「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

This rotor conductor 28 is structured by performing a blanking process of press working for forming the embedding holes 32 and the shaft passing hole 36 in the conductor materials made of conductive materials such as copper, aluminum, and the like of a disk shape.例文帳に追加

円板状の銅、アルミニウム等の導電材製の導電体素材に、埋め込み用孔３２及び軸挿通用孔３６を形成するためのプレス加工の打ち抜き加工を施すことにより、ロータ導電体２８を構成する。 - 特許庁

The method for inhibiting NOx gas generation is characterized by electrolyzing the nitric acid solution at a constant electropotential in a process of dissolving the copper metal in the solution and by controlling a quantity of added hydrogen peroxide based on a measurement of the electrolysis current.例文帳に追加

銅系金属を硝酸含有液で溶解させる工程において、該液を一定電位で電解し、その電解電流値に基づいて過酸化水素の添加量を調整することを特徴とするＮＯｘガスの抑制方法。 - 特許庁

To provide a plating process for applying a copper film, or the like, onto a semiconductor wafer, or the like, which well embeds a concave part on a substrate, improves the film-forming speed and inhibits void generation and surface roughness in the plated film.例文帳に追加

半導体ウェハ等に銅膜等をめっき処理するに際し、被処理体上の凹部の埋め込み性に優れ、成膜速度を向上でき、しかも、めっき膜中のボイド発生及び表面荒れを防止めっき方法を提供する。 - 特許庁

Thereafter, the seed layer is formed on the blocking layer and then electrolytically polished (36), and after the electrolytic polishing of the seed layer, a copper substance layer is formed on the polished seed layer by using an electric plating process (38) to fill the recess.例文帳に追加

その後、前記シード層を阻止層上に形成した後に電解研磨し（３６）、前記シード層の電解研磨後、銅物質層が電気メッキ工程（３８）を用いて前記研磨されたシード層上に形成されて前記リセスを埋め込む。 - 特許庁

Even if a roughening process is omitted, the surface excellent in the adhesion of copper plating of the insulating layer can be obtained.例文帳に追加

絶縁層となるフィルムの表面に予め粗化と同等の凹凸をつけておくことにより、銅メッキの密着性を上げることが可能となり、粗化の工程を省略しても銅メッキの密着性に優れた絶縁層表面を得ることができる。 - 特許庁

To provide a treating method of waste liquid which can efficiently treat waste liquid discharged from in a chemical mechanical polish process (CMP waste liquid), containing colloidal silica, copper compounds, hydrogen peroxide, and COD components, and stably obtain high-quality treated water at a low cost.例文帳に追加

コロイド状シリカ，銅化合物，過酸化水素およびＣＯＤ成分を含有するＣＭＰ廃液等を効率よく処理でき、安定して、安価で高品質な処理水を得ることができる廃液の処理方法を提供すること。 - 特許庁

To produce an oxygen-containing hydrocarbon reforming catalyst which contains copper and has excellent heat resistance and remarkably improved activity per unit surface area and to provide a process for producing hydrogen or a synthesis gas, and an excellent fuel cell system provided with a reformer having the excellent reforming catalyst and a fuel cell in which the hydrogen to be produced by the reformer is used as fuel.例文帳に追加

銅を含有し、かつ耐熱性に優れ、単位表面積当たりの活性が大きく向上した酸素含有炭化水素の改質触媒、及び水素又は合成ガスの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing process of a multilayer circuit board 1, after the 3rd and 4th copper foil circuits 11 and 15 of 1st and 2nd outer layer boards 9 and 13 are formed by etching, a through-hole 17 is formed by using a drill.例文帳に追加

多層回路基板１の製造工程において、エッチングによって第１及び第２の外層基板９，１３の第３及び第４の銅箔回路１１，１５の形成をした後に、ドリルを用いてスルーホール１７を形成する。 - 特許庁

In this process, an input voltage to the copper circuit is detected, and if the detected value is low, a PWM control circuit 8 controls a drive of FETQ1 which is a switching element for the chopper circuit to restrict the output voltage Vo to the lamp 1.例文帳に追加

