「cu plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Sn-Cu ALLOY PLATING BATH AND Sn-Cu ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴及びＳｎ−Ｃｕ合金めっき方法 - 特許庁

Ni-Cu ALLOY COMPOSITE PLATING SOLUTION例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液 - 特許庁

Ni-Cu ALLOY COMPOSITE PLATING FILM例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ合金複合メッキ被膜 - 特許庁

A Cu foil 5 is etched so as to be left partially on a Cu plating layer 3.例文帳に追加

Ｃｕメッキ層３上に残存するように、Ｃｕ箔５をエッチングする。 - 特許庁

To provide an electroless Cu plating liquid which satisfactorily takes a CNT (carbon nanotube) into a plating film.例文帳に追加

CNT（カーボンナノチューブ）をめっき皮膜中に良好に取り込むことのできる無電解Cuめっき液を提供する。 - 特許庁

It is also possible that the diffusion of a Cu component is prevented by a barrier plating film.例文帳に追加

バリアめっき皮膜によりCu成分の拡散を防止するようにしてもよい。 - 特許庁

As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加

ここで、Ｃｕ被覆鋼板２０としては、Ｃｕめっき鋼板やＣｕクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁

Next, the trenches 3 for interconnections are filled with an electrolytic plating Cu film 6 by electrolytic plating with the sputter Cu film 5 as a seed layer to form a film 7 for a Cu interconnection which is formed of the sputter Cu film 5 and the electrolytic plating Cu film 6.例文帳に追加

次に、スパッタＣｕ膜５をシード層として電解メッキ法により電解メッキＣｕ膜６を埋め込み、スパッタＣｕ膜５と電解メッキＣｕ膜６からなるＣｕ配線用膜７を形成する。 - 特許庁

The dummy balls for barrel plating consist of metallic balls with Cu as a major component.例文帳に追加

本発明はCuを主成分とする金属球からなるバレルめっき用ダミーボールである。 - 特許庁

Further, as substrate plating, Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating is applied, and moreover, in the formation of patterns with a satin surface tone, Cu satin surface plating is applied to improve the corrosion resistance thereof, and the thickness of the Pd-Cu alloy plating is reduced.例文帳に追加

また、下地メッキとしてＣｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すと共に、梨地調の模様を形成する際にはＣｕ梨地メッキを施して耐蝕性を向上させ、Ｐｄ−Ｃｕ合金メッキの厚みの削減を可能としている。 - 特許庁

To reliably deposit a Cu film by an electrolytic plating.例文帳に追加

電解めっき法によるＣｕ膜の確実に析出させる。 - 特許庁

A Cu plating layer 15 and an Ni plating layer 17 are formed on the Cu sputtered layer 13 by first electroplating.例文帳に追加

次に、第１電解メッキにより、Ｃｕスパッタ層１３上にＣｕメッキ層１５及びＮｉメッキ層１７を形成する。 - 特許庁

An Ni plating is applied to the base metal of the metal strip, then a Sn-(1-4 mass%)Cu plating containing no brightener is applied onto it.例文帳に追加

金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上に光沢剤を含まないSn-(1〜4mass%)Cuめっきを施す。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET FOR Sn PLATING例文帳に追加

Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 - 特許庁

The plating treatment material comprises a substrate 3 made of Cu or a Cu alloy, and a metal plating layer 6 formed on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕ合金製の基体３と、基体３の表面に形成された金属めっき層６とを有する。 - 特許庁

To provide Cu plating titanium copper having excellent corrosion resistance, oxidation resistance and thermal peelability of plating.例文帳に追加

耐食性、耐酸化性、めっき熱剥離性に優れたＣｕめっきチタン銅を提供する。 - 特許庁

The solder-coated lid includes an Ni base material constituting a lid body, a Cu plating layer provided on the base material, and a Bi-Sn solder alloy layer provided while joined to the Cu plating layer.例文帳に追加

はんだコートリッドを、リッド本体を構成するNiベース基材と、該基材の上に設けられたCuめっき層と、該Cuめっき層に接合して設けられたBi-Snはんだ合金層から構成する。 - 特許庁

To form a Cu wiring by embedding a trench or a hole Cu only by PVD without using Cu plating.例文帳に追加

Ｃｕめっきを用いることなくＰＶＤのみでトレンチまたはホールＣｕを埋め込んでＣｕ配線を形成すること。 - 特許庁

CU-NI-SI-BASED ALLOY STRIP EXCELLENT IN PLATING ADHESION例文帳に追加

めっき密着性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金条 - 特許庁

The Cu layer is formed by a nonelectrolytic plating method.例文帳に追加

また、前記Ｃｕ層は無電解メッキ法により形成されている。 - 特許庁

After forming a Cu plating pattern involving bonding pads by Cu plating, the circuit inspection is executed before applying the finish plating, and then the Ag plating is applied for finishing into nondefective pieces.例文帳に追加

