「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Ironically the smoke from the refining process, mineral poison gas generated during purification (mainly sulphur dioxide) and mineral poison contained in the waste water (mainly metal ions such as copper ions) caused great environmental damage. 例文帳に追加

しかし精錬時の燃料による排煙や、精製時に発生する鉱毒ガス（主成分は二酸化硫黄）、排水に含まれる鉱毒（主成分は銅イオンなどの金属イオン）は、付近の環境に多大な被害をもたらすこととなる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A matrix coin, which was a prototype of a coin, was made by using a hand-carved matrix coin, and mass production of homogeneous coins was made possible by the process of transcriptive molding from a carved matrix coin to a tin matrix coin, then to a copper matrix coin, and then to a coin in currency. 例文帳に追加

銭貨の原型である母銭は、手彫りにより製作された彫母銭を原型とし、彫母銭→錫母銭→銅母銭→通用銭という順で鋳写される工程が採られ、均質な銭貨が大量生産されるようになった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The resist removing agent used for the copper wiring process contains N-(2-hydroxyethyl)piperazine and/or N-alkyl-N'-(2-hydroxyethyl) piperazine as an essential component.例文帳に追加

銅配線プロセスにおいて、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン及び／又はＮ−アルキル−Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジンを必須成分とするレジスト剥離剤を使用する。 - 特許庁

A silane passivation process, carried out in-situ together with the formation of a subsequent dielectric film, converts the exposed Cu surfaces of the Cu interconnect structure, to copper silicide.例文帳に追加

その後の誘電体フィルムの形成とともに原位置に実行されるシラン・パッシベーション・プロセスは、Ｃｕ相互接続構造の露出したＣｕ表面をケイ化銅に転化する。 - 特許庁

In the desulfurization process, hydrogen is added to a town gas which is free of hydrogen gas, and desulfurization is conducted using a copper-zinc desulfurization agent prepared through coprecipitation.例文帳に追加

本発明の脱硫方法は、水素ガスを含有しない都市ガスに水素を添加し、共沈法により調製された銅−亜鉛系脱硫剤を用いて脱硫することからなる。 - 特許庁

THFA and a hydrogen gas are supplied by a gas phase in a process which produces 3,4-dihydro-2H-pyran from THFA under the presence of a catalyst which supports copper oxide (II) or rhodium to a solid oxide catalyst.例文帳に追加

固体酸化物触媒に酸化銅（ＩＩ）又はロジウムが担持された触媒の存在下でＴＨＦＡから３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランを製造する工程において、ＴＨＦＡ及び水素ガスを気相で供給する。 - 特許庁

The process for producing an allyl alcohol compound comprises hydrolyzing an allyl halide compound in the presence of a basic compound and a monovalent copper compound in the atmosphere of carbon dioxide.例文帳に追加

塩基性化合物および一価の銅化合物存在下、二酸化炭素雰囲気下でハロゲン化アリル化合物を加水分解することを特徴とするアリルアルコール化合物の製造方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating process for forming a barrier film such as cobalt-tungsten-boron film on copper interconnecting line in a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハにおける銅相互接続線上にコバルト−タングステン−ホウ素膜のような障壁膜を形成するための無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

The process for producing 2-hydroxy-4-(methylthio)butyric acid or its ester comprises the reaction of 4-(methylthio)-2-oxo-1-butanol with oxygen and water or a primary alcohol in the presence of a copper compound.例文帳に追加

銅化合物の存在下、４−（メチルチオ）−２−オキソ−１−ブタノールと、酸素と、水または１級アルコールとを反応させる２−ヒドロキシ−４−（メチルチオ）酪酸またはそのエステルの製造方法。 - 特許庁

This roughening method includes microetching either one side or both sides of an untreated copper foil with an electrolytic process using an sulfuric acid solution containing halide ions and at least one of triazoles and thiazoles.例文帳に追加

未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。 - 特許庁

To surely form a diffusion prevention layer on columnar electrodes by a simple process, in a semiconductor device called a CSP wherein solder balls are formed on the columnar electrodes made of copper.例文帳に追加

