「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To increase the reliability in the point of the strength in a ferrous sintered component formed of raw material powder comprising copper powder and carbon powder by improving a sintering process for the ferrous sintered component, so as to reduce free copper in its structure, thus allowing each part to be uniformly quenched.例文帳に追加

銅粉末と炭素粉末を含む原料粉末で形成される鉄系焼結部品の焼結法を改善して組織中の遊離銅を減少させ、それにより、各部がむらなく焼き入れされるようにして鉄系焼結部品の強度面での信頼性を高めることを課題としている。 - 特許庁

To provide a method for producing copper fine particles, by which strict temperature control of a gelatin solution being a protective agent is not required, surplus gelatin is easily removed after synthesis and the cleaning process is simplified, and highly reproducible copper fine particles including uniform primary particles are synthesized.例文帳に追加

保護剤のゼラチン溶液の厳密な温度管理の必要がなく、合成後には余剰ゼラチンを容易に除去でき洗浄工程を簡略化することが可能で、均一な一次粒子を持ち再現性の高い銅微粒子を合成することが可能な銅微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for reducing a catalyst containing copper oxide by introducing a gas containing hydrogen and a liquid into a catalyst-filled part, with the help of a reactor having the catalyst-filled part in which the catalyst containing the copper oxide is packed and a gas-liquid separation part, this method capable of inhibiting the sintering of a metallic copper contained in the catalyst obtained by reduction process and keeping the strength of the catalyst high.例文帳に追加

酸化銅含有触媒が充填された触媒充填部と気液分離部を備える反応器を用いて、触媒充填部に水素を含む気体と液体を導入して酸化銅含有触媒を還元する方法であって、還元によって得られる触媒中の金属銅のシンタリングを防止することができ、かつ触媒の強度を高く保持することができる酸化銅含有触媒の還元方法を提供する。 - 特許庁

A first process part 120 includes a multistage structure that right and left electrodes 122 between which one copper sheet 101 is held is defined as one station and tow or more stations are provided and an anodic treatment for forming copper particles in necessary quantity to form fine bump like projecting on right and left both surface of the steel sheet 101 by electrolyzing using a copper plate 101 as an anode and an electrode 122 as a cathode is carried out.例文帳に追加

第一工程部１２０は、１つの銅板１０１を挟む左右の電極１２２を１ステーションとして、これを２ステーション以上備えた多段構成となっており、銅板１０１を陽極、電極１２２を陰極とする電気分解により、銅板１０１の左右両面に微細瘤状突起を形成するのに必要な量の銅微粒子を生成させる陽極処理を行う。 - 特許庁

The conductive ink composition which comprises copper particles, a coordinative compound and copper formate particles and is produced through a process for washing the copper particles with a washing composition containing (a) an acid and a surface-protecting agent is characterized in that the volume resistivity of the composition is 3.0×10^-5 to 3.0×10^-6 Ωcm.例文帳に追加

銅粒子、配位性化合物及びギ酸銅粒子を含み、ａ）酸、及び表面保護剤を含んでなる洗浄用組成物で銅粒子を洗浄する工程を経て製造する導電性インク組成物であって、体積抵抗値が３．０Ｘ１０^−５〜３．０〜１０^−６Ω・ｃｍであることを特徴とする導電性インク組成物 - 特許庁

In the wire drawing process S3, the primary ternary alloy coated layer 3 and the copper coated layer 4 over the layer 3 are formed into a secondary ternary alloy coated layer 6 by the action of frictional heat generation due to drawing, while the thickness T of the copper coated layer 4 is set at the thickness which is diminished from the remaining copper coated layer 4 by friction caused by the drawing.例文帳に追加

伸線工程Ｓ３は、引き抜きの摩擦発熱によって、一次の３元合金メッキ層３と外側の銅メッキ層４とにより二次の３元合金メッキ層６を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層４の厚Ｔさは、前記引き抜きによる摩耗により残りの銅メッキ層４が消失する厚さとした。 - 特許庁

