「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and a device for bump bonding, capable of effectively controlling the progress of metal diffusion between formed bumps and electrode pads and surely preventing failures in the gold wire tear-off process after bump formation, by enabling local heating of very small spots on the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの微小部位に対し局所的に加熱できるようにして、形成済みのバンプと電極パッド間での金属拡散の進行を効果的に抑制でき、バンプ形成後の金線の引きちぎり工程において失敗の発生を確実に防止することのできるバンプボンディング方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lubricant for a carbon fiber precursor fiber capable of effectively suppressing fusing and bonding among single filaments in the fiber manufacturing process and enabling carbon fiber to be produced stably and in high operability: and to provide such a precursor fiber for producing carbon fiber, capable of making both the high performance and operating stability of the carbon fiber compatible with each other.例文帳に追加

製糸工程での単繊維間の融着と接着を効果的に抑制し、かつ炭素繊維を安定して操業性良く生産できる炭素繊維前駆体用油剤、および炭素繊維の高性能化と操業安定性と両立させることができる炭素繊維製造用前駆体繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a method for bonding pulp fibers, not evolving formaldehyde in the curing process of a binder, capable of uniformly impregnating the binder into the pulp fibers in binding the pulp fibers to be negatively charged when immersed in water with the binder, providing a filter having low pressure loss, high pressure resistance, high heat resistance and high filtration efficiency.例文帳に追加

バインダの硬化過程でホルムアルデヒドを発生させず、また水に浸漬したとき負に帯電するパルプ繊維をバインダで結合する際、このバインダがこのパルプ繊維に均一に含浸されることを可能とし、更に、低圧損、高耐圧、高耐熱、高ろ過効率を有するフィルタを与える、パルプ繊維の結合方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted board using a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPC), wherein a positional relation between the terminals of interconnect lines can be easily checked after they are fixed by pressure bonding, and a check process can be improved in workability.例文帳に追加

プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、圧着後の配線端子の位置関係を検査時に容易に検査できるようにし、検査工程の作業性向上を図る。 - 特許庁

To provide a sealing member carrying out sealing in high efficiency in high bonding accuracy, with time needed for a sealing process contracted, and carrying out sealing in high accuracy without letting an adhesive layer diffused toward a leader wire side.例文帳に追加

パネル作製用基板上に一つ又は複数の自発光部を形成して、自発光部を封止基板にて封止する場合に、高い貼り合せ精度にて効率よく封止を行うこと、封止工程に要する時間を短縮すること、引出配線側に接着層が拡散することなく高精度に封止を行うこと、等。 - 特許庁

The carbonaceous material is produced through a process wherein an aromatic hydrocarbon having the nitrogen atom-containing functional group having a structure wherein a specified constituent carbon atom-containing functional group and nitrogen atom-containing functional group are joined through a noncondensation type covalent bonding is heated in the presence of a Lewis acid.例文帳に追加

本発明の炭素質材料は、所定の構成炭素原子と窒素原子含有官能基とが非縮合型の共有結合を介して結合した構造を有する、窒素原子含有官能基を有する芳香族炭化水素を、ルイス酸の存在下で加熱処理する得る工程を経て製造される。 - 特許庁

There is provided a method of manufacturing an improved cerium oxide abrasive agent suitable for forming a slurry comosition which is suitable for a CMP process, wherein the cerium oxide abrasive agent is manufactured, by heat-treating a mixture of cerium precursors, under the condition of forming a yet larger secondary abrasive particle which is constituted by bonding of cerium oxide primary particles.例文帳に追加

酸化セリウム一次粒子が結合して構成されたさらに大きい二次研磨粒子を形成する条件下で、セリウム前駆体の混合物を熱処理して酸化セリウム研磨剤を製造するＣＭＰ工程に適したスラリ組成物を形成するのに適した向上した酸化セリウム研磨剤を製造する方法である。 - 特許庁

To provide a laser lap welding method for galvanized steel sheets, which requires no additional process for avoiding welding defects due to zinc vapor, and is capable of high-speed and high-quality weld-bonding in a state that the galvanized steel sheets are brought into close contact with each other, and by which a hole trace at the termination end of a welding section can be prevented.例文帳に追加

