「circuit lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, among an electronic circuit 19 arranged on the ceramic substrate 17, a high voltage part 26 comprising a capacitor 24 and a Zener diode 23 used for detecting an ion current, is arranged on an opposite side surface 17b of a lead frame 14 side surface 17a of the ceramic substrate 17.例文帳に追加

この場合、セラミック基板１７に設けられる電子回路１９のうち、イオン電流を検出するために用いられるコンデンサ２４およびツェナーダイオード２３を含んで構成される高電圧部２６を、セラミック基板１７のうちリードフレーム１４側の面１７ａとは反対側の面１７ｂに配置する。 - 特許庁

Since the metal electrode 5 to which postwelding is enabled is arranged on a ceramic package main body 2, a lead which is used for connection to other members (e.g. a glass epoxy based substrate, a connector terminal, etc.) can be bonded to the metal electrode 5 more stiffly with welding even after mounting an electronic component like a circuit chip on a ceramic package 1.例文帳に追加

セラミックパッケージ本体２に後溶接可能な金属電極５を設けたので、セラミックパッケージ１に回路チップ等の電子部品を実装した後でも、金属電極５に、他の部材（例えば、ガラスエポキシ系基板やコネクタターミナル等）に接続するためのリードを溶接により強固に接合することができる。 - 特許庁

In a heat treatment method for a connector-fitted part, the terminal electroplated part obtained by using pure tin or a tin based alloy, of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like is fitted with a connector, and thereafter, heat treatment is performed at least at 100°C, wherein the electroplating is performed using a lead-free tin based alloy.例文帳に追加

純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも１００℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

The present invention is characterized in including an RFID tag for storing management information utilizing a radio frequency signal and an interface means for performing interfacing between the integrated circuit and the RFID tag in order to store the management information, and in forming an antenna of the RFID tag utilizing a wire and a lead frame.例文帳に追加

本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 - 特許庁

A current sensor (10) for an integrated circuit includes a lead frame (12) having at least two leads coupled to form a conductor portion (14), and a substrate (16) having a first surface on which one or more magnetic field transducers (18) are disposed, wherein the first surface is proximate to the conductor portion and a second surface is distant from the conductor portion.例文帳に追加

集積回路の電流センサ（１０）は、導体部分（１４）を形成するように結合された少なくとも２つのリードを有するリードフレーム（１２）と、１又は複数の磁界変換器（１８）が配置された第１の面を有する基板（１６）とを含み、第１の面が導体部分に近接し、第２の面が導体部分から遠位にある。 - 特許庁

Wherein, lead conductors 26 for connection to an external circuit are drawn out from the package via respective wiring conductors 27 disposed within an insulating block 25, at positions of a height equal to or higher than that of the external surface of the lid 29 of the package 21, and a clearance groove 30 enabling seam welding of the lid 29 is disposed between the insulating block 25 and the package 21.例文帳に追加

外部回路への接続のためのリード導体２６が、絶縁ブロック２５内に配設された配線導体２７を経てパッケージ２１の蓋体２９の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック２５とパッケージ２１との間に、蓋体２９のシーム溶接を可能とする逃げ溝３０が設けられている。 - 特許庁

In the circuit substrate 50 in which solder balls 65 composed of a lead(Pb)-free solder are connected to an electrode 55, the electrode 55 has a first layer 51 mainly composed of copper(Cu), a second layer 52 mainly composed of nickel(Ni) and formed on the first layer, and a third layer 54 mainly composed of a tin-nickel(Sn-Ni) alloy and formed on the second layer.例文帳に追加

電極５５に、鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボール６５を接続される回路基板５０において、前記電極５５は、銅（Ｃｕ）を主成分とする第１の層５１と、前記第１の層上に形成されたニッケル（Ｎｉ）を主成分とする第２の層５２と、前記第２の層上に形成された錫ニッケル（Ｓｎ−Ｎｉ）合金を主成分とする第３の層５４とを有する。 - 特許庁