To provide a method for precipitating copper chloride contained in a chemical etching waste water, which can effectively remove a copper chloride component contained in a enormous amount of chemical etching waste water produced in an etching process for a printed wiring board, and to provide an apparatus for precipitating copper chloride contained in the chemical etching waste water, preferably used for the precipitation method.例文帳に追加

プリント配線板のエッチングプロセスにおいて発生する膨大な化学エッチング廃液に含まれる塩化銅成分を高効率に除去することができる化学エッチング廃液に含有される塩化銅の析出方法と、その析出方法に好適に用いられる化学エッチング廃液含有に含有される塩化銅の析出装置を提供する。 - 特許庁

Anticorrosives for preventing corrosion of copper is added to abrasive slurry being used in a polishing process for removing excess copper 14 on an insulating film 11 after wiring trenches 12 made in the insulating film 11 have been filled with the copper 14 through a barrier layer 13 composed of tungsten, a tungsten compound, titanium or a titanium compound.例文帳に追加

絶縁膜１１に形成した配線溝１２内にタングステン、タングステン化合物、チタンもしくはチタン化合物からなるバリア層１３を介して銅１４を埋め込んだ後の、絶縁膜１１上の余剰な銅１４を除去する研磨工程に用いる研磨スラリーであって、研磨スラリーは銅の腐食を防止する防食剤が添加されているものからなる。 - 特許庁

The production process of FPC comprises a step for forming a desired circuit on the copper foil of a copper clad plate where a copper foil is laminated on one or both sides of the insulation film layer, a step for forming a bending groove by mechanical technique at least at one position of the insulation film layer, and a step for laminating a coverlay on the circuit forming surface after each step.例文帳に追加

絶縁フィルム層の一方の面又は両方の面に銅箔が積層された銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してＦＰＣを得ることを特徴とするＦＰＣの製造方法。 - 特許庁

In a surface roughened copper foil in which at least one surface of a base copper foil (unprocessed copper foil) is roughened by a roughening process, the roughened surface is finished to have such a surface roughness that a surface roughness Ra of a sticking surface of a polyimide film stuck to the roughened surface is made 0.28 μm or more.例文帳に追加

母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に粗化処理により粗化処理面が施された表面処理粗化銅箔であって、前記粗化処理面が、該粗化処理面に張付けるポリイミドフィルムの張付面の表面粗さＲａが０．２８μｍ以上となる表面粗さに仕上げられている表面処理粗化銅箔である。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

To provide a copper or copper alloy heat exchanger tube, in which the evaporation performance of CFC-based refrigerant is enhanced, inner surface coating will not dissolve in CFC-based refrigerant nor causes any chemical reaction, stripping is prevented in the production process of copper tube or air conditioner or during use, and impurities will not infiltrate, even if the inner surface coating re-dissolves during recycle.例文帳に追加

フロン系冷媒の蒸発性能を向上させ、また、内面皮膜がフロン系冷媒に溶解したり、化学反応を起こさず、安定であると共に、銅管の製造工程、エアコンの製造工程、使用時に剥離せず、更にリサイクル時に再溶解しても不純物成分が侵入しない銅又は銅合金製伝熱管を提供する。 - 特許庁

In the recycling process of wire harnesses dismantled from used automobiles, a connector 2 together with a splice terminal 3 near the connector are removed beforehand and then a section of a bundle of wires is shredded and copper and copper alloy used as wire conductors are separated from other things such as resin (dust) to recover copper nuggets with low impurity contents.例文帳に追加

使用済みの自動車から取り外したワイヤ−ハーネスをリサイクル処理する際に、ワイヤーハーネス１から、コネクター２と共にコネクタ近傍のスプライス端子３をあらかじめ除去した後、電線束の部分をシュレッダーで破砕し、電線の導体として用いられている銅および銅合金と、その他、樹脂など（ダスト）とを分別して、不純物の少ないナゲット銅を回収する。 - 特許庁

To provide a method for reducing cupric chloride ions by which cupric chloride ions can efficiently be reduced into cuprous chloride ions in order to obtain a reduced product liquid, in which cuprous chloride ions exist at high ratio, by a method utilizing a copper concentrate as a reducing agent, regardless of the difference in the mineral composition of the copper concentrate in a wet type copper refining process.例文帳に追加