銅からなる柱状電極上に半田ボールが設けられたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極上に拡散防止層を簡単な工程で確実に形成する。 - 特許庁

The method for producing the aromatic amine compound is characterized by including a process for reacting an aromatic iodine compound, an amine compound and an alkali metal alkoxide in the presence of a compound having a trivalent phosphorus atom and a copper compound.例文帳に追加

三価のリン原子を有する化合物及び銅化合物存在下、芳香族ヨウ化物、アミン化合物及びアルカリ金属アルコキシドを反応させる工程を有することを特徴とする芳香族アミン化合物の製造方法。 - 特許庁

A photochromic molded product 1 is obtained by a process wherein photochromic material powder mainly comprising silver chloride powder 2 and copper chloride powder 3 is mixed into or deposited on a plastic or glass substrate 4.例文帳に追加

塩化銀粉体２及び塩化銅粉体３を主成分とするフォトクロミック物質の粉体がプラスチック又はガラス基材４に混入又は付着してなるフォトクロミック成形品１。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a catalyst which is industrially useful and has high performance and high productivity in the process of manufacturing a catalyst essentially comprising copper and zinc.例文帳に追加

銅および亜鉛を主成分とする触媒を製造する際に、工業的に有用な高性能、高生産性を有する触媒を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the case of the aluminum alloy, the aluminum alloy is subjected to the surface treatment with an acid solution containing metal, ions, such as tervalent iron ions, capable of removing copper (a pretreatment process step).例文帳に追加

アルミニウム合金の場合は、化成処理に先立ち、３価の鉄イオン等の銅を除去可能な金属イオンを含む酸溶液によりアルミニウム合金を表面処理する（前処理工程）。 - 特許庁

This method for producing the antibacterial rock wool comprises spraying a silver or copper inorganic antibacterial agent and a binder in a process of fiberizing rock wool or just after fiberizing.例文帳に追加

抗菌性ロックウール培地を、ロックウールを繊維化する工程中若しくは繊維化直後に、銀系若しくは銅系の無機系抗菌剤及びバインダーを吹き付けて製造する。 - 特許庁

This anisotropic conductive adhesive composition contains an adhesive binder and conductive particles obtained by covering the metal particles with a metal selected from a group composed of gold, platinum, silver and copper through a sputtering process.例文帳に追加

接着性バインダーと、スパッタリング法により金属粒子に、金、白金、銀及び銅からなる群から選択される金属を被覆した導電性粒子と、を含む異方導電性接着剤組成物。 - 特許庁

To provide tungsten-copper composite powder in which the dispersibility of tungsten is satisfactory, and with which a sintered alloy with a structure having excellent denseness can be obtained in a simple process.例文帳に追加

簡単な工程で焼結合金を製造することができ、タングステンの分散性が良好で組織の緻密性に優れた焼結合金を得ることができるタングステン−銅複合粉末を提供する。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

In this process, the catalyst is added with a sintering accelerator in advance, and (2) the accelerator is an oxide containing at least one element selected from vanadium, cobalt, nickel, and copper or the salt of a compound containing the element.例文帳に追加

(2) 前記焼結促進剤が、バナジウム、鉄、コバルト、ニッケルおよび銅から選ばれた少なくとも一種の元素を含む酸化物または該元素を含む化合物の塩類である前記使用済触媒のモリブデン - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board that further enhances bending property without causing softening due to the lowering of a recrystallization temperature prior to a cladding process.例文帳に追加

クラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因した軟化を引き起こすことなく屈曲特性のさらなる向上を可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

Dissolution of copper is selectively accelerated in a part from which the inhibitor absorbed by the surface is removed by polishing, thereby preferentially removing wiring layers from a projection part, and accelerating the planarization in a process of electrolytic polishing.例文帳に追加

表面に吸着したインヒビタが研磨により除去された部分で選択的に銅の溶解が促進されるので、配線層は凸部から優先的に除去され、電解研磨の過程で平坦化が促進される。 - 特許庁

