「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a single surface paper/phenol resin/copper clad laminated sheet reduced in the generation of warpage even if a peak temperature is raised to a temperature suitable for lead-free soldering in a reflow process for mounting an electronic part using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いて電子部品を実装するリフロー工程において、ピーク温度を鉛フリーはんだに適した温度に上げても、反り発生の小さい片面紙フェノール樹脂銅張積層板を得る。 - 特許庁

A second process part 130 also has a multistage structure provided with the two or more stations and a cathodic treatment is carried out by reversing the polarity to be the copper plate 101 as the anode and the electrode 132 as the anode.例文帳に追加

第二工程部１３０も、２ステーション以上備えた多段構成となっているが、ここでは極性を反転させて銅板１０１を陰極、電極１３２を陽極とする陰極処理を行っている。 - 特許庁

To provide a process for producing a polymer, which uses a copper compound, that is easy to synthesize, cheap and stable, as a polymerization catalyst and/or a polymerization initiator, and can perform the polymerization of a vinyl monomer with ease and at low costs.例文帳に追加

合成が容易で、安価、安定な重合触媒及び／又を重合開始剤として用い、ビニル系単量体の重合を容易かつ低コストで行うことができる重合体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A fitting process of the negative terminal 10T requiring high manufacturing technique is made unnecessary, and only the relatively simple manufacturing technique such as cutting or bending of the copper foil is required to from the negative terminal 10T.例文帳に追加

高い製造技術を要する負極端子１０Ｔの取り付け工程が不要になり、しかも、負極端子１０Ｔを形成するために銅箔の切断や折り曲げなどの比較的簡単な製造技術しか要しない。 - 特許庁

The copper ions are subjected to photoreduction while being irradiated with ultraviolet rays, particularly, near ultraviolet rays in an inert atmosphere preferably, with titanium oxide obtained by a sol-gel process using an aqueous acid solution containing nitric acid as a catalyst so as to be recovered.例文帳に追加

硝酸酸性水溶液を用いるゾル‐ゲル法により得られる酸化チタンを触媒とし、好ましくは不活性雰囲気下に、紫外線特に近紫外線を照射しつつ、該銅イオンを光還元し、回収する。 - 特許庁

Inductance and capacitance are formed on the surface of a sheet-like insulating base material by the use of a copper foil pattern and conductive paints, so that unit parts such as a coil and a capacitor can be dispensed with, and a manufacturing process can be shortened.例文帳に追加

シート状絶縁性基材の表面に導電性塗料及び銅箔パターンでインダクタンスおよびキャパシタンスを形成するため、コイルおよびコンデンサーの単品部品がなくなり製造工程が短縮できる。 - 特許庁

Then, an electrical connection across the FPC copper foil wiring pattern and the input terminals of the liquid crystal display device, and heat radiation path securing of the electrostatic protection circuit are performed with a single thermo- compression bonding process via ACF.例文帳に追加

そして、ＡＣＦを介した１回の熱圧着工程により、ＦＰＣの銅箔配線パターンと液晶表示装置の入力端子との電気的接続、及び静電保護回路の放熱経路確保を行う。 - 特許庁

This roughening method includes microetching either one side or both sides of an untreated copper foil with an electrolytic process using an sulfuric acid solution containing halide ions and at least one of triazoles and thiazoles.例文帳に追加

未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。 - 特許庁

THFA and a hydrogen gas are supplied by a gas phase in a process which produces 3,4-dihydro-2H-pyran from THFA under the presence of a catalyst which supports copper oxide (II) or rhodium to a solid oxide catalyst.例文帳に追加

固体酸化物触媒に酸化銅（ＩＩ）又はロジウムが担持された触媒の存在下でＴＨＦＡから３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランを製造する工程において、ＴＨＦＡ及び水素ガスを気相で供給する。 - 特許庁

To provide a method for pretreating a special copper alloy material in which smut generated by chemical polishing or an Ag coating stripped from Cu base can be removed surely in the solder plating process of semiconductor.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、化学研磨処理により発生したスマットやＣｕ素地から剥離したＡｇ被膜を確実に除去することの出来る特殊銅合金材の前処理方法を提供する。 - 特許庁

