「copper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To process a copper processed wafer and a non-copper processed wafer using an electron beam inspection apparatus, without copper contamination.例文帳に追加

ウェーハへの銅汚染なく銅プロセスウェーハと非銅プロセスウェーハを１台の電子線検査装置で処理する。 - 特許庁

To provide a method for purifying a solution containing univalent copper for use in a process for recovering metal copper from the solution containing the univalent copper by an electrolytic operation.例文帳に追加

１価銅を含有する溶液から電解操作により金属銅を回収する方法に使用する１価銅を含有する溶液の精製法の提供。 - 特許庁

To provide copper fine particles having excellent oxidation resistance by a wet reduction process, to provide a method for producing the copper fine particles, and to provide a dispersion comprising the copper fine particles.例文帳に追加

湿式還元法によって、耐酸化性に優れた銅微粒子とその製造方法、及びその銅微粒子を含む分散液を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing highly pure copper from a hydrous impure copper powder containing chlorine compounds and oxides of copper, such as deteriorated copper etchant generated upon etching a copper-clad laminate.例文帳に追加

銅張積層板をエッチングする際に生ずる劣化銅エッチング液等の銅の塩素化合物及び酸化物を含有する含水不純銅粉から高純度の銅を製造する方法の提供。 - 特許庁

The method for purifying the copper electrolysis solution comprises steps of: removing copper as copper sulfate in the electrolysis solution by cooling and concentrating the solution in the solution purification step of a copper electrolysis process; electrowinning copper; and then sulphurizing the left solution to remove arsenic, antimony and bismuth therein.例文帳に追加

銅電解の浄液工程において、電解液中の銅を濃縮冷却により硫酸銅として除去後、銅を電解採取し、その後該後液を硫化処理し、砒素、アンチモン、ビスマスを除去する銅電解液の浄液方法。 - 特許庁

A system and process are directed for recovering copper from a copper-containing ore, concentrate, or other copper-bearing materials to produce high quality cathode copper from a leach solution without the use of copper solvent/solution extraction techniques or apparatus.例文帳に追加

銅溶媒／溶液抽出技法又は装置を使用することなく浸出溶液から高品質のカソード銅を生成するための、銅含有鉱石、濃縮物、又はその他の銅保持物質から銅を回収するシステム又はプロセス。 - 特許庁

To provide a method where, in a wet type copper refining process including a chlorine leaching stage for a copper raw material containing a copper sulfide mineral, silver comprised in the copper raw material containing the copper sulfide mineral is concentrated into a precipitate, and is efficiently recovered.例文帳に追加

硫化銅鉱物を含む銅原料の塩素浸出工程を含む湿式銅製錬法において、該硫化銅鉱物を含む銅原料中に含有される銀を沈殿物中に濃縮して効率的に回収する方法を提供する。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

In a process for operating copper plating being a process for manufacturing a built-up multi-layer substrate, the crystal orientation property of a copper plated film 102 is controlled.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板の製造過程である銅めっきを行なう工程において、銅めっき膜１０２の結晶配向性を制御する。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.例文帳に追加

また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

This process for producing a copper wire includes the following stages of (A) to (H).例文帳に追加

以下の（Ａ）〜（Ｈ）の工程を含む銅ワイヤーを作製する方法。 - 特許庁

To form vias and trenches in a copper (Cu) dual damascene process.例文帳に追加

銅（Ｃｕ）デュアルダマシンプロセスによりビア及びトレンチを形成する。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING COPPER PHYTATE AND NEAR-INFRARED ABSORBING AGENT例文帳に追加

フィチン酸銅塩及び近赤外吸収剤の製造方法 - 特許庁

WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板 - 特許庁

SURFACE TREATMENT PROCESS FOR WATER SYSTEM EQUIPMENT MADE OF LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY例文帳に追加

鉛含有銅合金製水道用器具の表面処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PRETREATING SPECIAL COPPER ALLOY MATERIAL IN SOLDER PLATING PROCESS OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程における特殊銅合金材の前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PURIFYING ELECTROLYTIC SOLUTION IN UNIVALENT COPPER ELECTROLYTIC WINNING PROCESS例文帳に追加

１価銅電解採取プロセスにおける電解液の浄液方法 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT PROVIDED WITH MUTUAL CONNECTION OF COPPER例文帳に追加

銅の相互接続を有する半導体素子の製造プロセス - 特許庁

ROUGHENED ROLLING COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

高周波回路用粗化処理圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁

This structure is formed by a copper dual-damascene process.例文帳に追加

この構造は、銅デュアル・ダマシン・プロセスで形成される。 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING ELECROPLATING BATH AND RELATED COPPER PLATING PROCESS例文帳に追加

電気めっき浴を準備する方法および関連した銅めっきプロセス - 特許庁

COPPER ALLOY PLATE HAVING EXCELLENT STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

耐応力緩和特性に優れた銅合金板およびその製造方法 - 特許庁

PROCESS DIRECTLY FORMING COPPER WIRING ON SUBSTRATE BY ELECTROPLATING例文帳に追加

電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス - 特許庁

METHOD OF FORMING VIA AND TRENCH IN COPPER DUAL DAMASCENE PROCESS例文帳に追加

銅デュアルダマシンプロセスにおけるビア及びトレンチの製造方法 - 特許庁

It is also preferable that the copper powder is produced by an atomizing process.例文帳に追加

アトマイズ法により製造されたものであることも好ましい。 - 特許庁

A method for forming copper interconnecting line uses a damascene process.例文帳に追加

ダマシンプロセスを使用する銅相互接続線を形成する方法。 - 特許庁

COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC PARTS, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電気・電子部品用銅合金材およびその製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING CONTINUOUS COPPER THIN FILM VIA VAPOR PHASE GROWTH例文帳に追加