A terminal base 8 is fabricated which houses integrally a connecting arm 10 connected electrically to a conduction part of an electronic component 7 and a conductive lead frame 12 containing a terminal 4 inside by insert-molding of an insulating resin, and this terminal base 8 is used as one sidewall of a connector with a built-in electronic circuit.例文帳に追加

電子部品７の導電部と電気的に接続される接続アーム１０やターミナル４を含む導電性リードフレーム１２を絶縁性樹脂のインサート成形でその内部に一体的に収容したターミナルベース８を作り、このターミナルベース８を電子回路内蔵コネクタの一側壁として用いる。 - 特許庁

To provide a circuit board in which the entire thickness of a package can be reduced after mounting a chip by adjusting a solder quantity for connecting a flipchip and filling the solder in the inside of an insulator, and a lead time for coining work can be reduced by forming a flat bump pad, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric field sensor which prevents the maximum sensitivity orientation of its directivity from shifting due to being dependent on positional relations and length values of a lead wire, an antenna rod and a metallic electrode formed on an electro-optic crystal, or an antenna formed on a print circuit board, and to provide a directivity adjusting method for the photoelectric field sensor.例文帳に追加

電気光学結晶上に形成された金属電極、リード線およびアンテナロッド、またはプリント基板上に形成したアンテナの相関する位置関係およびその長さに依存して指向性の最大感度方向がずれない光電界センサおよび光電界センサの指向性調整方法を提供すること。 - 特許庁

The composite fire sensor 1 detecting heat and smoke comprises a heat detecting element 6 having a heat sensing part 61 sensing heat in a tip of a lead part 62 protrudedly provided by piercing it from a fire sensing circuit part adjacent to a one side of mutually facing barrier plates 41 and 42 of a smoke detecting chamber 4 for sensing smoke to another side.例文帳に追加

熱を感知する熱感知部６１をリード部６２の先端に有する熱検知素子６を、煙を感知するための煙検知室４の対向する隔壁４１，４２の一方側に隣接する火災感知回路部から他方側へ貫通させ突設させてなる熱及び煙を感知する複合形の火災感知器１である。 - 特許庁

An interrupt control circuit is provided with a means for registering the interrupt register address of each function module, a means for fetching the status of an interrupt source instead of a CPU when interruption is generated and a means for returning a preliminarily fetched value to the CPU when the lead operation of the interrupt register is generated by the CPU.例文帳に追加

本発明の割込み制御回路は、各機能モジュールの割込みレジスタアドレスを登録する手段を有し、割込み発生時に、ＣＰＵに代わって割込みソースの状態をフェッチする手段と、ＣＰＵが前記割込みレジスタのリード動作を発生させると、予めフェッチしておいた値をＣＰＵに返す手段で構成される。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 in which the semiconductor element 3 with lead terminals 16 is mounted on the surface of the printed wiring board 2 having a wiring pattern on its surface, a buffer substrate 4 having a thickness thinner than that of the printed wiring board 2 absorbs the strains of the wiring board 2 and semiconductor element 3 in between the board 2 and the element 3.例文帳に追加

配線パターンが形成されたプリント配線基板２上にリード端子１６付き半導体素子３が表面実装されるプリント回路板１において、プリント配線基板２と半導体素子３との間に、プリント配線基板２の厚さよりも薄い厚さを有するプリント配線基板２と半導体素子３との歪みを吸収する緩衝基板４が介在されている。 - 特許庁

This manufacture prepares a mold IC 10 formed by molding a lead frame 11 mounted an IC chip and a magnetoresistance element by a resin 12, and a magnetic 20 formed by injection-molding a thermoplastic resin, and then the mold IC 10 is inserted into a hollow hole of the magnet 20 until a prescribed position so as to make a magnetic circuit obtaining requested characteristics.例文帳に追加

ＩＣチップや磁気抵抗素子が搭載されたリードフレーム１１を樹脂１２でモールドしてなるモールドＩＣ１０と、熱可塑性樹脂を射出成形してなるマグネット２０とを用意し、所望の特性が得られる磁気回路となる様に定められた位置まで、マグネット２０の中空穴にモールドＩＣ１０を挿入する。 - 特許庁

