「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Cu-CONTAINING STEEL AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

Ｃｕ含有鋼材及びその製造方法 - 特許庁

Surface of the seed Cu film is then oxidized before aggregation of the seed Cu film takes place.例文帳に追加

その後、該シードＣｕ膜の凝集が起こる前に、シードＣｕ膜表面を酸化する。 - 特許庁

PRODUCTION OF Cu-CONTAINING STAINLESS STEEL SLAB例文帳に追加

Ｃｕ含有ステンレス鋼スラブの製造方法 - 特許庁

Cu-Ni-Si ALLOY-TINNED STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金すずめっき条 - 特許庁

Cu ALLOY SPUTTERING TARGET, AND METHOD OF MANUFACTURING Cu WIRING FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

Ｃｕ合金スパッタリングターゲットおよび半導体装置のＣｕ配線膜の製造方法 - 特許庁

To provide Cu and Cu alloy wirings, each having a high reliability at low cost.例文帳に追加

信頼性の高くかつ製造コストが低い銅及び銅合金配線を供給する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット - 特許庁

Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

LOW LOSS Ni-Cu-Zn-BASED FERRITE例文帳に追加

低損失Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト - 特許庁

Effective oil sumps are formed by unevenly distributing Bi into a Cu-Sn alloy matrix.例文帳に追加

Cu-Sn合金のマトリックス中にBiを偏在させることで、有効な油溜まりを形成させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a Cu wire mounted on a Cu wiring layer.例文帳に追加

Ｃｕ配線層上にＣｕワイヤを実装可能とする半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To form a film having low relative permittivity and good adhesion to Cu wiring surface.例文帳に追加

低比誘電率及びCu配線表面との良好な接着性を有する膜を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a Cu circuit is formed on the surface of the silicon nitride circuit board by impregnated Cu.例文帳に追加

さらに、含浸したＣｕにより、窒化ケイ素基板表面にＣｕ回路を形成する。 - 特許庁

Cu-Zn-Sn ALLOY PLATE AND TIN-PLATED Cu-Zn-Sn ALLOY STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条 - 特許庁

The copper alloy contains 38 to 48% Cu, 1 to 2% Sn, 4 to 20% Pb, 18 to 30% Al and 15 to 25% Si.例文帳に追加

Cu：38 〜48％, Sn：1〜 2％, Pb： 4〜 20％, Al： 18〜30％,及びSi： 15〜 25％を含有する銅合金。 - 特許庁

The metal is selected from Cu, Ag, Au, In, Pd and the like.例文帳に追加

金属がＣｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｉｎ，Ｐｄ等から選択される。 - 特許庁

[3] Application of compassionate use system (CU system)例文帳に追加

③ コンパッショネートユース制度（ＣＵ制度）の活用 - 厚生労働省

Granny wouldn't let cu come with us.例文帳に追加

おばあちゃんが クーを連れて行かないって。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Cu, don't go too close to the water, it's dangerous.例文帳に追加

クー、 波の近くに行くなよ。 危ないから。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

METHOD FOR DETECTING CONCENTRATION OF Cu ON SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコン基板のＣｕ濃度検出方法 - 特許庁

HOT ROLLING METHOD FOR Cu-CONTAINING STEEL MEMBER例文帳に追加

Ｃｕ含有鋼材の熱間圧延方法 - 特許庁

The dummy balls for barrel plating consist of metallic balls with Cu as a major component.例文帳に追加

本発明はCuを主成分とする金属球からなるバレルめっき用ダミーボールである。 - 特許庁

This Cu alloy has a tensile strength of 1,000 MPa or higher and a conductivity of 75%IACS or higher.例文帳に追加

このCu合金の引張強度は1000MPa以上であり、かつ、導電率は75％IACS以上である。 - 特許庁

While the current is applied to the Cu film 5, a pad 14 is made to slide on the surface of the Cu film 5 to polish the Cu film 5.例文帳に追加

このＣｕ膜５への通電と同時に、Ｃｕ膜５表面にパッド１４を摺動させて払拭し、Ｃｕ膜５の研磨を行う。 - 特許庁

In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.例文帳に追加

Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁

Fe-Cr-Cu ALLOY FOR SLIDING MEMBER例文帳に追加

摺動部材用Ｆｅ−Ｃｒ−Ｃｕ合金 - 特許庁

Cu-FREE ADDITIVE MATERIAL AND SOLDERING METHOD例文帳に追加

Ｃｕフリー添加材およびはんだ付け方法 - 特許庁

The sintered compact has a composition comprising 5 to 40% Cu and, preferably, comprising 0.1 to 2.0% C, has vacancies, preferably, of 5 to 50% by volume, and has a structure in which a free Cu phase is dispersed into a matrix.例文帳に追加

