「circuit lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

Truncated cone shaped guide holes 23, 24 are formed in the resin plate to guide lead terminals 12 to mounting positions on the circuit board.例文帳に追加

樹脂プレート２には、リード端子１２を回路基板取付位置にガイドするための円錐台形状のガイド穴２３、２４が形成されている。 - 特許庁

To prevent effectively short circuit of inner lead wires between each other due to dispersing of conduction substance from a vicinity of filament electrode.例文帳に追加

フィラメント電極付近からの導電物質の飛散に起因するインナーリード線同士の短絡をより効果的に防止する。 - 特許庁

To provide a cell without possibility of short circuit between electrodes and disconnection of lead terminals 2, 2, by fixing the position of a cell element 1.例文帳に追加

電池エレメント１の位置を固定することにより、リード端子２，２の断線や電極の短絡のおそれの生じない電池を提供する。 - 特許庁

A photo-diode 1 arranged proximity to a light source and a printed circuit P arranged separately from the photo-diode 1 are connected with 4 lead wires 11-14.例文帳に追加

光源に近接配置されたフォトダイオード１と離間配置されたプリント基板Ｐは４本のリード線１１〜１４で接続されている。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 including an amplifier circuit is mounted on the lead frame 5 in a mold package and covered with mold resin 4.例文帳に追加

増幅回路を含む半導体チップ１がモールドパッケージ内のリードフレーム５に搭載されており、モールド樹脂４で覆われている。 - 特許庁

To provide a ultrasonic transducer in which an electrode lead is easily drawn from a piezoelectric body without mounting the piezoelectric body to a printed circuit board.例文帳に追加

圧電体をプリント基板に実装することなく、圧電体からの電極リードの引き出しが容易な超音波トランスデューサを提供すること。 - 特許庁

To provide a technique that prevents short circuit or wire displacement in a multi-lead semiconductor device, and stabilizes bonding.例文帳に追加

多リードの半導体装置のショート或はワイヤ流れの発生を防止し、ボンディングを安定させることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

The reference voltage lead is formed on the flexible film and transmits the reference voltage from the circuit board to the reference voltage pad.例文帳に追加

基準電圧リードは軟性フィルムの上に形成され、基準電圧を回路基板から基準電圧パッドに伝達する。 - 特許庁

A battery contact piece 5 brought into electrical contact with the battery 1 is electrically connected with the control circuit of the camera by a flexible base plate and a lead wire.例文帳に追加

電池１と電気的に接触する電池接片５で、フレキシブル基板やリード線により、カメラの制御回路と電気的に接続している。 - 特許庁

A soldering lead part (terminal part) 3a of each signal contact is connected to a signal pattern 5a of a printed circuit board 5 pressed in the insulator.例文帳に追加

各信号コンタクトのはんだリード部（端子部）３ａは、インシュレータに圧入されたプリント基板５の信号パターン５ａに接続する。 - 特許庁

Lead wiring BLL constitutes a terminal section for connecting an external circuit at the end, not shown in figure, of an active substrate SUB1.例文帳に追加

引出し配線ＢＬＬは、アクティブ基板ＳＵＢ１の図示しない端部で、外部回路を接続する端子部を構成する。 - 特許庁

To enable proper wire bonding by reducing cost, in bonding parts of a lead frame and a circuit substrate.例文帳に追加

リードフレームおよび回路基板のボンディングリード部において、コストを低減し、良好なワイヤボンディングを可能とすることである。 - 特許庁

Output pads 8a 8b for soldering a lead wire are arranged on the other face 1b of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の他方の面１ｂには、リード線９を半田付けするための出力パッド８ａ・８ｂが配置される。 - 特許庁

The non-woven fabric 5 expands while surrounding an opening 42 for leading out a flexible lead extending from a circuit board in the first housing to the outside.例文帳に追加

該不織布５は、第１筐体内の回路基板から伸びるフレキシブルリードを外部へ引き出すための開口４２を包囲して拡がっている。 - 特許庁

A lead wire 28a extending from the cathode 11 to the outside of the X-ray tube 7 is coupled to the high-voltage terminal T2a of the booster circuit 27a.例文帳に追加

