「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PROCESS FOR LEACHING COPPER FROM COPPER SULFIDE ORE例文帳に追加

硫化銅鉱から銅を浸出する方法 - 特許庁

RESIN-COATED COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN-COATED COPPER FOIL例文帳に追加

樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 - 特許庁

a process of refining copper, called gathering regulus 例文帳に追加

荒吹きという,銅の製錬工程 - EDR日英対訳辞書

DESULFURIZATION TREATMENT DEVICE IN COPPER SMELTING PROCESS例文帳に追加

銅製錬工程の脱硫処理装置 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING COPPER WIRE例文帳に追加

銅ワイヤー作製プロセス - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF COPPER CLADDING LAMINATE例文帳に追加

銅張積層体の製造方法 - 特許庁

COPPER MICROPARTICLE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

銅微粒子及びその製造方法 - 特許庁

COPPER ELECTROPLATING EQUIPMENT AND COPPER PLATING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

電気銅めっき装置ならびに前記装置を使用した銅めっき方法 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER COPPER LAMINATED SHEET, MULTILAYER COPPER LAMINATED SHEET THEREBY AND SIZE SWITCHING COPPER FOIL POSITION STETTING JIG例文帳に追加

多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具 - 特許庁

COPPER SULFIDE POWDER, MANUFACTURING PROCESS OF COPPER SULFIDE POWDER AND ANTISTATIC MATERIALS USING THE COPPER SULFIDE POWDER例文帳に追加

硫化銅粉、硫化銅粉の製造方法及びその硫化銅粉を用いて得られる帯電防止機材 - 特許庁

A method for forming wiring on a substrate comprises a process of preparing a copper substrate, a process of forming a copper-nickel layer on a portion of the copper substrate by plating, a process of bonding the copper substrate to a soft polyamide substrate, and a process of etching the copper substrate.例文帳に追加

基板に配線を形成する方法は、銅基板を用意すること、銅基板上の一部分に胴−ニッケル層をメッキすること、銅基板を軟ポリアミド基板に結合すること、および銅基板にエッチングをすることを含む。 - 特許庁

a method of hardening the surface of copper, called cyanide process 例文帳に追加

青化法という,銅の表面硬化法 - EDR日英対訳辞書

a method of refining of copper, called the Welsh process 例文帳に追加

ウェルシュプロセスという,銅の精錬方法 - EDR日英対訳辞書

COPPER EXTRACTION PROCESS USING CARBON TETRACHLORIDE- CONTAINING AMMONIA WATER例文帳に追加

四塩化炭素含有アンモニア水を用いた銅抽出法 - 特許庁

COPPER ELECTRODEPOSITION PROCESS, AND METHOD FOR MANUFACTURING LENS MOLD例文帳に追加

銅電着方法およびレンズ型の製造方法 - 特許庁

COPPER FOIL SUITABLE FOR LASER DRILLING AND ITS PREPARATION PROCESS例文帳に追加

レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING COPPER OXIDATION IN DUAL DAMASCENE PROCESS例文帳に追加

デュアルダマシン工程の中で銅の酸化防止方法 - 特許庁

COPPER-METALLIZED ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

銅メタライズ窒化アルミニウム基板及びその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCTION OF COPPER PHTHALOCYANINE FINE PARTICLE例文帳に追加

銅フタロシアニン微粒子の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY PRODUCT AND EQUIPMENT THEREFOR例文帳に追加

銅合金材の製造方法及びその装置 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

圧延銅箔およびその製造方法 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁

HIGH THROUGHPUT LOW TOPOGRAPHY COPPER CMP PROCESS例文帳に追加

高スループット低形状銅ＣＭＰ処理 - 特許庁

PROCESS FOR OPERATING CONVERTER FOR CRUDE COPPER PRODUCTION例文帳に追加

粗銅製造用転炉の操業方法 - 特許庁

PROCESS FOR MULTIPLE STAGE DIRECT ELECTROWINNING OF COPPER例文帳に追加

銅の多段階直接電解抽出のためのプロセス - 特許庁

To develop a copper smelting process without using a PS converter, etc.例文帳に追加

ＰＳ転炉等を使用しない銅製錬法の開発 - 特許庁

The process (1) is to adhere a copper foil 2 to a transparent resin sheet 1.例文帳に追加