In the solder plating process of semiconductor, smut deposited on the surface of the special copper alloy material at the time of treatment with an etching agent of fluoride free sulfuric acid-hydrogen peroxide is removed by jetting hydraulic jet water.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、フッ化物フリーの硫酸−過酸化水素のエッチング剤で処理したとき特殊銅合金材の表面に堆積するスマットを水圧ジェット水の噴射により除去する。 - 特許庁

To provide a copper foil containing no hexavalent chromium nor fluorine ion imposing high environmental burden and having a chromate film of trivalent chromium where environmental protection is taken into account for use in a printed wiring board, and to provide its production process.例文帳に追加

環境負荷の高い６価クロムおよびフッ素イオンを含有せずに、プリント配線板用途として環境保護を考慮した３価クロムのクロメート皮膜を有する銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Dissolution of copper is selectively accelerated in a part from which the inhibitor absorbed by the surface is removed by polishing, thereby preferentially removing wiring layers from a projection part, and accelerating the planarization in a process of electrolytic polishing.例文帳に追加

表面に吸着したインヒビタが研磨により除去された部分で選択的に銅の溶解が促進されるので、配線層は凸部から優先的に除去され、電解研磨の過程で平坦化が促進される。 - 特許庁

To provide a process liquid for migration layer formation for forming a migration suppression layer capable of improving insulation reliability between electric wiring by suppressing migration of copper ions between electric wiring.例文帳に追加

本発明は、配線間の銅イオンのマイグレーションを抑制し、配線間の絶縁信頼性を向上させるマイグレーション抑制層を形成するためのマイグレーション層形成用処理液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polishing liquid having a high planarizing performance mainly in a polishing process of a copper wiring by providing an unevenness dependency to oxidization efficiency of a metal surface and combining with polishing by abrasive grain.例文帳に追加

金属表面の酸化効率に凹凸依存性を持たせると共に、砥粒による研磨と組み合わせることで、主として銅配線の研磨工程において、高い平坦化性能を有する研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which effectively utilizes a process for forming a bonding pads in the semiconductor device having a bonding pads made of an aluminum-based material on a copper wiring, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

銅配線の上にアルミニウム系の材料によりボンディングパッドが形成されている半導体装置であって、ボンディングパッドを形成する工程がより有効に活用される半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the cage for dipping the copper-clad laminated plates, a plurality of the laminated plates are fixed by using T-shaped sectional holding-downs, and the laminated plates are dipped simultaneously in a process in which the laminated plates are dipped in a solution.例文帳に追加

銅張積層板を溶液中に浸漬する工程において、断面がＴ字型の押さえを用いて銅張積層板を固定し、銅張積層板を複数枚、同時に浸漬する銅張積層板浸漬用かご。 - 特許庁

To provide a rolled copper foil having a uniform roughed surface where variation in irregularities is low and exhibiting stabilized bonding strength to a resin substrate with a narrow pitch, and to provide its production process.例文帳に追加

表面における凹凸のばらつきが小さく均一な粗化表面を有し、挟ピッチで安定した樹脂基材との接合強度を有することができる圧延銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for continuously processing converter slag produced in a copper smelting process, the slag flowed in a receiving trough 1 in a molten state is introduced in a holding furnace 2 where feeding amount of the slag into a reducing furnace 4 is adjusted.例文帳に追加

銅製錬過程で発生する転炉スラグを連続処理する方法が、溶融状態で受入樋１に流入したスラグは、保持炉２に導入され、ここでを還元炉４への装入量が調整される。 - 特許庁

To provide a method for reducing a catalyst containing copper oxide by introducing a gas containing hydrogen and a liquid into a catalyst-filled part, with the help of a reactor having the catalyst-filled part in which the catalyst containing the copper oxide is packed and a gas-liquid separation part, this method capable of inhibiting the sintering of a metallic copper contained in the catalyst obtained by reduction process and keeping the strength of the catalyst high.例文帳に追加

酸化銅含有触媒が充填された触媒充填部と気液分離部を備える反応器を用いて、触媒充填部に水素を含む気体と液体を導入して酸化銅含有触媒を還元する方法であって、還元によって得られる触媒中の金属銅のシンタリングを防止することができ、かつ触媒の強度を高く保持することができる酸化銅含有触媒の還元方法を提供する。 - 特許庁

