝集体４４が通常の焼成工程を経ることにより多数形成されるので、超砥粒をそれほど用いなくても、高い仕上比と細かい面粗さの被加工面とが同時に得られる。 - 特許庁

To provide a heat-bondable filament which scarcely changes the dimension when subjected to a heat bonding treatment in a post process or the like, has an excellent processing property, scarcely lowers the strength after the thermal treatment, and can suitably be used for the uses of industrial materials requiring high strength.例文帳に追加

後工程等で熱接着処理を行った際の寸法変化が小さく、加工性に優れており、また熱処理後の強力低下が小さく、強度が要求される産業資材用途に好適に使用することができる、熱接着性長繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where deterioration of bonding strength when a wire is bonded on a control pad can be prevented, as much as possible, even if small particles of solder are dispersed and are bonded onto the control pad at the time of a reflow process of solder, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半田のリフロー工程時に半田の小さな粒が飛散して制御パッド上に付着することがあっても、制御パッド上にワイヤボンディングしたときのボンディング強度の低下を極力防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In manufacturing the electrode with the carbonaceous material put under the surface treatment bonded with a binder, a process of transferring the carbonaceous material into rare gas without exposing it in air and bonding it with the binder in the rare gas is provided after the surface treatment.例文帳に追加

表面処理された炭素質材料がバインダにより結合された電極を製造するに際し、表面処理終了後、空気にさらすことなく希ガス中に炭素質材料を移行させ、希ガス中でバインダにより炭素質材料を結合する工程を設ける。 - 特許庁

A cold rolling stock made of an age hardenable copper alloy is subjected to severe strain working using an ARB (Accumulative Roll-Bonding) process, and is thereafter subjected to aging heat treatment and cold rolling, so as to have the average crystal grain size of ≤200 nm.例文帳に追加

時効硬化性銅合金からなる冷間圧延材をＡＲＢ（Ａｃｃｕｍｕｌａｔｉｖｅ Ｒｏｌｌ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）法を用いて強ひずみ加工を施した後に、時効熱処理及び冷間圧延加工を施すことにより、平均結晶粒径が２００ｎｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

Since a distance from each point of the bonding tool 10a, in particular, from each corner to the opening 12 of the fixing member 9 fixing the tape carrier 1 is selected long, the restoration force of the film base 2 on the tape carrier 1 after being pressed / heated in the ILB process can be decreased.例文帳に追加

これにより、ボンディングツール１０ａの各点、特に角部からテープキャリア１を固定している固定部材９の開口部１２までの距離を大きく取れるため、ＩＬＢ工程で加圧、加熱された後のテープキャリア１のフィルム基材２の復元力を減少させる。 - 特許庁

To provide an inexpensive stator supporting mechanism in a brushless motor by fixing a cap member and a stator core to a bearing housing firmly with good reliability in simplified structure, and doing away with the process of calking or bonding, and a method of manufacturing this supporting mechanism.例文帳に追加

簡素化された構造でキャップ部材とステータコアを軸受ハウジングに強固で信頼性の優れた固着をすることを実現し、また、カシメとか接着の工程を廃止し安価なブラシレスモータのステータ支持機構とこの支持機構の製造方法を提供する。 - 特許庁