「circuit lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve reliability by drastically reducing breakage of a lead due to vibration by connecting simply the battery core and the circuit board by the lead.例文帳に追加

電池コアと回路基板をリードで簡単に接続して、振動によるリードの破損を極減して信頼性を向上する。 - 特許庁

The rear of the power chip lead frame 2a is set closer to the outer surface of a molding resin than that of the integrated circuit chip lead frame 2c.例文帳に追加

パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂の外面に接近している。 - 特許庁

The protection circuit board 107 is connected to the lead 105c of the PTC element 105 by its lead 107c.例文帳に追加

保護回路基板１０７は、そのリード１０７ｃにより、ＰＴＣ素子１０５のリード１０５ｃと接続されている。 - 特許庁

The actually measured discharged amount of the lead-acid battery 1 and the discharged amount estimated from the circuit voltage of the lead-acid battery 1 are memorized.例文帳に追加

鉛蓄電池1の実際に測定された放電量と、鉛蓄電池1の回路電圧から推定された放電量とを記憶する。 - 特許庁

Then, an electrode terminal 1 on which lead free coating 2 is formed is flow-mounted on the substrate for the electronic circuit by lead free solder 3 for junction.例文帳に追加

この電子回路用基板に、鉛フリーの皮膜２を形成した電極端子１を接合用鉛フリーはんだ３によってフロー実装する。 - 特許庁

A steel intermediate plate 34 is provided between a motor lead line 32 and a brush lead line 33 on a plus side in the motor circuit.例文帳に追加

モータ回路には、モータリード線３２とプラス側のブラシリード線３３との間に鉄製の中間プレート３４が設けられている。 - 特許庁

To provide a digital PLL circuit capable of shortening initial lead-in time and reducing jitter amount after the initial lead-in.例文帳に追加

初期引き込み時間を短縮でき、初期引き込み後のジッタ量を低減できるディジタルＰＬＬ回路を提供する。 - 特許庁

Since the current carrying circuit 2 can be formed with the resin composition without using a lead frame or a lead wire, the number of component items can be reduced.例文帳に追加

また、リードフレーム、リード線などを使わず、樹脂組成物で通電回路２が形成できるため、部品点数を削減できる。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING DOUBLE-LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENTS, SOLDERING METHOD OF DOUBLE-LEAD TYPE ELECTRONIC COMPONENTS, AND AIR CONDITIONING APPARATUS例文帳に追加

二列リード形電子部品実装プリント配線基板、二列リード形電子部品の半田付け方法、空気調和機 - 特許庁

Hence, wiring with lead wires becomes unnecessary by arranging the circuit plate board so that it faces the protruding face of the lead protrusion part.例文帳に追加

これにより、回路基板をリード突出部の突出面に面して配置することで、リード線による配線を不要とできる。 - 特許庁

(4) A projection length L of the lead from the circuit board is determined so that the reflection light reflected by the lead side face is incident on the land.例文帳に追加

（４）リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さＬを決定する。 - 特許庁

The drive circuit layer 10 and lead-out wiring line 14 are insulated from each other by the inorganic insulating film 11 where the lead-out wiring line 14 crosses the separation groove (a).例文帳に追加

駆動回路層１０と引出配線１４とは、引出配線１４が分離溝ａを横切る部分において無機絶縁膜１１によって絶縁されている。 - 特許庁

To provide a lead frame for an integrated circuit (IC) card having high rigidity without an additional fixing jig, and provide a manufacturing method of the lead frame.例文帳に追加

ＩＣカード用のリードフレーム及びその製造方法に関し、新たな固定治具を要することなく、剛性の高いリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a battery in which short-circuit between a battery element and a lead is prevented, and also the lead can be easily bent.例文帳に追加

電池要素とリードとの短絡が防止されると共に、リードを容易に屈曲させることができる電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

A battery pack 10 comprises a unit cell 1, an inner frame 3, a positive electrode lead 5, a negative electrode lead 6, a protection circuit 7, and a low-temperature curable resin 8.例文帳に追加

電池パック１０は、素電池１、インナーフレーム３、正極リード５、負極リード６、保護回路７および低温硬化樹脂８を備える。 - 特許庁

To stack batteries in a multistage in the vertical and horizontal directions and surely insulate a lead plate and connect the lead plate to a circuit board.例文帳に追加

電池を縦横に多段に積層して配置しながら、リード板を確実に絶縁して回路基板に接続する。 - 特許庁

To provide a lead folding method coping with a change in a lead folding position even in the case that the folding position of leads of a circuit board is changed.例文帳に追加

回路基板のリードの折曲げ位置に変更が生じた場合でも、その変更に対応できるリード折曲げ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire leading structure for a circuit breaker that prevents a lead wire from projecting laterally and has good operability.例文帳に追加

