「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve a problem that MoS_2 and WS_2 used in a sliding material made of a Cu sintered alloy containing a solid lubricant are partially oxidized while being sintered, and graphite used in it is inferior in wettability with the Cu alloy when being sintered.例文帳に追加

固体潤滑剤が複合されたCu焼結合金からなる摺動材において、MoS_2, WS_2は焼結中に部分的に酸化され、黒鉛はなじみ焼結性が乏しい。 - 特許庁

In the power module including an organic insulating layer 2 between a Cu base substrate 1 and a Cu substrate 4, a Cu migration preventing layer is formed on a surface of the Cu base substrate and/or the Cu substrate to which a positive voltage is applied, which is brought into contact with the organic insulating layer.例文帳に追加

Ｃｕベース基板１とＣｕ基板４との間に有機絶縁層２を備えるパワーモジュールであって、正電圧が印加されるＣｕベース基板及び／又はＣｕ基板の有機絶縁層と接する面にＣｕマイグレーション防止層が形成されていることを特徴とするパワーモジュールである。 - 特許庁

Further, since the Cu film can be deposited at a low temperature and at a practical film deposition rate in this way, the flocculation of Cu is hardly caused to obtain the Cu film which has satisfactory surface properties.例文帳に追加

また、このように低温でかつ実用的な成膜レートでＣｕ膜を成膜できるため、Ｃｕの凝集が生じ難く、表面性状が良好なＣｕ膜となる。 - 特許庁

SiC/Cu COMPOSITE MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

ＳｉＣ／Ｃｕ複合材料およびその製造方法 - 特許庁

Examples of the metal include Au, Ag, and Cu.例文帳に追加

金属の種類はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどが挙げられる。 - 特許庁

The wire more preferably contains ≤3% Mo, ≤2% Cu and one or more kinds selected from Zr, V, Nb, Ti and Ta by ≤2% in total.例文帳に追加

より好ましくは、Moを3%以下、Cuを2%以下、Zr、V、Nb、Ti、Taのうち一種又は二種以上を合計で２%以下含有する。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional method of sputtering method employing an Al-Si-Cu target, that Si nodules are generated when an Al- interconnection film is deposited.例文帳に追加

Al-Si-Cuターゲットによるスパッタ法で、Al配線膜を堆積させるときに生ずるSiのノジュールが発生してしまう。 - 特許庁

SN-AG-CU-BI-BASE SOLDER FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系はんだ - 特許庁

Cu-Ni-Si ALLOY HAVING EXCELLENT BENDABILITY例文帳に追加

曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 - 特許庁

Cu-Ni-Si-BASED ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法 - 特許庁

Cu-Ni-Si-Zn BASED ALLOY TINNED STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金すずめっき条 - 特許庁

One or ≥ two kinds selected from Mn, P, Al, Sn, Sb, Ni, Cu, Mo, W, La, V, Nb, Ti, Y, Zr, B and Co may be incorporated therein.例文帳に追加

Mn、Ｐ、Al、Sn、Sb、Ni、Cu、Mo、Ｗ、La、Ｖ、Nb、Ti、Ｙ、Zr、Ｂ及びCoから選ばれる１種又は２種以上を含有させてもよい。 - 特許庁

The transition metal is copper (Cu) or nickel (Ni).例文帳に追加

上記遷移金属は、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）である。 - 特許庁

To improve resistance to electromigration in copper (Cu) wiring.例文帳に追加

Ｃｕ配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させる。 - 特許庁

DISPLAY DEVICE, AND Cu ALLOY FILM FOR USE IN THE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示装置およびこれに用いるＣｕ合金膜 - 特許庁

Next, a Cu film 17 on the film 13 is polished, to form a Cu-wiring layer 17a.例文帳に追加

次にシリコン窒化酸化膜１３上のＣｕ膜１７を研磨することによりＣｕ配線層１７ａを形成する。 - 特許庁

CU-CR-SN-ZN BASED ALLOY FOR PRESS WORK例文帳に追加

プレス加工用Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系合金 - 特許庁

The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.例文帳に追加

また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁

In the alloy layer 8, Cu_3Sn is formed in the side of the Cu-metalized part 9, and Cu_6Sn_5 is formed in the side of the solder 7.例文帳に追加

合金層８は、Cuメタライズ９の側には、Cu_3Snが形成され、はんだ７の側には、Cu_6Sn_5が形成されている。 - 特許庁

The flaky glass may include a crystal such as Cu, Cu_2O, or CuO whose constituent atom is Cu.例文帳に追加

鱗片状ガラス中にはＣｕを構成原子とする結晶（例えば、Ｃｕ、Ｃｕ_2Ｏ、ＣｕＯ）が含まれていてもよい。 - 特許庁

To provide a nitride-dispersed reinforced copper (Cu) alloy superior in tensile strength and conductivity and its manufacturing method.例文帳に追加