湿式銅製錬プロセスにおいて、塩化第２銅イオンを塩化第１銅イオンに還元する工程を実施するに当たり、還元剤として銅精鉱を利用したやり方で、塩化第１銅イオンが高比率で存在する還元生成液を得るために、銅精鉱の鉱物組成の違いにかかわらず、効率的に還元することができる塩化第２銅イオンの還元方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

A built-up multilayer printed wiring board, capable of forming a high density circuit, can be produced without causing deterioration in the surface metal layer, by employing an RCC provided with a protective layer on the metal surface and passing the RCC applied with the surface metal protective layer, as it is, through multilayering process, desmearing process or electroless copper plating process.例文帳に追加

金属表面に保護層を設けたＲＣＣを用い、表面金属保護層をつけたまま積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程を通すことによって、これらの工程で表面金属層が劣化することなく、高密度回路の形成が可能なビルドアップ多層プリント配線板を製造できる。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device is provided with a cleaning process, in which the surface oxide film 6 formed on the copper interconnection 3, is cleaned and a first process, in which the film 6 is substituted into carboxylate and a second process, in which the generated carboxylate is reduced and removed.例文帳に追加

銅配線３に形成された表面酸化膜６を清浄する清浄工程を有する半導体装置の製造方法であって、清浄工程は、表面酸化膜６をカルボン酸塩に置換する第１の工程と、生成されたカルボン酸塩を還元除去する第２の工程とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

The copper-based sintered sliding material is manufactured by scattering a powder of Cu or Cu alloy on a steel plate, followed by a primary sintering process, a primary rolling process with pressure, and secondary sintering process, and then a secondary rolling process at a pressure drop rate of 10%, and finally a heating process at a temperature over the Cu/Cu alloy recrystallization starting temperature but under the recrystallization starting temperature of the steel backing strip.例文帳に追加

鋼板上にＣｕまたはＣｕ合金の粉末を散布し、一次焼結、一次圧延および二次焼結を順次行った後、圧下率１０％以上で二次圧延を行い、続いて、ＣｕまたはＣｕ合金の再結晶開始温度以上で鋼裏金の再結晶開始温度未満の温度で加熱処理を行い、銅系焼結摺動材料を製造する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device has a process for forming an insulating film above a semiconductor substrate; a process for forming a recessed part in the insulating film; a process for forming a barrier metal layer on an inner surface of the recessed part; a process for forming a seed layer containing Ru and Cu on the barrier metal layer; and a process for forming a copper layer on the seed layer.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板の上方に、絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜に凹部を形成する工程と、凹部の内面に、バリアメタル層を形成する工程と、バリアメタル層上に、ＲｕとＣｕを含むシード層を形成する工程と、シード層上に銅層を形成する工程とを有する。 - 特許庁

Surface of a copper film 3 is changed to cuprous oxide (Cu_2O)5 insoluble to water by polishing the wafer surface by using a cleaning agent having pH adjusted to 7-12 immediately after a barrier metal film polishing process in the Cu-CMP process when copper interconnections are formed, and an antioxidation film 6 is formed by making an oxidation inhibitor adhere to the surface of Cu_2O5.例文帳に追加

銅配線形成時のＣｕ−ＣＭＰ工程におけるバリアメタル膜研磨工程直後に、ｐＨを７〜１２に調整した洗浄剤を用いてウエハ表面を研磨することで、銅膜３表面を水に不溶な酸化第一銅（Ｃｕ_２Ｏ）５に変化させると共に、Ｃｕ_２Ｏ５表面に酸化防止剤を付着させて酸化防止膜６を形成する。 - 特許庁

This method for detecting copper deposition on the processed surface of the substrate comprises a data measurement process (steps S2 to S4) for measuring the spectral reflectance data on the processed surface of the substrate and a discrimination process (step S5) for discriminating, based on the specificity of the spectral reflectance data, if copper is deposited or not.例文帳に追加

