「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

PROCESS FOR RECOVERY OF COPPER FROM COPPER-BEARING MATERIAL USING PRESSURE LEACHING, DIRECT ELECTROWINNING AND SOLVENT/SOLUTION EXTRACTION例文帳に追加

加圧浸出、直接電解採取および溶媒／溶液抽出を用いる、銅含有物質からの銅回収のための方法 - 特許庁

The ε-type copper phthalocyanine pigment is produced by carrying out a process for producing the ε-type copper phthalocyanine pigment in the presence of a sorbitan-based surfactant.例文帳に追加

ε型銅フタロシアニン顔料を製造する工程において、ソルビタン系界面活性剤の存在下で行うことで得られる。 - 特許庁

To recover tellurium from copper telluride produced in a treating process of anode slime in an electrolytic refining of copper at a low cost.例文帳に追加

銅の電解精錬における陽極泥の処理工程で発生するテルル化銅から低コストでテルルを回収する。 - 特許庁

To provide a process for recovery of copper from a copper-bearing material using pressure leaching, direct electrowinning and solvent/solution extraction.例文帳に追加

加圧浸出、直接電解採取および溶媒／溶液抽出を用いる、銅含有物質からの銅回収のための方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TaCN BARRIER LAYER IN COPPER METALLIZATION PROCESS AND COPPER METAL LAYER STRUCTURE WITH TaCN BARRIER LAYER例文帳に追加

銅金属化プロセスにおけるＴａＣＮバリア層の製造方法並びにＴａＣＮバリア層を有する銅金属層構造 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING COPPER PATTERN INTERCONNECT LINE, SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATED USING THAT METHOD, AND NANO COPPER METAL PARTICLE例文帳に追加

銅パターン配線形成方法及び該方法を用いて作成された半導体装置、並びにナノ銅金属粒子 - 特許庁

The first surface treatment is preferably a process to selectively remove at least either copper compounds or silicon compounds from the copper film.例文帳に追加

第１の表面処理は、銅化合物及びシリコン化合物の少なくとも一方を銅膜に対して選択的に除去する処理であることが好ましい。 - 特許庁

(4) An outer layer circuit pattern is formed by etching on the copper foil of the one side copper clad laminate formed in the process (3).例文帳に追加

（４）前記工程（３）で形成された片面銅張積層板の銅箔にエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。 - 特許庁

In the brazing process, a layer of a noble metal 12 with a high melting temperature is formed on an end part of the copper or copper alloy tube 10 at first.例文帳に追加

ろう付けプロセスは最初に、銅または銅合金管１０の一端の上に高い溶融温度の貴金属１２の層を形成する。 - 特許庁

In a copper metallization process in a semiconductor integrated circuit, TaCN is used as a barrier layer in order to prevent the diffusion of a copper metal layer.例文帳に追加

半導体集積回路における銅金属化プロセスにおいて、銅金属層拡散を防止するためのバリア層としてTaCNを用いる。 - 特許庁

The process further includes producing a copper salt-containing iron powder in which an iron powder and a copper salt powder are mechanically mixed in a ball mill and both the powder particles are joined.例文帳に追加

さらには、鉄粉と銅塩粉とをボールミル内で機械的に混合して両粉の粒子が接合した銅塩含有鉄粉を製造する。 - 特許庁

The method for producing the silver copper composite powder includes heating the silver-coated copper powder through a wet process.例文帳に追加

そして、これらの銀銅複合粉を得るために、銀コート銅粉を湿式熱処理することを特徴とする銀銅複合粉の製造方法等を採用する。 - 特許庁

The copper layer may be bonded to the core by a process such as direct bonding of copper or active metal brazing.例文帳に追加

銅層は、銅の直接結合又は活性金属蝋着のような処理によってコアに結合することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing copper powder where extremely fine, almost spherical copper powder having high crystallinity and uniform grain sizes is produced in a simple process.例文帳に追加

極めて微細で結晶性が高く粒度の揃った略球状の銅粉末を簡単な工程で製造する銅粉末の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a copper compound capable of safely, inexpensively and readily forming a copper thin film which is necessary for a production process of an electronic device, etc.例文帳に追加

電子デバイス等の製造工程で必要な銅薄膜を安全、安価、かつ容易に形成できる銅化合物を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing copper 8-quinolate which can obtain fine particulate copper 8-quinolate having a particle diameter on the order of not greater than submicrometers.例文帳に追加

粒径がサブミクロンオーダー以下の微粒の８−オキシキノリン銅を得ることができる８−オキシキノリン銅の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain the forming method of a copper wiring capable of sufficiently suppressing the generation of failure of Cu (copper) film at a low cost without necessitating any complex process.例文帳に追加