引張強度および導電率に優れた窒化物分散強化Cu合金およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Cu-Cr-Zr ALLOY, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ合金およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING NANOSIZED Cu-Al2O3 COMPLEX POWDER例文帳に追加

ナノサイズＣｕ−Ａｌ２Ｏ３複合粉末の製造方法 - 特許庁

Moreover, the stress balance is improved by making patterns vertically overlapping have on the Cu foils on both surfaces of the substrate.例文帳に追加

さらに、両面のCu箔に上下に重なり合うパターンを持たせることにより応力の均衡が向上する。 - 特許庁

Cu-Ni-Si BASED ALLOY HAVING EXCELLENT FATIGUE PROPERTY例文帳に追加

疲労特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金 - 特許庁

Cu-Zn-Sn ALLOY HAVING DAMPING CHARACTERISTIC例文帳に追加

制振特性を有するＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金 - 特許庁

SINTERED COMPACT OF SPINEL TYPE Ni-Cu-Zn-BASED FERRITE例文帳に追加

スピネル型Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトの焼結体 - 特許庁

To provide an extra-fine Cu-Ag alloy wire having high strength, high toughness and high electric conductivity, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

高強度、高靭性、高導電率である極細のCu-Ag合金線、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING Cu FILM FOR WIRING例文帳に追加

配線用Ｃｕ膜の形成方法及び形成装置 - 特許庁

To planarize a Cu surface with reduced dishing and erosion, using chemical and mechanical polishing.例文帳に追加

ディッシング及びエロージョンを低減した銅の平坦化。 - 特許庁

To provide a method of forming a Cu film capable of forming a smooth CVD-Cu film of high quality.例文帳に追加

平滑で高品質のＣＶＤ−Ｃｕ膜を成膜することができるＣｕ膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

NON-Cu CAST Al ALLOY AND HEAT TREATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

非Ｃｕ系鋳造Ａｌ合金とその熱処理方法 - 特許庁

AL-CU JOINED STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

Ａｌ−Ｃｕ接合構造物およびその製造方法 - 特許庁

At this point, the remaining part of the Cu foil 5 is set smaller in area than that of the Cu plating layer 3.例文帳に追加

このとき、残存するＣｕ箔５の面積がＣｕメッキ層３の面積よりも小さくなるようにする。 - 特許庁

CU-W-BASED ALLOY ELECTRODE MATERIAL FOR ELECTRIC DISCHARGE MACHINING例文帳に追加

放電加工用Ｃｕ−Ｗ系合金電極材 - 特許庁

The obtained Ag-Cu-Ni alloy melt is continuously cast into an Ag-Cu-Ni alloy joining material.例文帳に追加

得られたＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金溶融液を連続鋳造してＡｇ−Ｃｕ−Ｎｉ合金接合材とする。 - 特許庁

The Cu-Ga alloy sputtering target is obtained by molding and sintering the Cu-Ga alloy powder.例文帳に追加

また、このＣｕ−Ｇａ合金粉末を成型し、焼結することにより、Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを得る。 - 特許庁

The Au alloy has a chemical composition composed mainly of Au and containing, by mass, 0 to 7% Ag, 2 to 12% Cu, 10 to 18% Pd and 0.05 to 3% Ge.例文帳に追加

Auを主成分として、Agを0〜7mass%、Cuを2〜12mass%、Pdを10〜18mass%、およびGeを0.05〜3mass%含有することを特徴とするAu合金。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING COPPER OR Cu CONTAINING FILM例文帳に追加

Ｃｕ又はＣｕ含有膜の形成方法、及び装置 - 特許庁

Alternatively, you can let everyone on your system run tip(1) and cu(1) by typing: 例文帳に追加

そうする代わりに、次のようにタイプすることにより、 あなたのシステムの全ユーザーが tip や cu を実行できるようになります。 - FreeBSD

Cu-Si BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL EXCELLENT IN MACHINABILITY例文帳に追加

被削性に優れるＣｕ−Ｓｉ系銅合金板材 - 特許庁

SIMULTANEOUS DETERMINATION METHOD FOR LOW-CONCENTRATION Cu(II) AND Fe(II)例文帳に追加

低濃度の銅（ＩＩ）と鉄（ＩＩ）の同時定量法 - 特許庁

Cu-Ni-Ti BASED COPPER ALLOY AND COOLING PLATE例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系銅合金および放熱板 - 特許庁

Cu-Mg-P COPPER ALLOY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法 - 特許庁

A Cu electrode film (or Cu alloy electrode film) 22 having tri-axis orientation is provided onto a piezoelectric substrate 2.例文帳に追加

圧電基板２上に、３軸配向を有するＣｕ電極膜（又はＣｕ合金電極膜）２２を配設する。 - 特許庁