To provide a process for producing copper phytate and a near-infrared absorbing agent strongly absorbing rays in a near-infrared wavelength region substantially without absorbing rays in a visible ray wavelength region, and having extremely good solubility in water.例文帳に追加

可視光線波長領域の光をほとんど吸収せずに、近赤外線波長領域の光を強く吸収し、且つ水に対する溶解性が非常に良いフィチン酸銅塩及び近赤外吸収剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil containing no hexavalent chromium nor fluorine ion imposing high environmental burden and having a chromate film of trivalent chromium where environmental protection is taken into account for use in a printed wiring board, and to provide its production process.例文帳に追加

環境負荷の高い６価クロムおよびフッ素イオンを含有せずに、プリント配線板用途として環境保護を考慮した３価クロムのクロメート皮膜を有する銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process liquid for migration layer formation for forming a migration suppression layer capable of improving insulation reliability between electric wiring by suppressing migration of copper ions between electric wiring.例文帳に追加

本発明は、配線間の銅イオンのマイグレーションを抑制し、配線間の絶縁信頼性を向上させるマイグレーション抑制層を形成するためのマイグレーション層形成用処理液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polishing liquid having a high planarizing performance mainly in a polishing process of a copper wiring by providing an unevenness dependency to oxidization efficiency of a metal surface and combining with polishing by abrasive grain.例文帳に追加

金属表面の酸化効率に凹凸依存性を持たせると共に、砥粒による研磨と組み合わせることで、主として銅配線の研磨工程において、高い平坦化性能を有する研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which effectively utilizes a process for forming a bonding pads in the semiconductor device having a bonding pads made of an aluminum-based material on a copper wiring, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

銅配線の上にアルミニウム系の材料によりボンディングパッドが形成されている半導体装置であって、ボンディングパッドを形成する工程がより有効に活用される半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the solder plating process of semiconductor, smut deposited on the surface of the special copper alloy material at the time of treatment with an etching agent of fluoride free sulfuric acid-hydrogen peroxide is removed by jetting hydraulic jet water.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、フッ化物フリーの硫酸−過酸化水素のエッチング剤で処理したとき特殊銅合金材の表面に堆積するスマットを水圧ジェット水の噴射により除去する。 - 特許庁

To provide an aluminum-containing copper-based alloy powder to be sintered which can provide a sintered compact having sufficient hardness and radial crushing strength, when having been compacted in an atmosphere containing nitrogen by a powder metallurgy process.例文帳に追加

窒素を含有する雰囲気中において粉末冶金法で加工した際に十分な硬度や圧環強度を有する焼結体を得ることができる焼結用アルミニウム含有銅系合金粉末を得る。 - 特許庁

According to this process, a semiconductor device in which solder wettability does not deteriorate can be attained by performing a step for removing adhered copper following to the alkaline electrolytic degreasing.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法によれば、付着した銅を除去するための工程をアルカリ電解脱脂の後に行うことにより、半田濡れ性が劣化しない半導体装置を得ることができる。 - 特許庁

To provide a process for producing relatively dilute sulfuric acid and the recovery of metal values (e.g., copper and novel metals) from a sulfur-containing material through pressure leaching technique.例文帳に追加

圧力浸出操作を介しての硫黄含有材料からの比較的希薄な硫酸の生成、およびメタルバリュー（例えば、銅および貴金属）の回収のためのプロセスを提供する。 - 特許庁

The resist remover which removes a resist used in a copper wiring process or resist residue and contains ≥20 wt.% 4-(β-hydroxyalkyl) morpholine is produced and used.例文帳に追加

銅配線プロセスに使用するレジスト又はレジスト残渣を剥離する剥離剤であって、４−（β−ヒドロキシアルキル）モルホリンを２０重量％以上含有するレジスト剥離剤を製造し、用いる。 - 特許庁

The present invention relates generally to a process for recovering copper and other metal values from a metal-bearing ore, concentrate, or other metal-bearing material using pressure leaching and direct electrowinning.例文帳に追加

