「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a regenerated silicon wafer, which can cope with a regeneration process of a silicon wafer containing a various quantity of copper atoms, and can effectively reduce the content of the copper atoms.例文帳に追加

様々な量の銅原子を含有するシリコンウェーハの再生処理に対応が可能で、銅原子の含有量を効果的に減少させることができる再生シリコンウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the process for manufacturing the cuprous oxide particulate, diethylene glycol containing 0.1-50mass% copper acetate is heated at ≥160°C to reduce the copper acetate contained therein.例文帳に追加

酢酸銅を０．１〜５０質量％含むジエチレングリコール中で、１６０℃以上の温度で酢酸銅を加熱還元することを特徴とする酸化第一銅微粒子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a smelting method for efficiently recovering valuable metals such as copper and lead from a copper-containing dross that is produced in a smelting process of smelting zinc and/or lead.例文帳に追加

亜鉛及び／又は鉛製錬の熔錬法で産出される含銅ドロスから、銅、鉛等の有価金属を効率的に回収する製錬方法を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device comprises a process for cleaning a semiconductor substrate having a copper electric wiring by a cleaning liquid for the semiconductor substrate, containing a saccharide and a basic compound, having the copper electric wiring.例文帳に追加

糖類と、塩基性化合物とを含有してなる銅配線を有する半導体基板用洗浄液および当該洗浄液で銅配線を有する半導体基板を洗浄する工程からなる半導体デバイスの製造方法の提供。 - 特許庁

To reduce the total plating film thickness required for surface step and burial immediately after depositing a copper film regarding a semiconductor device having copper wiring using a damascene process and a manufacturing method in the semiconductor device.例文帳に追加

ダマシンプロセスを用いた銅配線を有する半導体装置及びその製造方法に関し、銅膜堆積直後の表面段差及び埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減する。 - 特許庁

To provide a surface treatment process for a water system equipment made of a lead-containing copper alloy which can securely and efficiently inhibit elution of lead from the surface of the lead-containing copper alloy.例文帳に追加

鉛含有銅合金の表面からの鉛の溶出を確実、かつ、効率よく防止することのできる鉛含有銅合金製水道用器具の表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

The alloys of copper with metals that form a continuous solid solution in an electroplating process changes the oxidation characteristics, mechanical properties, electrical properties, stiffness parameters and hardness parameters of the copper.例文帳に追加

電気めっき処理において一連の均一な溶体を形成する金属による銅合金は、銅の酸化特性、機械的特性、電気的特性、剛性パラメータ、および硬質パラメータを変化させる。 - 特許庁

In the method for producing copper powder, melted copper is admixed with boron in such a manner that its content reaches 0.01 to 0.1 wt.%, and thereafter, made into powder by an atomizing process.例文帳に追加

また、溶融した銅に、含有量が０．０１〜０．１ｗｔ％となるように硼素を添加後、アトマイズ法により粉末化した銅粉末の製造方法。 - 特許庁

To provide a composition for polishing which polishes preferentially a copper film in the CMP working process of a semiconductor device including the copper film and a barrier metal film, and to manufacture the semiconductor device efficiently.例文帳に追加

銅膜、バリアメタル膜を含む半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて銅膜を優先的に研磨可能な研磨用組成物が得られ、半導体デバイスを効率的に製造すること。 - 特許庁

To provide a negative electrode current collector for a lithium ion secondary battery which prevents dissolution of copper in over-discharge and the oxidation of a copper foil in the battery manufacturing process without chromating using hexavalent chromium, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

６価のクロメート処理を行わずに、過放電時における銅の溶出を防ぐと共に電池製造過程での銅箔の酸化を防止できるリチウムイオン二次電池用負極集電体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing composition of high selectivity that the polishing rate of a tantalum compound is small though a copper polishing rate is large in the CMP processing process of a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an efficient floatation process when recovering gold from a leached residue of a copper sulfide ore containing the gold or a copper sulfide ore containing a silicate ore containing the gold.例文帳に追加

