「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for efficiently separating and recovering by separating bismuth from copper and lead produced from a non-ferrous smelting process with a wet-type treatment.例文帳に追加

非鉄製錬工程より産出されるビスマスを銅や鉛と分離し湿式処理により効率的に分離回収する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A nickel-containing layer is arranged on the solder bump pad and a copper-containing layer is formed on the nickel-containing layer before the electronic device is subjected to a reflow process.例文帳に追加

ニッケル含有層がハンダ・バンプ・パッドの上に配置され、電子デバイスをリフロー・プロセスにかける前に、銅含有層がニッケル含有層上に形成される。 - 特許庁

To provide a copper-based sliding material in which coarsening of a Bi phase in a Cu alloy layer produced by a continuous sintering process is suppressed, and which has excellent fatigue resistance.例文帳に追加

連続焼結法にて作製されるＣｕ合金層中のＢｉ相の粗大化を抑制し、耐疲労性に優れた銅系摺動材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming copper coated with metal by a vacuum deposition method free from the need of a severe pretreatment process on a large scale.例文帳に追加

大規模で厳しい前処理プロセスを必要としない真空蒸着方法によって、金属で被覆された銅を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an etching agent which can prevent the dimensional accuracy of a wiring pattern from being lowered when an electroless-plated layer of copper is removed in a semi-additive process.例文帳に追加

セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。 - 特許庁

In a following second plating process, copper electroplating is carried out to form a head part 224 of the coupling post 222 outside the molding hole 34.例文帳に追加

その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for extracting and separating copper and/or gold from chalcocite in an extraction rate of 99% or higher by a wet process, without generating sulfur dioxide.例文帳に追加

湿式法により硫化銅鉱から銅及び／又は金を９９％以上抽出分離する亜硫酸ガスを発生させない抽出法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for reducing drawing resistance of deformed wire drawing in the cold working process in the manufacture of a deposit strengthened copper alloy trolley wire.例文帳に追加

析出強化型銅合金トロリ線の製造における冷間加工工程時の異形伸線加工の引抜抵抗が小さくなるような方法を提供すること。 - 特許庁

Subsequently, portions of the copper film which exist on the outside of the interconnect grooves are polished to form interconnections, and then a cleaning process is performed on the resulting substrate.例文帳に追加

続いて、銅膜における配線溝の外部に存在する部分を研磨して配線を形成した後に、基板に対して洗浄処理を施す。 - 特許庁

To provide an electroless plating process for forming a barrier film such as cobalt-tungsten-boron film on copper interconnecting line in a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハにおける銅相互接続線上にコバルト−タングステン−ホウ素膜のような障壁膜を形成するための無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

In a process for forming a multilayer wiring on a semiconductor substrate, copper constituting a wiring can be prevented effectively from diffusing into a transistor.例文帳に追加

半導体基板に多層配線を形成する工程中において、配線を構成する銅のトランジスタへの拡散を有効に防止することができる。 - 特許庁

To provide a process for etching a barrier metal film at a temperature of about the room temperature without applying mechanical load and excessively etching copper of a necessary part.例文帳に追加

室温程度の温度で、機械的荷重をかけずに必要部分の銅を過度にエッチングすることなく、バリアメタル膜をエッチングするプロセスを提供すること。 - 特許庁

To provide a copper-based catalyst having high activity and excellent heat resistance and durability and a method for preparing this catalyst at a low cost by using a process as simple as possible.例文帳に追加

高活性で耐熱性、耐久性に優れた銅系触媒及び該触媒をできるだけ簡単なプロセスで安価に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

This producing method of the substrate comprises: a process for preparing a base material wherein a nickel layer is formed on a copper layer by a plating method; a process for heat-treating the nickel layer at 800 to 1,000°C; and a process for epitaxially growing a coating layer on the nickel layer after the process for heat-treating the nickel layer.例文帳に追加

本発明は、めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、前記ニッケル層を８００〜１０００℃で熱処理する工程と、前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に被覆層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法に関する。 - 特許庁

The desulfurizing agent is produced through a process of preparing sediment according to neutralizing reaction of a copper sulfate aqueous solution, a process of adjusting a moisture content in the sediment, a process of obtaining formed materials by forming the sediment as a forming material whose moisture content is adjusted and a process of drying the formed materials.例文帳に追加

この脱硫剤は、硫酸銅水溶液の中和反応によって沈殿物を生成する工程と、沈殿物中の水分量を調整する工程と、水分量の調整された沈殿物を成形材料として成形を行うことにより成形物を得る工程と、成形物を乾燥する工程と経て製造される。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

In the wire drawing process S3, the primary ternary alloy coated layer 3 and the copper coated layer 4 over the layer 3 are formed into a secondary ternary alloy coated layer 6 by the action of frictional heat generation due to drawing, while the thickness T of the copper coated layer 4 is set at the thickness which is diminished from the remaining copper coated layer 4 by friction caused by the drawing.例文帳に追加