To provide a receiver with a simple structure and sufficient strength against an external force on a lead piece with a simplified assembling process that can be used the same manufacturing facility even when a slight design change takes palace in the receiver itself with respect to the receiver formed by placing a reception unit and a circuit board inside a casing.例文帳に追加

ケーシングの内部に受話ユニットと回路基板を配置してなる受話装置において、構造が簡易であって且つリード片への外力の作用に対して十分な強度を有し、また組立工程の簡素化が可能であり、然も受話器自体に僅かな設計変更があった場合にも同一の製造設備を用いることが可能な受話装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device with a high reliability, by which a circuit open failure in a package perimeter portion easily occurring at the time of using lead-free soldering can be suppressed by adding a simple improvement to a solder bump in the mounting structure of the semiconductor device and a method of manufacturing the mounting structure.例文帳に追加

半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

A molten product of the tin-bismuth plating film, formed on connections of the electronic devices and the circuit board with the lead-free solder, is made to have a bismuth content of 0.01-3 wt.%.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、電子素子と該電子素子と電気的に接続された外部端子と該外部端子に形成されたスズービスマスめっき膜とを有する電子装置を回路基板に鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器において、該電子装置と該回路基板との接続部に形成されたスズービスマスめっき膜と鉛フリーはんだとの溶融生成物のビスマス含有率が０．０１〜３ｗｔ％としたものである。 - 特許庁

The printed board is provided with a board 1 and a conductive rounds 4 made of copper foil that is etched onto the board 1 and wherein an electrode of a circuit 2 or a lead is soldered to the board 1, and a penetrated part 6 is formed in the vicinity of the round 4 of the board 1 or in a part where the round 4 of the board 1 is etched.例文帳に追加

基板１と、前記基板１にエッチングされ回路部品２の電極またはリード部を前記基板１にはんだ付けする銅箔からなる導電性ラウンド４を備え、前記基板１の前記ラウンド４の近傍に、または前記基板１の前記ラウンド４がエッチングされている部分に貫通部６を形成する。 - 特許庁

The thin type battery pack is equipped with a laminate cell 1 covering a cell element 11 with an outer package film 10, wrapping the outer package film 10 at an outer side of the cell element 11 and storing the cell element 11 inside the outer package film 10 by joining a wrap part 12, and a circuit substrate 2 connected to an output lead 4 of the laminate cell 1.例文帳に追加

薄型バッテリーパックは、電池素子１１を外装フィルム１０で被覆し、電池素子１１の外側で外装フィルム１０をラップし、このラップ部１２を接合して外装フィルム１０の内部に電池素子１１を内蔵しているラミネート電池１と、このラミネート電池１の出力リード４に接続している回路基板２とを備える。 - 特許庁

This clock distribution circuit 200 has: a first phase detector 204 for outputting a phase lead of an output clock signal; a second phase detector 206 for outputting a phase lag of a returned clock signal; and circuits 208, 210 and 212 for propagating the output clock signals to a transmission line based on the average of outputs of the first phase detector and the second phase detector.例文帳に追加

クロック分配回路（２００）は、出力クロック信号の位相進みを出力する第１位相検波器（２０４）と、返信クロック信号の位相遅れを出力する第２位相検波器（２０６）と、前記第１位相検波器及び前記第２位相検波器の出力の平均値に基づいて、送信線路上に前記出力クロック信号を伝播させる回路（２０８，２１０，２１２）と、を有する。 - 特許庁

The circuit pattern is made to have such a structure that it can be peeled off from the base of the printed board, and a conductor pattern or solder is separated from base of the printed board, thus making a form easy for recovery and recycling route of metal by increasing metallic element rate and preventing harmful heavy metals such as lead or the like from being disposed in the natural environment.例文帳に追加

回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a lead-acid storage battery of which energy density is superior and life-time performance is stable by making extruding amount appropriate of the electrode plate from the upper end in the height direction and the left end and right end in the widthwise direction in order that short circuit of the upper part or side part of the electrode resulting from stretch of positive electrode grid is prevented.例文帳に追加