The method of processing the films and photographic paper to recover silver from the films and photographic paper includes: a crushing process S1 to crush the film and photographic paper; a compression molding process S3 to compress the crushed film and photographic paper to obtain the compression molded body; and an introduction process S4 to introduce the compression molded body into a copper refining furnace.例文帳に追加

フィルム及び印画紙から銀を回収するフィルム及び印画紙の処理方法であって、前記フィルム及び前記印画紙を破砕する破砕工程Ｓ１と、破砕された前記フィルム及び前記印画紙を圧縮して圧縮成形体を得る圧縮成形工程Ｓ３と、前記圧縮成形体を銅製錬炉に投入する投入工程Ｓ４と、を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a copper-oxide-based semiconductor thin film that can be manufactured by such a coating process as spin coating, ink-jet printing and screen printing and exhibits fine semiconductor characteristics as a result of the formation of a copper suboxide thin film with high uniform crystallinity.例文帳に追加

本発明は、酸化銅系半導体薄膜の製造方法として、スピンコート法やインクジェット印刷法、スクリーン印刷等の塗布型プロセスにより製造することができ、しかも、均一な結晶性の高い亜酸化銅薄膜を形成することにより、良好な半導体特性を示す酸化銅系半導体薄膜の製造方法を提供することを課題としている。 - 特許庁

The β fiber orientation grains particularly in a rolled texture in the texture of a P based copper tube or an Sn-P based copper tube having a specified composition are suppressed by devising production conditions such as process annealing to increase a ratio between fracture strength and tensile strength, thus, even when its wall thickness is thinned, the balance between the fracture strength and bending workability of the steel tube is improved.例文帳に追加

特定組成のＰ系銅管あるいはＳｎ−Ｐ系銅管の集合組織における、特に圧延集合組織のβファイバー方位粒を、中間焼鈍などの製造条件を工夫することで抑制して、破壊強度と引張強さの比を大きくし、肉厚を薄くしても、この銅管の破壊強度と曲げ加工性とのバランスを向上させる。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To reduce costs by improving handling properties and increasing a yield in the printed board manufacturing process with regard to a copper foil with a carrier in the production of one side used in a printed wiring board or a multilayer laminate, especially concerning a copper foil with a carrier used in the production of a laminate.例文帳に追加

プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板の製造の際に用いられるキャリア付銅箔に関し、特に積層板の製造時に使用するキャリア付き銅箔に係り、その目的とするのはプリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide a multilayered laminated body in which substrate internal stress is relaxed, thereby alleviating the warp after circuit forming and improving the product yield by suppressing a resin from releasing its stress through contraction after removing a copper foil of an outermost layer etching or the like, in a circuit forming process, and a resin which has lost the support of the copper foil.例文帳に追加

回路形成工程において、最外層の銅箔がエッチング等により除去され、銅箔の支えを失った樹脂が収縮することにより応力を開放しようとするのを抑制する、すなわち基板内部応力を緩和することで、回路成形後の反りを軽減し、製品歩留まりを向上できる多層積層体を提供する。 - 特許庁

The floatation process is applied when recovering the gold not leached efficiently from the leached residue, the leached residue is subjected to a copper leaching operation, until a copper concentration is brought into 1.0 mass% or less, the leached residue is recovered thereafter by solid-liquid separation, and the obtained leached residue is repulped with water, to recover the gold together with sulfur by floatation.例文帳に追加

浸出残渣から効率的に浸出できない金を回収する際の浮遊選鉱法であって、前記浸出残渣を銅濃度が１．０ｍａｓｓ％以下になるまで銅浸出操作を行い、その後、固液分離で浸出残渣を回収し、得た浸出残渣を水でリパルプし、浮遊選鉱にて金をイオウと一緒に回収する。 - 特許庁

In the raw material of the thin film for the vaporization process, a molecular structure contains at least one precursor selected from a group composed of silane compound having Si-H, phosphite, copper (II) complex, copper (I) complex, metal amide compound, metal alkoxide compound, alkyl metal compound, and metal hydride compound, and the water content is ≤ 1 ppm.例文帳に追加