亜鉛蒸気による溶接欠陥を回避するための付加的工程を必要とせず、亜鉛めっき鋼板を密着させた状態での高速かつ高品質の溶接接合を行えるとともに、溶接区間終端部の穴痕跡を防止できる亜鉛めっき鋼板のレーザ重ね溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel prepreg having strength and surface hardness enabling heavy walking and also having bonding strength with a substrate and substrate cracking followability being required conditions as a waterproof material, dispensing with a laminating process, unnecessary for handling many kinds of curing materials and enabling simple and short-term waterproof execution.例文帳に追加

重歩行が可能な強度や表面硬度、及び防水材としての要件である耐水性、下地との接着強度および下地ひび割れ追従性を有し、積層工程が不要でかつ多種の硬化材料を扱う必要のない、簡略かつ短期的な防水施行を可能とする新規プリプレグを提供する。 - 特許庁

To provide a releasable pressure-sensitive adhesive for polarizing plates capable of bonding a polarizing plate to a liquid crystal cell with high durability and giving a liquid crystal display device causing little light leakage even under a high temperature and high humidity environment and further provide a polarizing plate with the above pressure-sensitive adhesive and a production process for the same.例文帳に追加

偏光板を液晶セルに耐久性よく接着し得ると共に、得られた液晶表示装置が、高温高湿環境下でも光漏れが生じにくいなどの特性を有し、かつ再剥離性を有する偏光板用粘着剤及び該粘着剤付き偏光板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board member carrying a high-precision circuit pattern and protected from circuit pattern displacement or flatness deterioration in the process of bonding an electronic component, by reflow soldering to the circuit board member, with the circuit board member constituted of a flexible film and a reinforcement board bonded together with an organic layer in between them for the retention of dimensional accuracy.例文帳に追加

可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材にはんだリフローで電子部品を接合する場合に、回路パターンの位置ずれや平坦性の劣化を起こすことなく、良好な回路基板用部材を提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting apparatus which are capable of efficiently curing an adhesive agent in a short period of time, shortening the tact of a mounting process remarkably, dispensing with a multi-head, and furthermore dropping the heating temperature of a chip or a board to be bonded except a bonding agent.例文帳に追加

接着剤の硬化を効率よく短時間で行わせて実装工程のタクトを大幅に短縮でき、かつ、マルチヘッド化の不要化も可能とすることができ、しかも、接着剤部分以外、とくに、接合されるチップや基板の加熱温度の低下が可能な、実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁

By forming the insulation film 210' in such a manner as to surround bump metal films 220 and 230, productivity is improved since short circuit does not occur even if a semiconductor device is highly integrated during a process of packaging the semiconductor chip 100 using a method such as COG and thereby a pitch of the bonding pads 180 is narrowed.例文帳に追加

このようにバンプ金属膜２２０，２３０を囲って絶縁膜２１０′が形成されると、半導体チップ１００をＣＯＧのような方法を利用してパッケージ工程時に半導体装置が高集積化されてボンドパッド１８０のピッチが狭まってもショート不良が発生しなくて生産性を向上させることができる。 - 特許庁

To dispense with a surface roughening treatment process after extrusion molding but before metal molding and to enhance the bonding strength of an extrusion molded part and a metal molding part at the same time, in a weather strip having the extrusion molded part comprising a rubber substrate and a molded part comprising a thermoplastic elastomer.例文帳に追加

ゴム基材からなる押出成形部と熱可塑性エラストマーからなる金型成形部とを備えたウェザーストリップにおいて、押出成形後であってかつ金型成形前の、粗面化処理工程を不要とし、同時に押出成形部と金型成形部との接合部での接着接合強度を向上させる。 - 特許庁

To provide a label for in-mold molding which is excellent in strength, water resistance and bonding strength, can be used even under water, indoor or outdoor, and can be used for frozen food containers, industrial products, various chemical containers, production process control applications, physical distribution control applications, returnable containers, or the like; and the label-carrying thermoplastic resin container.例文帳に追加

強度と耐水性、及び接着強度に優れ、屋内外を問わず、水中でも用いることが出来、冷凍食品用容器、工業製品、各種薬品容器、製造工程管理用途、物流管理用途、通い箱などに使用可能であるインモールド成形用ラベル及び該ラベル付き熱可塑性樹脂コンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a package structure using a film substrate that has merits such as simplification of a manufacturing step and reduction of manufacturing cost, can enhance manufacturing capacity of micro circuits and improve positioning and targeting for connection of an inner lead to an IC chip as well as a yield of a bonding process.例文帳に追加

