「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The material exhibiting rigidity higher than the copper material after a brazing process is used for the reinforcing material 122, and the rigidity after the brazing process is secured.例文帳に追加

また、補強材１２２を、ろう付け工程後の剛性が銅材よりも高い材料として、ろう付け工程後の剛性を確保する。 - 特許庁

Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.例文帳に追加

この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁

The method comprises a process that contacts an exposed copper surface with a gaseous compound comprising a noble metal, and a process that selectively forms a noble metal layer on the exposed copper surface by a copper substitution reaction or a noble metal selective depositing (for example, ALD or CVD).例文帳に追加

当該方法は、露出した銅表面を貴金属から成る気相化合物と接触させる工程と、銅置換反応または貴金属の選択的蒸着（例えば、ALDまたはCVD）により、露出した銅表面上に貴金属の層を選択的に形成する工程から成る。 - 特許庁

The method for producing the modified milk powder suppressed in aroma components comprises: a process for adding a copper raw material containing at least copper yeast to modified milk liquid prepared by addition of a modified milk liquid raw material containinga a milk raw material, sugar and oil and fat; and a process for drying the copper raw material-added modified milk liquid.例文帳に追加

乳原料、糖類、及び油脂類を含む調乳液原料が混合されて調製された調乳液に、少なくとも銅酵母を含む銅原料を添加する工程、銅原料を添加した調乳液を乾燥する工程、を含む、香気成分の抑制がされた調製粉乳を製造する方法。 - 特許庁

The method for producing the modified milk powder suppressed in acidification comprises: a process for adding a copper raw material containing at least copper yeast to modified milk liquid prepared by addition of a modified milk liquid raw material containing a milk raw material, sugar and oil and fat; and a process for drying the copper raw material-added modified milk liquid.例文帳に追加

乳原料、糖類、及び油脂類を含む調乳液原料が混合されて調製された調乳液に、少なくとも銅酵母を含む銅原料を添加する工程、銅原料を添加した調乳液を乾燥する工程、を含む、酸化抑制された調製粉乳を製造する方法。 - 特許庁

To provide a copper-plating device wherein a Cu layer remaining at the edge and near it of a plated substrate formed in a copper-plating process is entirely removed, and possibility of causing Cu contamination (cross- contamination) is eliminated while the next CMP process is performed in a short time after copper plating.例文帳に追加

銅めっき処理により形成された被めっき基板のエッジ部及びエッジ部の近傍に残るＣｕ層を完全に除去し、Ｃｕ汚染（クロスコンタミ）が生じる恐れがなく、銅めっき処理後、短時間で次工程であるＣＭＰ処理が実施できる銅めっき装置を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁

Even if the silicon wafer is exposed to heavy metal ions of copper, nickel, or the like, in the device process, intrinsic gettering (IG) acts in the heat treatment process to capture the copper and nickel.例文帳に追加

このためデバイス工程で銅、ニッケルといった重金属イオンにさらされたとしても熱処理の過程でイントリンシックゲッタリング（ＩＧ）が作用して、これら銅、ニッケルを捕獲することができる。 - 特許庁

The method for smelting the copper includes a process for supplying oxygen-enriched air and copper concentrate without supplying coke, into a furnace, and a process for supplying pig iron into slag generated in the furnace.例文帳に追加

銅の製錬方法は、炉内にコークス材を供給することなく酸素富化空気および銅精鉱を供給する工程と、炉内で生じるスラグに銑鉄を供給する工程と、を含む。 - 特許庁

This method for producing conductive copper aluminum oxide comprises a process of drying an aqueous solution containing a water soluble copper salt and a water soluble aluminum salt and a process of calcining the dried material obtained at 500°C or above.例文帳に追加

水溶性銅塩と水溶性アルミニウム塩を含む水性溶液を乾燥する工程と、得られた乾燥物を５００℃以上に焼成する工程とからなることを特徴とする導電性銅アルミニウム酸化物の製造方法。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

Regarding the method for producing silver compound-coated copper powder, each surface of silver-coated copper particles is coated (fixed) with a silver compound by a wet process or a dry process.例文帳に追加

