「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To prepare a molded article which has no inferiority of appearance such as defects and deformation and wherein a window part and the main body of the molded article are bonded by enough bonding strength without requiring a special installation, by an existing installation, by a convenient process and inexpensively.例文帳に追加

傷付き、変形等の外観不良がなく、窓部と成形品本体とが充分な接合強度で接合されている成形品を、特別な設備を必要とせずに既存の設備によって簡便な工程で、低コストで製造できる方法およびその製造方法によって得られる成形品の提供。 - 特許庁

By adopting this process, bonding of the impurities contained in the atmospheric air to the surface of the semiconductor film is prevented, and contamination (diffusion) of the impurities into the semiconductor layer during the crystallization by light irradiation, which is a fourth step that follows the third step, is also prevented.例文帳に追加

本プロセスによれば、大気中等に含まれる不純物が半導体膜表面に結合することを防ぐことができるとともに、上記第３工程に続く第４工程としての光照射による結晶化において、半導体層中に不純物が混入（拡散）することを防げる。 - 特許庁

In a rewinding method in which the bonding wire for the semiconductor device reeled out of an unwinding machine is rewound by a take-up machine with assist of the rewinding guide after a wiredrawn process, the hard base material surface of the rewinding guide is covered with a ceramics coating film.例文帳に追加

伸線工程後に巻戻機から繰り出されたボンディングワイヤを巻替ガイドで案内して巻取機で巻取るボンディングワイヤの巻替方法において、該巻替ガイドが硬質基材表面にセラミックスコーティング膜を被覆されている半導体素子用ボンディングワイヤの巻替方法。 - 特許庁

The method and apparatus for manufacturing the fluid separation element has a process of bonding the tape to the separation membrane to heat and press the same and folding double the separation membrane at the position where the tape is provided and arranging a flow channel material between the folded separation membranes to form a separation membrane unit.例文帳に追加

分離膜にテープを貼り付けた後テープを加熱押圧し、テープを設けた位置で分離膜を二つ折りにするとともに折り曲げた分離膜の間に流路材を配置して分離膜ユニットを形成する工程を有することを特徴とする、流体分離素子の製造方法、および製造装置。 - 特許庁

The spreading of sealing resin material that is protruded from a semiconductor element 1 and a circuit mounting substrate 4 owing to high temperature and high load given during a crimping process of flip chip bonding can be controlled by a protrusion 9 provided outside the mounting position of the semiconductor element 1 of the circuit mounting substrate 4.例文帳に追加

フリップチップ実装時の本圧着工程で付加される高温高荷重により半導体素子１と回路実装基板４との間からはみ出した封止樹脂材は、回路実装基板４における半導体素子１の実装位置の外側に設けた突部９によって広がりが規制される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flat display device and a thermocompression bonding device for sticking an anisotropic conductive film (ACF) for the method, capable of easily preventing defective sticking of the anisotropic conductive film and the resulting defects in manufacturing process.例文帳に追加

平面表示装置の製造方法、及びこのための異方性導電膜（ＡＣＦ）の貼り付け用の熱圧着装置において、異方性導電膜の貼り付け不良及びこれに起因する製造工程上の不良を容易に防止できる製造方法及び熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

To make the state of caulking uniform and to secure bonding strength stably by making the axial center C of a housing H coincide with the center line Z of the circulation of a roller 40 accurately when bending the end part of the housing H and caulking the outer peripheral edge of the mount main body in the manufacturing process of a vibration proofing mount M.例文帳に追加

防振マウントＭの製造工程においてハウジングＨの端部を折り曲げて、マウント本体の外周縁をかしめる際に、そのハウジングＨの軸心Ｃをローラ４０の周回中心線Ｚに正確に合わせて、かしめの状態を均一化し、接合強度を安定的に確保する。 - 特許庁

This invention relates to a device for chemical and mechanical polishing of the boundary of a semiconductor device, including a protruding residual topography in a peripheral region of a substrate resulting from a layer transfer process based on an ion implantation step, a bonding step and a detachment step, such as a Smart-Cut (R) method.例文帳に追加