分子構造中にＳｉ−Ｈを有するシラン化合物、亜燐酸エステル、銅(II)錯体、銅（I）錯体、金属アミド化合物、金属アルコキシド化合物、アルキル金属化合物及び金属ハイドライド化合物からなる群から選択される少なくとも１種のプレカーサを含有してなり、水分含有量が１ｐｐｍ以下である気化プロセス用薄膜原料。 - 特許庁

To provide a laminating method which can prevent mutual adhesion of adjacent copper-clad laminates with a dry film, and which also can prevent a resist layer not covered by a cover film and exposed in the periphery of the dry film from being separated from the copper-clad laminate and becoming a foreign matter followed by an exposure process eventually causing a defective product.例文帳に追加

隣り合っているドライフィルム付き銅張り積層板同士が、接着することがなく、カバーフィルムに覆われなくなってドライフィルムの周辺部に露出したレジスト層が、銅張り積層板から剥がれて、後工程である露光工程において異物となって製品不良を発生させることを防止できるラミネート方法を提供する。 - 特許庁

The process steps from forming the diffusion-barrier base film to forming the first copper film are performed continuously in vacuum without exposing the semiconductor substrate to the atmospheric air, and during the process steps, the diffusion barrier base film is heated after the vacuum condition is reached to a vacuum level of 1 × 10^-4 Pa or lower.例文帳に追加

拡散バリア用下地膜の形成から前記第１の銅膜形成までの工程が、前記半導体基板を大気に晒すことなく真空一貫の状態で行われると供に、当該工程の間に、到達真空度で１×１０^-4Ｐａ以下の真空状態にしてから前記拡散バリア用下地膜が加熱される。 - 特許庁

This manufacturing method of a flexible wiring board has process for forming first wiring and guide patterns 2 and 3 or a copper foil 12 and at the outer-periphery section of the first wiring pattern 2, respectively, and a process for forming an insulating film 14 on the first wiring and guide patterns 2 and 3.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブル配線板の製造方法は、銅箔１２に第１の配線パターン２を形成するとともに第１の配線パターン２の外周部分にガイドパターン３を形成する工程と、第１の配線パターン２及びガイドパターン３上に絶縁フィルム１４を形成する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method where, in a wet type refining process including a process in which noble metal-containing copper sulfide ore and an acidic chloride aqueous solution are brought into a counter flow contact, chlorine leaching is performed, and also, the obtained leachate is reduced, at the time of recovering noble metals, they are concentrated and recovered in a high yield.例文帳に追加

貴金属を含有する硫化銅鉱と酸性塩化物水溶液を向流接触させ、塩素浸出し、かつ得られる浸出生成液を還元する工程を含む湿式精錬法において、貴金属の回収に際して、高収率で、かつ貴金属を濃縮して回収する方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device comprises a process of preparing an underlayer structure having a silicon carbide layer covering copper wiring, and a process of growing silicon oxycarbide through vapor phase growth by using tetramethylcyclotetrasiloxane, carbon dioxide, and oxygen at a flow rate of 3% or less to the flow rate of the carbon dioxide as source gases.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、銅配線を覆うシリコンカーバイド層を有する下地構造を準備する工程と、前記下地構造上に、ソースガスとして、テトラメチルシクロテトラシロキサン、炭酸ガス、炭酸ガスの流量に対して３％以下の流量の酸素を用い、気相成長でシリコンオキシカーバイドを成長する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a device for supplying a raw liquid material which converts a liquid state of the raw liquid material into a gaseous state without using an additional gasification means, and can improve a uniformity of a film quality in a vapor deposition process and a reproducibility of the process, and to provide a method for forming a copper layer using the device.例文帳に追加

別途の気化手段を使用することなく液体状態の原料を気体状態に変化させるとともに、蒸着工程の際に膜質の均一性及び工程の再現性が改善できるようにした液体原料供給装置及びこれを用いた銅層形成方法を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.例文帳に追加

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

A first copper thin film 5 is formed by a CVD process on an insulating film 2, having connection grooves therein and covering a semiconductor substrate 1 via a barrier metal film 4 and having such a thickness as not to cause practical generation of its rough surface resulting from crystalline grains, and then subjected to a reflow process to fluidize the surface of the film 5.例文帳に追加

