「cu joint」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To raise the strength at a solder joint while reeling, breakdown, etc., are prevented by using a solder comprising Sn, Ag, and Cu for soldering to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer and a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキに対するはんだ付け強度を高め、はんだ接合部の破壊、特に剥離破壊を防止する。 - 特許庁

The jointing method of the piezo element and electrode is provided where a first coat is formed on the joint surface of a piezo element from a material selected from Au, Al, Zn, Cu, and Sn while a second coat is formed on the joint surface of the electrode from a material selected from Au, Al, Zn, Cu, and Sn.例文帳に追加

ピエゾ素子と電極との接合方法であって、ピエゾ素子の接合面にＡｕ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ及びＳｎからなる群から選択される物質の第１の被膜を形成し、電極の接合面にＡｕ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ及びＳｎからなる群から選択される物質の第２の被膜を形成する。 - 特許庁

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer.例文帳に追加

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁

The projecting region of the Cu plated layer 14 increases joint force between the bump electrode 2 and a wiring layer 12, and reduces the resistance value in the bump electrode 2.例文帳に追加

更に、Ｃｕメッキ層１４の突出領域は、バンプ電極２と配線層１２との接合力を増大させ、バンプ電極２での抵抗値を低減させる。 - 特許庁

To provide a method for producing a clad material composed with high joint strength, capable of producing stably the clad material using stainless steel as a base material and Cu as a mating material as.例文帳に追加

ステンレス鋼を母材とし、銅を合わせ材とするクラッド材を安定して製造でき、高い接合強度からなるクラッド材の製造方法を提供する。 - 特許庁

By substituting the Cu atom site in the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer for Ni having an atomic radius smaller than that of Cu, the strain of the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer is relaxed, thus the impact resistance of the solder joint can be improved.例文帳に追加

Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さいＮｉで置換することにより、Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性を向上させることができる。 - 特許庁

Alternatively, at least a part of the intermetallic compound layer is a metallic layer of Cu_3Sn phase, and the joint surface of the first base or the joint surface of the second base is a metallic layer of Cu phase.例文帳に追加

または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

And a breakage can be avoided at a stress concentration of the joint with a roller 2 and a blade 3 on starting of the swing compressor 1 because the joint with the roller 2 and the blade 3 is mechanically heightened with liquid metal infiltration of Cu.例文帳に追加

さらに、ローラ２とブレード３との接続部分にＣｕを溶浸して機械強度を上げているので、スイング圧縮機１の起動時等におけるローラ２とブレード３との接続部分の応力集中による破損を回避できる。 - 特許庁

In the case where a joint of high reliability is required, a Cu layer is deposited under the Sn-Bi layer to provide n a connection of sufficient interface strength.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

Moreover, when a joint with high reliability is necessary, a connection having a sufficient interface strength is obtained by providing a Cu layer under the layer of Sn-Bi.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

In a semiconductor device 100, Cu serving as metal validating soldered joint is used as a gate electrode 101 and a source electrode 104.例文帳に追加

半導体装置１００においては、ゲート電極１０１およびソース電極１０４として、はんだ接続をすることが可能な金属であるＣｕが用いられている。 - 特許庁

The heat exchanger tube is characterized in that Cu or Cu alloy longitudinal plate which has metal or alloy film formed on at least one side surface, is rolled towards width direction, thereby formes into pipe configuration, and weld portion is formed by fusion connection at it's butt joint end.例文帳に追加

熱交換器用伝熱管は、少なくとも一面に金属又は合金の皮膜が形成された銅又は銅合金条材をその板幅方向に丸めて管状に成形されたものであり、その突き合わせ端部に溶融接合による溶接部が形成されている。 - 特許庁

Inside molten solder 3' of a joint area, a diffusible metallic compound layer 9a of Cu and Zn is formed around the metal grain 7 to inhibit the formation of a diffusible metallic compound layer 9b on the joint interface between the copper terminal 2 or the copper bump 5 and the molten solder 3' and then prevent strength reduction, ensuring post-joint reliability.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

At each joint between the vias 13 and 23 of the laminated wiring board 100, the Cu via 23 protruding from the surface of the resin plate 20 bites into the Ag via 13.例文帳に追加

この積層配線板１００のビア１３とビア２３とが接続している箇所では，樹脂板２の表面から突出したビア２３のＣｕがビア１３のＡｇにくい込んだ形状となっている。 - 特許庁

To improve bonding reliability of joint portions between various electrodes containing Cu, Ni and Al of a semiconductor device and a bonding material consisting of metal oxide particles as a main material for bonding.例文帳に追加

半導体装置のＣｕ，Ｎｉ，Ａｌを含めた各種電極と、金属酸化物粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上することを目的とする。 - 特許庁

After the solder joint part of a semiconductor device and a board are soldered, a compound 3 containing Sn, etc., is formed around a ball 1 of metals such as Cu, Al, Au and Ag or a metal alloy, the metal ball 1 is connected by the compound 3.例文帳に追加

半導体装置と基板の接続部が、はんだ付け後にはＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等の金属または金属合金ボール１の周囲にＳｎ等を含む化合物３が形成され、該金属ボール１は該化合物３により連結される。 - 特許庁

As the photosensitization dyes, central metal is to be a metal atom selected from Cu, Zn and Ru, and a specific tetraazaporphyrin complex having at least one carboxy group is used to joint to an inorganic semiconductor through the carboxy group of the tetraazaporphyrin complex.例文帳に追加

光増感色素として、中心金属をＣｕ、Ｚｎ、Ｒｕから選択される１つの金属原子とし、少なくとも１個のカルボキシ基を有する特定のテトラアザポルフィリン錯体を使用して、テトラアザポルフィリン錯体のカルボキシ基を介して無機半導体に結合させる。 - 特許庁

Since the second area (Lb) is located away from a position where the transistor 2 generating a large amount of heat is connected, no large thermal stress is applied to the joint part with the transistor 2 even if the second area (Lb) is made of Cu having a large difference of the coefficient of thermal expansion from silicon (Si).例文帳に追加

第２の領域（Ｌｂ）は発熱量の大きい増幅用トランジスタ２が接合される位置から離れているので、シリコン（Ｓｉ）との熱膨張係数差が大きいＣｕで構成されていても、増幅用トランジスタ２との接合部に大きな熱ストレスが加わる虞れはない。 - 特許庁

By forming a diffusive metal compound layer 9a of Cu and Zn surrounding the metal grain 7 inside melting solder 3' of the junction, a diffusive metal compound layer 9b in a joint interface of the melted solder 3' with the copper terminal 2 and the copper bump 5 is suppressed; the strength degradation is prevented and the reliability after joining is ensured.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

Between stainless steel and Cu, included, an amorphous alloy containing P of 10-24% and V of 1-10%, and composed with at least one of residue Fc and Ni and inevitable impurity is intervened, and by making the temperature kept so that the amorphous alloy only is melted, liquid phase diffusion bonding is performed to produce the clad material having sufficient joint strength.例文帳に追加

ステンレス鋼と銅との間に、Ｐ：１０〜２４at％、Ｖ：１〜１０at％を含有し、残部ＦｅとＮｉの少なくとも１種と不可避的不純物からなるアモルファス合金を介在させ、アモルファス合金のみが溶解する温度に保持することにより液相拡散接合させ、十分な接合強度を有するクラッド材を製造する方法。 - 特許庁