「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide rolled copper foil for FPC(flexible printed circuit board) combindly having excellent bendability and suitable softening characteristics by suitably increasing the softening temp. of rolled copper foil having high bendability and capable of solving troubles caused by its softening in the process of storing.例文帳に追加

高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより，優れた屈曲性と適度な軟化特性を併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of pretreatment for plating together with a treating liquid that yields superior adhesion between electrolytic copper and inner-layer copper in a process of carrying out electroplating after forming an electrically conductive high polymer film.例文帳に追加

導電性高分子膜を形成して電気めっきを行う処理において、電気銅と内層銅間の密着性に優れた処理方法及び処理液を提供すること。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing copper powder of fine and uniform grains by a wet type reduction process, and to provide copper powder of high quality having excellent grain size distribution.例文帳に追加

微粒で均一な粒子の銅粉を湿式還元法により効率よく製造する方法、及び粒度分布に優れた高品質な銅粉の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a copper compound capable of safely, inexpensively and easily forming copper foil necessary for the production process of an electronic device, etc.例文帳に追加

電子デバイス等の製造工程で必要な銅薄膜を安全、安価、かつ容易に形成できる銅化合物とそれを用いた銅薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

A material tube of copper is cast by a continuous casting process using a heated mold, and the resultant material tube having a directionally solidified structure is processed by applying at least twice of cold drawing and annealing to form the copper tube having a prescribed size.例文帳に追加

銅の素管を加熱鋳型を使用した連続鋳造により鋳造し、一方向凝固組織を有するこの銅の素管に冷間延伸と焼鈍処理を２回以上施すことにより、所定サイズの銅管に加工する。 - 特許庁

To provide a two-layered flexible copper clad laminated sheet possible to handle at a high temperature even if the thickness of a copper foil is reduced and having both of handleability and bending properties so as to be softened in a final manufacturing process.例文帳に追加

銅箔の板厚が薄くなった場合でも、高温でのハンドリングが可能でかつ最終製造工程において軟化するような、ハンドリング性と屈曲性の双方を兼ね備えた二層フレキシブル銅張積層板を提供する。 - 特許庁

There is provided the process for the production of copper phthalocyanine fine particles that is in a crystal form other than α-form and that exhibits, in the region of 380-780 nm, an absorption spectrum shape extremely similar to that of α-form copper phthalocyanine fine particles.例文帳に追加

α型とは異なる結晶型であり、且つ、３８０〜７８０ｎｍにおける吸収スペクトルがα型の吸収スペクトル形状である銅フタロシアニン微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-plating method used in a continuous electrolytic copper-plating process which is one of the steps for continuously manufacturing a printed circuit board with the use of a reeled substrate.例文帳に追加

リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する場合の一工程である連続電気銅めっき工程での銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a porous copper foil, which is simple to operate and time-saving in a production process and produces a porous copper foil having reduced roughness difference between both sides of the obtained foil.例文帳に追加

操作が簡便であり、製造工程の時間を短縮し、また得られた多孔質銅箔の両面の粗度の差が小さいというメリットがある多孔質銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an additive and a film deposition method in which copper plating is preferentially progressed in grooves with the width of ≤1 μm or holes with the diameter of ≤1 μm to prevent the generation of voids, in a copper plating process in a semiconductor.例文帳に追加

半導体における銅めっきプロセスにおいて、幅１μｍ以下の溝もしくは直径１μｍ以下のホール内で優先的に銅めっきを進行させボイドが生じない添加剤及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

The copper alloy is manufactured by cooling it to a temperature of 400°C at a cooling speed of 0.4-5K/sec after an extruding process or a drawing process at a temperature of 480-650°C or a forging process at a temperature of 480-750°C.例文帳に追加

この銅合金は、４８０〜６５０℃で押出しまたは引抜き加工後あるいは４８０〜７５０℃で鍛造加工後に、４００℃まで０．４〜５Ｋ／ｓｅｃで冷却されて製造されている。 - 特許庁

Though not yet used in a product, IBM's amalgamation of SOI (silicon-on-insulator) and 0.15 um copper process makes embedded DRAMs feasible. 例文帳に追加

まだ製品には使われていないとはいえ, IBM社のSOIと0.15ミクロン銅配線技術の融合は, 埋め込み型DRAMを可能にする. - コンピューター用語辞典

After the electroless plating process, the resist is removed and the unneeded part of the exposed copper thin film and manganese layer is removed.例文帳に追加

