「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a bonding process which does not cause any safety, sanitary or environmental problem, different in the case of conventional CR solvent adhesives but shows an adhesion identical to or stronger than that achieved by conventional CR solvent adhesives, and a bonded structure using this.例文帳に追加

従来のＣＲ溶剤系接着剤を用いた場合のように安全衛生面、環境面での問題がなく、従来のＣＲ溶剤系接着剤によるものと同等以上に強固な接着剤方法及びそれを用いた接着構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition that has a long pot life at room temperature in the pressure bonding process, hardens in a short time and can form a hardened resin layer that is voidless and has insulation characteristics in order to improve the production efficiency of a semiconductor device by flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで絶縁特性を備えた硬化樹脂層を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit carrier for a semiconductor chip and a structure element having the semiconductor chip and the circuit carrier capable of sufficiently avoiding to some extent the problem that a "contaminated" or impurity contained bonding pad makes it impossible to execute an allowable adhesive bonding without a cleaning process at a higher costs incrementally involved therein and further an area demand on the circuit carrier is expected to be increased.例文帳に追加

不純物が含まれるかまたは”汚染される”結合パッドは、付加的に費用のかかる清浄化工程なしの許容される接着剤結合の実施をもはや不可能なものにするという問題を、或る程度十分に回避させることはでき、更に、回路担体上での面積需要が高まることがない、半導体チップのための上記種類の回路担体ならびに半導体チップおよび回路担体を有する構造素子。 - 特許庁

In a pressurizing/heating process, a CuAu alloy layer 522 being an alloy layer of Cu constituting the pad 31 and Au constituting the stud bump 52a is formed by bonding the pad 31 with the stud bump 52a and the electrode 51a with the stud bump 52a by solid-phase diffusion bonding, and all Al of the electrode 51a are made into AuAl alloy and an AuAl alloy layer 521 which does not include Al is formed.例文帳に追加

また、加圧・加熱工程では、パッド３１とスタッドバンプ５２ａ、及び電極５１ａとスタッドバンプ５２ａとを固相拡散接合により接合することによって、パッド３１を構成するＣｕとスタッドバンプ５２ａを構成するＡｕとの合金層であるＣｕＡｕ合金層５２２を形成すると共に、電極５１ａのＡｌを全てＡｕＡｌ合金化してＡｌを含まないＡｕＡｌ合金層５２１とする。 - 特許庁

To obtain sufficient bonding strength in a crossing part even with respect to a homogenous molecularly oriented plastic rod-like body of a single layer without requiring any additional coating when a high tensile strength/large area lattice material is produced from a plastic rod-like body through a bonding process and to ensure economical productivity without markedly damaging molecular orientation in the crossing part.例文帳に追加

プラスチック棒状体から接合工程を経て高抗張力大表面積格子材を製造する際に、如何なる追加被覆も必要無しに単一層の均質な分子配向プラスチック棒状体でも交差部分において充分な接合強度が得られると共に交差部分における分子配向を著しく損なうことがなく、しかも経済的な生産性を確保することができるようにする。 - 特許庁

Accordingly even if the tip surface 16b of the seal leg 16a or the receiving surface 14b waves from insufficient surface precision and there are gaps party, the tip surface 16b of the seal leg 16a and the receiving surface 14b slide and seal the gap by a pressing force in a bonding direction applied between the front lens 16 and the lamp body 14 in a bonding process.例文帳に追加

これにより、シール脚１６ａの先端面１６ｂあるいは受け面１４ｂの面精度が不十分で波打っているために両者間に部分的に隙間が生じるような場合でも、接合の際に前面レンズ１６およびランプボディ１４間に作用する接合方向の押圧力により、シール脚１６ａの先端面１６ｂと受け面１４ｂとの間に滑りを生じさせ、上記隙間を塞ぐようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a honeycomb panel, which prevents the unevenness from generating by reducing, in the process of bonding CFRP and a light metal honeycomb, the difference in residual thermal strain due to the difference in thermal expansion and reducing the load between the surface plates of the honeycomb panel and the light metal honeycomb after the forming and which at the same time improves strengths and rigidity of the honeycomb panel itself.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、ＣＦＲＰと軽金属ハニカムを接着する工程で、熱膨張差に起因する残留熱歪差を低減させ、成形後のハニカムパネルの表面板と軽金属ハニカム間の荷重を低減することで、凹凸が発生することを防止すると共に、ハニカムパネル自体の強度剛性を向上させるハニカムパネル製造方法を提示することにある。 - 特許庁