銅が処理面に被着されている基板を検出する方法において、基板の処理面について分光反射率データを測定するデータ測定過程（ステップＳ２ないしＳ４）と、前記分光反射率データの特異性に基づき銅が被着しているか否かを判別する判別過程（ステップＳ５）とを備える。 - 特許庁

To provide cleaning liquid for removing resist enhanced in a removing function of resist residual dross and resistance against corrosion of a copper film and an insulator film, when the resist residual dross after etching or ashing, and other etching residual dross are removed in a semiconductor manufacturing process including a copper wiring process, and a manufacturing method for a semiconductor device using the cleaning liquid.例文帳に追加

銅配線プロセス等の半導体装置製造方法工程において、エッチング後またはアッシング後のレジスト残さ物およびその他のエッチング残さ物を除去する際に、レジスト残さ物等の除去性、銅および絶縁体膜の耐腐食性が高いレジスト除去用洗浄液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing copper fine particles which are free from harmful alkali metal elements and halogen elements and have ≤50 nm average particle size, extremely high particle size uniformity and excellent dispersibility and oxidation resistance by applying a polyol process as a liquid phase process suitable for mass production and also to provide a dispersion liquid containing the copper fine particles.例文帳に追加

大量生産に適した液相法であるポリオール法を応用し、有害なアルカリ金属元素やハロゲン元素を含まず、平均粒径５０ｎｍ以下で、粒径の均一性が極めて高く、分散性及び耐酸化性に優れた銅微粒子の製造方法、及びその銅微粒子を含む分散液を提供する。 - 特許庁

Alternatively, a first solder alloy containing ≤1.5 mass% copper and the balance mainly tin, and at least one of a second solder alloy containing ≥2.0 mass% copper and the balance mainly tin and pure copper are superposed at the predetermined mass ratio to produce the pellet-like solder alloy containing 3-10 mass% copper and the balance mainly tin by the hot-rolling process.例文帳に追加

あるいは、１．５質量％以下の銅を含み残部の主成分が錫からなる第１のはんだ合金と、２．０質量％以上の銅を含み残部の主成分が錫からなる第２のはんだ合金および純銅の少なくとも一方とを所定の質量比で重ね合わせ、熱間圧延工程よって３質量％以上１０質量％以下の銅を含み残部の主成分が錫からなるペレット状のはんだ合金を製造するものである。 - 特許庁

This producing method of the substrate comprises: a process for preparing a base material wherein a nickel layer is formed on a copper layer by a plating method; a process for heat-treating the nickel layer at 800 to 1,000°C; and a process for epitaxially growing a coating layer on the nickel layer after the process for heat-treating the nickel layer.例文帳に追加

本発明は、めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、前記ニッケル層を８００〜１０００℃で熱処理する工程と、前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に被覆層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法に関する。 - 特許庁

This manufacturing method of the deposit strengthened copper alloy trolley wire has at least (A) a solution treatment process, (B) a cold working process, and (C) an aging heat treatment process, and is characterized in that a lubricant finally used in the cold working process is the solid lubricant composed of an organic component alone.例文帳に追加

少なくとも、（Ａ）溶体化処理工程、（Ｂ）冷間加工工程、（Ｃ）時効熱処理工程を有する析出強化型銅合金トロリ線の製造方法において、該冷間加工工程において最後に用いる潤滑剤が、有機成分のみからなる固体潤滑剤であることを特徴とする、析出強化型銅合金トロリ線の製造方法。 - 特許庁

The desulfurizing agent is produced through a process of preparing sediment according to neutralizing reaction of a copper sulfate aqueous solution, a process of adjusting a moisture content in the sediment, a process of obtaining formed materials by forming the sediment as a forming material whose moisture content is adjusted and a process of drying the formed materials.例文帳に追加

この脱硫剤は、硫酸銅水溶液の中和反応によって沈殿物を生成する工程と、沈殿物中の水分量を調整する工程と、水分量の調整された沈殿物を成形材料として成形を行うことにより成形物を得る工程と、成形物を乾燥する工程と経て製造される。 - 特許庁