半導体基板１を覆う接続溝３を含む絶縁膜２上にバリア金属膜４を介して、ＣＶＤ法により表面に結晶粒子に起因する凹凸が実質的に生じない程度の膜厚の第１銅薄膜５を形成した後、リフロー処理を施して同銅薄膜５の表面を流動させる。 - 特許庁

The insulating resin layer 41 is subjected to polishing process to form a surface-polished insulating resin layer 41a and solder bumps 31a from which one part of the surface is exposed, and a copper foil is laminated and a resulted object is heated and pressed to form a conductor layer 51.例文帳に追加

絶縁樹脂層４１を研磨処理し、表面研磨された絶縁樹脂層４１ａ及び表面が一部露出したはんだバンプ３１ａを形成し、銅箔をラミネートし、加熱、加圧して導体層５１を形成する。 - 特許庁

To provide a method for preparing a colloidal dispersion of superfine particles of copper oxide in which fine particles are finely dispersed and impurities are reduced by a chemical method without requiring expensive production facilities by an easy process.例文帳に追加

高価な製造設備を必要としない化学的方法によって、微粒子が微分散し、かつ分散液中に不純物が少ない酸化銅超微粒子のコロイド分散液を、容易なプロセスによって製造する製造技術の提供。 - 特許庁

To make a plating deposition speed for wiring uniform on the entire surface of a wafer, and at the same time to prevent voids and defects from occurring inside the wiring in a semiconductor device-manufacturing process for manufacturing copper wiring by the electric plating method.例文帳に追加

銅配線を電気めっき法により製造する半導体装置製造プロセスにおいて、配線のためのめっき成膜速度をウエハ全面にて均一にし、かつ配線の内部にボイドや欠陥が発生するのを防止する。 - 特許庁

In the image forming apparatus and the process cartridge, a roughness formation member comprised of nonmagnetic steel which makes iron the main material, an alloy which makes aluminum the main material, an alloy which makes copper the main material, and a resin or fibers is formed on the periphery of a developing sleeve.例文帳に追加

現像スリーブ外周に、鉄を主材とした非磁性鋼、アルミニウムを主材とした合金、銅を主材とした合金、樹脂またはファイバーからなる粗さ形成部材を形成した画像形成装置およびプロセスカートリッジ。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board and a method of manufacturing the same which exhibits high visibility, when seen through an insulating base material, and which prevents permeation and peeling, or the like, in a manufacturing process of a printed wiring board.例文帳に追加

絶縁性基材を透かして見たときの高い視認性を備えており、かつプリント配線板の製造工程における染込みや剥離等の発生する虞のないプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The recessed part of this alumina substrate 22 is formed by the cutting process using a grind stone and the electrode terminals D1 to D8 are constituted by depositing a film of electrode material such as NiCr (nickel-chrome), and Cu (copper) or the like on this recessed part.例文帳に追加

このアルミナ基板２２の凹部は、砥石による切削加工により形成され、電極端子Ｄ１〜Ｄ８は、この凹部上に、ＮｉＣｒ（ニッケルクロム）、Ｃｕ（銅）等の電極材料を着膜することにより構成されている。 - 特許庁

If an area ratio of copper is arranged within such ranges, both desirable mechanical characteristics and electric characteristics can be obtained, and also, an additional process can be easily given to the compound wire.例文帳に追加

銅の面積比をそのような範囲内にすると、好ましい機械的特性と電気的特性の両方を達成することが可能になりかつまた上述したように本複合線にさらなる加工を受けさせることも容易になり得る。 - 特許庁

To provide a slag granulator which can stably produce granulated slag having a wet density high enough for the slag to be suitable as a filling for caissons in harbor facility construction or as a concrete aggregate from a molten slag discharged from a copper refining process.例文帳に追加

銅製錬工程から排出される溶融スラグから、港湾工事のケーソン中詰め材やコンクリート骨材として好適なように、高い湿潤密度の水砕スラグを安定して産出できるスラグ水砕装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming method capable of preventing pattern form deterioration of a copper thick film caused by variation in a resist pattern form in a Lithographie Galvanoformung Abformung-like process using a thick film resist layer formed by laminating light-sensitive films.例文帳に追加

感光性フィルムを積層して形成した厚膜レジスト層を用いたＬＩＧＡライクプロセスで、レジストパターン形状の変化に起因する銅厚膜パターンの形状劣化を防止することができるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