The manufacturing method for a reflecting mirror includes: a process for deforming and bonding a sheet with the carbon fiber woven movably along a face direction of the sheet, using a stretchable insulating fiber yarn, to bring the carbon fiber yarn into the prescribed grid interval, on the skin material having the curved face; and a process for pressure-molding heatingly the skin material bonded with the sheet.例文帳に追加

伸縮性を有する絶縁性繊維糸を用いて炭素繊維糸がシートの面方向に移動可能に織られたシートを、曲面を有する表皮材に前記炭素繊維糸が所定のグリッド間隔になるように変形させて貼り付ける工程と、前記シートが貼り付けられた表皮材を加熱しながら加圧成形する工程とを含むことを特徴とする反射鏡の製造方法である。 - 特許庁

Process A: A process of performing a sugar chain-transferring reaction by using an endo-β-xylosidase in the presence of an alkynyl group-containing alcohol toward the sugar protein having xylosylserine bonding (Xyl-Ser) and/or the sugar peptide which is a decomposition product by the proteinase to introduce the alkynyl group to the reducing terminal of the sugar chain to obtain an alkynyl group-containing sugar chain.例文帳に追加

工程Ａ： キシロシルセリン結合（Ｘｙｌ−Ｓｅｒ）を有する糖タンパク質および／またはそのタンパク質分解酵素による分解生成物である糖ペプチドに対し、アルキニル基含有アルコールの存在下でエンド−β−キシロシダーゼを用いて糖鎖転移反応を起こさせ、糖鎖の還元末端にアルキニル基を導入してアルキニル基含有糖鎖を得る工程。 - 特許庁

To obtain a metal-ceramic composite substrate having excellent reliability capable of preventing the warpage of the substrate by removing the residual stress of the metal-ceramic composite substrate occurring in a process for cooling from a high-temperature bonding temperature to a room temperature and yet preventing the warpage of the substrate only by a temperature control advantageous in terms of a production process without carrying out a mechanical working.例文帳に追加

高温の接合温度から室温に冷却する過程で発生する金属−セラミックス複合基板の残留応力を除去することで、その基板の反りを防止することができ、しかも機械加工等を加えずに製造工程的に有利な温度制御のみにより、基板の反りを防止することができる、信頼性に優れた金属−セラミックス複合基板を提供する。 - 特許庁

As to a method for measuring specific protein in a sample, a method is provided which is characterized by including a first process for decomposing the specific protein in the sample into peptide fragments and a second process for measuring the existence of a specific peptide fragment by using an affinity/bonding substance having affinity for and bondability to the specific peptide fragment which is soluble and derived from the specific protein.例文帳に追加

サンプル中の特定タンパク質を測定する方法において、サンプル中の特定タンパク質をペプチドフラグメントに分解する第１の工程と、特定タンパク質に由来する可溶性の特定ペプチドフラグメントに親和結合性を有する親和結合物質を用いて、特定ペプチドフラグメントの存在を測定する第２の工程とを含むことを特徴とする方法を提供する。 - 特許庁

(3) In the bonding process of the Si chip 2 and the lever 3, FIB is irradiated in a CVD gas atmosphere to the outer periphery of an abutting surface between the Si chip 2 and the lever 3 to thereby grow and deposit a tungsten film, and the Si chip 2 and the lever 3 are bonded in a body.例文帳に追加

（３）Ｓｉチップ２とレバー３の接合工程では、Ｓｉチップ２とレバー３との当接面外周に、ＣＶＤガス雰囲気中でＦＩＢを照射することによって、タングステン膜を成長、堆積（デポジション）して、Ｓｉチップ２とレバー３とを一体的に接合する。 - 特許庁