気相成長を介して連続的な銅薄膜を形成する方法 - 特許庁

ADHESION PROPERTY OF COPPER BY CVD ENHANCED BY TWO-STEP DEPOSITION PROCESS例文帳に追加

二段階堆積プロセスにより高められたＣＶＤによる銅の接着性 - 特許庁

COPPER ALLOY PLATE MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC EQUIPMENT AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法 - 特許庁

COPPER-BASED DEPOSITED ALLOY BOARD FOR CONTACT MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

接点材用銅基析出型合金板材およびその製造方法 - 特許庁

A process for producing the copper wire of the present invention is also described.例文帳に追加

本発明の銅線材を製造する方法も提供される。 - 特許庁

MULTI-LAYER COPPER-CLAD BOARD SUITABLE FOR MASS PRODUCTIVE CARBON DIOXIDE LASER BORING PROCESS例文帳に追加

炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板 - 特許庁

PROCESS FOR COPPER FREE CHROME PLATING OF A VEHICLE WHEEL SURFACE例文帳に追加

車両ホイール表面へ銅フリークロムめっきを施す方法 - 特許庁

PLATING-CLEANING-PLATING PROCESS FOR MANUFACTURING COPPER WIRING例文帳に追加

銅配線を製造するためのめっき−洗浄−めっきプロセス - 特許庁

The process (2) is to etch the copper foil 2 adhered by the process (1) to form a predetermined mesh pattern 20.例文帳に追加

（２）工程（１）で貼り合わせた銅箔２をエッチングして所定のメッシュパターン２０を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor device comprises a first film forming process to form a barrier film and a copper film to any of a wiring groove and a contact hole formed on an insulation film of a semiconductor substrate, a second film forming process to form an oxygen diffusion preventing film on the copper film, and a copper film heat treatment process to execute heat treatment of the copper film.例文帳に追加

半導体基板の絶縁膜上に形成された配線溝およびコンタクト孔のいずれか一つに、バリア膜と銅膜を成膜する第１の成膜工程と、銅膜上に酸素拡散防止膜を形成する第２の成膜工程と、銅膜の熱処理を行う銅膜熱処理工程を有する。 - 特許庁

This method of manufacturing the copper slag fine aggregate classified as JIS A5011-3 includes a sieving process S1 of making copper slag cinder discharged in a copper refining process pass through a sieve of a predetermined nominal dimension, and a grinding process S2 of grinding the after-sieve copper slag after the passing.例文帳に追加

銅製錬工程で排出される銅スラグ出滓を、所定の呼び寸法のふるいを通過させるふるい分け工程Ｓ１と、前記通過後のふるい後銅スラグを粉砕する粉砕工程Ｓ２と、を備えるＪＩＳ Ａ５０１１−３で分類される銅スラグ細骨材の製造方法である。 - 特許庁

In this treatment method, a copper powder or a copper compound is added to selenium-containing wastewater in a refinement process to perform leaching/reduction by copper, and then H_2S gas is injected to precipitate and recover sulfides, thereby removing selenium together with copper.例文帳に追加

製錬工程のセレン含有排水に銅粉または銅化合物を添加して、銅による浸出・還元を行った後、Ｈ_２Ｓガスを吹き込んで硫化物を沈殿させて回収することにより、銅とともにセレンを除去する。 - 特許庁

This method comprises dry distilling a copper-containing combustible waste, grinding the dry distillation residue, removing copper from the residue at the copper separation step, and supplying the resultant copper-free residue to a metal refining process to recover it as slag.例文帳に追加

銅含有可燃性廃棄物を乾留処理した後、乾留残渣を粉砕処理し、次に銅分離工程で乾留残渣中に含まれる銅を除去し、銅除去後の乾留残渣を金属精錬プロセスへ供給し、スラグとして回収する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently separating and recovering by concentrating a gold in leaching residue leached out the copper from copper-sulfide ore containing the gold, in a smelting process for recovering the copper from the copper-sulfide ore by a wetting method.例文帳に追加

硫化銅鉱物から湿式法で銅を回収する製錬工程において、金を含有する硫化銅鉱物から銅を浸出した浸出残渣中の金を濃縮して、効率的に分離回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of planarization with less copper dishing or with no copper dishing in the process of forming a copper interconnection using a damascene process.例文帳に追加

ダマシン法を用いて銅配線を形成するに当たり、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）による銅のディッシングを低減、あるいはなくし、平坦化する方法を提供する。 - 特許庁

Another method for smelting the copper includes a process for supplying the copper concentrate wherein the weight ratio of sulfur/copper is 0.85-1.15 and the oxygen-enriched air into the furnace, and a process for supplying the pig iron into the slag generated in the furnace.例文帳に追加

他の銅の製錬方法は、炉内に硫黄／銅の重量比が０．８５〜１．１５である銅精鉱および酸素富化空気を供給する工程と、炉内で生じるスラグに銑鉄を供給する工程と、を含む。 - 特許庁

To suppress disconnections and short circuits caused by the depression of resin-bonded copper foil due to resin pieces or foreign matters produced in a process and left on the copper foil or steps produced by removed copper foil sections in a laser beam machining process.例文帳に追加

工程中発生する樹脂付き銅箔上の樹脂残り、異物による銅箔の凹み、あるいは、レーザ加工のために除去した銅箔部に生じる段差により引き起こされる配線形成時の断線、ショートの抑止。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper which can reduce the using amounts of sulfuric acid and a neutralizer consumed by a process in a wet type copper refining process of leaching a copper-containing sulfide using sulfuric acid.例文帳に追加

含銅硫化物を硫酸を用いて浸出する湿式銅製錬プロセスにおけるプロセスで消費する硫酸および中和剤の使用量を低減できる銅の回収方法を提供する。 - 特許庁