その際、チョッパ回路の入力電圧を検知し、その値が低いときにはＰＷＭ制御回路３によりチョッパ回路のスイッチング素子であるＦＥＴＱ１の駆動を制御し、ランプ１への出力電圧Ｖｏを制限する。 - 特許庁

To provide a method for recycling copper resources in a production process where an etching waste liquid after treatment is recharged to an electroplating stage, the waste liquid is reduced from the origin, and the most environment-friendly recycling system is obtained.例文帳に追加

処理後のエッチング廃液を電気めっき工程に再投入し、廃液を元から減少して最も環境にやさしい循環再生方式を実現した、製造プロセスにおける銅資源の循環再生方法の提供。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

In the above process, a protection film 107 made of a fluororesin is inserted between the pressing plate 105 and the laminated board resin 101 and a protection film 109 made of a polyethylene resin is inserted between the pressing plate 105 and the copper plate 103.例文帳に追加

この場合、プレス用板１０５と積層板樹脂１０１との間にはフッ素系樹脂の保護フィルム１０７が、そして、プレス用板１０５と銅板１０３との間にはポリエチレン系樹脂の保護フィルム１０９が挟まれる。 - 特許庁

The high-temperature flexible cable 1 comprises a terminal part 3 at the both ends of the flexible conductor part 2 formed by a braided wire, and the braided wire is formed of stainless-clad Cu wire that is made by cladding process of stainless steel on the surface of a copper wire.例文帳に追加

高温用フレキシブルケーブル１は、編組線にて形成された可撓性導体部２の両端に端子部３を有し、編組線は、銅線の表面にステンレス鋼のクラッド加工を施したステンレスクラッドＣｕ線で形成される。 - 特許庁

The process for preparing an amino compound comprises reacting a polyhydric alcohol with ammonia, the primary amine or the secondary amine in the presence of a catalyst having copper, nickel, calcium, an alkali metal or an alkaline earth metal (excluding calcium) as an essential component.例文帳に追加

本発明は、多価アルコールとアンモニア若しくは第１級アミン又は第２級アミンとを、銅、ニッケル、カルシウム、アルカリ金属又はアルカリ土類金属（カルシウムを除く）を必須成分とする触媒の存在下、反応させる構成を備える。 - 特許庁

Ironically the smoke from the refining process, mineral poison gas generated during purification (mainly sulphur dioxide) and mineral poison contained in the waste water (mainly metal ions such as copper ions) caused great environmental damage. 例文帳に追加

しかし精錬時の燃料による排煙や、精製時に発生する鉱毒ガス（主成分は二酸化硫黄）、排水に含まれる鉱毒（主成分は銅イオンなどの金属イオン）は、付近の環境に多大な被害をもたらすこととなる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A matrix coin, which was a prototype of a coin, was made by using a hand-carved matrix coin, and mass production of homogeneous coins was made possible by the process of transcriptive molding from a carved matrix coin to a tin matrix coin, then to a copper matrix coin, and then to a coin in currency. 例文帳に追加

銭貨の原型である母銭は、手彫りにより製作された彫母銭を原型とし、彫母銭→錫母銭→銅母銭→通用銭という順で鋳写される工程が採られ、均質な銭貨が大量生産されるようになった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。 - 特許庁

As the catalytic solution used for catalyzation treatment performed as prestage treatment when a metal film is formed by an electroless plating process, a catalytic solution comprising copper (I) ions and tin (I) ions is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。 - 特許庁

To provide a process for producing copper phytate and a near-infrared absorbing agent strongly absorbing rays in a near-infrared wavelength region substantially without absorbing rays in a visible ray wavelength region, and having extremely good solubility in water.例文帳に追加

可視光線波長領域の光をほとんど吸収せずに、近赤外線波長領域の光を強く吸収し、且つ水に対する溶解性が非常に良いフィチン酸銅塩及び近赤外吸収剤の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the aromatic amine compound is characterized by including a process for reacting an aromatic iodine compound, an amine compound and an alkali metal alkoxide in the presence of a compound having a trivalent phosphorus atom and a copper compound.例文帳に追加

三価のリン原子を有する化合物及び銅化合物存在下、芳香族ヨウ化物、アミン化合物及びアルカリ金属アルコキシドを反応させる工程を有することを特徴とする芳香族アミン化合物の製造方法。 - 特許庁