In a mounting process of bonding the electrodes of the chip to the electrodes of the board as they are confronted with each other, an adhesive agent is interposed between the chip and the board, and irradiated with microwaves so as to be cured as the electrodes are cold-welded to each other.例文帳に追加

チップの電極と基板の電極を相対させて接合する実装において、チップと基板との間に接着剤を介在させ、かつ、前記電極同士を圧接した状態にて、マイクロウェーブを照射して前記接着剤を硬化させることを特徴とする実装方法および実装装置。 - 特許庁

The manufacturing method of a flexible substrate with a metal foil, wherein the metal foil 12 is provided at least on one side of the resin film 11, has a process for bonding the metal foil 12 to the resin film 11 at 300-500°C under heating and pressure and the resin film 11 contains a non-thermoplastic polyimide resin.例文帳に追加

樹脂フィルム１１の少なくとも一方面上に金属箔１２が設けられた金属箔付フレキシブル基板１ａの製造方法であって、樹脂フィルム１１に金属箔を３００〜５００℃で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルム１１は非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法。 - 特許庁

The process for bonding a foamed rubber 1 to a cloth 3 comprises a step to apply an adhesive 2 to the surface of a foamed rubber 1 and a step to bond the rubber to a cloth by placing the cloth 3 on the adhesive 2 before the drying of the adhesive.例文帳に追加

図１（ａ）の発泡ゴム材１に布類３を接着する接着方法において、図１（ａ）の発泡ゴム材１の表面に図１（ｂ）の接着剤２を塗布する工程と、該接着剤２が乾燥する前に図１（ｃ）の布類を重ねて接着する工程とを備えている接着方法である。 - 特許庁

To provide a resin composition for optical shaping having a low viscosity, an excellent workability and a good photocurability and yields a solid shaped product having a good balance among its strength, precision, interlaminar bonding, moisture resistance and water resistance, its preparation process and an optically molded product.例文帳に追加

粘度が低くて作業性に優れ、光硬化性の良好な樹脂組成物であり、立体造形物の強度、精度、層間密着性、耐湿性および耐水性のバランスの良い光学的造形用樹脂組成物、その製造方法及び光学的造形物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an inexpensive process sheet, capable of being manufactured in a short period of time even in a laminate forming at a low temperature while maintaining the bonding property between layers at a sufficiently satisfactory level, high in resistance to heat and, further, increased in the separating property on a surface much more, and a method for manufacturing the sheet.例文帳に追加

層間の接着性を充分満足できる水準に維持しつつ、低温でのラミネート成形であっても短時間で製造することができて、かつ、耐熱性が高く、しかも、表面上の剥離性をより高めた安価な工程シート及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a card sending mount, to which a card can be detachably bonded by an inexpensive and easy means without going through a complicated manufacturing process and, at the same time, by which the card can be surely held and its exterior appearance is not damaged and, in addition, no stickiness remains on its bonding surface after the separation of the card.例文帳に追加

複雑な製造工程を経ることなく、安価で容易な手段により、カードを着脱可能に接着できるとともに、カードを確実に保持でき、またカード外観を傷つけることなく、しかもカード剥離後のカード接着面に全くベタ付きが残らないカード送付用台紙を提供する。 - 特許庁

To provide the wiring structure of a discrete microwave device that inhibits variation of high-frequency characteristics in bonding, improves the yield of a product, reduces man-hours and costs, does not depend on bonder process capability, and can be flexibly designed, and a pattern-formed macromolecular film that is used for the wiring structure of the discrete microwave device.例文帳に追加

ボンディングにおける高周波特性のバラ付きを抑制し、製品の歩留向上、工数低減による原価低減、ボンダー工程能力に依存しない、柔軟な設計が可能である、ディスクリートマイクロ波装置の配線構造およびこれに用いるパターン形成済み高分子フィルムを提供する。 - 特許庁