本発明は、一般的には、銅および他の金属分を金属含有鉱石、濃縮物、またはその他金属物質から、加圧浸出および直接電解採取を用いて回収する工程に関する。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor device in which the surface of a buried wiring layer formed by CMP processing can be cleaned by removing copper complex effectively from the surface.例文帳に追加

ＣＭＰ処理により形成された埋込み配線層表面の銅錯体を効果的に除去してその表面を清浄化することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method, which prepares a dome-shaped contact on a printed circuit board, includes a process which etches a center hole on each copper pad and screens a rising silver epoxy resin in its opening.例文帳に追加

プリント回路基板上にドーム形状の接点を作製する方法が、各銅パッドに中央孔をエッチングし、次に盛り上がった銀エポキシを開口内にスクリーニングする工程を含む。 - 特許庁

To provide a copper-based catalyst having high activity and excellent heat resistance and durability and a method for preparing this catalyst at a low cost by using a process as simple as possible.例文帳に追加

高活性で耐熱性、耐久性に優れた銅系触媒及び該触媒をできるだけ簡単なプロセスで安価に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To improve mechanical strength of a part where a pad is formed while complication of a manufacture process is suppressed in a semiconductor device having copper wiring and the aluminum pad.例文帳に追加

銅配線およびアルミのパッド部を有する半導体装置において、製造工程の複雑化を抑えつつ、当該パッド部が形成される部分の機械的強度を向上させる。 - 特許庁

To provide a copper foil for printed wiring board in which a film capable of trivalent chromium conversion treatment can be formed even when zinc alloy plating is employed for enhancement of corrosion resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

耐食性向上のために亜鉛合金めっきを用いた場合でも３価クロム化成処理が可能な皮膜を形成することのできるプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for etching a barrier metal film at a temperature of about the room temperature without applying mechanical load and excessively etching copper of a necessary part.例文帳に追加

室温程度の温度で、機械的荷重をかけずに必要部分の銅を過度にエッチングすることなく、バリアメタル膜をエッチングするプロセスを提供すること。 - 特許庁

After that, the flux is eliminated by a cleaning process, and then the power circuit block 3 is subjected to wire bonding by a control circuit being mounted to the copper 1 and an aluminum wire 13.例文帳に追加

その後、洗浄工程により、フラックスが除去され、パワー回路ブロック３は銅ベース１に搭載された制御回路とアルミワイヤ１３によるワイヤボンディングが施される。 - 特許庁

To provide a copper foil with insulating resin in which fluidity can be regulated later conveniently even for a coating process of predetermined conditions, and to provide a production method of multilayer printed wiring board using it.例文帳に追加

一定条件の塗布工程であっても、その後の簡便な調整により流動性を調節し得る絶縁樹脂付き銅箔と、それを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains desirable electric connection quality without projection of copper foil layer and generation of bubbles in the soldering process using lead free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダを利用したはんだ付け工程において、銅箔層に気泡が発生し突起することなく、好ましい電気的接続の品質を維持するプリント回路ボードを提供する。 - 特許庁

To provide a method for pretreating a special copper alloy material in which smut generated by chemical polishing or an Ag coating stripped from Cu base can be removed surely in the solder plating process of semiconductor.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、化学研磨処理により発生したスマットやＣｕ素地から剥離したＡｇ被膜を確実に除去することの出来る特殊銅合金材の前処理方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device includes a wiring process of forming wiring grooves on an insulating film, forming a copper conductive layer by electrolytic plating, and reducing the thickness of the conductive layer.例文帳に追加

絶縁膜に配線溝を形成し、電解めっきにより銅の導電層を成膜し、前記導電層の膜厚を減らす配線工程を有する半導体装置の製造方法が使用される。 - 特許庁

To provide a method of forming a low-carbon film for producing a copper damascene device to improve an etching process, by avoiding stress migration and forming a film having high mechanical strength.例文帳に追加

応力マイグレーションを回避し、機械的強度が高い膜を形成し、及びエッチング処理を改善する、銅ダマシンデバイスを作成するための低炭素膜形成方法を与える。 - 特許庁