金を含有する硫化銅鉱又は金を含むケイ酸鉱を含有する硫化銅鉱の浸出残渣から金を回収する際の、効率的な浮遊選鉱法の提供。 - 特許庁

To provide a discharging and treating method by which the discharge quantity of a harmful solid portion containing copper ion is reduced in the treatment of a silane waste liquid containing copper ion and chlorosilane such as the waste liquid discharged in the production process of silanes.例文帳に追加

シラン類の製造工程において排出されるような、銅イオンとクロロシラン類を含むシラン廃液の処理において、銅イオンを含む有害固形分の排出量を低減することができる排出処理方法を提供する。 - 特許庁

This method includes an accelerated test process for eliminating initial failure due to stress migration of wires occurring in a semiconductor device having wires made of copper or a copper alloy as the main component.例文帳に追加

銅或いは銅を主成分とする合金から成る配線を有する半導体装置に発生する配線のストレスマイグレーションによる初期不良を除去する加速試験工程を有する。 - 特許庁

Since polishing rates of the barrier metal layer and the copper alloy approach 1:1, dishing of the copper in the trenches of a wafer from the CMP process can be avoided.例文帳に追加

このようにして、空乏層と銅合金との研磨速度が１：１に近づくため、ウェハのトレンチにおけるＣＭＰ処理による銅のディッシングが回避される。 - 特許庁

To provide a sputtering target made of copper and a copper alloy in which the periods of carrying and preservation are prolonged, and which is usable in a highly clean atmosphere in a sputtering process.例文帳に追加

銅又は銅合金製スパッタリングターゲットの運搬や保管の期間を延ばすと共に、スパッタリングプロセスの高度な清浄雰囲気において使用可能な銅および銅合金製スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide an oxidization prevention method for preventing oxidization in copper in a cleaning process and drying, and for obtaining a clean copper surface, merely by carrying out simple treatment such as heating and reduced pressure treatment in the next processes.例文帳に追加

洗浄工程および乾燥時における銅の酸化を防止し、次工程における加熱処理あるいは減圧処理等の簡単な処理を行うだけで清浄な銅表面を得る酸化防止方法を提供すること。 - 特許庁

This method is provided with a treatment process step for applying at least nickel plating to the water feed appliances made of copper or a copper alloy, then applying chrome plating thereto, followed by removing the nickel plating protruded from the chrome plating.例文帳に追加

銅又は銅合金製給水器具に少なくともニッケルめっきを施した後にクロムめっきを施し、その後クロムめっきからはみ出しているニッケルめっきを除去する処理工程を設けることとした。 - 特許庁

This process is particularly adequate for manufacturing the copper wire and above all, is adequate for manufacturing the copper wire having the extremely thin diameter (for example, about 0.0002 to about 0.02 inch).例文帳に追加

このプロセスは、銅ワイヤーを作製するのに特に適切であり、とりわけ、非常に薄い直径（例えば、約0.0002〜約0.02インチ）を有する銅ワイヤーを作製するのに適切である。 - 特許庁

The copper particle is obtained by a wet type reduction process, and, in the copper particle, the particle surface is provided with knobby ruggedness.例文帳に追加

上記課題を解決するため、湿式還元法により得られた銅粒子であって、当該銅粒子は、その粒子表面にコブ状の凹凸を備えたことを特徴とする銅粒子等を採用する。 - 特許庁

To enable efficient formation of copper-based metal wiring by reducing the number of steps upon the formation of the wiring of copper-based metal based on a CVD process.例文帳に追加

ＣＶＤ法を利用して銅系金属からなる配線を形成するにあたり、工程数を低減して効率的に銅系金属配線を形成できるようにする。 - 特許庁

In this copper electrodeposition process, a conductive member is immersed in a plating solution having (20 to 60) mg/l sulfur content, and then electric power is applied to form the copper electrodeposition layer on the surface of the conductive member.例文帳に追加