また、湿式法又は乾式法により、銀コート銅粒子表面に銀化合物が被覆（固着）された銀化合物被覆銅粉の製造方法を採用した。 - 特許庁

Though lead is added into the copper alloy to improve the cutting performance of the copper alloy in the cutting work in the manufacturing process, the process for removing a lead component is performed on water contact surfaces of the pipes.例文帳に追加

これらは、製造過程中での切削加工の際に銅合金の切削性を向上させるために、銅合金中に鉛が添加されているが、これらの接水面に鉛成分の除去処理を施した。 - 特許庁

After the copper coating process (S1) and zinc coating process (S2), a multi-layer wire having three layers, namely the steel wire, the copper coating layer, and the zinc coating layer is extended at least until the cross-sectional diameter becomes 0.1 mm or shorter (S4, S5).例文帳に追加

銅被覆工程（Ｓ１）及び亜鉛被覆工程（Ｓ２）の後、鋼線、銅被覆層、及び亜鉛被覆層の３層を有する多層線を少なくとも断面直径が０．１ｍｍ以下になるまで伸線する（Ｓ４、Ｓ５）。 - 特許庁

To provide an operation control method in a copper refining process, with which the operation can be performed while reducing an energy cost such as the cost for heavy oil, coke and electric power in the copper refining process.例文帳に追加

銅製錬プロセスにおいて重油、コークス、電力などのエネルギーコストを低減して操業することの可能な銅製錬プロセスにおける操業管理方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing a copper particle is characterized in that a reduction process where chlorine ions are contained in a copper ion-containing solution on a fixed level or above, and reduction is caused to obtain a copper particle is performed so as to be divided into two step reduction stages composed of a stage till reduction to copper suboxide and a stage till reduction to a copper particle thereafter.例文帳に追加

そして、この本件発明に係る銅粒子の製造は、銅イオンを含有した溶液中に塩素イオンを一定レベル以上含有させ、還元して銅粒子を得る際の還元プロセスを、亜酸化銅に還元するまでの段階と、その後銅粒子にまで還元する２段階の還元工程に分けて行う点に特徴を有する方法を採用することが好ましい。 - 特許庁

To provide an additive for copper plating in a process for manufacturing a large scale integration circuit, which is not degraded with time after an electrolytic bath has been made up, and adequately embeds copper in a groove and a hole on the circuit even having a finer structure, without producing voids through electrolytic copper plating; a copper plating bath containing the additive; and a copper plating method using the bath.例文帳に追加

高集積化電子回路の製造等において、建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによってボイドを生じさせること無く銅を良好に埋め込むことを可能にする、銅メッキ用添加剤、これを含有する銅メッキ浴、及びこれを用いた銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

A process in which copper metallic layers are formed by depositing copper metals to recessed sections 4 formed in broad widths towards the opening direction to insulating layers 3 formed to the surface of the conductive base material 2 under a first current density and the copper metal is deposited on a copper surface in a black or a brown under a second current density larger than the first current density is conducted in one copper-sulfate plating bath.例文帳に追加

導電性基材２の表面に形成された絶縁層３に開口方向に向かって幅広に形成された凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成し、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に銅表面に黒色乃至茶褐色になるように銅金属を析出させる工程を、一つの硫酸銅めっき浴中にて行う。 - 特許庁

The insulating resin with the copper foil is manufactured through a process such that an insulating resin layer is formed on the single surface of the copper foil to form the insulating resin with the copper foil which is, in turn, cut into a necessary size and at least the cut of the insulating resin with the copper foil is treated with a liquid not dissolving the insulating resin with the copper foil.例文帳に追加

銅箔付き絶縁樹脂の製造方法において，銅箔の片面に絶縁樹脂層を形成し，必要なサイズに切断した後に，少なくとも銅箔付き絶縁樹脂の切断部を，前記銅箔付き絶縁樹脂を溶解しない液体にて処理する工程を経ることを特徴とする銅箔付き絶縁樹脂の製造方法。 - 特許庁