製造工程を簡略化し、製造コストを低減させる利点を有し、微細な回路の作成能力を高めるとともに、インナーリードをＩＣチップに接続する場合の位置決めと照準能力を高め、ボンディング工程の製品の歩留まりを高めるフィルム基板を用いたパッケージ構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

The normal polyimide sheet cannot be attracted to the electrostatic attraction type wafer holder because the sheet is an insulator but the sheet can be used by an existing semiconductor manufacturing process by laminating and thermally contact-bonding two kinds of the polyimide sheet and the aramid fiber layer up to the thickness of a conventional wafer by using the polyimide sheet given the conductivity.例文帳に追加

通常のポリイミドシートは絶縁体であるため、静電吸着型ウエハー保持装置に吸着できないが、本発明では導電性を持たせたポリイミドシートを使用し、上記二種の層を従来のウエハー厚さにまで積層熱圧着することで、既存の半導体製造プロセスで使用できるようにする。 - 特許庁

This invention relates to this method for biomolecule immobilization, comprising: providing a substrate; forming a surface modification layer of carboxy groups on one surface of the substrate, wherein the process for forming the surface modification layer comprises plasma surface modification; and providing multiple biomolecules and bonding the biomolecules with the surface modification layer.例文帳に追加

基材を供給；基材の一表面上にカルボキシ基の表面改質層を形成、ここで表面改質層の形成のための工程はプラズマ表面改質を含む；および多数の生体分子を供給しおよび生体分子を表面改質層と結合することを含む、生体分子固定化のための方法に関する。 - 特許庁

The bonding pad 105 is positioned in such a way that the wiring 107 can be bonded to the pad 105 in a state where the semiconductor integrated circuit device is mounted on a package, such as the CSP, etc., and the transistor 104 is manufactured together with MOS transistors forming the other internal circuits of the device in the same process.例文帳に追加

ボンディングパッド１０５は、半導体集積回路デバイスがＣＳＰ等のパッケージに実装された状態で、ボンディングを行うことが可能位置に配置され、ＭＯＳトランジスタ１０４は、半導体集積回路デバイスの他の内部回路を形成するＭＯＳトランジスタと同一の工程で生成されている。 - 特許庁

In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.例文帳に追加

ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

To provide an adhesive composition capable of forming an adhesive film with the amount of adhesive application thereto constant and therefore capable of providing stable fixation strength in the process of fixing an electrode member to a semiconductor chip, and excellent in storage stability, and to provide an adhesive film (for die bonding) prepared by using the composition.例文帳に追加

半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物を提供すること、また当該組成物から得られる接着フィルム（ダイボンド用接着フィルム）を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for bonding an anisotropic conductive film by using a laser in which necessary temperature rise time can be shortened in the case of connection using an ACF in an LCD or the like, the reliability and reproducibility of processes can be improved by accurate/automatic control of laser outputs, and process time can be shortened.例文帳に追加

ＬＣＤディスプレイ等でＡＣＦを用いた接続の際、必要な温度上昇時間を短縮し、レーザ出力の精密/自動制御により工程の信頼性及び再現性を向上し、工程時間を短縮できるレーザを用いた異方導電性フィルムのボンディング装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light tunnel structure and its manufacturing method which simultaneously improves requirements for size precision and the complicated manufacturing process of a conventional light tunnel structure, which prevents bonding strength from being affected by cracking of an adhesive, and which increases the yield and reliability of the product as well as reducing the cost of manufacturing.例文帳に追加

従来の光トンネル構造のサイズの精密度の要求と複雑な製造プロセスとを同時に改善し、且つ、ゲルがひび割れてその結合強度に影響を及ぼさず、更に製品の歩留まり率と信頼度とを上げ、生産コストを低減する光トンネル構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ultrasonic welding horn is equipped with a first pointed projection 12 and second projections 16 and 18 which are lower than the first projection 12 and provided so as to surround the first projection 12, and a method of manufacturing the electrolytic capacitor comprises a process of bonding the terminal rivet 34 to the tab 36 by ultrasonic welding.例文帳に追加