本発明は、スマート・カット（登録商標）法のようなイオン注入ステップ、ボンディング・ステップ及び剥離ステップに基づく層転写プロセスによって生じる基板の周辺領域に隆起残余トポグラフィーを備える半導体装置の境界の化学的機械的研磨装置に関する。 - 特許庁

To provide a separation plate for a fuel cell, which can manufacture a separation plate for a fuel cell at continuous process for mass production by making use of a long-fiber reinforced composite material in a structure where carbon fibers are dispersed into a polymer bonding agent, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

燃料電池用分離板をカーボン繊維を高分子結合剤に分散させた形態の長繊維強化複合材料を利用して、大量生産のために連続工程で製造することができるようにした燃料電池用分離板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor light emitting diode with excellent appearance and a wire bonding property, capable of forming an ohmic contact even at an ordinary temperature without any special heat treatment process by forming a B metal and an N metal in double layers of Ta/Au, and to provide a method of manufacturing the nitride semiconductor light emitting diode.例文帳に追加

本発明はＢメタルとＮメタルをＴａ／Ａｕの二重層に形成して、別途の熱処理工程無しでも常温においてオーミック接触を形成でき外観とワイヤボンディング特性の優れた窒化物半導体発光素子及びその製造方法に関する。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive composition allowing ease of work, developing sufficient waterproof adhesiveness in cold pressing and exhibiting stable viscosity over temperature change, thereby having stable coating characteristics or adhesive strength and causing no adhesion to an iron press in pressing during a bonding process.例文帳に追加

冷圧で十分な耐水接着性を発現し、また温度変化による安定した粘度を示すことにより、安定した塗工性又は接着強度を有し、更には接着工程の圧締時における鉄製プレスへの付着のない作業性に優れた水性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

An ink supply manifold, a hemispherical ink chamber and an ink channel coupling them are formed integrally in a substrate and a nozzle plate above the substrate is formed integrally with ring-like heaters surrounding the nozzle plate and nozzles without employing an intricate process of bonding, or the like.例文帳に追加

インク供給のためマニフォールドと、半球形のインクチャンバ及びマニフォールドとインクチャンバを連結するインクチャンネルが基板内に一体に形成され、基板上部のノズルが形成されたノズル板とノズル周囲とを包むリング状のヒータがボンディングなどの複雑な工程なしに一体に形成される。 - 特許庁

The sucking face of the collet 36 for transferring the thermo compression bonding film is constituted of a projected surface 36a and a tapered surface 36b of a lateral portion which removed the top part of the projected surface 36a while surface process portions 38, such as paste of alternatively fluorinated carbon resin film, are formed on the sucking face.例文帳に追加

熱圧着フィルム搬送用のコレット３６の吸着面は、凸面３６ａと、凸面３６ａの頂部を外した側方部のテーパ面３６ｂとから構成され、その吸着面に、フッ素樹脂コーティング、あるいはフッ素樹脂フィルムの貼り付けなどの表面処理部３８が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing process by which a backing board for display with paper laminated on both sides that has a bonding strength strong enough for practical use between the paper and the foamed board and a small variation in adhesivity across the board, even when the amount of use of the adhesive is relatively small is manufactured with a high productivity.例文帳に追加

両面に紙が積層された展示用台紙の製造方法において、比較的少ない接着剤としても全面に渡り接着性にバラツキのない、実用に耐えうる発泡板と紙の接着強度を有する展示用台紙を生産性よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method that makes it possible to efficiently process bonding of each electrode (each terminal strip) in a short period of time while preventing heat damage to power storage components from a viewpoint of improving productivity of power storage devices in a method and apparatus for manufacturing power storage devices respectively comprising a required number of power storage components.例文帳に追加

所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置において、蓄電装置の生産性を高める上から、蓄電部品への熱害を防止しつつ、各電極（端子板）同士の接合を効率よく短時間に処理しえる手法を提供する。 - 特許庁

A conical projection part 26 (more specifically, a square pyramid part 26b) is formed as a terminal part location recognition means, indicating the location of the terminal in the process of connecting the terminal part of the connector for external connection (terminal pad 14b) and the stored electronic circuit substrate 32 through wire-bonding.例文帳に追加