In the method for operating the refining furnace, the operation time is shortened by feeding oxygen-containing gas into molten copper while adding a temperature-elevating material and rapidly elevating the temperature of the molten copper and slag in comparison with the case for heating the molten copper surface with a burner etc., in a temperature-elevating process in the refining furnace in a copper-smelting process.例文帳に追加

銅製錬工程の精製炉における昇温工程について、昇温材を加えつつ、酸素含有ガスを溶銅中に送入することにより、バーナー等で溶銅表面を加熱する場合に比較して、溶銅と精製炉カラミの温度を急激に上昇させることにより、操業時間を短縮する精製炉の操業方法。 - 特許庁

To provide a method for forming metal wirings of a semiconductor element capable of easily forming copper wirings in a fine structure because of facilitating a selective copper vapor deposition using a copper precursor by implementing a plasma process or a radical plasma process and leaving a chemical reinforcing material layer only at the bottom of damacine patterns after a chemical reinforcing material layer accelerating the copper vapor deposi tion, is formed.例文帳に追加

銅蒸着を加速化させる化学的強化剤層を形成した後、プラズマ処理またはラジカルプラズマ処理を行ってダマシンパターンの底面にのみ化学的強化剤層を残留させることにより、銅前駆体を用いた銅の選択的蒸着工程を行なうことが出来るから、微細な構造における銅配線を容易に形成することが出来る半導体素子の金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a catalyst including at least platinum particles composed of platinum alloy or platinum, includes: at least a process of covering faces of the platinum particles with a copper layer and a process of replacing copper of the copper layers with gold by bringing platinum particles covered with the copper layers into contact with aqueous solution in which a salt containing AuBr_4^- or AuI_4^- and a hydrogen halide are added.例文帳に追加

白金合金または白金からなる白金粒子を少なくとも含む触媒を製造する方法であって、前記白金粒子の表面に銅層を被覆する工程と、前記銅層が被覆された白金粒子を、ＡｕＢｒ_４^−またはＡｕＩ_４^−を含む塩と、ハロゲン化水素と、を添加した水溶液に接触させることにより、前記銅層の銅を金に置換する工程と、を少なくとも含む。 - 特許庁

To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加

ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁

To provide a method of improving close adhesiveness between a copper patterning layer and a insulated resin layer without a process to form a coarse surface of the copper patterning layer surface through the chemical process using chemicals for a blackening process of the prior art in order to eliminate the problem that reduction of manufacturing period and manufacturing cost is dented.例文帳に追加

従来の技術の黒化処理等の薬品を用いて化学処理による銅パターン層表面の表面粗化を処理せずに、銅パターン層と絶縁樹脂層の密着力を向上させる方法を提供し、工期短縮と製造コストの削減を損なう問題を解消することにある。 - 特許庁

The method includes a process of carrying out first surface treatment on the surface of a copper film 14, 20 with an acidic chemical liquid and a process of carrying out second surface treatment on the surface of the copper film treated by the first process with an alkaline chemical liquid.例文帳に追加

銅膜１４，２０の表面に対して酸性の薬液によって第１の表面処理を行う工程と、第１の表面処理がなされた銅膜の表面に対してアルカリ性の薬液によって第２の表面処理を行う工程とを備える。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil which is not softened in a period while being stored at ordinary temperature after the foil production process of the copper foil has been finished and before the next manufacturing process starts, or by heat treatment to be conducted at about 200 to 300°C in the next process, and maintains its high tensile-strength, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

銅箔の製箔完了時から次の製造工程に移るまでの常温保管、または次工程における２００〜３００℃程度の加熱処理によっても銅箔が軟化せず、高い抗張力を維持する電解銅箔、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the alternative method includes a process for supplying the oxygen-enriched air and the copper-concentrate, a process for supplying the pig iron into the slag generated in the furnace and a process for adjusting the copper grade in a mat generated in the furnace to 64-69 wt.%.例文帳に追加

他の銅の製錬方法は、炉内に酸素富化空気および銅精鉱を供給する工程と、炉内で生じるスラグに銑鉄を供給する供給工程と、炉内で生じるマット中の銅品位を６４重量％〜６９重量％に調整する工程と、を含む。 - 特許庁