In a wrapping process to thermally bond a wrapping sheet 2 to the surface of a material 1 to be wrapped, cool air is blown to the wrapping sheet 2 bonded to recesses 7, 8 in the surface of the material 1 to quench the wrapping sheet 2, with the help of a superlow temperature air generators 4, 4, immediately after the bonding of the wrapping sheet 2.例文帳に追加

被ラッピング材(１)の表面に、ラッピングシート(２)を加熱しながら貼り合わせるラッピング工程において、ラッピングシート(２)の貼り合わせ直後に、超低温空気発生器(４)(４)を用いて、被ラッピング材(１)の表面凹部(７)(８)に接着したラッピングシート(２)に対して冷気を当てて急冷する。 - 特許庁

According to the above process, no coarse noble metal powder is produced in the aqueous solution as a result of the neutralization of the noble metal salt, and the bonding strength between the oxide powder and the noble metal salt is increased, thus the affinity between the noble metal powder produced by the decomposition of the noble metal salt and the oxide powder is enhanced.例文帳に追加

貴金属塩の中和によって粗大な貴金属粒子が水溶液中に生成することがなく、酸化物粉末と貴金属塩の結合力が大きくなり、貴金属塩の分解によって生成する貴金属粒子と酸化物粉末との親和力も大きくなると考えられる。 - 特許庁

To obtain a method for producing a resin bonding type lens wherein when a glass lens coated with a resin liq. is turned reversely and is fed into a mold, there exists no possibility of sagging down of the resin liq. and time for a process wherein the resin liq. is filled into a specified shape is shortened and there exists no possibility of generating fine bubbles.例文帳に追加

樹脂液２を塗布したガラスレンズ１を反転させて金型１４に供給する際に、樹脂液２が垂れ落ちることがなく、所定の形状に充填する工程の時間を短縮し、なおかつ微小な泡を発生させることのない樹脂接合型レンズの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a highly reliable nitride based compound semiconductor light emitting element with high yield by enhancing adhesion of a bonding metal layer and an ohmic electrode, and adhesion of a conductive substrate and the ohmic electrode, and also to provide its structure and its fabrication process.例文帳に追加

接着用金属層とオーミック電極との密着性、さらに導電性基板とオーミック電極との密着性を良好にして、信頼性の高く、歩留まりの良好な窒化物系化合物半導体発光素子、その構造体およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of grasping residual quantity of hydrogen one after another every moment in a process of gradually discharging hydrogen stored in a hydrogen storage material by chemical bonding, physical trap or the like, and to enable confirmation of the time possible to continuously use a hydrogen energy utilization system after the present time.例文帳に追加

水素貯蔵材料に化学結合や物理的トラップ等で吸蔵されている水素が徐々に放出されていく過程で、時々刻々の水素残量を逐次把握する方法を提供し、水素エネルギー利用システムの現時点以降の使用継続可能時間を確認可能とすること - 特許庁

To provide a semiconductor device which improves an electric characteristic and keeps high reliability by means of a structure without using a bonding wire, and which can improve a productivity by removing a laser machining process and shortening a manufacturing time, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ボンディングワイヤを使用しない構造を備えることで電気特性を向上させつつ高い信頼性を確保し、レーザー加工工程をなくし製造時間の短縮を進めて生産性の向上を図ることの可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having a good adhesion to Ni-Pd-plated lead frames and a reliable semiconductor device which does not cause peeling in a high temperature reflow process by using the resin composition for bonding the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The cushion sheet to be used in the quick press compression-bonding and pasting step during a manufacturing process of the FPC (flexible printed circuit) is equipped with the thermally conductive silicone rubber layer with a thermal conductivity of 0.4 W/mK or higher on at least one of surfaces of the metallic plate.例文帳に追加

ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）製造工程中のクイックプレス圧着貼り合わせ工程で使用するクッションシートであって、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性シリコーンゴム層を少なくとも金属板の片面に設けてなるＦＰＣ製造用クッションシート。 - 特許庁