リード線が側方へ突出することが無く、また、作業性も良好な回路遮断器のリード線引き出し構造を得る。 - 特許庁

To provide a grommet for preventing exfoliation or short circuit of a coating due to bending of a lead wire when the lead wire is attached to the housing while being fitted.例文帳に追加

リード線を嵌挿してハウジングに装着する際に、該リード線の折り曲げによる被膜の剥離、短絡を防止するグロメットを提供。 - 特許庁

A plurality of sheets of the lead plates 5 are arranged laterally, and arranged in a non-contact state, and one end of the respective lead plates 5 is connected to the circuit board 6.例文帳に追加

複数枚のリード板５を、横に並べて非接触状態に配置し、各々のリード板５の一端を回路基板６に接続している。 - 特許庁

One-side ends of two leads (top lead 3a and side lead 3b) to serve as power line are connected to the lighting circuit 3.例文帳に追加

点灯回路３には、電源線となる２本のリード線（トップリード線３ａ、サイドリード線３ｂ）の一端部がそれぞれ接続されている。 - 特許庁

To limit or stop a current when a lead gets abnormal and moreover to prevent a short circuit from occurring between a conductor and a lead.例文帳に追加

負荷の異常時に電流を制限または停止し、しかも導電体とリード間での短絡を防止する。 - 特許庁

The insulating layers of the flat circuit bodies 1-4 are removed by laser to expose the lead wires 6 and 6' of the flat circuit bodies, and the exposed lead wires of both flat circuit bodies are fused together in condition that several flat circuit bodies are stacked.例文帳に追加

フラット回路体１〜４の絶縁層をレーザで除去してフラット回路体の導線６，６′を露出させ、各フラット回路体を積層した状態で両フラット回路体の露出導線を相互に溶着させる。 - 特許庁

IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE EQUIPMENT, LEAD FRAME FOR IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

非可逆回路素子、通信機装置、非可逆回路素子用リードフレーム及び非可逆回路素子の製造方法 - 特許庁

The grounding jumper lead wire 2 with both ends penetrating the circuit board 1 is mounted on the circuit board with an electronic lighting circuit mounted.例文帳に追加

電子式点灯回路が実装された回路基板１には、両端部が回路基板１を貫通した接地用ジャンパ線２が実装される。 - 特許庁

To improve soldering property between a pattern of a circuit board and a lead-equipped component in the circuit board having conductive parts on both surfaces of the circuit board.例文帳に追加

両面に導電性部分を有する基板において、基板のパターンとリード付部品との半田付け性を向上する。 - 特許庁

To provide a lead frame and a surface-mounting circuit substrate using the lead frame wherein, when subjecting the circuit substrate to a reflow processing, no reflow jig for supporting the lead frame is required, and there are made possible the reduction of the manufacturing cost of the circuit substrate, the simplification of the work of the reflow processing, and the efficient operation of a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー処理時、リードフレームを保持するリフロー治具を不要として、製造コストの低減、リフロー処理作業の簡素化、及びリフロー炉の効率運転を図ることのできるリードフレーム及び同リードフレームを用いた表面実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

This is a hybrid integrated circuit device composed by sealing a hybrid integrated circuit board joined to a lead frame with molding sealing resin together with the lead frame, and the Young's modulus of a joining layer formed by hardening of material which joins the lead frame and the hybrid integrated circuit board is ≥1 Mpa and ≤100 Mpa.例文帳に追加

リードフレームに接合された混成集積回路基板がリードフレームとともにモールド封止樹脂で封止された混成集積回路装置であって、リードフレームと混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層のヤング率を１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とする。 - 特許庁

The method also includes reflowing the circuit board so that the first lead line is soldered on the first surface of the circuit board and the second lead line is soldered on the second surface of the circuit board.例文帳に追加

方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。 - 特許庁

To realize a connection structure of printed circuit boards capable of interposing a lead between the printed circuit boards irrespective of board thickness tolerance, the shape of the lead, and position tolerance; and concurrently conducting an electric signal to both surfaces of the printed circuit board.例文帳に追加

基板厚公差、リードの形状及び位置公差に関わらず、リードをプリント基板に挟み込み、同時にプリント基板の両面に電気信号を導通できるようにするプリント基板の接続構造を実現する。 - 特許庁

An electroless plating layer 5 is formed on a conductor exposing surface 4 of a circuit board, the lead-free solder is stuck on this electroless plating layer 5, and a lead-free solder layer 6 is formed by fusing that lead-free solder.例文帳に追加

回路基板に於ける導体露出面４に無電解メッキ層５を形成し、この無電解メッキ層５上に鉛フリ−半田を付着させ、その鉛フリ−半田を溶融させて鉛フリ−半田層６を形成する。 - 特許庁

The composite lead wire 16 is obtained by uniting a lead wire for the spindle motor 51 with a lead wire for the sled motor 71 into a single body and is connected to the main circuit board of the disk drive.例文帳に追加