In the measuring method, cadmium, lead and copper are used in an anodic stripping process, chromium violet or nitronaphthol and cupferron are used as chelating agents in a cathodic stripping process, and iron, aluminum and chromium are measured.例文帳に追加

アノーディック・ストリッピング工程で亜鉛、カドミウム、鉛および銅を、カソーディック・ストリッピング工程でキレート剤としてクロムバイオレットまたはニトロソナフトール、およびクペロンを用いて鉄、アルミニウムおよびクロムを測定する上記測定方法。 - 特許庁

Especially, an excellent catalyst for an oxychlorination fixed bed process is obtained by the suitable active phase based on copper and additives and an excellent catalyst for an selective oxidation process is obtained by the suitable active phase based on silvers and additives.例文帳に追加

特に、銅と添加剤とに基づく好適な活性相によって、オキシ塩素化固定床プロセスのための良好な触媒が得られ、そして銀と添加剤とに基づく好適な活性相によって、選択的酸化プロセスのための良好な触媒が得られる。 - 特許庁

This method for producing the 3,3'-diaminobenzidine is characterized by comprising a process for reacting the 3,3'-dichlorobenzidine with ammonia in the presence of a copper catalyst and a process for treating the obtained crude 3,3'-diaminobenzidine with a divalent sulfur compound.例文帳に追加

３，３’−ジクロロベンジジンとアンモニアを銅触媒存在下で反応させる工程、及び得られた粗３，３’−ジアミノベンジジンを２価の硫黄化合物で処理する工程を含むことを特徴とする３，３’−ジアミノベンジジンの製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing a steel cord for reinforcing rubber comprises a coating process for applying a cobalt compound-containing oil on a steel wire or a steel cord treated with metal plating including copper, and a twisting process for twisting the steel wires.例文帳に追加

銅を含む金属めっきを施したスチールワイヤーまたはスチールコードに、コバルト化合物を含むオイルを塗布する塗布工程と、スチールワイヤーを撚り合わせる撚り合わせ工程と、を有する、ゴム補強用スチールコードの製造方法。 - 特許庁

At the time of the soft etching of a smear removing process performed prior to a catalyst bestowal process for chemical copper plating, after the via hole 13 is formed in the insulating layer 12 of a multilayer substrate by laser irradiation, aqueous solution including sulfuric acid and hydrogen peroxide is used as the soft etching liquid.例文帳に追加

多層基板の絶縁層12にレーザー照射によりビアホール13を形成した後、化学銅メッキのための触媒付与工程に先だって行われるスミア除去工程のソフトエッチの際に、ソフトエッチ液として硫酸及び過酸化水素を含む水溶液が使用される。 - 特許庁

The manufacturing method of this lithium secondary battery electrode comprises a process of forming an oxidation film 11 by carrying out oxidation treatment on the surface of a current collector 10 made of copper and then a process of forming an active material layer 12 made of Si on the current collector 10 by using a sputter method.例文帳に追加

このリチウム二次電池用電極の製造方法は、銅からなる集電体１０の表面を酸化処理することによって、酸化膜１１を形成する工程と、その後、スパッタ法を用いて、集電体１０上に、Ｓｉからなる活物質層１２を形成する工程とを含んでいる。 - 特許庁

As a preprocessing of a dry film resist peeling process, the dry film resist is dried and shrunk so as to promote peeling on the interface of electrolytic copper plating and the dry film resist, thereby enhancing peelability of the dry film resist in peeling process.例文帳に追加

ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 - 特許庁

The method of producing metal nanowire includes a first process of causing a precursor including at least a copper complex and water to react to each other in supercritical or subcritical carbon dioxide to obtain a nanowire-like hydroxide and a second process of reducing the hydroxide.例文帳に追加

少なくとも銅錯体を含む前駆体と水とを、超臨界または亜臨界の二酸化炭素中で反応させてナノワイヤー状の水酸化物とする第１の工程と、前記水酸化物を還元する第２の工程と、を有することを特徴とする金属ナノワイヤーの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper, indium, gallium and selenium, wherein they are separated one by one without needing the changing of solution in the operational process and the process time and the producing cost is effectively reduced.例文帳に追加

