「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This high speed chemical vapor phase growth method of copper thin film consists of a process of vaporizing the first copper precursor at the first temperature, a process of vaporizing the second copper precursor at the second temperature, a process of introducing the vapor generated by the first and second precursors into a chemical vapor growth chamber and a process of depositing the copper metallic thin film on the substrate.例文帳に追加

銅薄膜の高速化学的気相成長法であって、第１の温度で第１の銅プリカーサを気化する工程と、第２の温度で第２の銅プリカーサを気化する工程と、第１および第２のプリカーサ由来の蒸気を化学的気相成長チャンバ中へ導入する工程と、基板上に銅金属薄膜を堆積する工程とを包含する、方法。 - 特許庁

To provide a compact apparatus having simple structure for producing fine spherical copper powder in a rotating disc process.例文帳に追加

簡単な構成でコンパクトな回転ディスク法による球状微小銅粉製造装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRING THIN FILM BY CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESS, AND RAW MATERIAL SOLUTION USED IN THE SAME例文帳に追加

化学気相成長法による銅配線薄膜の製造方法およびその原料溶液 - 特許庁

To prevent surface bulging of an anode caused in a casting process of the anode for electrolyzing a copper.例文帳に追加

銅電解用アノードの鋳造過程において発生するアノード表面の膨れを防止する。 - 特許庁

Thus deposition of the copper sulfide produced during the plasma processing process can be suppressed.例文帳に追加

これによりプラズマ処理過程で生成した硫化銅の付着を抑制することができる。 - 特許庁

METHOD FOR CONCENTRATING NOBLE METAL CONTAINED IN LEACHING RESIDUE FROM HYDROMETALLURGICAL COPPER REFINING PROCESS例文帳に追加

湿式銅精錬プロセスの浸出残渣に含有される貴金属の濃縮方法 - 特許庁

OPERATION CONTROL METHOD IN COPPER REFINING PROCESS, AND OPERATION CONTROL SYSTEM THEREFOR例文帳に追加

銅製錬プロセスにおける操業管理方法およびそのための操業管理システム - 特許庁

To provide a copper alloy having high strength and high conductivity, and to provide a process for producing the same.例文帳に追加

高強度で高伝導率の銅合金を開発し、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which efficiently reduces cupric chloride ions and ferric chloride ions to cuprous ions and ferrous ions and is adequate as a reducing process in a wet copper refining process in a chlorination bath, including a chlorine leaching process, a reducing process for chloride ions, and a copper electrolytic collecting process.例文帳に追加

塩素浸出工程、塩化物イオンの還元工程、及び銅電解採取工程を含む塩化浴での湿式銅精錬プロセスにおける還元工程として好適な、塩化第２銅イオンと塩化第２鉄イオンを第１銅イオンと第１鉄イオンに効率的に還元する方法を提供する。 - 特許庁

In a process for manufacturing the copper foil, the copper foil is plated using a plating solution containing copper, nickel and molybdenum.例文帳に追加

さらに、本発明は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっきを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造方法である。 - 特許庁

This is a method for producing a colloid catalyst including a process for generating an copper metal salt colloid catalyst by mixing an organic solvent, a phase transfer catalyst, a formate, a copper metal salt and a metal salt other than the copper in a reaction mixture.例文帳に追加

有機溶媒と、相間移動触媒と、ギ酸塩と、銅金属塩と、銅以外の金属塩とを、反応混合物中で混合して、銅：金属塩コロイド触媒を生成する工程を含むコロイド触媒の製造方法である。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath composition with which a copper layer having excellent adhesion to an Ni layer can be formed on the Ni layer at a higher forming rate by an electroless copper platingin process.例文帳に追加

Ｎｉ層上に無電解銅めっきにより銅層を形成するにおいて、Ｎｉ層との密着性に優れた銅層を、より大きな形成速度で形成することのできる無電解銅めっき浴組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic refining method for producing an electrolytic copper from blister copper for recasting, which directly treats an anode consisting of blister copper having high purity after electrolysis, in an electrolysis process.例文帳に追加

電解後の純度が高い粗銅からなるアノードを電解工程で直接処理してしまう鋳返し粗銅から電気銅を得る電解精製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper film polishing method and a copper film wiring forming method which makes a high polishing speed applicable to a copper film chemical mechanical polishing process.例文帳に追加