複合リード線１６は、スピンドルモータ５１用のリード線とスレッドモータ７１用のリード線とが一体となったもので、ディスク装置のメイン回路基板に接続される。 - 特許庁

To prevent a lead-free solder from being cracked even when the lead-free solder is used by reducing a mechanical stress due to temperature changes in a ground terminal, a circuit board and the lead-free solder.例文帳に追加

グランド端子、回路基板及び鉛フリー半田の温度変化に伴う機械的なストレスを軽減させ、鉛フリー半田を使用しても当該鉛フリー半田のクラックを防止できるようにする。 - 特許庁

A repair lead 16 branching the output lead 13 on the connection member 1 is led in a direction similar to the input lead 12 and is connected to the panel electrode requiring repair through the printed circuit board.例文帳に追加

また、接続部材１の上で出力リード13を分岐したリペアリード16を入力リード12と同一方向に導出し、プリント回路基板を介してリペアを要するパネル電極に接続する。 - 特許庁

To prevent short circuit between a pair of lead wires by blocking continual adherence and deposition of electron emission matter on a stem between the pair of lead-in wires (lead wires).例文帳に追加

一対の導入線（リード線）間のステム上に電子放射物質が連続的に付着して堆積するのを阻止して一対の導入線間の短絡を防止する。 - 特許庁

A second group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a low-speed second circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a second side of the semiconductor device.例文帳に追加

第２リードフレーム群は、低速の第２回路と接続された複数のリードフレームによる第２リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第２の辺に設けられている。 - 特許庁

A first group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a high-speed first circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a first side of a semiconductor device.例文帳に追加

第１リードフレーム群は、高速の第１回路と接続された複数のリードフレームによる第１リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第１の辺に設けられている。 - 特許庁

To make a connection work easy between a terminal of a lead part of a heating coil and a terminal of a lead part of a driving circuit board, and to shorten the lead part of the heating coil.例文帳に追加

加熱コイルのリード部の端子と駆動回路基板のリード部の端子との接続作業が容易で、かつ加熱コイルのリード部を短くすることができるようにする。 - 特許庁

To provide means for preventing short circuit between lead terminals on the surface of a terminal block when the lead terminals are fixed to the terminal block even if the interval of the lead terminals is limited.例文帳に追加

端子台にリード端子を固定する際に、リード端子の間の間隔が小さくても、端子台の表面を伝ってこれらのリード端子の間で短絡が生じない手段を提供する。 - 特許庁

In the side face of a lead formed into a cylindrical shape, an opening and a connection are formed, and the connection of the lead and a metal of a circuit are jointed by a conductive resin, charged in the inside of the lead in advance which flows out of the opening.例文帳に追加

円筒形に形成したリードの側面に開口部と接続部を設け、開口部から、リード内部に予め充填してある導電性樹脂が流出ことによりリードの接続部と回路の金属部が接合される。 - 特許庁

To provide a decoration bulb in which short circuit of the connecting part in the surrounding of the connection part between the lead terminal of the electric bulb main body and a lead wire connected to the lead terminal is prevented, and which is good in workability and has a high insulation reliability.例文帳に追加

電球本体のリード端子とこのリード端子に接続されたリード線との接続部周辺における導電部の短絡を防止し、作業性がよく絶縁信頼性の高い装飾用電球を提供すること。 - 特許庁

A lead insertion hole 11 is provided at the outside fringe side of a printed-circuit board 1, and the lead 4 of the connector 2 is inserted in this lead insertion hole 11 to fix this tightly.例文帳に追加

プリント配線板１の外形端側面にリード挿入用穴１１を設け、コネクタ２のリード４を当該リード挿入用穴１１に挿入して固着できる構造とした。 - 特許庁

In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4.例文帳に追加

その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。 - 特許庁

To provide a battery pack, in which short circuit of a lead plate with a radiating plate is certainly prevented, and respective batteries have efficient radiation of heat through the lead plate and the radiating plate by making a thermal conduction from the lead plate to the radiating plate highly efficient.例文帳に追加

放熱プレートによるリード板のショートを確実に阻止しながら、リード板から放熱プレートへの熱伝導を高効率として、リード板と放熱プレートでもって、各々の電池を効率よく放熱する。 - 特許庁

To obtain an electrode board of a lead storage battery, which has a uniform thickness, while having thin thickness, and generating of an internal short-circuit cannot, easily occur by obtaining uniform paste which does not contain massive lead sulfate, in the lead storage battery.例文帳に追加

鉛蓄電池において、塊状の硫酸鉛を含まない均一なペーストを得ることにより、薄い極板でも均一な厚みを有して内部ショートの発生がし難い鉛蓄電池の極板を得ることを目的とする。 - 特許庁