伸線工程Ｓ３は、引き抜きの摩擦発熱によって、一次の３元合金メッキ層３と外側の銅メッキ層４とにより二次の３元合金メッキ層６を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層４の厚Ｔさは、前記引き抜きによる摩耗により残りの銅メッキ層４が消失する厚さとした。 - 特許庁

To provide a composition for polishing for CMP machining that has superior selectivity where the polishing rate of a tantalum compound is small, even though that of copper is large in the CMP machining process of a semiconductor device having a copper film and the tantalum compound, and also has smoothness in the surface of the copper film.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物であり、銅膜表面の平滑性にも優れたＣＭＰ加工用の研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

A Y-axis wiring part 48 is formed by a nanoparticle dispersion liquid printing process of printing nanoparticle dispersion liquid for which nano metal particles of one of gold, silver, silver-copper, copper, platinum, palladium and ITO for instance are dispersed, and a nanoparticle dispersion liquid baking process of baking the printed nanoparticle dispersion liquid.例文帳に追加

Ｙ軸配線部48を、例えば金、銀、銀−銅、銅、白金、パラジウム、および、ＩＴＯのいずれかのナノ金属粒子を分散させたナノ粒子分散液を印刷するナノ粒子分散液印刷工程、および、この印刷されたナノ粒子分散液を焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成する。 - 特許庁

This method for detecting copper deposition on the processed surface of the substrate comprises a data measurement process (steps S2 to S4) for measuring the spectral reflectance data on the processed surface of the substrate and a discrimination process (step S5) for discriminating, based on the specificity of the spectral reflectance data, if copper is deposited or not.例文帳に追加

銅が処理面に被着されている基板を検出する方法において、基板の処理面について分光反射率データを測定するデータ測定過程（ステップＳ２ないしＳ４）と、前記分光反射率データの特異性に基づき銅が被着しているか否かを判別する判別過程（ステップＳ５）とを備える。 - 特許庁

To provide cleaning liquid for removing resist enhanced in a removing function of resist residual dross and resistance against corrosion of a copper film and an insulator film, when the resist residual dross after etching or ashing, and other etching residual dross are removed in a semiconductor manufacturing process including a copper wiring process, and a manufacturing method for a semiconductor device using the cleaning liquid.例文帳に追加

銅配線プロセス等の半導体装置製造方法工程において、エッチング後またはアッシング後のレジスト残さ物およびその他のエッチング残さ物を除去する際に、レジスト残さ物等の除去性、銅および絶縁体膜の耐腐食性が高いレジスト除去用洗浄液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing copper fine particles which are free from harmful alkali metal elements and halogen elements and have ≤50 nm average particle size, extremely high particle size uniformity and excellent dispersibility and oxidation resistance by applying a polyol process as a liquid phase process suitable for mass production and also to provide a dispersion liquid containing the copper fine particles.例文帳に追加

大量生産に適した液相法であるポリオール法を応用し、有害なアルカリ金属元素やハロゲン元素を含まず、平均粒径５０ｎｍ以下で、粒径の均一性が極めて高く、分散性及び耐酸化性に優れた銅微粒子の製造方法、及びその銅微粒子を含む分散液を提供する。 - 特許庁

To provide a new manufacturing method of a semiconductor device, which prevents a wiring material from being oxidized when the above wiring material which is easily oxidized such as a copper material is buried in a groove formed in a photoresist and a layer type film, and simplifies a process of performing a chemical and mechanical process on the layer type film.例文帳に追加

溝内に酸化しやすい銅等の配線材料を埋め込む際、前記配線材料の酸化を防ぎ、且つ、工程を簡略化した新規な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating composite for producing an interlayer insulation film in which a high Young's modulus, a low dielectric constant, and a high breakdown voltage durable sufficiently in the CMP process of the copper interconnection process of a semiconductor element can be achieved simultaneously.例文帳に追加

半導体素子の銅配線工程におけるＣＭＰ工程に十分耐える高いヤングモジュラスと、低い比誘電率と、高いブレークダウン電圧を同時に達成する層間絶縁膜製造用の塗布組成物の提供。 - 特許庁

Therefore, a second sealing treatment process is carried out after the assembling process, and a sealing treatment agent is coated and sealing-treated at the portion where plating is exposed by scratches and the cut-out face where the copper material is exposed.例文帳に追加

そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a porous silica thin film having mechanical strength sufficiently enduring a CMP process in a copper wiring process of a semiconductor element by having a low dielectric constant of the porous silica thin film.例文帳に追加