Cu：５〜40％と、好ましくはＣ：0.1 〜2.0 ％を含む組成と、好ましくは体積率で５〜50％の空孔と、基地中に遊離Cu相が分散した組織とを有する焼結体とする。 - 特許庁

The solder-coated lid includes an Ni base material constituting a lid body, a Cu plating layer provided on the base material, and a Bi-Sn solder alloy layer provided while joined to the Cu plating layer.例文帳に追加

はんだコートリッドを、リッド本体を構成するNiベース基材と、該基材の上に設けられたCuめっき層と、該Cuめっき層に接合して設けられたBi-Snはんだ合金層から構成する。 - 特許庁

To obtain a method for flattening Cu and a Cu alloy with high efficiency using CMP(chemical mechanical polishing) by removing corrosion or suppressing corrosion and removing dishing and a defect or suppressing them.例文帳に追加

浸食なしで又は浸食をかなり抑え、ディッシング及び欠陥なしで又は、それらをかなり抑えて高い生産効率でCMPによってCu及びCu合金を平面化する方法を得る。 - 特許庁

FLAT DISPLAY PANEL AND Cu-SPUTTERING TARGET例文帳に追加

平面表示パネル及びＣｕスパッタリングターゲット - 特許庁

The Cu electrode layer is formed as follows.例文帳に追加

Ｃｕ電極層を以下のように形成する。 - 特許庁

The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.例文帳に追加

Cu-Ag合金線11は、Agを5質量％以上15質量％以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing Cu damascene wiring which suppresses a diffusion of Cu spreading on the interface between a Cu wiring pattern and a cap layer, and simultaneously suppresses an increase in resistance of the Cu wiring pattern.例文帳に追加

Ｃｕ配線パターンとキャップ層との界面を伝うＣｕの拡散を抑制し、同時にＣｕ配線パターンの抵抗の増大を抑制するＣｕダマシン配線の製造法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Au-Ag-Cu RECYCLE SLUDGE例文帳に追加

Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕリサイクルスラッジの製造方法 - 特許庁

To easily remove a Cu oxide formed on the surface of a Cu interconnection and thereby to reduce the wire resistance of the Cu interconnection including vias in the formation of the Cu interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いたＣｕ配線形成において、Ｃｕ配線の表面に形成されるＣｕ酸化物を容易に除去し、ビアを含むＣｕ配線抵抗の低減を図る。 - 特許庁

The desirable metallic elements are Fe, Co, Ni, Al, Cu, and Au.例文帳に追加

好ましい金属元素はＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕである。 - 特許庁

The different phase particle includes a Cu-O particle.例文帳に追加

前記異相粒は、Ｃｕ−Ｏ粒子を含む。 - 特許庁

Cu-Ni-Si-Zn BASED COPPER ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金 - 特許庁

Ti-Ni-Cu SHAPE MEMORY ALLOY例文帳に追加

Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ系形状記憶合金 - 特許庁

Cu-Ni-Mn SINTERING FRICTIONAL MATERIAL例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｎ系焼結摩擦材料 - 特許庁

CU TARGET IMPROVED FOR SPUTTERING DEPOSITION例文帳に追加

スパッタ堆積のための改善された銅ターゲット - 特許庁

As the metal wire material, Sn, Au or Cu, and an alloy metal wire material of the Sn, Au, and Cu are used, and the diameter of the core wire is 0.01 μm or more, and 1000 μm or less.例文帳に追加

金属ワイヤ材料にはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)またはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)のアロイ金属ワイヤ材料が使用され、芯線の直径は０.０１μｍ以上１０００μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a method for recovering Sb and Bi from neutralized slag after an intermediate product including Sb, Bi, Cu and As is water-washed so as to lower the grade of Cu in the intermediate product to ≤1.2 mass%.例文帳に追加

Sb,Bi,Cu,Asを含む中間成生物を水洗することで、中間成生物中のCu品位を1.2mass％以下にまで低下させ、その水洗後中和滓からSb,Biを回収する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING Cu FILM AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

Ｃｕ膜の成膜方法および記憶媒体 - 特許庁