ボンディングパッドを含む銅めっきパターンを銅めっきにより形成した後，仕上げめっきを施す前に回路検査を行い，その後，良品ピースに仕上げめっきである銀めっきを施す。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁

The manufacturing method basically includes steps of forming a Cu plating film 6 to a wafer, covering the surface of the Cu plating film 6 with a protection film 11 just after forming the Cu plating film 6, and removing the protection film 11 just before start of the CMP applied to the Cu plating film 6.例文帳に追加

ウェーハにＣｕメッキ膜６を形成する工程、Ｃｕメッキ膜６の形成直後に表面を保護膜１１で覆う工程、Ｃｕメッキ膜６のＣＭＰが開始される直前に保護膜１１を除去する工程とが含まれてなることを基本とする。 - 特許庁

Then an opening region 15 is formed in the resin film 14, and a Cu plating layer 16 is formed in the resin film 14, and a Cu plating layer 16 is formed by electrolytic plating on an upper surface of the Cu wiring layer 13 which is exposed from the opening region 15.例文帳に追加

そして、樹脂膜１４に開口領域１５を形成し、開口領域１５から露出するＣｕ配線層１３上面に電解メッキ法によりＣｕメッキ層１６を形成する。 - 特許庁

The displacement Sn plating 23 is formed by displacing Cu of the second electroless Cu plating 22 with Sn, and has denseness in proportion to denseness of the second electroless Cu plating 22.例文帳に追加

置換Ｓｎめっき２３は、第２の無電解Ｃｕめっき２２のＣｕをＳｎで置換することにより形成され、第２の無電解Ｃｕめっき２２の緻密性に比例した緻密性を有して形成される。 - 特許庁

The grain diameter of the second electroless Cu plating 22 is 2 μm or less and the grain diameter of Cu is small when compared to the first electroless Cu plating 21.例文帳に追加

第２の無電解Ｃｕめっき２２の粒子径は２μｍ以下となっており、第１の無電解Ｃｕめっき２１に比較して、Ｃｕの粒子径が小さくなっている。 - 特許庁

Further, the plating 12 containing Sn-Ag-Cu can be performed on a ground plating layer 21.例文帳に追加

さらに、錫−銀−銅含有めっき１２を下地めっき層２１の上に施すこともできる。 - 特許庁

An electroless Ni plating is formed on a pad and an electroless Cu plating 21 is formed thereon.例文帳に追加

パッド上に無電解Ｎｉめっきを形成し、その上に無電解Ｃｕめっき２１を形成する。 - 特許庁

The exterior parts for timepieces have plating layers 6 of 7 to 12 μm formed by subjecting the surfaces of the parts to Cu satin plating and plating layers 8 of 2 to 5 μm formed by applying Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating thereon.例文帳に追加

この時計用外装部品は、Ｃｕ梨地メッキを施すことにより形成される７〜１２μｍのメッキ層６と、その上にＣｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことにより形成される２〜５μｍのメッキ層８を有している。 - 特許庁

The desired satin feel and gloss may be obtained without using an Ni metal by applying the Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating to the plating layers.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことで、Ｎｉ金属を使用することなく、所望の梨地感や光沢を得ることが可能となる。 - 特許庁

The desired satin feel and gloss may be obtained without using an Ni metal by applying the Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating to the plating layers.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣＵ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことで、Ｎｉ金属を使用することなく、所望の梨地感や光沢を得ることが可能となる。 - 特許庁

The plating metal is selected from among Ni, Ni alloy, Cu, Cu alloy, Co and Co alloy.例文帳に追加

メッキ金属としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｏおよびＣｏ合金より選択できる。 - 特許庁

In the method for producing a copper alloy strip, plating of an Ni layer 2 is applied to the surface of a Cu alloy base material 1, successively, Cu plating of a Cu layer 3 and Sn plating of an Sn layer 4 are applied thereto in such a manner that the ratio of the Sn plating thickness/the Cu plating thickness is controlled to ≤6, and thereafter, reflowing treatment is performed.例文帳に追加

銅合金条の製造方法において、Ｃｕ合金母材１の表面にＮｉ層２のめっきを施した後、続いてＣｕ層３のＣｕめっき、Ｓｎ層４のＳｎめっきを、Ｓｎのめっき厚さ／Ｃｕのめっき厚さ比が６以下となるように施した後、リフロー処理を行う。 - 特許庁