The method of recovering the bismuth comprises selectively adsorbing the bismuth in the aqueous solution which is an intermediate treated product of a copper and lead refining process step to an MRT resin having a coordinate bond at bed volume = 0.1 to 8 and eluting the bismuth by a sulfuric acid solution.例文帳に追加

銅及び鉛精錬工程の中間処理物である水溶液中のビスマスを配位結合を有するＭＲＴ樹脂にベッドボリューム＝０．１〜８において選択吸着させ、硫酸溶液で溶離するビスマスの回収方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal fine particle by which a copper fine particle small in particle diameter, narrow in particle size distribution, excellent in dispersion stability and suppressive in formation of dendrite can be mass-manufactured by a simple process.例文帳に追加

粒径が小さく、粒度分布が比較的狭く、分散安定性に優れかつデンドロイト化が抑制された銅微粒子を、簡便な方法でかつ大量に生成することのできる金属微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing uniform fine copper phthalocyanine at a temperature lower than that for a conventional method while suppressing crystal growth of metallophthalocyanine in a synthesis process without using any diluent such as organic solvents causing a high environmental load and without specially requiring mechanical energy supply such as use of a grinding medium for pulverization for greatly reducing a load in a pigmentation process after the synthesis process.例文帳に追加

合成段階で金属フタロシアニンの結晶成長を抑制し、環境負荷の高い有機溶媒等の希釈液を使用することなく、また微細化のための粉砕媒体の利用等の特段の機械的エネルギー投入を必要とせずに、均一で微細な銅フタロシアニンを従来法に比べて低い温度で製造し、合成工程後の顔料化工程の負荷を大幅に低減する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cleaning a vaporization and supply device and a semiconductor manufacturing device capable of easily removing raw materials and reaction residues left in the vaporization and supply device and the semiconductor manufacturing device in a short time without using any expensive cleaning solution in completing a copper film forming process through CVD using a hexafluoroacetyl acetone copper complex as a raw liquid material.例文帳に追加

ヘキサフルオロアセチルアセトン銅錯体を液体原料として用いたＣＶＤによる銅の成膜プロセスの終了時において、気化供給装置、半導体製造装置に残留した原料及び反応残留物を、高価な洗浄液を使用することなく、短時間で容易に除去することが可能な気化供給装置及び半導体製造装置の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of the polyamide resin composition involves a polyamide polymerization step to obtain a resin composition by adding at least one kind of reducing phosphorus compound and a polyamide resin manufacturing step to manufacture the polyamide resin composition by adding a copper compound and a halogen compound (except for a copper halide) to the polyamide resin.例文帳に追加

本発明は、ポリアミド樹脂組成物の製造方法であって、少なくとも一種の還元性リン化合物を添加し、ポリアミド樹脂を得るポリアミド重合工程と、前記ポリアミド樹脂に、銅化合物及びハロゲン化合物（但し、ハロゲン化銅を除く）を添加してポリアミド樹脂組成物を得るポリアミド樹脂組成物製造工程と、を含む製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The bleaching process is provided by using the pulp having 6-12 copper value and containing 20-40 mmol hexene uronic acid per 1 kg pulp, removing the hexene uronic acid by treating the pulp under an acidic condition of pH 2-3 at 102-180°C temperature to prepare the pulp having 5-11 copper value and 4-10 mmol hexene uronic acid per 1 kg pulp and then performing the ozone bleaching.例文帳に追加

また前述において、カッパー価が６〜１２でかつヘキセンウロン酸をパルプ１キログラム当たり２０〜４０ミリモル含有するパルプを用い、パルプをｐＨ２〜３の酸性条件、温度１０２〜１０８℃で処理してパルプ中のヘキセンウロン酸を除去し、カッパー価が５〜１１でかつヘキセンウロン酸をパルプ１キログラム当り４〜１０ミリモル含有するパルプを調製し、続いてオゾン漂白を行う。 - 特許庁