複雑な工程を必要とせず、低コストでＣｕ膜の欠陥発生を充分に抑制することができるＣｕ配線形成方法を得る。 - 特許庁

The copper material with the high specific surface area has an excellent solubility in a copper sulfate solution, is suitable for application of a copper plating process as a supply origin of copper ions, and can improve a copper plating effect in the overall plating system.例文帳に追加

高比表面積の銅材は、硫酸銅溶液に優れた溶解性を具するものであり、銅イオンの供給元として銅めっき工程の応用に適し、全体的なめっきシステムにおける銅めっき効果を向上することが可能である。 - 特許庁

To obtain a coating material for preventing the corrosion of copper without changing a production process and an insulating material, and further to prevent the corrosion of a copper tube such as the copper tube for a finned tube-type heat exchanger, and the copper tube for water and hot-water supply by using the coating material for preventing the corrosion of the copper.例文帳に追加

製造工程及び断熱材を変更することなく、銅の腐食を防止することができる腐食防止用塗料を得、この腐食防止用塗料を用いてフィンチューブ型熱交換器の銅管、給水給湯用銅管などの銅管の腐食を防止することを目的とする。 - 特許庁

The production method is directed at producing the raw material for the copper electrolytic solution that is used in a process for producing copper, which includes at least a powdering step, a copper powder dissolution step, a filtration step, and an electrolysis step; and includes powdering a crude copper to prepare the crude copper powder.例文帳に追加

少なくとも、粉体化工程と、銅粉溶解工程と、濾過工程と、電解工程とを含む銅の製造方法で用いられる銅電解液原料を製造する方法であって、粗銅を粉体化処理して粗銅粉とする銅電解液原料の製造方法である。 - 特許庁

The pretreatment in forming the resist or a cover ray on the copper surface is the pretreatment having a process that dispersively forms a metal more precious than copper on the copper surface and then, and a process that performs oxidation treatment on the copper surface.例文帳に追加

銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 - 特許庁

The anisotropic dry etching method of copper for anisotropically performing dry etching to a copper film formed on a substrate includes: a process for performing anisotropic oxidation treatment to the copper film; and a process for performing dry etching to a copper oxide formed by oxidation treatment using an organic acid without containing any halogens.例文帳に追加

基板に形成された銅膜を異方的にドライエッチングする銅の異方性ドライエッチング方法は、銅膜に対して異方性酸化処理を施す工程と、酸化処理によって形成された酸化銅をハロゲンを含有しない有機酸によりドライエッチングする工程とを含む。 - 特許庁

This method of manufacturing the copper film includes a process to form a paint film by applying a composition containing the copper particulates onto the base material, and a process to sinter the copper particulates by disposing a shield having shape followability on the upper part of the paint film and applying hot press to the paint film to sinter the copper particulates.例文帳に追加

銅微粒子を含有する組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜の上方に形状追随性を有する遮蔽物を配置して、該塗膜を加熱プレスして該銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

This producing method for silver coated copper powder equipped with the alloy layer of silver and copper comprises a silver coating process of preparing silver coated copper powder by forming a silver layer on the surface of copper powder and a heating process of heating the silver coated copper powder in a wet reducing environment and performing strain relieving annealing of silver layer and copper powder.例文帳に追加

銀と銅との合金層を備えた銀コート銅粉の製造方法であって、銅粉の表面に銀層を形成し銀コート銅粉とする銀コート工程、当該銀コート銅粉を湿式還元雰囲気中で加熱し、銀層と銅粉との歪み取りを行う加熱工程とを備えたことを特徴とする銀コート銅粉の製造方法等による。 - 特許庁

In a dip soldering process of a printed board having a copper foil and/or a mounting component having copper leads, replenishment solder which does not contain copper or has copper concentration lower than the copper concentration before replenishment is loaded in solder in the tank where solder alloy at least containing copper as requisite component is fused, and the copper concentration is controlled to be lower than a specified concentration.例文帳に追加

銅箔を有するプリント基板、または／および銅リード線を有する実装部品のディップはんだ付け工程において、少なくとも銅を必須成分とするはんだ合金を溶融した槽中はんだに、銅を含まない、または補給前銅濃度よりも低い銅濃度の補給はんだを投入し、銅濃度を一定濃度以下に抑制する。 - 特許庁

In this film forming system 1, after a copper film is formed on a wafer W in a copper forming process chamber 20, a CMP process is applied to the wafer W in a CMP process chamber 30.例文帳に追加

成膜装置１では、銅形成処理室２０にてウェハＷ上に銅膜を形成した後、ＣＭＰ処理室３０にてＣＭＰ処理がウェハＷに施される。 - 特許庁

This method has a process of forming an insulating layer on a base on which bumps for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates to thermocompression-bond a copper foil onto the insulating layer, and a process of patterning the copper foil.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁

A method of manufacturing the multilayer wiring board has a process of forming an insulating layer 5 on a base on which bumps 4 for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates 22 and thermocompression-bonding the copper foil 3 onto the insulating layer 5, and a process of patterning the copper foil 3.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁

After the completion of the copper removal process, ascorbic acid 5 is injected in the circulating lines 15, 16 to dissolve iron oxide remaining in the copper removal process, from the decontamination object 1 (an iron removal process).例文帳に追加

除銅工程終了後、アスコルビン酸５を循環ライン１５、１６に注入し、除染対象物１から前記除銅工程で残留した鉄酸化物を溶解する（除鉄工程）。 - 特許庁

The manufacture of the printed circuit board for the semiconductor device includes a process of heating a copper clad laminate up to maximum reaching temperature in a resin curing process of the copper clad laminate and a process of forming a conductor circuit on the copper clad laminate.例文帳に追加

半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a metal wire comprises a process S1 to form on the surface of a metal wire 2 a primary ternary alloy coated layer 3 composed of copper of 60-75%, copper containing nickel of 4-14%, zinc and nickel; a process S2 to form a copper coated layer 4 over the layer 3; and a wire drawing process S3 to draw the metal wire 2 with a die 5.例文帳に追加

金属ワイヤ２の表面に銅比６０〜７５、かつニッケル比４〜１４％の銅、亜鉛、ニッケルの一次の３元合金メッキ層３を形成する工程Ｓ１と、その外側に銅メッキ層４を形成する工程Ｓ２と、この金属ワイヤ２をダイス５で引き抜きく伸線工程Ｓ３とを含む。 - 特許庁

The process comprises a polymerization of a vinylpyrrolidone using a polymerization initiator of hydrogen peroxide and an ammine complex salt with copper.例文帳に追加

過酸化水素と銅のアンミン錯塩とを重合開始剤としてビニルピロリドンを重合する。 - 特許庁

GOLD WIRE BONDING PROCESS FOR SOLVING OXIDATION OF COPPER WELDING PAD IN SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ中の銅溶接パッドの酸化を解決する金線接合プロセス - 特許庁

SELECTIVE CAPPING AND COPPER RECESS FORMING PROCESS APPLICABLE TO ELECTROLESS DEPOSITION例文帳に追加

選択的キャッピングおよび無電解めっきに利用可能な銅リセス・プロセス - 特許庁

COPPER ALLOY WITH HIGH STRENGTH AND EXCELLENT PROCESSABILITY IN BENDING, AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金およびその製造方法 - 特許庁

NEGATIVE ELECTRODE FOR SECONDARY BATTERY, COPPER FOIL FOR ELECTRODE, SECONDARY BATTERY, AND PROCESS FOR PRODUCING THE NEGATIVE ELECTRODE FOR SECONDARY BATTERY例文帳に追加

２次電池用負極、電極用銅箔、２次電池および２次電池用負極の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SECOND PROCESS POLISHING IN COPPER CMP USING POLISHING FLUID NOT CONTAINING OXIDANT例文帳に追加

酸化剤を含有しない研磨流体を用いる銅ＣＭＰにおける第二工程研磨の方法 - 特許庁

REACTION PROMOTION METHOD IN HORIZONTALLY CARRYING ELECTROLESS COPPER PLATING PROCESS, AND CARRIER ROLL例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程の反応促進方法及び搬送用ロール - 特許庁

To provide a process which markedly reduces the reduction potential in a dielectric without oxidation of copper foil.例文帳に追加

銅箔の酸化なしに、誘電体における還元電位を著しく低減するプロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a copper wiring layer excellent in reliability, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

信頼性に優れた銅配線層を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

SULFUR OXIDIZING BACTERIUM AND ITS USE FOR BIOLEACHING PROCESS OF COPPER SULFIDE ORE例文帳に追加

硫黄酸化細菌およびその硫化銅鉱バイオリーチングプロセスへの利用 - 特許庁

COPPER ALLOY PLATE AND STRIP FOR ELECTRICAL CONNECTION MEMBER HAVING EXCELLENT ARC RESISTANCE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

耐アーク性に優れた電気接続部品用銅合金板・条及びその製造方法 - 特許庁

ADJUSTING METHOD OF COPPER CONCENTRATION IN LEACHING LIQUID IN CLEANING PROCESS OF WET ZINC METALLURGY AND ADJUSTING EQUIPMENT THEREFOR例文帳に追加

湿式亜鉛製錬の清浄工程における浸出液中銅濃度の調整方法および調整設備 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PROCESS AND COMPOSITION FOR FORMING BARRIER MATERIAL FOR COVERING COPPER例文帳に追加

銅を覆う障壁物質を形成するための半導体処理方法及び組成物 - 特許庁

SOLID SOL OF PRECIOUS METAL OR COPPER, ITS PREPARATION PROCESS, PAINT COMPOSITION, AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加

貴金属又は銅の固体ゾル及び製造方法並びに塗料組成物及び樹脂組成物 - 特許庁