銅膜の化学的機械的研磨工程で高い研磨速度の適用が可能な銅膜の研磨方法及びこれを利用した銅膜配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the copper metal wiring formation method of a semiconductor device that can reproduce copper deposition process, and at the same time, can obtain a copper thin film having superior film quality.例文帳に追加

銅蒸着工程の再現性を実現すると共に優れた膜質の銅薄膜を得ることが出来る半導体素子の銅金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for forming a catalyst metallization layer by substitution plating without causing any pit in the copper grain boundary and without enlarging its pit when a barrier film for preventing the spread of copper is formed on the copper surface.例文帳に追加

銅表面に銅の拡散を防止すバリア膜を形成する際に、銅の結晶粒界にピットを発生させることなく、そのピットを拡大することなく、置換メッキにより触媒金属層の形成を図る。 - 特許庁

BLACKING SURFACE-TREATED COPPER FOIL, PROCESS FOR PRODUCING THE BLACKENING SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND, USING THE BLACKING SURFACE-TREATED COPPER FOIL, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING CONDUCTIVE MESH例文帳に追加

黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔の製造方法並びにその黒色化表面処理銅箔を用いて得られる電磁波遮蔽金属メッシュ。 - 特許庁

A method and an apparatus for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process are provided, where the copper is electrodelessly deposited on a substrate to form a copper interconnection layer.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。 - 特許庁

SURFACE-TREATED COPPER FOIL HAVING BLACKENING-TREATED SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND, USING THE SURFACE-TREATED COPPER FOIL, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING CONDUCTIVE MESH FOR FRONT PANEL OF PLASMA DISPLAY例文帳に追加

黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil having excellent gray color and workable in a regular copper etching process, and a conductive mesh for PDP manufactured by the surface-treated copper foil.例文帳に追加

良好な灰色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔、及び、そのような表面処理銅箔で製造されたＰＤＰ用導電性メッシュを提供する。 - 特許庁

The stopper films 26 in lower polishing rate by CMP process than that of the copper film 25 are formed on the surface of the copper film 24 (a) and (d) so as to polish the copper film 25 and the stopper films 26.例文帳に追加

銅膜２５の表面にそのＣＭＰ法による研磨速度が銅膜２５の研磨速度よりも小さいストッパ膜２６を形成し（（ａ）および（ｄ））、ＣＭＰ法により銅膜２５およびストッパ膜２６を研磨する。 - 特許庁

In the casting process of the anode for electrolyzing the copper, gas and steam are removed by controlling the surface temperature of molten copper before cooling the anode surface after casting the molten copper into a mold, to prevent the surface bulging of the anode.例文帳に追加

銅電解用アノードの鋳造過程において、鋳型へ溶融銅を鋳込んだ後、アノード表面の冷却を行う前に、溶融銅の表面の温度を制御することにより、ガス、水蒸気を除去し、アノード表面の膨れを防止する。 - 特許庁

To provide a detergent for copper wiring semiconductors, having excellent organic residue removing performance of polishing process origin and corrosion inhibiting effect (copper corrosion inhibiting effect) of copper wiring while no corrosion inhibitor remains.例文帳に追加

本発明は、研磨工程由来の有機残渣除去性能、銅配線の腐食抑制効果（銅腐食抑制効果）に優れ、かつ腐食防止剤が残留しない銅配線半導体用洗浄剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil exhibiting excellent black color which can be worked by the customary copper etching process, and to provide a conductive mesh for PDP produced from such a surface-treated copper foil.例文帳に追加

良好な黒色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔、及び、そのような表面処理銅箔で製造されたＰＤＰ用導電性メッシュを提供する。 - 特許庁

To provide surface-treated copper foil having a satisfactory brown color, and also workable by an ordinary copper etching process, and to provide an electrically conductive mesh for PDP produced with the surface-treated copper foil.例文帳に追加

良好な茶褐色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔、及び、そのような表面処理銅箔で製造されたＰＤＰ用導電性メッシュを提供する。 - 特許庁

The cupper film polishing method comprises a step of forming a copper film on a substrate, and a step of polishing the copper film in a chemical mechanical polishing (CMP) process using a slurry allowing a copper film polishing speed of at least 10,000 Å/min or higher.例文帳に追加

基板上に銅膜を形成する段階と、前記銅膜を銅膜の研磨速度が少なくとも１００００Å／分以上になるようなスラリを用いた化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程にて研磨する段階とを含む。 - 特許庁

The electrolytic copper foil with high tensile-strength has a tensile strength of 400 N/mm^2 or higher which has been measured at 25°C after the foil production process of the copper foil has been finished and after the characteristics of the copper foil have been stabilized.例文帳に追加