To solve such a problem that, when Cu-plated solid lubricant is mixed with Cu-Sn alloy powder and sintered, the solid lubricant is firmly joined with a copper alloy matrix since Sn in the alloy powder is diffused into the Cu plated layer in a process where the ordinary sintering phenomena such vacancy elimination and grain boundary migration are developed however the conformability of the sintered copper alloy is deteriorated.例文帳に追加

Ｃｕめっきを施した固体潤滑剤をＣｕ−Ｓｎ合金粉末と混合して焼結すると、空孔の消滅、粒界移動などの通常の焼結現象が起こる過程で、被覆のＣｕめっき層に合金粉末中のＳｎが拡散する結果、固体潤滑剤は銅合金マトリックスに強固に接合されるが、焼結銅合金のなじみ性を劣化させる問題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting the polymerization of (meth)acrylic acid or the like which method solves a problem such as the formation of a precipitate in a pipe in the process of inhibiting the polymerization of (meth)acrylic acid or the like in a distillation column or the like using a copper dialkyldithiocarbamate solution.例文帳に追加

蒸留塔などにおける（メタ）アクリル酸等の重合防止にジアルキルジチオカルバミン酸銅塩溶液を用いる際に発生する、パイプ内での析出物の生成などの問題を解決した、（メタ）アクリル酸等の重合防止方法を提供する。 - 特許庁

Thereafter, an SiN film 27 is formed in order to prevent generation of copper hillock, acquire the SiN film 27 in the uniform thickness, prevent break of the SiN film 27 in the process, and suppress the physical and chemical damage for the first wiring 25 to the minimum degree.例文帳に追加

その後、ＳｉＮ膜２７を形成することにより、銅ヒロックの発生を防ぎ、ＳｉＮ膜２７の均一な膜厚を確保し、工程中のＳｉＮ膜２７破れを防ぎ、第１配線２５に対する物理的化学的ダメージを最低限に抑制する。 - 特許庁

While drilling is performed with a drill in order to conduct circuits on the front and back of the printed wiring board, after executing trapezoidal hole work at an end part on the component surface side of the hole, copper plating is performed in a general manufacturing process and a trapezoidal through-hole is formed.例文帳に追加

プリント配線基板の表裏の回路を導通化する為にドリルにて穴明けするが、この穴の部品面側の端部に台形状の穴加工を施した後、一般の製造工程にて銅メッキを行い、台形状の貫通スルホールを形成する。 - 特許庁

When the metal copper is filled in the through-hole 3 leaving the cavity 30 in this way, the cavity 30 functions to buffer a stress acting on the substrate 1 in a high temperature process environment and to suppress cracking in a photosensitive glass substrate 2.例文帳に追加

このように、貫通孔３に空洞３０を残して金属銅を充填することにより、空洞３０が高温プロセス環境下で両面配線ガラス基板１に働く応力を緩衝し、感光性ガラス基板２のクラックの発生が抑制される。 - 特許庁

To provide a method causing little seizure on a trolley wire, and causing no large increase in a cost as compared with a conventional method even when using a solid lubricant for a cold working process in manufacturing a deposit strengthened copper alloy trolley wire.例文帳に追加

析出強化型銅合金トロリ線の製造における冷間加工工程時に、固体潤滑剤を用いた場合であっても、トロリ線に焼付けを生じ難く、従来の方法に比べコストが大幅に上昇しないような方法を提供すること。 - 特許庁

In a following first plating process, copper electroplating is carried out to deposit a metal material on surfaces of the land parts 231, and a metal material is charged in the molding holes 34 to form connection posts 221 and a neck part 223 of a coupling post 222.例文帳に追加

その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。 - 特許庁

A both-sided printed wiring board in which a contact mark with a member on the process is eliminated and defects, e.g. residual copper, short circuit, disconnection, and the like, are suppressed can be provided by utilizing the optical memory properties of the photosensitive material of the invention for producing a printed wiring board.例文帳に追加

また、また、本発明のプリント配線板製造用の感光体の有する光メモリー性を利用することにより、プロセス上の部材との接触跡がなく、残銅、短絡、断線等の欠陥が少ない両面プリント配線基板を提供できる。 - 特許庁