無電解めっき工程の後、レジストを除去し、露呈する銅薄膜及びマンガン層の不要部分を除去する。 - 特許庁

In the electrolytic process, electrolysis is preferably performed in the presence of a nickel oxide (III) hydride, copper oxide (II) and chlorine ions.例文帳に追加

電気分解工程において、酸化ニッケル（III）水化物、酸化銅（II）、塩素イオンの存在下で電気分解することが好ましい。 - 特許庁

In a process for forming a multilayer wiring on a semiconductor substrate, copper constituting a wiring can be prevented effectively from diffusing into a transistor.例文帳に追加

半導体基板に多層配線を形成する工程中において、配線を構成する銅のトランジスタへの拡散を有効に防止することができる。 - 特許庁

Dissolved copper ions are removed by making decontamination agent liquid flow to a cation exchange resin column 3 (a metal ion removal process).例文帳に追加

溶解した銅イオンは除染剤液をカチオン交換樹脂塔３に通水して除去する（金属イオン除去工程）。 - 特許庁

COPPER-CATALYZED PROCESS FOR PRODUCTION OF SUBSTITUTED OR UNSUBSTITUTED TRIFLUOROMETHYLATED ARYL AND HETEROARYL COMPOUND例文帳に追加

置換または非置換のトリフルオロメチル化アリールおよびヘテロアリール化合物を製造するための銅触媒による方法 - 特許庁

To provide a copper-catalyzed process for the production of substituted or unsubstituted trifluoromethylated aryl and heteroaryl compounds.例文帳に追加

置換または非置換のトリフルオロメチル化アリールおよびヘテロアリール化合物を製造するための銅触媒による方法を提供する。 - 特許庁

SOURCE ALTERNATE MOCVD PROCESS OF DEPOSITING TUNGSTEN NITRIDE THIN FILM AS BARRIER LAYER FOR MOCVD COPPER INTERCONNECTION例文帳に追加

ＭＯＣＶＤ銅インターコネクトのためのバリア層としてタングステンナイトライド薄膜を堆積するソースオールタネイトＭＯＣＶＤプロセス - 特許庁

In the fourth process, a copper wire 2a protruding in the shape of a loop from the other end face is clamped and extracted from the stator 1.例文帳に追加

第四工程では、他方の端面からループ状に突出している銅線２ａをクランプしてステータ１から引き抜く。 - 特許庁

In the copper electroplating process, a negative potential is applied to a semiconductor wafer with the surface of the semiconductor wafer acting as the cathode.例文帳に追加

銅電気メッキ方法において、陰極として作用する半導体ウェハの表面を持つ半導体ウェハに負電位が印加される。 - 特許庁

To provide a process for production of a beta-type copper phthalocyanine pigment, with small load to equipment and environment, and have a small primary crystal aspect ratio.例文帳に追加

設備や環境への負荷が小さく、かつ一次結晶のアスペクト比が小さなβ型銅フタロシアニン顔料の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sputtering process comprises a step of sputtering a conductive member of an increased hardness with ion in order to take out copper from the conductive member.例文帳に追加

スパッタリングプロセスは、導電性部材から銅を取り出すために、増大した硬度の導電性部材をイオンで叩くステップを有する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL-INSULATOR-METAL (MIM) CAPACITOR AND METAL REGISTER FOR SUBSEQUENT PROCESS (BEOL) WITH COPPER例文帳に追加

銅による後工程（ＢＥＯＬ）技術用の金属−絶縁体−金属（ＭＩＭ）コンデンサ及び金属レジスタを製造する方法 - 特許庁

Boring is performed with carbon gas laser beams, and a non-through connection hole 10 is formed by a electroless copper plating process.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ光によって穴あけを行い、無電解銅めっき処理によって非貫通接続穴１０を形成する。 - 特許庁

To provide a waste cleaning method in wet type zinc refinement wherein copper arsenide-containing residue produced in a treatment process for Zn residue can be effectively utilized.例文帳に追加

Ｚn残渣の処理プロセスで発生する砒化銅含有残渣が有効利用可能な湿式亜鉛製錬の浄液方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superior etching liquid which can secure high stability and process margin, and which can uniformly taper-etch a metal layer, including copper.例文帳に追加

高い安定性と工程マージンを保障し、銅を含む金属層を均等にテーパエッチングすることができる優れたエッチング液を提供する。 - 特許庁

Subsequently, portions of the copper film which exist on the outside of the interconnect grooves are polished to form interconnections, and then a cleaning process is performed on the resulting substrate.例文帳に追加