This welding method of a rail bond terminal includes: a process of welding a rail bond terminal 8 to a rail by a copper thermit welding; and a process of pressuring the vicinity of the peripheral edge part of the rail bond terminal 8 welded to a rail 10 by the process of welding by the copper thermit welding by a hydraulic cylinder 11 without hammering.例文帳に追加

レールにレールボンド端子８を銅テルミット溶接によって溶接する工程と、この銅テルミット溶接によって溶接する工程によってレール１０に溶接されたレールボンド端子８の周縁部近傍をハンマー打撃によらない油圧シリンダ１１で加圧する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the copper-carbon brush includes a mixing process in which raw material consisting of copper powder, carbon powder and bismuth or raw material consisting of copper powder, carbon powder treated with binder and bismuth is mixed, a molding process and a baking process and the content of bismuth is as mentioned above.例文帳に追加

また、その製造方法としては、銅粉とカーボン粉とビスマスとからなる原料、または、銅粉と結合剤により処理されたカーボン粉とビスマスとからなる原料の混合工程と、成形工程と、焼成工程とを含む銅カーボン質ブラシの製造方法において、前記原料中のビスマスを上記含有量とする。 - 特許庁

To provide a method for significantly reducing, and in most instances eliminating, the dishing of copper during chemical mechanical polishing(CMP) process by the use of electroplated alloys of copper where alloying metal forms a continuous solid solution with the copper.例文帳に追加

金属を合金化することにより銅とともに一連の均一な固溶体を形成する、電気めっきされた銅合金を使用することにより、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）中における銅のディッシングを著しく低減し、場合によっては除去する方法を提供する。 - 特許庁

In the process for producing a copper foil for printed wiring board by forming an adhesive property imparting layer on a copper foil, the copper foil is coated with a solution containing epoxy resin polymer by 1-10%.例文帳に追加

銅箔に接着性付与層を形成してプリント配線板用銅箔を製造する工程において、エポキシ樹脂重合体を１〜１０％含有する溶液を銅箔に塗工することを特徴とするプリント配線板用銅箔の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for recovering effectively a reusable copper component from a detergent which contains a basic copper carbonate or copper hydroxide used for removing phosphines or a silan base gas contained in an exhaust gas from a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程等から排出される排ガスに含まれるホスフィン類またはシラン系ガスの除去に使用した塩基性炭酸銅を含む浄化剤、または水酸化銅を含む浄化剤から銅成分を効率よく再使用可能な状態で回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive composition for CMP process of a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound, having high selectivity to have high abrasion rate of copper and small abrasion rate of the tantalum compound and giving a smooth surface of the copper film.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物であり、銅膜表面の平滑性にも優れたＣＭＰ加工用の研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive composition for CMP (chemical mechanical polishing) work having a high selectivity, that is, high in abrasion rate of copper but low in that of tantalum, and also excellent in the smoothness of the copper film surface, in the CMP work process of a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物であり、銅膜表面の平滑性にも優れたＣＭＰ加工用の研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy film which can attain resistance reduction in a process temperature region of a wiring film of a flat panel display apparatus or the like, can suppress a hillock and a void produced in a copper-based film and has heat resistance and to provide a sputtering target material for forming the copper alloy film.例文帳に追加

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

To efficiently remove copper without needing a large-scaled facility, when removing copper in molten pig iron which is produced by a process of using a copper-containing iron scrap as an iron source and melting the iron scrap, by using a sulfur-containing flux such as an FeS-Na_2S-based flux.例文帳に追加

鉄源として銅含有鋼屑を使用し、該鋼屑を溶解して製造される溶銑中の銅を、ＦｅＳ−Ｎａ_2Ｓ系フラックスなどの硫黄含有フラックスにより除去するに際し、大がかりな設備を必要とせずに効率良く銅を除去する。 - 特許庁