銅箔の製箔完了時から該銅箔の特性安定時以降の２５℃で測定した抗張力が４００Ｎ／ｍｍ^2以上である高抗張力電解銅箔である。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil exhibiting black color which can be worked by the customary copper etching process, and a conductive mesh for PDP produced from such a surface-treated copper foil.例文帳に追加

良好な黒色を持ち、且つ、通常の銅エッチングプロセスで加工可能な表面処理銅箔、及び、そのような表面処理銅箔で製造されたＰＤＰ用導電性メッシュを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive method for separating copper and aluminum from a mixture of aluminum pieces and copper pieces, which has been classified in a waste treatment process for electric equipment or electrical appliances, and obtains copper mixed with aluminum of less than 1%.例文帳に追加

電力機器または電気器具の廃棄処理において分別されたアルムニウム片および銅片の混合物から、銅とアルミニウムを分離し、アルミニウムの混入率が１％未満の銅を得る、低コストの分離方法を提供する。 - 特許庁

A copper alloy contg., by weight, 1.5 to 3.0% Fe, and the balance copper is heated to melt, which is cast to make an ingot, and working is executed by the following process to produce a copper alloy material having a prescribed thickness.例文帳に追加

Ｆｅを１．５〜３．０重量％含有し、残部銅から成る銅合金を加熱溶解し、これを鋳造して鋳塊を作り、次の手順で加工することによって所定厚さの銅合金材を製造する。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The tin alloy plated material for a terminal and a connector is obtained by a process of electroplating an alloy consisting of 0.3-15% copper and the balance substantially tin, on copper or a copper alloy as the base material, without carrying out a primary plating, and then by reflowing the product.例文帳に追加

銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっきした後、リフロー処理する端子・コネクター用錫合金めっき材。 - 特許庁

Regarding the method for recycling copper resources in a production process, when a copper-containing acid etching waste liquid is generated in an etching process, the copper-containing acid etching waste liquid is treated mainly utilizing an alkaline solution, thus a copper-containing plating solution for electroplating is formed, and also, it is charged to a copper plating stage once more.例文帳に追加

本発明の製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法は、エッチング工程で銅を含む酸性エッチング廃液を発生するとき、主にアルカリ性溶液を利用して銅を含む酸性エッチング廃液を処理し、電気めっき用の銅を含むめっき溶液を形成し、且つ銅めっき工程に再度投入する。 - 特許庁

To provide a recycling method of copper scrap materials to produce high-quality copper by using waste copper containing 350 ppm or more of oxygen and using a conventional shaft furnace melting electrolytic copper without requiring a great amount of a dilution material consisting of electrolytic copper such as waste wires in a plant and high-grade scrap nor an oxidation treatment process for molten copper.例文帳に追加

工場内のくず線などの電気銅、高品位スクラップからなる希釈材料を多量に必要とせず、溶銅に対する酸化処理工程を必要とせず、酸素含有量３５０ｐｐｍ以上を有する廃材銅を用いることができ、従来の電気銅を溶解するシャフト炉を用いることができ、高い品位の銅を得ることができる銅スクラップ材のリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

The processing method for the radioactive waste liquid containing phosphate ester includes an oxidative decomposition processing process of adding a solution containing copper salt capable of producing copper ions or copper ions produced from copper salt and hydrogen peroxide to the radioactive waste liquid, and oxidatively decomposing the phosphate ester within a temperature range of 20-60°C in the presence of the copper ions produced from the copper salt.例文帳に追加

本発明の放射性廃液の処理方法は、リン酸エステルを含む放射性廃液の処理方法であって、前記放射性廃液に、銅イオンを生成し得る銅塩または銅塩から生成した銅イオンを含む溶液と過酸化水素とを添加し、前記銅塩から生成した銅イオンの存在下、２０〜６０℃の温度範囲で、前記リン酸エステルを酸化分解する酸化分解処理工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the copper ion exchange process for the ZSM-5 type zeolite, the copper ion exchange is performed in batches and the amount of copper ion containing ion exchange solution is 50-200 ml per 1 g of the ZSM-5 type zeolite before subjected to the copper ion exchange.例文帳に追加

ＺＳＭ−５型ゼオライトの銅イオン交換工程において、銅イオン交換がバッチ式にて行われ、銅イオン含有イオン交換溶液が、銅イオン交換前のＺＳＭ−５型ゼオライト１ｇあたり５０ｍｌ以上２００ｍｌ以下の量である。 - 特許庁