To manufacture a circuit wiring board having a minute fine pitch, high dimension accuracy and reliability of bonding between a circuit wiring and an insulating resin layer by preventing the deterioration of dimension accuracy of a wiring having a formed pattern which is caused by heat treatment in a process of manufacturing the circuit wiring board.例文帳に追加

回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。 - 特許庁

To improve accuracy of aligning lead-out electrodes with practical lead terminals by eyes using a manual machine, with respect to a liquid crystal module including the lead-out electrodes on the side of a liquid crystal cell and the practical lead terminals on the side of a flexible relay board, which are connected through a thermal compression bonding process.例文帳に追加

液晶セル側の引出電極とフレキシブル中継基板側の実用リード端子とが、熱圧着工程を経て接続される液晶モジュールにおいて、マニュアル機を用いて目視により引出電極と実用リード端子とを位置合わせする場合に、その位置合わせ精度を高める。 - 特許庁

A semiconductor device is formed through a laminating process of bonding intermediate chip modules 50 and semiconductor chips 41 respectively to each other using an intermediate chip 1 electrically connectable between the semiconductor chips 41, and including the intermediate chip 1 and the semiconductor chips 41.例文帳に追加

半導体チップ４１間を電気的に接続可能な中間チップ１を用いて中間チップモジュール５０どうしや半導体チップ４１どうしを接合し、中間チップ１及び半導体チップ４１を含む積層体を形成する積層工程を経て、半導体装置が形成される。 - 特許庁

To provide a laser dicing sheet capable of preventing cut of a dicing sheet, damage of a chuck table and fusion bonding of a dicing sheet to a chuck table by laser light in laser dicing, and also to provide a method of manufacturing a chip piece through a laser dicing process with use of the laser dicing sheet.例文帳に追加

本発明は、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止しうるレーザーダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング法によるチップ体の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a composition for forming a thick film resistor perfectly free from hazardous substances of lead and cadmium by using copper-nickel based conductive powder, and to provide a thick film resistor employing that composition and exhibiting high bonding strength to a ceramic substrate, and its forming process.例文帳に追加

銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを含まない完全な有害物質フリーの厚膜抵抗体形成用組成物、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, in a post process, when the tape T for mounting is extended before bonding (pickup), since the convex portion WA does not obstruct, each chip can be expanded at a proper interval, and the chip expanded at a predetermined position can be certainly picked up and bonded efficiently.例文帳に追加

従って、後工程において、ボンディング（ピックアップ）の前にマウント用テープＴを引き伸ばした際に、凸部ＷＡが邪魔になることがなく、各チップを適正な間隔でエキスパンドすることができ、所定位置にエキスパンドされたチップを確実にピックアップして効率よくボンディングを実施することができる。 - 特許庁

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided.例文帳に追加

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a display device, the method having a bonding process by which even in a case of manufacturing a large display device, a translucent substrate 2 can be bonded to a display surface of a display body 1 using simple equipment while the thickness of an adhesive layer is maintained precisely.例文帳に追加

大型のディスプレイの製造に際しても、ディスプレイ本体１の表示面への透光性基板２の接着を、接着剤層厚の精度を維持しつつ、簡易な設備により行うことができる貼り合わせ工程を備えたディスプレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, in the case of forming the wiring of different potential below the external terminal 8 in a semiconductor assembling process, the cracks generated in the insulation film 5 formed between the electrode 4 of an upper layer and the wiring layer 3 of a lower layer by the stress at the time of wire bonding are suppressed.例文帳に追加

このため、半導体組立プロセスにおいて外部端子８下に異電位の配線を有する場合、ワイヤボンド時の応力により発生する上層の電極４と下層の配線層３の層間にある絶縁膜５中に発生するクラックを抑制することが可能である。 - 特許庁

To sharply reduce a use amount of an adhesive because an improved adhesive markedly enhanced in bonding force is used in the manufacturing of a woody board or the like accompanying a hot pressing process of a wood material coated with the adhesive, and accordingly, to reduce the total manufacturing cost of the woody board or the like.例文帳に追加