To provide copper foil used for a TAB tape carrier having highly reliable suppression effect of Sn whiskers and Kirkendall voids without the need of the increase and the change of a process after a copper lead pattern is generated, and to provide a TAB carrier tape and the TAB tape carrier which use copper foils.例文帳に追加

銅リードパターン作成後の工程増加や変更を必要とせず、信頼性の高いＳｎホイスカ及びカーケンドールボイドの抑制効果を有するＴＡＢ用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたＴＡＢ用キャリアテープ及びＴＡＢ用テープキャリアを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a flexible copper-clad laminate, comprising at least a copper foil and an insulating layer, includes a process in which the copper foil is heat-treated, until a modulus of elasticity in tension comes down to 55% or lower that prior to heat treatment.例文帳に追加

少なくとも銅箔と絶縁層を有するフレキシブル銅張積層板の製造方法であって、前記銅箔を、引張弾性率が熱処理前の５５％以下となるまで熱処理する工程を有することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。 - 特許庁

To provide a polishing composition which has high selectivity, in which the polishing rate for copper is large but the polishing rate for a tantalum compound is small and is superior in giving smoothness of surface to a copper- film in a CMP work process for a semiconductor device, having a copper film and a tantalum compound.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物であり、銅膜表面の平滑性にも優れたＣＭＰ加工用の研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

The plated copper alloy material can be manufactured by forming a Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material, then forming a Sn-plated layer and thereafter executing a reflow treatment or a heating process or by forming the Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material and thereafter executing melted Sn plating on top of it.例文帳に追加

銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。 - 特許庁

To facilitate a process control, moreover to roughen the surface of copper or a copper alloy and to improve the adhesive strength with a prepreg or the like by composing the etching agent of an aq. soln. contg. a main agent composed of an inorganic acid and an oxidizer for copper and an assistant composed of at least one kind of azoles and at least one kind of etching inhibitor.例文帳に追加

工程管理の容易な無機酸および銅の酸化剤を主剤とするマイクロエッチング剤であって、新規な助剤を配合することにより、銅または銅合金の表面を粗化し、プリプレグ等との接着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a process for electrolytic refining of copper where, in an anode comprising a noble metal(s) and Sn at high concentrations, a passivation phenomenon is prevented, and the formation of floating slime to an electrolytic solution is suppressed, thus high purity electrolytic copper is produced, and further, copper sediment with a high noble metal grade is obtained.例文帳に追加

銅電解精製において、貴金属及びＳｎを高濃度に含有したアノードにおいて、不働態化現象を防止し、電解液への浮遊スライムの形成を抑制して、高純度な電気銅を製造するとともに、高貴金属品位の銅殿物を得る方法を提供する。 - 特許庁

To obtain conductive paste preventing copper powder from being oxidized in a heating process of decomposing binder resin, and at the same time, showing an excellent sintering property at sintering of the copper powder, in making a sintering electrode and a circuit with the use of the conductive paste with the copper powder as a filler.例文帳に追加

銅粉をフイラーとする導電ペーストを用いて焼成電極や回路を作製するさいに，バインダー樹脂を分解させる加熱過程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，銅粉の焼結時には優れた焼結性を示す導電ペーストを得る。 - 特許庁

The manufacturing method of the copper film includes a process to apply a composition containing the fine copper particles and reductive substances to the base material, dispose a shield made of a fluid or a solid immediately above the composition, and heat the coated film to sinter the fine copper particles.例文帳に追加

銅微粒子と還元性物質を含有する組成物を基材上に塗布し、液体又は固体からなる遮蔽物を該組成物の直上に配置して塗膜を加熱して銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composition for polishing for CMP machining that has superior selectivity where the polishing rate of a tantalum compound is small, even though that of copper is large in the CMP machining process of a semiconductor device having a copper film and the tantalum compound, and also has smoothness in the surface of the copper film.例文帳に追加

銅膜とタンタル化合物を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、銅の研磨レートは大きいがタンタル化合物の研磨レートが小さいという選択性の高い研磨用組成物であり、銅膜表面の平滑性にも優れたＣＭＰ加工用の研磨用組成物を提供する。 - 特許庁