The copper rolled foil can be manufactured by repeatedly applying cold rolling and process annealing after applying a hot-rolling to a copper ingot to obtain a rolled copper foil, then heat-treating the obtained rolled copper foil at a temperature of 150°C or higher.例文帳に追加

このような銅圧延箔は、銅鋳塊に熱間圧延を施した後、冷間圧延及び中間焼鈍を繰り返すことにより、圧延銅箔を得た後、この圧延銅箔に１５０℃以上の温度で、加熱処理を施して、製造することができる。 - 特許庁

The manufacturing method for a copper thin film includes a process of applying heating treatment of superheated steam on a coated film made from dispersed bodies of copper particles in a range of a molar ratio wherein a ratio of Cu (I) to Cu (II) is 100/0 to 30/70 on the surface of the copper particle, and the copper thin film is manufactured by this manufacturing method.例文帳に追加

銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。 - 特許庁

An integrated copper via filling process with the inventive reactor or other reactor includes a first step of highly ionized sputter deposition of copper, a second step of more neutral, lower-energy sputter deposition of copper, and a third step of electroplating copper into a hole.例文帳に追加

集積化された銅のビアを充填する方法は、銅の高度にイオン化されたスパッタ堆積の第１ステップと、銅の、よりニュートラルな低いエネルギーのスパッタ堆積の第２ステップと、ホールへ銅を電気メッキする第３ステップを有する。 - 特許庁

A method for manufacturing an insulating resin with a copper foil has a process for forming an insulating resin layer on the single surface of the copper foil and cutting the coated copper foil into a necessary size and subsequently treating the cut part of the insulating resin with the copper foil with a liquid for dissolving the insulating resin layer.例文帳に追加

銅箔の片面に絶縁樹脂層を形成し、必要なサイズに切断した後に、銅箔付き絶縁樹脂の切断部を、前記絶縁樹脂層を溶解する液体で処理する工程を有する銅箔付き絶縁樹脂の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for removing copper impurities capable of processing the treatment of the copper impurities dissolved and accumulated in a chrome plating solution in a large amount at a time, stably removing the copper impurities and drastically shortening the process required for removal of the copper impurities.例文帳に追加

クロムめっき液中に溶解蓄積される銅不純物の除去を一度に大量処理でき、安定した銅不純物の除去が可能であるとともに、銅不純物の除去にかかる工程を大幅に短縮させることができる銅不純物の除去方法を提供する。 - 特許庁

In a through-hole boring process of boring a through-hole in a copper-plated board having two or more copper layers with a UV laser beam, the backup sheet is arranged on the surface of the outermost copper layer of the copper-plated board opposed to its other surface which is irradiated with a laser beam, and composed of a metal foil and a resin layer formed on the foil.例文帳に追加

ＵＶレーザーを使用する、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板の貫通孔あけ加工において、レーザーが照射される銅張板の面とは反対側の最外層銅層面に配置するバックアップシートが、金属箔に樹脂層が形成されているシートである。 - 特許庁

After varnish is applied to the copper foil comprising a layer 3 of an alloy B wherein 0.017 mass% of Sn is added to oxygen free copper, the coated copper foil is heated to 150, 200 and 250°C from 120°C over four stages and heated to 350°C for 10 min in a final process to form a polyimide layer 9 to manufacture the copper clad laminated sheet 20.例文帳に追加

無酸素銅中にＳｎを０．０１７mass％添加した合金Ｂ層３からなる銅箔に、ワニスを塗布後、１２０℃から１５０，２００，２５０℃と４段階の温度上昇を経て、最終工程で３５０℃、１０分間の加熱を加えてポリイミド層９を形成し、銅張積層板２０とした。 - 特許庁

To achieve an improved method for manufacturing copper based precipitation hardenable alloys, such as copper-chromium (CuCr), copper-chromium-zirconium (CuCrZr) and copper-zirconium (CuZr), by using continuous casting for an elongated casting, such as a rod, instead of a cast billet and thus to shorten the manufacturing process.例文帳に追加

鋳造ビレットの代わりに、棒などの細長い鋳造物用の連続鋳造を用いて、銅クロム（CuCr）と、銅クロムジルコニウム(CuCrZr)と、銅ジルコニウム(CuZr)などの銅系析出硬化形合金を製造する改善された方法を達成し、それによって製造工程を短縮することを目的とする。 - 特許庁