「coupled semiconductor」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COUPLED CAVITY HIGH POWER SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

連結キャビティ高出力半導体レーザ - 特許庁

COMPLEX COUPLED DISTRIBUTED FEEDBACK SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

複素結合型の分布帰還型半導体レーザ素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR COUPLED SUPERCONDUCTIVE DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体結合超伝導素子とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GAIN-COUPLED DFB SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

利得結合型ＤＦＢ半導体レーザの製造方法 - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

光結合半導体装置、およびその製造方法 - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光結合半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

GAIN-COUPLED DISTRIBUTED FEEDBACK SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

利得結合型分布帰還型半導体レーザ - 特許庁

OPTICALLY-COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光結合半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR-COUPLED SUPERCONDUCTOR THREE-TERMINAL ELEMENT例文帳に追加

半導体結合超伝導三端子素子 - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

光結合半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER WITH WEAKLY COUPLED GRATING例文帳に追加

弱く結合されたグレーティングを有する半導体レーザ - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光結合半導体装置および電子機器 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit is provided with a resonance type modulation circuit 1 and a DCFL (direct coupled FET logic) circuit 2.例文帳に追加

半導体集積回路は、共振型変調回路１とDCFL(Direct Coupled FET Logic)回路２とを備えている。 - 特許庁

OPTICALLY-COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH OPTICALLY-COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光結合半導体装置、光結合半導体装置の製造方法および光結合半導体装置を搭載した電子機器 - 特許庁

The anode electrode is Schottky-coupled to the first semiconductor diffusion layer.例文帳に追加

アノード電極は、第１半導体拡散層とショットキー接合されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ULTRAFINE PARTICLE FORMED BY BEING COUPLED WITH OLIGOPEPTIDE RESIDUE例文帳に追加

オリゴペプチド残基を結合してなる半導体超微粒子 - 特許庁

The second semiconductor layer is Schottky coupled to the metal portion.例文帳に追加

第２半導体層は、金属部とショットキー接合している。 - 特許庁

CROSS-COUPLED MOS TRANSISTOR CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

クロスカップルＭＯＳトランジスタ回路及び半導体集積回路装置 - 特許庁

A coupled semiconductor structure is formed using such a method.例文帳に追加

そのような方法を使用して、結合された半導体構造が形成される。 - 特許庁

LIGHT-RECEIVING ELEMENT, OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

受光素子、これを用いた光結合半導体装置、及びその製造方法 - 特許庁

A spacer (60) is coupled to the second semiconductor chip (50).例文帳に追加

スペーサ（６０）は、第２の半導体チップ（５０）と結合される。 - 特許庁

To manufacture a gain-coupled DFB semiconductor laser, using simple processes.例文帳に追加

利得結合型ＤＦＢ半導体レーザを簡便な工程で製造する。 - 特許庁

OPTICALLY-COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LEAD FRAME例文帳に追加

光結合半導体装置及びその製造方法並びにリードフレーム - 特許庁

This semiconductor coupling part 14J is formed as a series of semiconductor patterns together with the semiconductor wire 14L to be coupled.例文帳に追加

この半導体連結部１４Ｊは、連結される半導体配線１４Ｌとともに一連の半導体パターンとして形成される。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor material and the electrode structure electrically coupled to the semiconductor material.例文帳に追加

半導体デバイスは、半導体材料及び半導体材料に電気的に接続された電極構造を備える。 - 特許庁

To provide a lead frame for light coupled semiconductor device and a method of manufacturing the light coupled semiconductor device to form a highly accurate resin sealing part (light coupled semiconductor device) with good manufacturing yield by preventing leakage of sealing resin in view of reducing faults to be generated in the manufacturing processes.例文帳に追加

封止樹脂の樹脂漏れを防止して工程不良を低減し歩留まり良く高精度の樹脂封止部（光結合半導体装置）を形成することができる光結合半導体装置用リードフレームおよび光結合半導体装置製造方法提供する。 - 特許庁

The suction portion 2 that sucks and holds the semiconductor device 9 is coupled to a heat insulation portion 3, which then is coupled to a shaft 5, which then is coupled to a movable portion 7b of an actuator 7.例文帳に追加