陰極１１からＸ線管７の外部へ延びているリード線２８ａが昇圧回路２７ａの高電圧端子Ｔ２ａに接続されている。 - 特許庁

In a lead separating step, the leads 301 are separated from the insulating substrate 101 to obtain a three-dimensional circuit board 1.例文帳に追加

リード分離工程で、絶縁性基板１０１をリード３０１から分離することにより、立体的な回路板１が得られる。 - 特許庁

To enhance error correction ability without having to enlarge a circuit size, in a repeating type lead channel decoder including inner and outer decoders.例文帳に追加

内復号器と外復号器を有する反復型のリードチャネル復号器において、回路規模を大きくすることなく、エラー訂正能力を高めること。 - 特許庁

COMBINED INDUCTION COIL IN SINGLE LEAD FRAME PACKAGE, INTEGRATED CIRCUIT SEMICONDUCTOR CHIP, AND COMBINING METHOD例文帳に追加

単一のリ—ドフレ—ムパッケ—ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法 - 特許庁

The lead plate 4 connects one end to the flat electrode 1B and connects the other end to the printed-circuit board 3 by making a U-turn.例文帳に追加

リード板４は、Ｕ極してその一端を平面電極１Ｂに接続すると共に、プリント基板３に他端を接続している。 - 特許庁

A non-illustrated clock pulse is inputted from the PWM modulation circuit via a signal lead wire 245.例文帳に追加

ＰＷＭ変調回路からは信号導出線２４５を介して図示しないクロックパルスが入力される。 - 特許庁

To provide a starter activating circuit capable of turning ON/OFF a starter 1 by a radio signal without using a lead wire.例文帳に追加

リード線を使用することなく、無線信号によってスタータ１をＯＮ／ＯＦＦ操作できるスタータ作動回路を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which contamination of a conductor pattern can be prevented even when a plating lead is removed by etching.例文帳に追加

めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

A flexible circuit substrate 8 has a connection terminal 8b to be electrically joined to the lead terminals 3c, 6b.例文帳に追加

フレキシブル回路基板８は、リード端子３ｃ，６ｂと電気的に接合する接続端子８ｂを有する。 - 特許庁

The device comprises a series resonance circuit including a resonance coil and a resonance capacitor and connected in parallel to the lead storage battery.例文帳に追加

本発明の装置は、共振用コイルと共振用コンデンサとを含み、鉛蓄電池に並列に接続される、直列共振回路を備える。 - 特許庁

Then, a lead terminal is connected to a land on a substrate connected to the points A and B to short-circuit between the points A and B.例文帳に追加

そののち、Ａ点およびＢ点に接続された基板上のランドにリード端子を接続することにより、Ａ点およびＢ点を短絡する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PLASTIC PACKAGE, ULTRA- COMPACT LEAD FRAME FOR MANUFACTURE THEREOF, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

半導体集積回路プラスチックパッケ—ジ、およびそのパッケ—ジの製造のための超小型リ—ドフレ—ムおよび製造方法 - 特許庁

By this way, the lead frame 16 comes contact with the through-hole 26 and the circuit pattern 20, so as to prevent short-circuiting.例文帳に追加

これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６が接触して、ショートするのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a contact assembly for electrically connecting an integrated circuit device lead with a corresponding load board pad of a test apparatus.例文帳に追加

集積回路素子のリードを検査装置の対応するロードボードパッドと電気的に接続するコンタクトアセンブリを提供する。 - 特許庁

The gas leak alarm 40 is optionally connected to a terminal of a signal input circuit 13, and a lead switch 17a is turned on by a magnet 17b.例文帳に追加

信号入力回路１３の端子にガス漏れ警報器４０を任意に接続し、マグネット１７ｂでリードスイッチ１７ａをＯＮする。 - 特許庁

The control circuit package 6 is provided with a lead frame 16, an IC chip 17, and a resin sealing body 18.例文帳に追加