In the plating step, the Cu plating layer 6 and the Zn plating layer 7 are formed on the surface of the metallic base wire 3 so that a Cu content can be 51 to 61 wt.% of the brass plating layer 4 after having been solidified.例文帳に追加

このとき、凝固後のブラスめっき層４のＣｕ含有比が５１〜６１ｗｔ％となるように、金属素線３の表面にＣｕめっき層６及びＺｎめっき層７を形成する。 - 特許庁

As for the metal with Cu as a major component, metal containing Ni, P, Sn, Al, Si or the like to such a degree that the plating bath is not contaminated can be used for increasing their hardness compared with a Cu simple substance.例文帳に追加

本発明のCuを主成分とする金属としては、硬度をCu単体よりも高めるために、めっき浴を汚染しない程度のNi、P、Sn、Al、Si等を含有したものでもよい。 - 特許庁

Further, it is desirable that the thickness of Cu-plating is 0.30 μm or smaller.例文帳に追加

また、Ｃｕめっき厚さは０．３０μｍ以下であることが好ましい。 - 特許庁

The patterns have an electroless Ni plating layer 21 formed on the polyimide layer 3, a substitution type electroless Cu plating layer 22 formed on the Ni plating layer 21, and a reduction type electroless Cu plating layer 23 formed on the Cu plating layer 22.例文帳に追加

配線パターンは、ポリイミド層３上に形成された無電解Ｎｉめっき層２１と、無電解Ｎｉめっき層２１上に形成された置換型無電解Ｃｕめっき層２２と、置換型無電解Ｃｕめっき層２２上に形成された還元型無電解Ｃｕめっき層２３とを有する。 - 特許庁

The mixed phase of these phases such as Cu liquid phase forms a region 21 at which a Cu oxide is present in a discontinuous manner inside the Cu plating film 22 at least at the interfaces between the ceramic body 9 and the Cu plating films 22.例文帳に追加

これらＣｕ液相等の混合相は、Ｃｕめっき膜２２の内部における、少なくともセラミック素体９との界面側に、不連続状にＣｕ酸化物が存在する領域２１を形成する。 - 特許庁

Next, an electroless plating liquid is discharged from a nozzle 9, and an electroless plating film is formed on the Cu wiring.例文帳に追加

次にノズル９から無電解めっき液を吐出し、Ｃｕ配線上に無電解めっき膜を形成する。 - 特許庁

A Cu-Sn plating can be thereby omitted, the plating layer by Au plating or Pd plating or Pt plating can be made thin or omitted and the cost can be drastically reduced.例文帳に追加

これにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金メッキを省き、Ａｕメッキ又はＰｄメッキ又はＰｔメッキによるメッキ層を薄くしたり省くことができ、コストを大幅に下げることができる。 - 特許庁

At this point, the remaining part of the Cu foil 5 is set smaller in area than that of the Cu plating layer 3.例文帳に追加

このとき、残存するＣｕ箔５の面積がＣｕメッキ層３の面積よりも小さくなるようにする。 - 特許庁

The Cu film is formed on the surface of the substrate to be film-formed by plating by supplying hydrogen to the plating solution while circulating the plating solution.例文帳に追加

めっき液を循環させながらめっき液に水素を供給して、被成膜基板の表面にＣｕ膜をめっき成膜する - 特許庁

By applying current to the power supply film 12, electrolytic copper plating is performed, and a Cu plating film 15 is deposited on the plating base film 14.例文帳に追加

ついで、給電膜１２に通電して電解銅メッキを行ない、メッキ下地膜１４の上にＣｕメッキ被膜１５を析出させる。 - 特許庁

When the Ag plating 1 and Cu plating 12 applied onto the seal ring body 10 are melted by heating the seal ring, an unmelted part is prevented from occurring in the Ag plating 14 and Cu plating 12.例文帳に追加

そして、シールリングを加熱して、シールリング本体１０に施されたＡｇめっき１４とＣｕめっき１２とを溶融させた際に、そのＡｇめっき１４とＣｕめっき１２とに不溶融箇所が発生するのを防ぐ。 - 特許庁

The formation of the electroless plating film progresses on the heated Cu wiring, and the formation of the electroless plating film is suppressed on the part other than the Cu wiring.例文帳に追加

加熱されたＣｕ配線上では無電解めっき膜の形成が進行し、Ｃｕ配線上以外の部分では無電解めっき膜の形成は抑制される。 - 特許庁