作業過程において溶液の転化を必要とせずとも銅・インジウム・ガリウム・セレンを逐一分離することができ、工程時間および製造コストを効果的に削減することができる銅・インジウム・ガリウム・セレンの回収方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a stator of a motor, the method reducing quantity of coil, preventing coil resistance and copper loss to improve motor efficiency, reducing a weight of the motor, downsizing a physical size of the motor, and eliminating or simplifying a coil fixing process such as a lacing process or a varnish treatment.例文帳に追加

コイル量を低減させ、コイル抵抗や銅損を抑制してモータ効率を向上させると共に、モータ重量の低減及びモータ体格の小型化を図り、更に、レーシング処理やワニス処理などのコイル固定化処理を廃止または簡素化するモータの固定子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device which can prevent a problem in the dual damascene process that, when an SiN film is formed on the wiring including copper hillock, it is formed in unequal thickness, giving a physical and chemical damage resulting from break of SiN film during the process to the wiring.例文帳に追加

デュアルダマシンプロセスにおいて銅ヒロックを有する配線上にＳｉＮ膜を形成すると不均一な膜厚となり、工程中のＳｉＮ膜破れに起因する物理的化学的ダメージを配線に与えてしまうのを防止できる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a very thin copper foil which is improved in handling properties, protected against contamination caused by contaminants such as the resin powder of prepreg sheets, effectively prevented from being marked or dented by foreign objects, and protected against marks made in a usual cutting process, a packaging process, or in transit, the mixture of foreign objects, wrinkles, folds and the like.例文帳に追加

極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅箔表面にプリプレグシートの樹脂粉等の汚染物が付着しないようにし、また異物による傷、打痕防止に有効であり、さらには通常の切断、梱包、運搬中の傷、異物の混入、しわ、折れ等の発生を防止する。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.例文帳に追加

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

Disclosed is the cleaning agent used after a chemical-mechanical polishing process in the manufacturing process of the semiconductor device having the copper interconnection formed on the surface, wherein the cleaning agent contains (A) polycarboxylic acid and (B) a compound having an aldehyde structure and has the pH of 0.5 to 5.例文帳に追加

表面に銅配線が施された半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤であって、（Ａ）ポリカルボン酸と、（Ｂ）アルデヒド構造を有する化合物と、を含有し、ｐＨが０．５〜５であることを特徴とする洗浄剤である。 - 特許庁

In the flexible printed circuit board (FPC), a reinforcing plate 5 provided to the terminal 4 coupled with the connector is formed of complete aromatic polyester and the surface process of the terminal 41 is the plating process using tin or an alloy obtained by adding a kind of element or two or more kinds of elements selected from copper, bismuth, silver, and zinc to tin.例文帳に追加

コネクタと嵌合される端子部４に設ける補強板５の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子４１の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される１種又は２種以上を添加した合金を用いてめっき処理したＦＰＣ。 - 特許庁

To provide a method where, in a wet type refining process including a process in which noble metal-containing copper sulfide ore and an acidic chloride aqueous solution are brought into a counter flow contact, chlorine leaching is performed, and also, the obtained leachate is reduced, at the time of recovering noble metals, they are concentrated and recovered in a high yield.例文帳に追加

貴金属を含有する硫化銅鉱と酸性塩化物水溶液を向流接触させ、塩素浸出し、かつ得られる浸出生成液を還元する工程を含む湿式精錬法において、貴金属の回収に際して、高収率で、かつ貴金属を濃縮して回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for supplying a raw liquid material which converts a liquid state of the raw liquid material into a gaseous state without using an additional gasification means, and can improve a uniformity of a film quality in a vapor deposition process and a reproducibility of the process, and to provide a method for forming a copper layer using the device.例文帳に追加

別途の気化手段を使用することなく液体状態の原料を気体状態に変化させるとともに、蒸着工程の際に膜質の均一性及び工程の再現性が改善できるようにした液体原料供給装置及びこれを用いた銅層形成方法を提供すること。 - 特許庁