「circuit lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead plate 14 positioned on a circuit board X side has net structure.例文帳に追加

そして、回路基板Ｘ側に位置するリード板１４は網状構造である。 - 特許庁

The lead-out part 19 is installed at the end of the flexible circuit board 10.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１０の端部にリードアウト部１９を設ける。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路基板、リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレームおよびそれを用いた回路装置の製造方法 - 特許庁

CURRENT DENSITY PARAMETER ESTIMATION ON SIGNAL LEAD WIRE OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

集積回路の信号リード線上の電流密度パラメータ推定 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT-MOUNTED WIRING BOARD BY LEAD-FREE SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだによる電子回路実装配線基板の製造方法 - 特許庁

TERMINAL UNIT FOR PUTTING LEAD WIRE INTO CONTACT WITH PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リード線を印刷回路基板に接触させる端子ユニット - 特許庁

The battery pack has a battery core 1 and a circuit board 4 connected by a lead.例文帳に追加

パック電池は、電池コア１と回路基板４とをリードで接続している。 - 特許庁

The lighting device 3 is provided with the lead wire and a lighting circuit.例文帳に追加

点灯装置３は、リード線および点灯回路部を備える。 - 特許庁

To enhance reliability of a connection between a lead plate and a circuit board.例文帳に追加

リード板と回路基板との接続の信頼性を高める。 - 特許庁

The lead 13 is coupled with the light-emitting chip 11 and the circuit board 3.例文帳に追加

リード１３は、発光チップ１１および回路基板３に結合されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT DEVICE, AND LEAD CUTTING DEVICE USED FOR THE SAME例文帳に追加

回路装置の製造方法およびそれに用いるリード切断装置 - 特許庁

LEAD FRAME, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE USING SAME例文帳に追加

リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法 - 特許庁

A lead frame 28 of the circuit board 22 is coated with resin 29.例文帳に追加

回路基板２２はリードフレーム２８を樹脂２９で覆う。 - 特許庁

PROBE CONTACT TERMINAL OF LEAD WIRE IN PRINTED CIRCUIT BOARD INSPECTION JIG例文帳に追加

プリント配線板検査治具におけるリード線のプローブ接触端子 - 特許庁

JUMPER LEAD AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ジャンパーリード及び該ジャンパーリードを用いた電子回路装置 - 特許庁

The plurality of lead pins 9 is extended from the integrated circuit main body 10.例文帳に追加

複数本のリードピン９は、集積回路本体１０から延びる。 - 特許庁

The circuit board 30 is electrically connected to the lead terminals 12, 22, 13.例文帳に追加

回路基板３０は、リード端子１２，２２，１３と電気的に接続される。 - 特許庁

The coil lead 4 is connected to a ground of the circuit mounting board 5.例文帳に追加

コイルリード４は、回路実装基板５のグラウンドに接続される。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a circuit board with lead terminals with high efficiency.例文帳に追加

リード端子付回路基板を効率良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

To allow an effective automatic application of a resin to an integrated circuit lead.例文帳に追加

集積回路リードへの樹脂の良好な自動塗布を実現する。 - 特許庁

The lead wire of the coil 31 is connected to the energizing control circuit of a base plate 22.例文帳に追加

コイル３１のリード線を基板２２の通電制御回路に接続する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-VOLTAGE CIRCUIT PART HAVING INSERT-MOLDED LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH LEAD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

リード付き回路基板の製造方法および電子装置の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, PACKAGE, LEAD FRAME, AND MANUFACTURE OF IT例文帳に追加

回路基板、パッケージ及びリードフレームとその製造方法 - 特許庁

The lead 28 includes a first lead 28A which is connected with the second circuit element 24 mounted on the second circuit board 20, and a lead 28 which is not connected with the second circuit element 24.例文帳に追加

リード２８には、第２回路基板２０に実装された第２回路素子２４と接続される第１リード２８Ａと、第２回路素子２４と接続されないリード２８が含まれる。 - 特許庁

The lead frame for semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit 例文帳に追加

半導体集積回路用リードフレームおよびこれを用いた半導体集積回路 - 特許庁

STRUCTURE FOR LEADING OUT LEAD W/H SECTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BODY FROM CIRCUIT UNIT例文帳に追加

フレキシブルプリント回路体のリードＷ／Ｈ部の回路ユニットからの取り出し構造 - 特許庁

The packaged circuit has a lead frame, an integrated circuit chip, and an encapsulating layer.例文帳に追加

パッケージングされた回路は、リードフレーム、集積回路チップ、及び封止材層を有する。 - 特許庁

CIRCUIT STRUCTURE INTEGRATING POWER DISTRIBUTING FUNCTION OF CIRCUIT AND LEAD FRAME ON SURFACE OF CHIP例文帳に追加

回路及びリードフレームの電力分配機能をチップ表面に集積した回路構造 - 特許庁

To provide a circuit module in which a circuit device is connected to a mounting substrate while eliminating the need for a lead.例文帳に追加

リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The integrated circuit 5 for the drive has an integrated circuit main body 10 and a plurality of lead pins 9.例文帳に追加

駆動用集積回路５は、集積回路本体１０および複数本のリードピン９を有する。 - 特許庁

To provide a circuit board, a circuit device in which bonding strength of lead is enhanced and its manufacturing process.例文帳に追加

回路基板とリードの固着強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

LEAD WIRE FOR FUSE-FREE CIRCUIT BREAKER, AND ITS MANUFACTURE AND FUSE-FREE CIRCUIT BREAKER例文帳に追加

フューズフリー回路遮断器用リード線及びその製造法とフューズフリー回路遮断器 - 特許庁

To prevent deviation of a circuit pattern on a circuit board which uses a lead frame.例文帳に追加

本発明はリードフレームを用いた回路基板において回路パターンのずれを防止するものである。 - 特許庁

This semiconductor device has a structure, where a power chip lead frame 2a is arranged nearly in parallel with an integrated circuit chip lead frame 2c through the intermediary of a power chip lead terminal 2b and a lead step 2e.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａが、パワーチップ側リード端子２ｂとリード段差部２ｅを介して集積回路チップ用リードフレーム２ｃと略平行に配置されている。 - 特許庁

Not only the lead wire of which the one end is connected to the circuit board 75 but also the lead wire to connect an electric component or an electric circuit in the housing irrespectively of the circuit board 75 are made to penetrate the case 61 and the connector 93 to relay the lead wire is stored in the lead wire storing section 66.例文帳に追加

この回路基板７５に一端が接続されるリード線はもちろんのこと、この回路基板７５とは無関係に外箱内の電気部品や電気回路を接続するリード線もケース６１内に通すようにし、そのリード線を中継しているコネクタ９３はリード線収納部６６に納める。 - 特許庁

A power chip lead frame 2a is arranged approximately parallel to an integrated circuit chip lead frame 2c via a lead step 2e to a power chip lead terminal 2b, and the rear of the power chip lead frame 2a is closer to the outer surface of mold resin 12 than the rear of the integrated circuit chip lead frame 2c, whereon an integrated circuit chip 6 is mounted.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａは、パワーチップ側リード端子２ｂとはリード段差部２ｅを介して集積回路チップ用リードフレーム２ｃと略平行に配置され、パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ６が搭載された集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂１２の外面に接近している。 - 特許庁

These pattern electrodes are provided with main lead-out leads 24, 26 making an operation circuit and sub-lead-out leads 28 making a controlling circuit, and these lead members are formed in linear and planar wiring arrangement.例文帳に追加

これらのパターン電極には動作用回路を配線するメイン導出リード２４，２６と制御用回路を配線するサブ導出リード２８が設けられ、これらのリード部材は直線的で平面的に成形して配線配置する。 - 特許庁

The resin packaged semiconductor device 10 includes a lead frame 11 and a circuit board 12 arranged on the lead frame 11, and the lead frame 11 and the circuit board 12 are made integral and are packaged with resin.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置１０は、リードフレーム１１と、リードフレーム１１上に配置された回路基板１２と、を備えており、リードフレーム１１と回路基板１２とが一体化された状態で樹脂にて封止されている。 - 特許庁

To provide a lead-out unit of a circuit board which can simplify the structure of each of lead-out units of a plurality of flexible lead-out boards, even when the flexible circuit boards are to be used.例文帳に追加

複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。 - 特許庁

To secure bonding strength of a metal lead to a ceramic substrate, and to prevent the metal lead from peeling off, as much as possible, in a circuit device configured by connecting the metal lead with a metallic circuit layer on a ceramic substrate through welding.例文帳に追加

セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。 - 特許庁

The lead terminal for the power source and the lead terminal for grounding are connected to the sub printed-circuit board, and the lead terminal for the fast signal is connected directly to the main printed-circuit board.例文帳に追加

電源用リード端子及びグランド用リード端子はサブプリント配線板に接続され、高速信号用リード端子はメインプリント配線板に直接接続されている。 - 特許庁

In the circuit board 15 provided with lead frames 1 corresponding to a circuit pattern 3, a plurality of lead frames 1 are piled up to make a lead frame assembly 11 as a conductive part.例文帳に追加

回路パターン３に対応したリードフレーム１を備えた回路基板15において、複数枚のリードフレーム１を重ね合わせて導電部となるリードフレーム組立体11を構成する。 - 特許庁

The lead-out part structure of the electronic component includes the flexible circuit board 30 constituted by forming a circuit pattern on a synthetic resin film and fitting the lead-out part 33, having a belt-like lead-out pattern 35 formed atop, to an outer periphery.例文帳に追加

合成樹脂フイルム上に回路パターンを形成するとともに外周に帯状であってその先端にリードアウトパターン３５を形成したリードアウト部３３を取り付けてなるフレキシブル回路基板３０を具備する。 - 特許庁