外部接続用コネクタの端子部（端子パッド１４ｂ）と収容した電子回路基板３２とをワイヤボンディングにて接続する際の前記端子部の位置を示す端子部位置認識手段として、錐体状の突出部２６（より具体的には四角錐部２６ｂ）を形成する。 - 特許庁

To provide a speaker in which the separation of a voice coil caused by a lead wire is prevented between the voice coil and a diaphragm, a yield can be improved by stabilizing a bonding process when manufacturing the speaker, a reduction in cost is attained and reliability to adhesive strength can be enhanced.例文帳に追加

ボイスコイルと振動板との間にリード線によるボイスコイルの浮きを防止することができ、スピーカを製造する上で、接着工程の安定化により、歩留まりが向上できて、コストダウンを図るとともに、接着強度に対する信頼性を向上できるスピーカを提供する。 - 特許庁

In a heat laminating process bonding the metal foil to at least one surface of a polyimide film used as a substrate while heating and pressurizing them, at the time of laminating, a protection film having thickness variability of not more than 5% is arranged between the metal foil and a pressurizing surface.例文帳に追加

本発明では、基材となるポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に金属箔を貼り合わせるために、これらを加熱および加圧しながら貼り合わせる熱ラミネート工程において、ラミネート時に、金属箔と加圧面との間に、厚みばらつき５％以下である保護フィルムを配する。 - 特許庁

In the case where a polymer film is bonded to a substrate and a ligand is bonded to the polymer film to manufacture the carrier wherein the ligand remains bonded to the polymer film in a density of 1.0×10^16-3.3×10^18/mm^3, the process for bonding the ligand to the polymer film is performed in an organic solvent.例文帳に追加

基板に高分子膜を結合し、この高分子膜にリガンドを結合させて、リガンドが1.0×10^16個/mm^3以上3.3×10^18個/mm^3以下の密度で高分子膜に結合している担体を製造する場合に、高分子膜にリガンドを結合させる工程を有機溶剤中で行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a golf club head and capable of manufacturing the golf club head, improving a quality of the product and greatly reducing production costs by using a high-speed infrared bonding manufacturing process.例文帳に追加

赤外線快速接合製造工程を使用することにより、ゴルフクラブヘッドを製成することができると共に、製品の品質または生産コストを大幅に低減することができる赤外線快速接合製造工程を使用したゴルフクラブヘッドの製造方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

This adhesive for bonding cardboxes is obtained by solely using modified alkali treated starch improved in gelatinization properties of starch by making 0.5-20 wt.% alkali ingredient ununiformly adhered or absorbed to starch by dry process or the like or mixed with raw starch as a main starch.例文帳に追加

乾式法等により、澱粉に対し０．５〜２０重量％のアルカリ成分を不均一に付着または吸着させ、澱粉の糊化性を向上した改質アルカリ処理澱粉を、単独でまたは生澱粉と混合してなるメイン澱粉として用いて得られる段ボール貼合用接着剤。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an ink-jet head, capable of certainly insulating between the electrodes in forming electrodes by a laser process, and beautifully finishing the processed surface, without a loss by short circuit between the electrodes or bonding failure with another part.例文帳に追加

レーザー加工による電極形成において、各電極間で確実に絶縁を図ることができると共に、加工表面を美しく仕上げることができ、電極間のショートや部品との接合不良によるロスの発生のないインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a bonding process of polyolefin materials, polyolefin materials or a polyolefin material and other materials are bonded using the above adhesive composition for polyolefin materials.例文帳に追加

（Ｃ）成分：エチレンー酢酸ビニル共重合体又はエチレンー（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びポリオレフィン材料同士又はポリオレフィン材料と他の材料とを、上記のポリオレフィン材料用接着剤組成物を用いて接着することを特徴とするポリオレフィン材料の接着方法。 - 特許庁

To provide a separator for a gel electrolyte battery enabled to be divided into an anode and a cathode at a manufacturing process, or the like, equipped with a shutdown function necessary for safe handling of electrodes at overcharging, or the like, and having full effect on the bonding of a gel-like polymer and a microporous film.例文帳に追加