半導体デバイス９を吸着・保持する吸着部２は、断熱部３に連結され、断熱部３は、シャフト５に連結され、シャフト５は、アクチュエータ７の可動部７ｂに連結される。 - 特許庁

The semiconductor device includes a substrate (12) and a die (11) coupled to the substrate.例文帳に追加

この半導体デバイスは、基板（１２）と、基板に結合されたダイ（１１）を含む。 - 特許庁

The optical waveguide 5 is optically coupled to the semiconductor optical amplifying element 3.例文帳に追加

光導波路５は、半導体光増幅素子３に光学的に結合されている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a pair of electromagnetically coupled inductors 5 and 6.例文帳に追加

半導体装置１は、電磁結合される一対のインダクタ５および６を含む。 - 特許庁

The optical fiber 9 is optically coupled to the semiconductor optical device 3.例文帳に追加

光ファイバ９は、半導体光デバイス３に光学的に結合されている。 - 特許庁

The monitoring light-receiving device 8 is optically coupled to the semiconductor light-emitting device 4.例文帳に追加

モニタ用受光素子８は、半導体発光素子４に光学的に結合されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a lead frame (20) and a die (23) coupled thereto.例文帳に追加

リードフレーム２０とこのリードフレームに結合されたダイ２３とを含む半導体ディバイスである。 - 特許庁

The optical element is coupled optically with the optical semiconductor element at its optical-coupling end surface.例文帳に追加

光学素子は、その光結合端面において光半導体素子と光結合する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an integrated circuit and a pad coupled to the integrated circuit.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路と、集積回路に接続されるパッドとを備える。 - 特許庁

To provide an inductively coupled high frequency plasma reactor and method of processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

誘導結合高周波プラズマ・リアクタと半導体ウェハの処理方法とを提供する。 - 特許庁

To provide an inductively coupled high frequency plasma reactor and a method for processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

誘導結合高周波プラズマ・リアクタと半導体ウェハの処理方法とを提供する。 - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光結合半導体装置、その光結合半導体装置の製造方法、及び電子機器 - 特許庁

The doped semiconductor line 202 is coupled with a row of memory cells.例文帳に追加

上記ドープされた各半導体ライン２０２は、各メモリセルのロウに結合されている。 - 特許庁

OPTICALLY COUPLED SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING IT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光結合型半導体装置、光結合型半導体装置の製造方法、及び電子機器 - 特許庁

To provide an optically coupled type semiconductor relay, having proper optical coupling efficiency and capable of maintaining proper quality.例文帳に追加

光結合効率がよく、かつ良品質を保持できる光結合型半導体リレーを提供する。 - 特許庁

A semiconductor nonvolatile memory device 120 is coupled to a control device 110.例文帳に追加

半導体不揮発性メモリ装置１２０は、制御装置１１０に結合されている。 - 特許庁

A positive terminal (142) can also be electrically coupled to the first conductive substrate, while a negative terminal (144) can be electrically coupled to the second power semiconductor component, and an output terminal (146) may be electrically coupled to the first power semiconductor component and the second conductive substrate.例文帳に追加

また、正の端子（１４２）が第１の導電性基板に電気的に結合されると共に、負の端子（１４４）が第２の電力半導体部品に電気的に結合され、また更に出力端子（１４６）が第１の電力半導体部品及び第２の導電性基板に電気的に結合される。 - 特許庁

In the semiconductor device 10, a semiconductor element 12 is thermally coupled to one surface 14a of a ceramic substrate 14 and a heat sink 13 is thermally coupled to the other surface 14b via a metal plate 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに半導体素子１２が熱的に結合されるとともに他面１４ｂに金属板１６を介してヒートシンク１３が熱的に結合されている。 - 特許庁

A semiconductor light emitting device includes a semiconductor light emitting element 9 which is optically coupled with the 1st optical waveguide and provided in the 2nd area.例文帳に追加

半導体発光デバイスは、第１の光導波路に光学的に結合され第２の領域に設けられた半導体発光素子９を含む。 - 特許庁