多孔性シリカ薄膜の比誘電率が低く、半導体素子の銅配線工程におけるＣＭＰ工程に十分耐える機械的強度を有する多孔性シリカ薄膜を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a steel cord for reinforcing rubber comprises a coating process for applying a cobalt compound-containing oil on a steel wire or a steel cord treated with metal plating including copper, and a twisting process for twisting the steel wires.例文帳に追加

銅を含む金属めっきを施したスチールワイヤーまたはスチールコードに、コバルト化合物を含むオイルを塗布する塗布工程と、スチールワイヤーを撚り合わせる撚り合わせ工程と、を有する、ゴム補強用スチールコードの製造方法。 - 特許庁

In the measuring method, cadmium, lead and copper are used in an anodic stripping process, chromium violet or nitronaphthol and cupferron are used as chelating agents in a cathodic stripping process, and iron, aluminum and chromium are measured.例文帳に追加

アノーディック・ストリッピング工程で亜鉛、カドミウム、鉛および銅を、カソーディック・ストリッピング工程でキレート剤としてクロムバイオレットまたはニトロソナフトール、およびクペロンを用いて鉄、アルミニウムおよびクロムを測定する上記測定方法。 - 特許庁

To permit deep and homogeneous copper etching by removing minute scum, residues, etc. that are hard to remove on a substrate in a chemical process and reforming the surface, and manufacture a high-grade printed circuit board with few process failures.例文帳に追加

薬品工程で基板上の除去しにくい微細なスカム，残渣などを除去し表面を改質して深く均質な銅エッチングを可能にし，高品位の印刷回路基板を工程不良を少なく製造する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a copper wiring substrate attaining further reduction of electric resistance and maintenance of adhesive property of a copper thin film to a substrate surface at high levels and attaining cost reduction of a metal target material used in a sputtering process and of the entire manufacturing process mainly in the sputtering process using the target material.例文帳に追加

電気抵抗のさらなる低減化と基板表面に対する銅薄膜の密着性の確保との両方を高いレベルで達成することができ、かつスパッタリングプロセスで用いられる金属ターゲット材のコスト削減やそれを用いたスパッタリングプロセスを中心として全体的な製造プロセスのコスト低減を達成することを可能とした、銅配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the fine copper phthalocyanine pigment comprises a first process of mixing a specific phthalocyanine derivative and an acidic solution prepared by dissolving copper phthalocyanine in an acidic solvent with water, a second process of separating a precipitated material from the obtained solution and a third process of dispersing the resultant precipitate by treating the same with a ketone-based organic solvent or mechanically treating the same in the presence of an organic solvent.例文帳に追加

特定のフタロシアニン誘導体と銅フタロシアニンを酸性溶媒に溶解してなる酸性溶液を水と混合する第１工程と得られた混合液から析出物を分離する第２工程と得られた析出物を、ケトン系有機溶剤で処理するか、または有機溶媒の存在下に機械的応力により分散する第３工程を含む微細銅フタロシアニンの製造方法。 - 特許庁

To provide a cleaning agent used in a cleaning process after a flattening polishing process in a manufacturing process of a semiconductor device having a copper interconnection, wherein corrosion and oxidation of the copper interconnection and surface roughening of the flattened interconnection on a substrate due thereto, are suppressed and impurities on a semiconductor device surface can effectively be removed, and to provide a cleaning method using the same.例文帳に追加

銅配線を備えた半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、銅配線の腐蝕や酸化、それに起因する平坦化された基板上配線の表面荒れの発生が抑制され、且つ、半導体デバイス表面の不純物を有効に除去し得る洗浄剤及びそれを用いた洗浄方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the horizontally carrying electroless copper plating process, in a treatment stage directly before a substrate is charged into an electroless copper plating liquid, as reaction promotion treatment, the substrate is treated with an alkali aqueous solution of formalin, and a roll with grooves is used as a carrier roll after the reaction promotion treatment.例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程において、無電解銅めっき液に入る直前の処理工程で、反応促進処理として、ホルマリンのアルカリ水溶液で基板を処理し、反応促進処理後の搬送ロールに用いる溝付ロール。 - 特許庁

To provide a polyimide having a high glass transition temperature, a low linear thermal expansion coefficient near to that of copper, a low moisture absorption expansion coefficient, and both satisfactory adhesion to a metal, particularly copper and satisfactory toughness, a precursor of the polyimide, and a process for producing a polyimide.例文帳に追加

高ガラス転移温度、銅に近い低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との十分な接着性及び十分な靭性を併せ持つポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリイミドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The processing method for the inner layer circuit board used for the multilayer printed board includes a process of roughing by blast the surface of a copper circuit formed on the inner layer circuit board, and consecutively roughing by immersion the surface of a copper circuit using a chemical roughing solution.例文帳に追加