製造工程等で陽極と陰極とに分けることが可能で、過充電等で電極の安全な取扱いをするのに必要なシャットダウン機能を備え、さらに、ゲル状ポリマーと微孔質膜との接着に十分な効果を有するゲル電解質電池の分離器を提供する。 - 特許庁

To provide a synthetic fiber treating agent for producing carbon fiber, capable of, simultaneously and sufficiently, improving coherency of flameproof fiber and preventing fuse-bonding of the flameproof fiber each other in a flameproofing process when producing the carbon fiber, and to provide a method for treating the synthetic fiber for producing carbon fiber.例文帳に追加

炭素繊維の製造において、耐炎化工程での耐炎化繊維の集束性の向上と耐炎化繊維相互の融着防止とを同時に且つ充分に図ることができる、炭素繊維製造用合成繊維処理剤及び炭素繊維製造用合成繊維の処理方法を提供する。 - 特許庁

Just like the joining of the flexible printed wiring board 11 and a circuit board 3, the connector 5 and the flexible printed wiring board 11 can be joined by soldering with thermo-compression bonding, enabling an easier electric connection process of the connector 5 and the circuit board 3.例文帳に追加

つまり、フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ５とフレキシブルプリント配線板１１とを接合することができることになり、コネクタ５と回路基板３とを電気的に接続する工程の容易化が可能となる。 - 特許庁

Since moisture absorption of the insulation film layer 4 can be reduced by forming an overcoat layer 6 having an extremely low steam transmission of 5 g/(m2.24 h), inflation of the insulation film layer 4 is suppressed in the heating process and bonding strength of the insulation layer 2 can be prevented from lowering.例文帳に追加

水蒸気透過度が５ｇ／（ｍ^2・24ｈ）と極めて低いオーバーコート層６を形成することにより、絶縁フィルム層４の吸湿量を少なくすることができるため、加熱工程による絶縁フィルム層４の膨れの発生が抑制され絶縁層２の接着強度の低下を防止できる。 - 特許庁

To provide a filler composition for the space between layers which, when used in the three-dimensional stacking of semiconductor device chips, forms a highly thermally conductive interlayer filling layer simultaneously with the bonding of the solder bumps or the like of a semiconductor device chip to the land, a coating fluid, and a process for producing a three-dimensional integrated circuit.例文帳に追加

半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of assembling a thermoelectric transducing module by which the deterioration of a thermoelectric transducing material can be suppressed, and the thermoelectric transducing module assembled by the same; and also to provide a blazing material to be used in a bonding process in the assembling method.例文帳に追加

熱電変換材料の劣化が抑制された熱電変換モジュールの組立方法および当該組立方法によって組立てられた熱電変換モジュールを提供すること、当該組立方法の接合工程で用いられるろう材を提供することを課題とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for bonding the protective adhesive tape to a circuit face side in a chip aggregate of semiconductor wafers made into pieces, bonding a fixing adhesive sheet to the back of the protection adhesive tape, forming a piece wafer assembly body where the chip aggregate is fixed to a ring frame via the fixing adhesive sheet and picking up semiconductor chips from the protective adhesive tape.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁

This production method has: a process for arranging cover members having waterproofness above and below an IC chip substrate having the IC chip and an antenna capable of electrically transmitting information stored in the IC chip; and a bonding process for tightly closing the cover members around the IC chip substrate such that the IC chip substrate is covered in a waterproof state, above and below the IC chip substrate by the cover members.例文帳に追加

ＩＣチップ及びＩＣチップに格納された情報を電気的に発信しうるアンテナを備えたＩＣチップ基板の上方及び下方に、夫々、防水性を有するカバー部材を配置する工程と、上記カバー部材により上記ＩＣチップ基板を上下において防水状態で被覆しうるように、上記ＩＣチップ基板の周囲において上記カバー部材を密閉する接着工程とを備える。 - 特許庁

This imprinting method has a transfer process to press the roughened section of a mold structure against the resist layer to transfer the asperity pattern to the resist layer, and a surface modifying process to modify the surface by radiating either an ionizing radiation ray or a far-ultraviolet ray to the resist layer after forming the above asperity pattern to increase the carbon-carbon bonding density at least on the outermost surface of the resist layer.例文帳に追加