係る電解コンデンサ用超音波溶接ホーンは、尖鋭部を持つ第１の突部１２と、この第１の突部を包囲して形成され、第１の突部より高さの低い第２の突部１６、１８とを備えたものであり、電解コンデンサの製造方法は、係るホーンを用いてターミナルリベットとタブとの超音波溶接を行う。 - 特許庁

The process for producing an ocular lens having a highly hydrophilic lens surface comprises a polymer obtained by polymerizing a monomer mixture containing a hydrophilic monomer, which comprises preparing a mold equipped with a molding cavity to provide an intended lens shape, comprising a material containing by bonding a component capable of forming hydrogen bonds with the hydrophilic monomer and capable of being dissolved in a solvent such as water.例文帳に追加

親水性モノマーを含むモノマー混合物を、かかる親水性モノマーと水素結合を形成し得る成分を結合含有する材質にて構成され、且つ水等の溶媒に溶解せしめられ得る、目的とするレンズ形状を与える成形キャビティを備えた成形型を用いて、重合する。 - 特許庁

The manufacturing method for the circuit board includes a process for forming the adhesive layer 33 to the conductor having at least one patterend surface and bonding the patterned conductor and the board, wherein the adhesive layer 33 contains (a) an organic solvent soluble polyimide, (b) an epoxy compound and (c) a curative agent.例文帳に追加

少なくとも片面がパターニングされた導電体に接着剤層を設け、パターニングされた導電体と基板とを貼り付ける工程を含む回路基板の製造方法であって、接着剤層が、（ａ）有機溶媒可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化剤を含有することを含む回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a polymerization process for preparing a block copolymer comprising an aromatic monovinyl compound and a conjugated diene, wherein the polymerization rate is high, even when polymerized at a low temperature, a block copolymer with a small amount of gel formation is obtained, and the bonding structure of a conjugated diene unit in the resultant polymer is not regulated by a polar compound.例文帳に追加

芳香族モノビニル化合物と共役ジエンとからなるブロックコポリマーを製造するにあたって、低温で重合しても重合反応速度が速く、しかもゲルの生成量の少ないブロックコポリマーが得られ、極性化合物に起因する共役ジエンの結合構造の規制を受けない重合方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor manufacturing device (thermocompression bonding device 1) which performs a connection process between the semiconductor chip and the substrate, one or more projections 5 are formed at parts except an area for holding the rear surface of the semiconductor chip 21 on a plane (d) of a heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to perform heating pressurization.例文帳に追加

半導体チップと基板の接続工程を行う半導体製造装置（熱圧着装置１）において、半導体チップ２１を保持し加熱加圧を行う加熱ツール３の平面（ｄ）において、半導体チップ２１の裏面を保持する領域以外の箇所に、１つ以上の突起５が形成されている。 - 特許庁

The elastic layer 6c of the press roller 6 constituted as above is deformed easily following the bending shape of a flexible intaglio belt 1 bend deformed following the bending shape of a base 9 by pressurizing force and bonded securely all over the whole of the belt in the bonding process of an intaglio belt 1 with the base 9.例文帳に追加

このように構成された押圧ローラ６の弾性層６ｃは、凹版ベルト１と基板９との密着工程において、押圧力により基板９の湾曲形状にならって湾曲変形した可撓性の凹版ベルト１に対して、更にその湾曲形状にならって自在に変形してその裏面全域に確実に密着する。 - 特許庁

To provide an electron emitting electrode having a sharp projection and suitable for a purpose requiring large emission current such as an X-ray generating device by a simple manufacturing method which does not require etching in the separation process from a die, or does not require bonding of a support substrate for reinforcement to the electrode produced or the like.例文帳に追加

鋭利な突起を有し、Ｘ線発生装置などエミッション電流の多い用途に適した電子放出電極を、型からの剥離工程でエッチングを必要としない、作製した電極に補強のための支持基板を接着する必要がない等、簡単な製造方法で提供できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide an arc-shaped heater made of MoSi_2 having high connecting strength and stable production process by connecting many U-shaped heater members having a heating part, arranged in parallel and heat-bonding the heaters in an arc shape so as to be capable of fitting to the inner wall of a heating furnace or the like, and provide a method and a device for manufacturing the heater.例文帳に追加