多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 - 特許庁

To prevent the sticking of metalic copper on an aluminum material from a guide roller in an anodic oxidation process and to prevent the generation of residual film of a photosensitive layer due to the effect to metalic copper stuck on the surface of a lithographic printing plate using the aluminum plate as a supporting body.例文帳に追加

陽極酸化工程におけるガイドローラからアルミニウム材への金属銅の付着を防止し、このアルミニウム材を支持体とする平版印刷版の表面に付着した金属銅の影響による感光層の残膜発生を防止する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-purity cupric oxide also usable as a plating raw material from a waste copper etching solution, which is discharged at a step of manufacturing a printed wiring board and contains degraded hydrochloric acid and copper chloride as principal components, by a simple process.例文帳に追加

プリントの配線板の製造工程等において排出される、劣化した塩酸及び塩化銅を主成分とするエッチング廃液からメッキ原料としても使用可能な高純度の酸化第２銅を簡単なプロセスで製造する方法の提供。 - 特許庁

Thereby, the method greatly improves productivity of a copper-resin composite material, because it forms copper thin film on the resin substrate in a short time, without giving the catalyst accelerating treatment in a separate process.例文帳に追加

本発明の方法によると、別工程で触媒のアクセレレーティング処理を行わなくても、短時間で樹脂基体上に銅薄膜を形成させることができるので、銅−樹脂複合材料の生産性を飛躍的に向上させることができる。 - 特許庁

To provide a Schottky structure of a gallium arsenide semiconductor for enabling combination of manufacturing process to form copper metal, effectively preventing diffusion of copper, realizing low resistance and excellent heat radiation and mechanical strength, and improving the characteristics of a semiconductor element.例文帳に追加

銅金属化の製造工程との組み合わせが可能であり、銅拡散を効果的に防ぎ、抵抗値が低く、放熱特性と機械的強度に優れ、半導体素子の特性を向上させるヒ化ガリウム半導体のショットキー構造を提供する。 - 特許庁

Therefore, the opening of the through-hole 28 hardly varies in area in the printing stage 38, so that the thick film copper paste 92 is sucked in by a uniform suction force through all the through-holes 28, when a thick film copper paste 92 is sucked in a suction process 98.例文帳に追加

そのため、印刷中にはスルーホール２８の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９８において吸引すると、基板１２内の全てのスルーホール２８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引される。 - 特許庁

The copper-based sintered sliding material is manufactured by scattering a powder of Cu or Cu alloy on a steel plate, followed by a primary sintering process, a primary rolling process with pressure, and secondary sintering process, and then a secondary rolling process at a pressure drop rate of 10%, and finally a heating process at a temperature over the Cu/Cu alloy recrystallization starting temperature but under the recrystallization starting temperature of the steel backing strip.例文帳に追加

鋼板上にＣｕまたはＣｕ合金の粉末を散布し、一次焼結、一次圧延および二次焼結を順次行った後、圧下率１０％以上で二次圧延を行い、続いて、ＣｕまたはＣｕ合金の再結晶開始温度以上で鋼裏金の再結晶開始温度未満の温度で加熱処理を行い、銅系焼結摺動材料を製造する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device is provided with a cleaning process, in which the surface oxide film 6 formed on the copper interconnection 3, is cleaned and a first process, in which the film 6 is substituted into carboxylate and a second process, in which the generated carboxylate is reduced and removed.例文帳に追加

銅配線３に形成された表面酸化膜６を清浄する清浄工程を有する半導体装置の製造方法であって、清浄工程は、表面酸化膜６をカルボン酸塩に置換する第１の工程と、生成されたカルボン酸塩を還元除去する第２の工程とを有する。 - 特許庁

To provide a polishing grinding wheel for reducing a burden of machining in a post-process, and obtaining a good-quality surface property after chrome plating by eliminating generation of a striped spiral pattern (a feed mark) by a feed of the grinding wheel from a process roller surface in polishing of a gravure process copper plated roller.例文帳に追加

グラビア製版銅メッキロールの研磨において、製版ロール表面に砥石送りによるスジ状のらせん模様（送りマーク）の発生をなくすことで、後工程における加工の負担を軽減させ、クロムメッキ後に良質な表面性状が得られる研磨砥石を提供する。 - 特許庁

Then, a plating liquid in the photosensitive web 18 is cleaned, and the similar process is thereafter repeated for a plurality of times, thus copper plating is formed on a metal silver part of the photosensitive web 18.例文帳に追加

そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。 - 特許庁

To solve the the problem that the seizure resistance of a copper-based sintered alloy containing MoS_2 as a solid lubricant is reduced since a part of the MoS_2 is decomposed in the process of sintering, to thereby prevent the occurrence of the problem.例文帳に追加

MoS_2を固体潤滑剤として含有する銅系焼結合金は焼結中にMoS_2の一部が分解することにより耐焼付性が低下するので、これを防止する。 - 特許庁