正極格子の伸びに起因する極板上部あるいは側部での短絡を防止するための極板の高さ方向の上端および幅方向の左・右端からのセパレータのはみ出し量を適切にすることによってエネルギー密度が優れ、しかも寿命性能の安定した鉛蓄電池を提供することにある。 - 特許庁

The distance L1 between one wall surface of the long hole 4a, formed in the stator 4 and the circuit surface of the Hall IC 5 inserted in the long hole 4a, and the distance L2 between the other wall surface of the long hole 4a and a lead frame 7 inserted into the long hole 4a are related such that: L1>L2.例文帳に追加

ステータ４に形成された長孔４ａの一方の壁面と、長孔４ａの内部に挿入されるホールＩＣ５の回路面との間の距離をＬ１、長孔４ａの他方の壁面と、長孔４ａの内部に挿入されるリードフレーム７との間の距離をＬ２とした時に、Ｌ１＞Ｌ２の関係が成立している。 - 特許庁

To provide a pressure sensor and a method of connecting terminal pins in the pressure sensor wherein a probability of generating a deformation or a poor welding in electrical connecting the contact pin and the lead pin is less than in the case that a thin flexible printed circuit board is used, a jig is not needed for positioning, and automatic welding is easily performed.例文帳に追加

コンタクトピンとリードピンとの間を電気的に接続するにあたり、薄いフレキシブルなプリント基板を使用した場合のように、変形や溶接不良を発生する虞が少なく、しかも位置合わせに治具を必要とせず、さらには自動溶接を行い易い、圧力センサおよび圧力センサにおける端子接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor having a capacitor element formed by winding an anode foil and a cathode foil respectively connected to extraction lead tabs via a separator, in which short-circuit can be avoided even if the capacitor element generates heat when an overload (for example, such as an overvoltage, an over-temperature or rapid charge/discharge) is applied.例文帳に追加

本発明は、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、過負荷（例えば、過電圧・過温度、急速充放電など）が加わった際に、コンデンサ素子が発熱しても、ショートを回避することができる電解コンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 formed by packaging a semiconductor chip 3 with a resin film 2, one end of each lead 4a is connected to each electrode 5 of the chip 3, a thermoplastic resin film 2 is directly bonded by thermal fusing to at least the surface serving as a circuit formation surface of the chip 3 and to the leads 4a.例文帳に追加

半導体チップ３を樹脂フィルム２でパッケージングして成る半導体装置１であり、半導体チップ３の電極部５にリード４ａの一方端が接続され、半導体チップ３の少なくとも回路形成面たる表面及びリード４ａに、熱可塑性の樹脂フィルム２が熱融着によって直接接合される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent sensitivity and resolution of a resist pattern after development, generating little scum in a developing stage, having excellent contrast after exposure, forming peeled pieces having small sizes, giving a cured film having excellent softness and useful as a DFR for the preparation of a substrate for an alkali-developing printed circuit board, a lead frame and a semiconductor package.例文帳に追加

感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the circuit breaker 1 housing the auxiliary device 21 in a recessed part 14 formed in a front surface side of a breaker case 11 having an excess current breaking mechanism, a latch member 21a is provided on a side wall of the auxiliary device 21 for the lead wire 22 extracted from the auxiliary device to outside to be wound and latched.例文帳に追加

過電流遮断機構を内蔵する遮断器ケース１１の前面側に形成された凹所１４に付属装置２１を収容した回路遮断器１において、付属装置２１の側壁に、この付属装置２１から回路遮断器１の外部へ引き出されるリード線２２を巻付け係止できる係止部材２１ａを設けた。 - 特許庁

To lead current fluctuating weakly with a simple structure into the body without preparing a variety of energy sources, such as a power supply or a battery, and a special electronic circuit in addition to massaging a face or the skin with a roller, to promote circulation of lymph fluid, to moisturize the skin, and to prevent damages or aging of the skin at the tissue level.例文帳に追加