発熱部をもつ平行なＵ字形ヒーター部材を多数連結し、かつ加熱炉等の内壁に設置できるように、ヒーターが全体的に弧状の曲面をもつように溶着し、かつ接合強度に優れ、安定して製造できるＭｏＳｉ_２製弧状ヒーター並びにその製造方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition for sealing which is less in warpage at room temperature and in a soldering process by adding an effect of suppressing the warpage caused by thermal expansion difference between a semiconductor device and a substrate in the opposite direction of the warpage, and to provide an electronic component device which is sealed with the liquid resin composition, and is excellent in electric bonding reliability.例文帳に追加

封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To improve working efficiency by performing integrated works for each process with rewinding an adhesive tape for die-mounting rolled in a reel shape as it is and to provide a method for manufacturing a thin-type RFID label with fully protecting a wire from outside force by removing protrusion of a wire bonding part.例文帳に追加

リール状に巻かれたダイマウント用粘着テープをテープのままで巻き戻しながら各工程を一貫作業で行うことにより作業効率を向上させると共に、ワイヤボンディン部の出っ張りをなくすることによりワイヤを外力から完全に保護しながら薄型のＲＦＩＤラベルを製造する方法を提供する。 - 特許庁

The connector may be fabricated by a process which includes fabrication of the conductors as flat strips, bonding of the conductors to a pair of opposed planar sheets, and vertically moving the sheets away from one another to expand the conductors vertically to their final three-dimensional configuration.例文帳に追加

コネクタは、導体を平坦なストリップとして形成する工程と、導体を一対の対向する平坦なシートに結合する工程と、シートを互いに離れるように垂直方向に動かすことにより導体を最終的な３次元形状に拡張させる工程とを備えた方法により製造することができる。 - 特許庁

Force is applied to the two substrates 22, 24 in the bonding direction by the surface tension of the resin 33 without applying external force, and since the resin 33 is drained from the places having the drops in a process of spreading the resin 33 around, the distorted EL element board 24 is flattened by reducing recessed parts of the drop places.例文帳に追加

２枚の基板２２，２４は樹脂３３の表面張力により外部より力を加えなくとも密着する方向に力がかかり、また樹脂３３が周囲に広がっていく過程において落滴した箇所から樹脂３３が排出されるため、落滴箇所の凹みを減らして歪んだＥＬ素子基板２４を平坦化する。 - 特許庁

To obtain a new catalyst component for olefin polymerization, to produce a catalyst for olefin polymerization having an excellent olefin polymerization activity, to provide a polymerization process for olefins using the catalyst at a low cost, and to obtain a group 4 transition metal carbene complex which is used for carbon-carbon bonding reactions including polymerization reactions.例文帳に追加

優れたオレフィン重合活性を有する新規なオレフィン重合用触媒成分、オレフィン重合用触媒および該触媒を用いたオレフィンの重合方法を安価に提供し、また重合反応をはじめとする炭素−炭素結合反応に使用できる第４族遷移金属カルベン錯体の提供。 - 特許庁

To provide a separator for a fuel cell, capable of omitting an adhesive coating process, when the separator 1 for the fuel cell integratedly formed with a sealing rubber 3 is manufactured, making superior bonding properties for the sealing rubber 3 to a separator body 2, and preventing the coming off of the sealing rubber 3 from the separator body 2.例文帳に追加

シールゴム３を一体成形した燃料電池用セパレータ１を製造する際に接着剤塗布工程を省略することが可能であるとともに、セパレータ本体２に対するシールゴム３の接合性に優れ、もってシールゴム３がセパレータ本体２から脱落する虞の少ない燃料電池用セパレータ１を提供する。 - 特許庁

A process for producing a molded product with a skin comprises bonding a skin material to a molded product with the use of a heat-sensitive, pressure-sensitive adhesive having at least one aqueous polymer of a water soluble polymer and a self-dispersible aqueous polymer and an emulsion polymer as the effective components.例文帳に追加

本発明の表皮を有する成形体の製造方法は、水溶性重合体および自己分散性水性重合体の少なくとも一方からなる水性重合体と、乳化重合体と、を有効成分とする感熱粘着剤を用いて表皮材を成形体に接着することを特徴とする。 - 特許庁