To provide a damage recovery method of an insulating film, which is superior in mass productivity, capable of preventing restorative from remaining on wiring materials such as a copper wiring layer, and capable of carrying out treatment based on a dry process, when carrying out the damage recovery treatment of an interlayer dielectric.例文帳に追加

層間絶縁膜のダメージ回復処理の際に、銅配線層などの配線材料上に回復剤が残留することがなく、かつドライプロセスによる処理が可能な、量産性に優れる絶縁膜のダメージ回復方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加

超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the method of manufacturing the gold bronze for the adornment, the gold bronze is infiltrated in an aqueous solution without including a chemical component as a pretreatment of a coloring treatment into the gold bronze in the process of manufacturing the gold bronze of an alloy of copper including gold.例文帳に追加

銅に金を含有した合金である赤銅の製造工程において、赤銅に対する色上げ処理の前処理として、化学成分を含まない水溶液に浸潤させることを特徴とする装身具用赤銅の製造方法。 - 特許庁

Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing.例文帳に追加

次に、他の銅層１にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層９を形成し、フォトソルダレジスト１０を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア１１を形成する。 - 特許庁

When a metal such as copper, which is used for forming wiring or electrode and deposited on the inner wall of the process chamber, is directly formed into complex on contact with the cleaning agent (TFAA) in the cleaning gas without forming oxides and metallic salts.例文帳に追加

処理チャンバの内壁に付着した配線又は電極を形成するのに用いられる銅などの金属は前記クリーニングガス中のクリーニング剤（ＴＦＡＡ）に触れると、酸化物や金属塩を形成することなく直接錯体化される。 - 特許庁

To prevent a discontinuity in a copper foil circuit of a TAB in the production process of a liquid crystal display device in which a multilayered printed circuit board using a resin-impregnated glass cloth as an insulating layer is connected to a liquid crystal panel glass substrate through the TAB.例文帳に追加

樹脂含浸ガラス織布を絶縁層とする多層プリント配線基板５と液晶パネルガラス基板４とをＴＡＢ１０を介して接続する液晶ディスプレイ装置の製造において、ＴＡＢ１０の銅箔回路が断線しないようにする。 - 特許庁

To obtain a coating composition for producing an electrical insulating thin film, capable of producing such a porous silica thin film that is low in relative dielectric constant, has mechanical strength sufficiently endurable to a CMP (chemical-mechanical polishing) operation in a copper wiring process for a semiconductor device, and scarcely generates gas when viae are formed.例文帳に追加

多孔性シリカ薄膜の比誘電率が低く、半導体素子の銅配線工程におけるＣＭＰ工程に十分耐える機械的強度を有し、かつビア形成時のガス発生の少ない多孔性シリカ薄膜を提供する。 - 特許庁

To obtain a coating composition for producing an electrical insulating thin film, capable of producing such a porous silica thin film that is low in relative dielectric constant, has mechanical strength sufficiently endurable to a CMP (chemical-mechanical polishing) operation in a copper wiring process for a semiconductor device, and scarcely generates contaminant gas when viae are formed.例文帳に追加

多孔性シリカ薄膜の比誘電率が低く、半導体素子の銅配線工程におけるＣＭＰ工程に十分耐える機械的強度を有し、かつビア形成時の汚染ガス発生量の少ない、多孔性シリカ薄膜を提供する。 - 特許庁

To provide a method which efficiently recovers noble metal components from a noble metal-containing iron-nickel alloy by utilizing existing copper refining equipment without using special equipment, and can recover nickel having reduced impurities by a wet process.例文帳に追加

貴金属を含む鉄ニッケル合金を、特殊な設備を使わずに既存の銅製錬設備を活用して貴金属成分を効率よく回収し、湿式方法により不純物の少ないニッケルを回収する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

More particularly, the present invention relates to a substantially acid-autogenous process for recovering the copper from chalcopyrite-containing ore using the pressurized leaching and directwinning in combination with leaching, solvent/solution extraction and electrowinning operation.例文帳に追加

より具体的には、本発明は浸出、溶媒／溶液抽出および電解採取作業と組み合わせて加圧浸出および直接電解採取を使用して、黄銅鉱含有鉱石から銅を回収する、実質的に酸が自生するプロセスに関する。 - 特許庁

In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