制御回路パッケージ６はリードフレーム１６とＩＣチップ１７と樹脂封止体１８を備えている。 - 特許庁

Then, a thermistor 4 of which lead part 4a is soldered through the central hole 2a with a circuit board 3 is extended downward from the recess 11.例文帳に追加

そして、リード部４ａを中心穴２ａを通して回路基板３に半田付けされたサーミスタ４が凹部１１から下方に延出されている。 - 特許庁

Power is input to the ultrasonic oscillating circuit, and an alternating voltage of approximate 2MHz is applied to the piezoelectric elements 2a, 2b through the lead wire.例文帳に追加

そして超音波発振回路の電源を入れ、圧電素子２ａ、２ｂにリード線を通して約２ＭＨｚの交流電圧を印加する。 - 特許庁

A composite lead wire 16 composed of taped wires is connected to the circuit board 53 for the spindle motor.例文帳に追加

スピンドルモータ用回路基板５３には、テープ電線よりなる複合リード線１６が接続されている。 - 特許庁

To provide a light source device in which lead pins inserted simultaneously into mounting holes of a circuit board do not form an array that covers a plurality of semiconductor lasers.例文帳に追加

回路基板の取り付け孔に一度に挿入するリードピンが、複数個の半導体レーザーにわたらないようにした光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory card that achieves a reduction in cost by using a lead frame and further enhances forming properties of a circuit of a semiconductor chip.例文帳に追加

リードフレームを用いて低コスト化を図った上で、半導体チップの回路の形成性を向上させた半導体メモリカードを提供する。 - 特許庁

One end of each fixing lamp 61, 62 is a wiring lead-out end 81, 82 connecting each electrode 68a, 68b to the lighting circuit 63.例文帳に追加

各定着ランプ６１，６２の一端は、各電極６８ａ，６８ｂと点灯回路６３を接続する配線取り出し端８１，８２となっている。 - 特許庁

A tool extended in a direction orthogonal to the lead projection direction is placed with respect to the circuit board supported in this way.例文帳に追加

そのように回路基板を保持すると、リードの突出方向と直交する方向にのびる治具を配置することとなる。 - 特許庁

The lead wire 5 and the bus bar 3 are connected to the insulating sheet 4, and an opening 4a for forming a reset circuit is provided.例文帳に追加

上記絶縁シート４には、導線５とバスバー３とを接続して、予め設定された回路を形成するための開口部４ａが設けられている。 - 特許庁

The packed battery is provided with a battery 1, and a circuit board 2 made by connecting with the battery 1 through a lead plate 3.例文帳に追加

パック電池は、電池１と、この電池１にリード板３を介して接続してなる回路基板２とを備える。 - 特許庁

In each pixel circuit P, a drain of a driving transistor 121 is connected to a power supply line 105DSL through a lead-out wire 1DL.例文帳に追加

各画素回路Ｐは、駆動トランジスタ１２１のドレインを引出し配線１２１DLを介して電源供給線１０５DSL に接続する。 - 特許庁

To provide a constant-voltage power source circuit capable of using an SMD transistor, even when a lead type transistor with a large loss is required.例文帳に追加

損失が大きくリードタイプのトランジスタが必要なときでも、ＳＭＤ化したトランジスタが使用できる定電圧電源回路を提供する。 - 特許庁

To provide a battery suppressing battery temperature rising with heat generated from an electrode lead in external short circuit and excellent in safety.例文帳に追加

外部短絡時の電極リードの発熱による電池温度の上昇が抑制され、優れた安全性を有する電池を提供する。 - 特許庁

To fix a flexible printed circuit board employing lead free solder in a disk enclosure while maintaining its high rigidity.例文帳に追加

鉛フリー・ハンダを採用したフレキシブル・プリント回路基板を高い剛性を維持した状態でディスク・エンクロージャ内に固定する。 - 特許庁

PACKAGE METHOD IN LEAD FRAME FORM USED FOR FLIP CHIP FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND ITS DEVICE例文帳に追加

集積回路装置用フリップチップに用いられるリードフレーム形式のパッケージ方法及びその装置 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer printed circuit board that can be directly electrically connected to an IC chip without using lead parts.例文帳に追加

リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