（１）透明樹脂シート１へ銅箔２を貼り合せる。 - 特許庁

TWO-LAYER COPPER CLAD LAMINATED SHEET AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

２層銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁

COPPER-CLAD LAMINATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

銅張積層板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECYCLING COPPER RESOURCE IN PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING SILVER IN WET TYPE COPPER REFINING PROCESS例文帳に追加

湿式銅製錬法における銀の回収方法 - 特許庁

COPPER BASE ALLOY AND PROCESS OF PRODUCING SAME例文帳に追加

銅ベース合金およびその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING FORMED COPPER PRODUCT例文帳に追加

成形された銅製品の作製プロセス - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING ASYMMETRIC COPPER COMPLEX CRYSTAL例文帳に追加

不斉銅錯体結晶の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING SILVER IN HYDROMETALLURGICAL COPPER REFINING PROCESS例文帳に追加

湿式銅製錬法における銀の回収方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING POLYMER USING COPPER COMPOUND例文帳に追加

銅化合物を用いた重合体の製造方法 - 特許庁

To provide a method for concentrating gold contained in a leach residue obtained by leaching copper from a gold-containing copper sulfide mineral so as to be efficiently recovered in a copper refining process where copper is recovered from a copper sulfide mineral by a wet process.例文帳に追加

硫化銅鉱物から湿式法で銅を回収する銅製錬工程において、金を含有する硫化銅鉱物から銅を浸出した浸出残渣に含まれている金を濃縮して、効率的に回収する方法を提供する。 - 特許庁

PROCESS OF PRODUCING COPPER (I) CHLORIDE FROM COPPER CONTAINING RESIDUE OF ORGANOCHLOROSILANE DIRECT SYNTHESIS REACTION例文帳に追加

オルガノクロロシラン直接合成の銅含有残留物からの塩化銅（Ｉ）の製造方法 - 特許庁

BACKING PLATE FOR COPPER OR COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET AND TREATMENT PROCESS OF THE SAME例文帳に追加

銅又は銅合金製スパッタリングターゲット用バッキングプレートおよびその処理法 - 特許庁

FLATTENING FINISH ETCHING LIQUID FOR COPPER AND COPPER ALLOY, AND ETCHING PROCESS THEREFOR例文帳に追加

銅および銅合金の平面仕上げエッチング液およびそのエッチング工法 - 特許庁

The next process in the method is electroplating the treated copper seed layer with a copper fill layer.例文帳に追加

次いで、その方法は、処理された銅シード層上に銅充填層を電気メッキする工程に進む。 - 特許庁

FORMING AND HEAT TREATMENT PROCESS FOR COPPER ALLOY ELECTRIC CONNECTOR MATERIAL AND COPPER ALLOY FOR ELECTRIC CONNECTOR MATERIAL例文帳に追加

電気接続部材用銅合金の加工熱処理方法及び電気接続部材用銅合金 - 特許庁

A small-gauge wire 12 that is made of metal copper or a copper alloy is buried in a process for producing paper 11.例文帳に追加

紙１１を抄造する工程において、金属銅あるいは銅合金からなる細線１２を埋め込む。 - 特許庁

To provide a copper base alloy suitable for many uses, and to provide a process of producing the copper base alloy.例文帳に追加

多くの用途に適した銅ベース合金およびこの銅ベース合金の製法を提供する。 - 特許庁

The copper-coated layer 7 is an electric copper plating layer (including a layer that is rolled after a plating process) for instance.例文帳に追加

銅被覆層７は例えば電気銅めっき層（めっき後に圧延されたものを含む）である。 - 特許庁