モールド構造体の凹凸部をレジスト層に押し付けて該レジスト層に凹凸パターンを転写する転写工程と、前記凹凸パターン形成後のレジスト層に電離性放射線及び遠紫外光のいずれかを照射して、該レジスト層の少なくとも最表面部分の炭素−炭素結合密度を増加させて表面改質する表面改質工程とを含むインプリント方法である。 - 特許庁

The microcapsules of a developer 114 for an electrophotographic process present on a support 110 and containing a microcapsular toner for an electrophotographic process containing at least one of a radiation-curable compound and a radiation-curable composition are broken and irradiated with radiation 113 to bring the developer and the support into chemical bonding 115 as well as to make a curing reaction proceed, thereby the developer is fixed on the support.例文帳に追加

支持体１１０上に存在し、放射線硬化性化合物および放射線硬化性組成物の少なくとも何れか一方を内包する電子写真方式用マイクロカプセルトナー含む電子写真方式用現像剤１１４のマイクロカプセルを破壊して、放射線１１３を照射して硬化反応を進行させると同時に、現像剤と支持体とを化学結合１１５することにより、現像剤を支持体に定着する。 - 特許庁

The method for manufacturing an electrode member for a nonaqueous electronic component includes: a process for forming an undercoated layer by applying and drying slurry containing conductive adjuvant and the latex of synthetic rubber on the surface of a sheet-shaped conductive material; and a process for overlapping and compressing the porous active electrode sheet containing at least carbonaceous material, conductive adjuvant and bonding agent as electrode active material on the surface of the undercoated layer.例文帳に追加

シート状導電性材料の表面上に、導電補助剤及び合成ゴムのラテックスを含有するスラリーを塗布乾燥して下塗り層を形成する工程、及び電極活物質としての炭素質材料、導電補助剤及び結着剤を少なくとも含有する多孔質作用電極シートを、該下塗り層の表面に重ねて圧迫する工程、を包含する非水系電子部品用電極部材の製造方法。 - 特許庁

The method has a hole machining process of forming a nozzle plate 21 by opening a plurality of holes corresponding to a plurality of channels 13 of a head chip 1 into the nozzle plate material, and a bonding process of joining the plurality of holes of the nozzle plate 21 correspondingly to the plurality of channels 13 of the head chip 1 with the use of an adhesive.例文帳に追加

ヘッドチップ１の複数のチャネル１３に対応する複数の穴をノズルプレート材料に開けてノズルプレート２１を作成する穴加工工程と、前記ノズルプレート２１の複数の穴を前記ヘッドチップ１の複数のチャネ１３ルに対応させて接着剤を用いて接合する接着工程とを有し、前記穴加工工程における前記ノズルプレート材料の１日の線寸法変化率Ｒ１が下式（１）を満たすことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step of forming a gate in a predetermined region on a semiconductor substrate, a step of forming the spacer on the sidewalls of the gate, a step for forming a nitride film on the spacer by performing a RTA process in a nitrogen atmosphere, and a step of forming a bonding region on a predetermined region on the semiconductor substrate by performing a contaminant ion implanting process.例文帳に追加

半導体基板上の所定の領域にゲートを形成する段階と、前記ゲートの側壁にスペーサを形成する段階と、窒素雰囲気中におけるＲＴＡ工程を行って前記スペーサ上に窒化膜を形成する段階と、不純物イオン注入工程を行い、前記半導体基板上の所定の領域に接合領域を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing method for the electron beam generating device comprises a supply process of supplying at least the plurality of carbon nanotubes having the functional groups to a substrate surface having a conductive surface and a crosslinking process forming the carbon nanotube structure body constituting the network structure wherein the plurality of carbon nanotubes are mutually electrically connected by forming the crosslinking part by a chemical bonding between the functional groups.例文帳に追加

少なくとも、官能基を有する複数のカーボンナノチューブを、導電性表面を有する基体表面に供給する供給工程と、前記官能基間を化学結合させることにより架橋部位を形成し、前記複数のカーボンナノチューブが相互に電気的に接続された網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体を形成する架橋工程と、を含む電子線発生素子の製造方法。 - 特許庁