With this configuration, multi-atom layer step of about 3 nm in height are present in parallel each other in the Si wafer before bonding in micro size, and the step acts as a minute degassing hole in nanometer size at the stacked interface, so the gas generated at the interface in thermal process for raising adhesiveness is released effectively outside a wafer.例文帳に追加

上記構成によって、接着前のSiウェーハはミクロに見れば高さが3nm程度の多原子層ステップがお互い平行に存在し、重ね合わせた界面でこのステップがナノメートルサイズの微細なガス抜き穴として働くため、密着を高めるための熱処理時に界面で発生するガスがウェーハ外に効果的に抜ける。 - 特許庁

To provide an electronic component and a semiconductor device capable of reducing cost or enhancing reliability in bonding of chips or of a chip and a circuit board, and to provide their production process, a circuit board mounting them, and an electronic apparatus having that circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In the manufacturing method of the pneumatic tire having a process of forming non-vulcanized rubber layer 7' on the film layer 8' mainly composed of the thermoplastic resin, the rubber layer 7' is formed by bonding a non-vulcanized rubber material strip material M orderly on the film layer 8' in a case of forming the non-vulcanized rubber layer 7' on the film layer 8'.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を主成分とするフィルム層８’上に未加硫のゴム層７’を成形する工程を有する空気入りタイヤの製造方法において、フィルム層８’上に未加硫のゴム層７’を成形する際に、未加硫ゴムストリップ材Ｍを順次フィルム層８’上に貼り合わせてゴム層７’を成形する。 - 特許庁

To provide the protecting method of a semiconductor wafer wherein superior sticking is performed even to a recess and a stepped part on the surface of a wafer when the back of a semiconductor wafer is ground, breakage and smearing of the wafer which are to be caused by water influx are prevented, and easy exfoliation is enabled after passing through a heating process in which an adhesive film for die bonding is stuck.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面研削時にはウェハ表面の凹部や段差によく密着して水浸入によるウェハの破損や汚染を防止することが可能であり、且つ、ダイボンディング用接着フィルムを貼り付ける加熱工程を経た後でも容易に剥離できる半導体ウェハの保護方法を提供する。 - 特許庁

In the method for transferring an element 3 arranged on a first substrate to a second substrate 5, an adhesive means 2 is used in place of a bonding material to form a transfer layer in the prior art, and a process to enhance peeling property of the adhesive means 2 and to enhance releasability at the interface between the adhesive means and the other material is provided additionally.例文帳に追加

第１の基板１上に配された素子３を第２の基板５へ転写する方法において、従来の転写層を形成する接着材のかわりに粘着手段２を用いるとともに、粘着手段２の剥離性や、粘着手段と他の材料との界面における離型性を高める処置を付加する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the three-dimensional shaped article for successively repeating a process for forming a powdery material on a support as a layer having a predetermined thickness and a process for bonding a powdery material layer by a binder so as to have a cross-sectional shape formed by cutting a shaping object by a parallel cross section, the colored binder contains a polymerizable compound and an oil soluble dye.例文帳に追加

支持体上に粉末材料を所定の厚さを有する層に形成する工程、及び造形対象物を平行な断面で切断した断面形状になるように粉末材料層を結合剤により結合させる工程を順次繰り返すことを含む三次元造形物の製造方法において、着色された結合剤が重合性化合物と油溶性染料を含むことを特徴とする三次元造形物の製造方法。 - 特許庁

The particles for the electrode contain metal particles forming an alloy with lithium, a conductive carbon material and a bonding resin, and having voids inside, and are manufactured through a process of preparing complex particles consisting of metal particles forming an alloy with lithium, a conductive carbon material and a resin component, and a process of heating the complex particles in a condition in which only a part of the resin component is decomposed and volatilized.例文帳に追加

リチウムと合金を形成する金属粒子、導電性炭素材料及び結合樹脂を含有し、内部に空隙を有する電極用粒子であって、リチウムと合金を形成する金属粒子、導電性炭素材料及び樹脂成分からなる複合粒子を調製する工程と、前記複合粒子を前記樹脂成分の一部のみが分解揮発する条件に加熱する工程とにより製造してなる電極用粒子。 - 特許庁