接着剤を塗布した木材材料の熱圧工程を伴う木質ボード等の製造において、改良され結合力の著しく向上した接着剤を使用するため、接着剤の使用量を大幅に削減でき、その結果木質ボード等製造のトータルコストを低減する。 - 特許庁

The production process of the laminate of the polyimide foam and the thermoplastic resin sheet enables heating the joining surface of thermoplastic resin sheet to be joined with the polyimide foam to a temperature higher than the melting point of thermoplastic resin sheet, thereafter joining the thermoplastic resin sheet to the polyimide foam by fusion bonding.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の融点以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。 - 特許庁

As a result, the optimum conditions of the apparatus can be obtained by the simple flow, the object to be processed such as the lead frame or the like can be rapidly and surely operated, and the processing time of the process such as fixing (die bonding) of the semiconductor chip on the lead frame can be reduced.例文帳に追加

その結果、簡易なフローで装置の最適条件を求めることができ、リードフレーム等の処理対象物を迅速かつ的確に動作させることができ、リードフレーム上に半導体チップを固着（ダイボンディング）する等の処理の処理時間を低減することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing the surface hydrophilic molded product capable of continuous production at one process without requiring activation of the material surface, not generating deterioration of the material, widely controllable a bonding amount of a heparin derivative on the surface, without generating photopolymerization reaction excepting on the material surface.例文帳に追加

材料表面の活性化が不要で、材料の劣化が生じず、ヘパリン誘導体の表面結合量を幅広く制御でき、材料表面を除き光重合反応を起こさせず、連続生産が可能で、且つ、一工程で表面親水性成形物を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a mixing and dispersing device capable of spraying the following materials while dispersing them preferably in a process of spraying fiber material and a bonding material slurry, or high viscosity slurry and a low viscosity liquid by feeding them under pressure in a separate system.例文帳に追加

この発明は、繊維材料と結合材スラリー、または高粘性スラリーと低粘性液体をそれぞれ別系統で圧送して吹き付ける工法において、それぞれの材料を良好に分散しつつこれを吹き付けることができる混合分散装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

Thus, only by subjecting the magnetic material to magnetizing treatment, the magnet unit 10 in which fixed side magnets 23, 24 or a movable side magnet 32 are integrally incorporated in the fixed side holding portions 21, 22 or the movable holding portion 31 can be provided without passing through the bonding process.例文帳に追加

従って、この磁性材料に着磁処理を施すだけで、接着工程を経ることなく、固定側保持部２１，２２又は可動側保持部６１に固定側磁石２３，２４又は可動側磁石３２が一体的に組み込まれたマグネットユニット１０を提供することができる。 - 特許庁

To manufacture a circuit wiring board having a minute fine pitch, high dimension accuracy and reliability of bonding between a circuit wiring and an insulating resin layer by preventing the deterioration of dimension accuracy of a wiring having formed pattern which is caused by heat treatment in a process of manufacturing the circuit wiring board.例文帳に追加

回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じるパターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。 - 特許庁

The bonding process employs a two-part aqueous adhesive prepared by combining a main agent essentially containing a copolymer obtained by copolymerizing chloroprene and a carboxyl group-containing vinyl monomer in the presence of a polyvinyl alcohol, with a hardener containing a water- dispersible isocyanate compound.例文帳に追加

ポリビニルアルコール存在下にクロロプレンとカルボキシル基含有ビニル単量体を共重合させて得た共重合体を主として含有するポリクロロプレンラテックスと粘着付与樹脂を含有する主剤と、水分散型イソシアネート化合物を含有する硬化剤を組み合わせた２液型水系接着剤による。 - 特許庁

The preparing method for the composite nano particles includes a composite nano particle forming process of forming the composite nano particles by bonding or involving at least one kind selected from the particle precursors, the dye molecules and the functional molecules to the fan-shaped and tree-shaped branched molecules.例文帳に追加

扇状樹状分岐分子に、粒子前駆体、染料分子、及び機能性分子から選択される少なくとも１種を結合乃至は内包させて複合ナノ粒子を形成する複合ナノ粒子形成工程を含むことを特徴とする複合ナノ粒子の製造方法である。 - 特許庁