The method for producing a support polymer particle comprises a process for chemically bonding an organic polymer particle having 0.1-15 μm particle diameter and containing a functional group with reactivity to a carboxy group to a carboxy group-containing saccharide to coat the surface of the organic polymer particle with the saccharide and a process for treating the organic polymer particle having the surface coated with the saccharide with a basic solution.例文帳に追加

担体ポリマー粒子の製造方法は、粒径が０．１〜１５μｍで、かつ、カルボキシル基と反応性を有する官能基を有する有機ポリマー粒子と、カルボキシル基を有する糖類とを化学結合させることにより、前記有機ポリマー粒子の表面を前記糖類で被覆する工程と、前記表面が前記糖類で被覆された前記有機ポリマー粒子を塩基性溶液で処理する工程と、を含む。 - 特許庁

In the process for mounting a semiconductor chip 20 on a circuit board 10 through flip-chip connection by applying ultrasonic vibration to the semiconductor chip 20, a substrate where protrusion patterns 12a and 12b are provided on a semiconductor chip bonding pattern 12 at the antinodes of vibration when the bonding pattern resonates by the ultrasonic vibration applied from the semiconductor chip 20 is employed as the circuit board 10.例文帳に追加

半導体チップ２０に超音波振動を作用させ、フリップチップ接続により半導体チップ２０を回路基板１０に実装する半導体チップの実装方法において、前記回路基板１０として、前記半導体チップが接合される接合パターン１２に、前記半導体チップ２０により印加される超音波振動によって前記接合パターンが共振する際の、振動の腹の位置に合わせて突起パターン１２ａ、１２ｂが設けられた基板を使用することを特徴とする。 - 特許庁

Especially it is a method for treating virally-induced generalized shock and distress in breathing and a method of inducing individual antiviral response and includes a process of administrating an effective amount of a medicine for blocking the bonding of lymphotoxin-β to its receptor and a pharmaceutically acceptable carrier to the individual.例文帳に追加

特に、ウイルス誘導性全身性ショックおよび呼吸窮迫を処置するための方法であり、個体における抗ウイルス応答を誘導する方法であって、リンホトキシン−βのそのレセプターへの結合をブロックする薬剤の有効量および薬学的に受容可能なキャリアを該個体に投与する工程を包含する方法。 - 特許庁

By applying shock from outside after the bonding process, Si-Si bonds inside the ion implanted layer 11 are cut to automatically peel off a single crystal silicon thin film along the crystal plane at a position corresponding to the predetermined depth (average ion implantation depth L) near the surface of the single crystal Si substrate 10.例文帳に追加

このような接合工程の後、外部から衝撃を加えることでイオン注入層１１内でのＳｉ−Ｓｉ結合を切り、単結晶Ｓｉ基板１０の表面近傍の所定の深さ（平均イオン注入深さＬ）に相当する位置の結晶面に沿って単結晶シリコン薄膜を機械的に剥離する。 - 特許庁

To efficiently produce an acrylic fiber having excellent feeling by drying a wet yarn subjected to drawing operation in a high draw ratio in a drying process while preventing end breakages, contact bonding of fibers each other and fusion in a water washing bath or in a steam atmosphere to improve productivity in the production of the acrylic fiber.例文帳に追加

アクリル系繊維の製造において、生産性を高めるために水洗浴や蒸気雰囲気中で、高い倍率の延伸操作を施した湿潤繊維を、乾燥工程で糸切れや繊維同士の圧着・融着する事を防ぎながら乾燥処理し、風合いの良好なアクリル系繊維を効率的に製造すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process.例文帳に追加

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for dividing a wafer capable of establishing a process for forming a deterioration layer along a predetermined division line using a pulse laser beam, dividing a wafer into individual chips along the deterioration layer, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of individual chips and picking up the individual chips.例文帳に追加

パルスレーザー光線を用いて分割予定ラインに沿って変質層を均一に形成し、この変質層に沿って個々のチップに分割するとともに、個々のチップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、個々のチップをピックアップするプロセスを確立することができるウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