続いて、銅膜における配線溝の外部に存在する部分を研磨して配線を形成した後に、基板に対して洗浄処理を施す。 - 特許庁

To provide a process for the production of copper phthalocyanine fine particles that has high spectral characteristics and that is in a crystal form other than α-form.例文帳に追加

高い分光特性を有し、かつα型とは異なる結晶型である銅フタロシアニン微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin-plated copper wire wherein the manufacturing process is not complicated and a conducting body does not soften even if a tin plating using a hot dipping is made.例文帳に追加

製造工程を煩雑化させることなく、溶融めっきで錫めっきしても導体が軟化しない錫めっき銅線を提供する。 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD, METAL FOIL WITH CAREER FOIL, AND SEMI-ADDITIVE PROCESS OF PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔及びキャリア箔付金属箔並びにそれらを用いたプリント配線板のセミアディティブ製造法 - 特許庁

To provide a method for accurately analyzing the trivalent iron content of slag which is generated in a copper smelting process, in a short time.例文帳に追加

銅製錬を行なう際に発生するスラグの３価鉄含有量を、短時間で精度良く分析する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming copper coated with metal by a vacuum deposition method free from the need of a severe pretreatment process on a large scale.例文帳に追加

大規模で厳しい前処理プロセスを必要としない真空蒸着方法によって、金属で被覆された銅を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost by making the thickness of a copper separating layer able to be thinner in the manufacturing process for a contact type magnetic head.例文帳に追加

接触型磁気ヘッドの製造工程中の銅分離層の厚さを薄くできるようにしてその製造コストの低減を図る。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for forming a copper layer on a substrate preferably by using a sputtering process.例文帳に追加

本発明は、好ましくはスパッタリングプロセスを用いて、基板上に銅の層を形成するための方法および装置を提供する。 - 特許庁

The process (4) is to coat a surface of the mesh pattern 20 with a black iron-copper-carbon eutectoid 4 by electroplating.例文帳に追加

（４）前記メッシュパターン２０表面上へ黒色の鉄−銅−炭素共析物４を電気めっきで被覆する。 - 特許庁

In the process of movement on the working table 3, a hot melt resin 7 is applied onto the upper faces of the copper foils 9 by a hot melt applicator 6.例文帳に追加

この作業テーブル３上を移動する過程で、銅箔９の上面に、ホットメルトアプリケータ６からホットメルト樹脂７を塗布する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for at least reducing a level difference at a conductive surface formed in a copper plating process.例文帳に追加

銅のめっき工程で形成される導電層表面の高低差を少なくとも低減する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The peeling agent is used to peel a resist used for the copper wiring process and contains N-alkylmorpholine as the essential component.例文帳に追加

銅配線プロセスに使用されるレジストを剥離する剥離剤であって、Ｎ−アルキルモルホリンを必須成分とするレジスト剥離剤を用いる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silicon wafer of high cleanness, reduced in copper contamination resulting from a wire for a wire saw in a slicing process.例文帳に追加

スライス工程における、ワイヤソー用ワイヤを起因とする銅汚染を低減した、高清浄度のシリコンウェーハを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process of producing CuCl in a simple way and at a high yield from the copper containing residue of organochlorosilane direct synthesis reaction.例文帳に追加

簡単な方法で、かつ高い収量でオルガノクロロシラン直接合成の銅含有残留物からＣｕＣｌを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-based sliding material in which coarsening of a Bi phase in a Cu alloy layer produced by a continuous sintering process is suppressed, and which has excellent fatigue resistance.例文帳に追加

連続焼結法にて作製されるＣｕ合金層中のＢｉ相の粗大化を抑制し、耐疲労性に優れた銅系摺動材料を提供する。 - 特許庁

COPPER CONTAMINATED POSITION SPECIFYING METHOD IN PROCESS OF REPRODUCING SILICON WAFER, COOPER CONTAMINATION DETECTING METHOD, AND SILICON WAFER REPRODUCING METHOD例文帳に追加

シリコンウエハーの再生過程における銅汚染箇所特定方法、銅汚染検知方法、及びシリコンウエハーの再生方法 - 特許庁

To provide a process for producing a coil component in which a copper plating layer at the coil part is prevented from being exposed to the surface of the exterior part 8.例文帳に追加

コイル部の銅めっき層が外装部２３の表面に露出するのを抑制したコイル部品の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