硫黄含有量が２０〜６０ｍｇ／リットルであるめっき液中に導電性部材を浸漬し、通電することによって、導電性部材の表面に銅電着層を形成する銅電着方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing a copper polyimide substrate, the surface of a polyimide resin film is made hydrophilic, a physical development core layer is provided, a silver film is formed according to a silver diffusion transfer process, and then copper plating is carried out.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルムの表面を親水化し、物理現像核層を設け、銀拡散転写法により銀膜を形成させたのち、銅めっきすることを特徴とする銅ポリイミド基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of forming metal wiring with which unit cost of production is reduced and device characteristics are improved by reducing steps of forming a barrier film for copper diffusion in forming copper (Cu) wiring with a dual damascene process.例文帳に追加

本発明は、デュアルダマシン(Dual Damascene)工程で銅(Cu)配線形成時、銅の拡散防止膜の製造工程を減らすことにより生産単価を減らし、デバイスの特性を改善させる金属配線形成方法の提供を目的とする - 特許庁

Malonic acid 5 is injected as the decontamination agent in circulating lines 15, 16, and circulated through lines 15, 16 to dissolve copper oxide from a radioactive insoluble substance stuck to a decontamination object 1 (a copper removal process).例文帳に追加

除染剤としてマロン酸５を循環ライン１５、１６に注入し、循環ライン１５、１６を循環させることにより、除染対象物１に付着している放射性不溶化物から銅酸化物を溶解する（除銅工程）。 - 特許庁

In this copper foil for a laser drilling process, a surface layer composed of either or both of an alloy essentially consisting of Sn and Cu or metallic Sn is formed on the surface on the side to be irradiated with laser in copper foil.例文帳に追加

銅箔のレーザ照射側の表面に、SnとCuを主体とする合金または金属Snの何れか若しくは両方からなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁

A copper material 2 processed beforehand in a given shape is fixed, which is cast and wrapped by an aluminum material 1 through a casting process to form an aluminum/copper complex conductive member.例文帳に追加

予め所定形状に加工した銅材２を固定して、これをアルミニウム材１によって、鋳造プロセスを用いて鋳包んで形成したアルミニウム／銅複合化通電部材とする。 - 特許庁

To provide a method for performing melting treatment for an SiC based substance and recovering treatment for gold or platinum group elements comprised in the SiC based substance utilizing a dry process of recovering metal copper from copper oxide.例文帳に追加

酸化銅から金属銅を回収する乾式プロセスを利用してＳｉＣ系物質の溶融処理およびＳｉＣ系物質に含有される金または白金族元素の回収処理を行う方法を提供する。 - 特許庁

A deposited metallic seed layer which is substantially free of discontinuity is obtained on a substrate by a process step including bringing of the metallic seed layer deposited on the substrate into contact with an alkaline copper electroplating bath containing copper pyrophosphate.例文帳に追加

基体上に堆積された金属シード層をピロリン酸銅を含むアルカリ性銅電気めっき浴と接触させることを含む工程により、基体上に実質的に不連続のない堆積された金属シード層を得る。 - 特許庁

To provide a method for a thermal densification in an early stage of copper MOCVD process which can deposit a high quality copper film having good adhesion and trench filling characteristics.例文帳に追加

良好な密着性およびトレンチ充填特性を有する高品質銅膜を堆積することができる、銅ＭＯＣＶＤプロセスの初期段階における熱高密度化の方法を提供すること。 - 特許庁

To provide rolled copper foil for FPC combining excellent bendability and suitable softening characteristics by adequately increasing the softening temp. of high bendable rolled copper foil and solving troubles caused by its softening in the process of storage.例文帳に追加

高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより，優れた屈曲性と適度な軟化特性を併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining aluminum, an aluminum alloy, copper or a copper alloy in a simple process by which corrosion at the joint part is not generated, and thermal resistance at the joint part is low.例文帳に追加

接合部での腐蝕が発生せず、接合部での熱抵抗が低い、簡便なプロセスの、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently removing an anti-corrosive for azole-based copper in anti-corrosive-containing water for the azole-based copper such as waste water in the CMP step of a semiconductor device manufacturing process.例文帳に追加

半導体デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ工程の排水等のアゾール系銅用防食剤含有水中のアゾール系銅用防食剤を効率的に除去する方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a second copper thin film having sufficient thickness is formed through sputtering on the film 5 in a short time, and then flattened on its surface by a CMP process to form a copper wiring.例文帳に追加