顔や皮膚をローラによってマッサージすることに加えて、電源や電池の様なエネルギー源や特別な電子回路を用意することなく、簡単な構造で微弱な変動する電流を体内に導入させ、リンパ液の循環を促進し、肌に潤いを与え、且つ細胞レベルでの損傷や老化をも改善することを目的とする。 - 特許庁

The circuit patterns are so structured as to be separable from the base of the printed board, so that the conductor patterns and solders are separated from the base of the printed board, by which a metal component rate is increased so as to be easily recovered and recycled, and harmful heavy metal such as lead can be prevented from being discharged into the natural environment.例文帳に追加

回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。 - 特許庁

To provide an adhesive composition used for a flexible printed circuit board, a build up base substrate, a tape for TAB, a lead frame peripheral material and a laminating material, capable of adhering at a relatively low temperature e.g. approximately at 250°C and excellent in various characteristics such as adhesion strength, heat resistance, low water absorptivity, permittivity, etc.例文帳に追加

本発明の接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、リードフレーム周辺材料、積層材料として用いることができる接着剤であり、本発明の接着剤は比較的低温、例えば、２５０℃程度の温度で接着可能であり、接着強度・耐熱性・低吸水性・誘電率などの諸特性が優れた接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an adhesive capable of strongly connecting a semiconductor pellet with an attaching member of the semiconductor pellet without deteriorating wire bondability to the semiconductor pellet, a lead frame, a circuit board, or the like, and adhesion to a sealing resin and to provide a semiconductor device composed by connecting the semiconductor pellet with the attaching member of the semiconductor pellet by the cured product of the adhesive and excellent in reliability.例文帳に追加

半導体ペレット，リードフレームまたは回路基板等へのワイヤーボンダビリティおよび封止樹脂との密着性を低下させることなく、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを強固に接合し得る接着剤、および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなる信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

When the semiconductor device 2 is mounted on the island 10 of a lead frame 9, a detector 11 which detects the amount of the second deviation of the semiconductor device 2 mounted on the island 10 from a target mounting position on the island 10, and a correction circuit 12 which statistically processes the amount of the second deviation and feeds back a processing result for the calculation of position correction on the semiconductor device 2.例文帳に追加

半導体素子２をリードフレーム９のアイランド１０に搭載するにあたり、アイランド１０に搭載した半導体素子２とアイランド１０上の搭載目標位置との第２のずれ量を検出するずれ検出部１１と、この第２のずれ量の値を統計処理し、半導体素子２の位置補正計算にフィードバックする補正回路１２とを有する。 - 特許庁

A measuring system using this sensor device is provided with a measuring-cell constitution to connect terminal parts 441-443 lead from the electrodes arranged on the surface of the crystal substrate and terminal parts 461-463 derived from the electrodes arranged on the back surface to separate oscillating circuits, etc., or sequentially switching among them and connecting to one oscillating circuit, etc.例文帳に追加

このセンサデバイスを使った測定システムは、水晶基板の表面に配列される電極から引き出された端子部４４_1〜４４_3と、裏面に配列される電極から引き出された端子部４６_1〜４６_3とを個別の発振回路等に接続又は順次切換えて１つの発振回路等に接続する測定セル構成とする。 - 特許庁

A superconducting lead wire 8 from a detection coil 7 is soldered to the superconducting connection 9 of a superconducting connecting substrate 10 for relay, and the input coil pad 1a of the SQUID element 1 and the superconducting connecting substrate 10 are connected with each other by bonding wires 11, and the output of the SQUID element 1 is connected to the detection circuit of a substrate 14 by Al bonding wires 13.例文帳に追加

検出コイル７からの超電導線８を、中継用の超電導接続基板１０の超電導接続部９にハンダ付けを行ない、ＳＱＵＩＤ素子１の入力コイルパッド１ａと超電導接続基板１０を超電導ボンディングワイヤ１１で接続し、ＳＱＵＩＤ素子１の出力を基板１４の検出回路に、Ａｌボンディングワイヤ１３で接続する。 - 特許庁