続いてスパッタ法により第１銅薄膜５上に短時間で十分な膜厚の第２銅薄膜６を形成した後、ＣＭＰ法により表面を平坦化して銅配線７を形成する。 - 特許庁

The square copper wire is provided in which a copper strand whose volume resistivity is 2.5 μΩ cm or less and which has been annealed at 300-800°C is applied with cold rolling or cold drawing process of work efficiency 5-15%.例文帳に追加

体積抵抗率が２．５μΩ・ｃｍ以下で、３００〜８００℃で焼鈍処理が施された銅素線に、５〜１５％加工率の冷間圧延又は冷間伸線加工が施された平角銅線である。 - 特許庁

To shorten the operation time of the whole refining process for blister copper in a refining furnace and to reduce the consumption per unit blister copper of heavy oil or LPG etc., used for a reducing material.例文帳に追加

精製炉における粗銅の精製工程全体の操業時間を短縮し、還元材として使用される重油又はLPG等の単位粗銅あたりの使用量を削減することを課題とする。 - 特許庁

To improve the reproducibility of a copper film by eliminating a process exposing a diffusion barrier film to the outside air before the forming of a copper film, by improving various kinds of properties of the films and characteristics at the interface of the films and by improving a surface management.例文帳に追加

拡散バリア膜の成膜とＣｕ膜の成膜の間に大気暴露工程をなくし、膜の各種特質、膜の界面での特性を改善し、かつ表面管理を良好にして、Ｃｕ膜の再現性を高める。 - 特許庁

To solve a problem that MoS_2 is oxidized in a process of manufacturing a copper-alloy-based composite sliding material having MoS_2 particles dispersed in a matrix consisting of copper alloy particles through sintering it, and accordingly does not show performance commensurate with an added quantity.例文帳に追加

銅合金粒子からなるマトリックスにMoS_2粒子が分散されてなる銅合金系複合摺動材を焼結で製造する工程でMoS_2は酸化されるので、添加量に見合うだけの性能が発揮されない。 - 特許庁

Such an arrangement allows the copper to be used as wiring and, especially when forming the gate line with copper, the process can be simplified differently from the conventional practice.例文帳に追加

このような構成は、銅を配線として用いることを可能にし、特に銅でゲート配線を形成する場合には従来とは違って工程を単純化できる長所がある。 - 特許庁

In the anneal process, a storage rack 50 is used to arrange the plurality of double-sided copper-clad laminates 48 vertically with a gap for heating respective double-sided copper-clad laminates 48 in a hot blast dryer 51.例文帳に追加

アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 - 特許庁

To provide a copper foil with a resin layer not generating a crack in a filled resin layer by a heat shock in a soldering process or the like when a via-hole or the like is filled using the copper foil with the resin layer.例文帳に追加

樹脂層付銅箔を用いビアホール等を充填した場合に、ハンダ付工程等の熱衝撃で、充填した樹脂層にクラックを生じない樹脂層付銅箔を提供する。 - 特許庁

In the method for producing a copper alloy, a load of ≥20 kg/mm is applied by rolls according to a twin roll casting process, and a copper alloy is solidified at a cooling velocity of 100 to 1,000 K/sec.例文帳に追加

双ロール鋳造法にて２０ｋｇ／ｍｍ以上の荷重をロールにて付与させ、１００〜１０００Ｋ／ｓｅｃの冷却速度で凝固させる銅合金の製造方法。 - 特許庁

To prevent copper powder from being oxidized in a process up to sintering of a conductive paste, when a conductive circuit is formed by the conductive paste, using the copper powder as a conductive filler.例文帳に追加

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結に至るまでの間の工程で銅粉が酸化するのを防止できるような耐酸化性の良好な銅粉を得る。 - 特許庁

To provide a laminate for an HDD suspension suitable for a low-cost working method, which can eliminate complicatedness in a process for working copper wiring into a flexure blank, and which can finely work the copper wiring.例文帳に追加

フレクシャーブランクに加工する際の工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process.例文帳に追加

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。 - 特許庁