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering.例文帳に追加

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The illumination unit with the brightness sensor for the handrail bar has an external brightness sensor unit, having an internal brightness sensor, mounted on a plane opposite to the illumination window 4 of the housing 1 of the illumination unit, the external brightness sensor unit being connected to an external terminal 6 is provided on the internal circuit board 2b in the illumination unit via a lead wire.例文帳に追加

手すりバー用明るさセンサ付照明ユニットとしては、明るさセンサを内装した外付け明るさセンサユニットを照明ユニットのハウジング１の照射窓４と反対の面上に取付け、照明ユニットに内装した回路板２ｂに設けた外付け用端子６と該外付け明るさセンサユニットをリード線にて接続する。 - 特許庁

At the time of mounting a plurality of electronic components on the printed wiring board 2 for forming a required electric circuit, surface-mounted check terminals 4 and 5 are mounted on both sides of the main body 31 of the axial lead-type electrolytic capacitor 3 having a circular cross section so as to suppress the swinging of the capacitor 3 by means of the terminals 4 and 5.例文帳に追加

印刷配線基板２上に所要の電気回路を形成するため複数の電子部品を実装する場合、断面が円形でアキシャルリード型の電解コンデンサ３の本体部３１の両側に面実装部品であるチェック端子４、５を実装し、チェック端子４、５によって電解コンデンサ３が印刷配線基板２上で揺動するのを抑えるようにした。 - 特許庁

The heater controlling device 130 to be fitted to an outside air lead-in control system for a vehicle 100 sets a power supply channel directed from a power source device 191 to a heater 4 in an interrupted state through a control of a switching circuit 132 in case a voltage impressed (a battery voltage VB) on the heater 4 gets above a judgement standard voltage.例文帳に追加

車両用外気導入制御システム１００に備えられるヒータ制御装置１３０は、ヒータ４への印加電圧（バッテリ電圧ＶＢ）が判定基準電圧以上になる場合に、スイッチング回路１３２を制御して、電源装置１９１からヒータ４に向かう電力供給経路を遮断状態に設定する。 - 特許庁

The film base material has a 1st through-hole 105a formed at a position corresponding to the electrode 102a of the integrated circuit, a 2nd through-hole 105b formed at a position corresponding to a terminal part of the antenna, and an antenna connection lead 103a formed of conductive ink on the reverse surface of the surface joined with the 1st card base material.例文帳に追加

フイルム基材は、集積回路の電極１０２ａに対応する位置に形成された第１の貫通孔１０５ａと、アンテナの終端部に対応する位置に形成された第２の貫通孔１０５ｂと、第１のカード基材への接合面の裏面に導電性インキにより形成されたアンテナ接続リード１０３ａとを有する。 - 特許庁

To provide a toroidal coil having a configuration, where even though the number of turns of a coil part can be increased and thus the performance can be improved, lead terminals of the coil part can be inserted easily in the mounting holes of a mounting circuit board and mounted and its manufacturing method that allows mass production of the troidal coil with a high degree of efficiency.例文帳に追加

コイル部の巻き回数を多くして性能向上を図りながらもコイル部のリード端子を実装用回路基板の取付孔に容易に挿入して実装することのできる構成を備えたトロイダルコイルおよびそのトロイダルコイルを高能率に大量生産することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device of the present invention comprises a sense amplifier 20, a lead amplifier 21, a floating body type transistor QF, a local input output line LIO and a main input output line MIO that form a transmission circuit between them, transistors Q10, Q12, and Q14 serving as switches, and transistors Q11 and Q13 serving as pre-charge circuits.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、センスアンプ２０と、リードアンプ２１と、フローティングボディ型のトランジスタＱＦとを備えるとともに、その間の伝送回路を構成するローカル入出力線ＬＩＯ、メイン入出力線ＭＩＯ、スイッチであるトランジスタＱ１０、Ｑ１２、Ｑ１４及びプリチャージ回路であるトランジスタＱ１１、Ｑ１３を備えて構成される。 - 特許庁