「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Cu BASED ALLOY FOR THERMAL CONDUCTION, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

Ｃｕ系伝熱用合金とその製造方法 - 特許庁

Or, by arranging a Ta pipe 13 in an inner side of the Nb or Nb-Ta alloy pipe, a (Mg+B)/Ta/Nb/Cu (or a Cu alloy) or (Mg+B)/Ta/Nb-Ta/Cu (or the Cu alloy) structure is provided.例文帳に追加

あるいは、ＮｂまたはＮｂ−Ｔａ合金パイプの内側にＴａパイプ１３を配置することにより、（Ｍｇ＋Ｂ）／Ｔａ／Ｎｂ／Ｃｕ（またはＣｕ合金）、あるいは（Ｍｇ＋Ｂ）／Ｔａ／Ｎｂ−Ｔａ／Ｃｕ（またはＣｕ合金）構造とする。 - 特許庁

Then to remove the barrier layer 12 and control dishing to less than 100 Å, selective buff processing is made concerning Cu: Ta or TaN and Cu: silicon dioxide.例文帳に追加

次に、障壁層12を取り除き100Å以下にディッシングを制御するために、Cu：Ta又はTaN及びCu：二酸化珪素に関して、選択的にバフ加工を行う。 - 特許庁

To provide Cu (copper) wiring forming method, in which elution of Cu will not be generated upon CMP (chemical mechanical polishing) when the Ru material is employed as a barrier metal film for the Cu wiring.例文帳に追加

Ｒｕ材料をＣｕ配線のバリアメタル膜として使用した際、ＣＭＰ時にＣｕ溶出の発生しないＣｕ配線形成方法を提供する。 - 特許庁

The intermediate layer 3 is an Al layer 3a made of Al or Al alloy, or a Cu layer 3c made of Cu or Cu alloy.例文帳に追加

中間層３は、Ａｌ若しくはＡｌ合金で形成されたＡｌ層３ａであるか、又は、Ｃｕ若しくはＣｕ合金で形成されたＣｕ層３ｃである。 - 特許庁

Then the Cu in the Cu film 5 is diffused in the Al film 3 and, in addition, a Cu-Al eutectic state is formed in the Al film 3 through heat treatment.例文帳に追加

次に熱処理によってＣｕ膜５中のＣｕをＡｌ膜３中に拡散させ、かつＡｌ膜３中にＣｕとＡｌとの共晶状態を形成する。 - 特許庁

Ni-Zn-Cu FERRITE POWDER, GREEN SHEET CONTAINING Ni-Zn-Cu FERRITE POWDER AND Ni-Zn-Cu FERRITE SINTERED BODY例文帳に追加

Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末、該Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末を含有するグリーンシート及びＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト焼結体。 - 特許庁

When the chip coil is subjected to reflow soldering, the Cu of the plated Sn-Cu layer 13c malts into reflow solder and suppresses the Cu from melting out of the wire 15.例文帳に追加

このチップコイルをリフローはんだする際、Ｓｎ−Ｃｕメッキ層１３ｃのＣｕがリフローはんだに溶出し、ワイヤ１５のＣｕが溶出するのを抑制する。 - 特許庁

With the laminated film as a base material layer for Cu deposition, a Cu is formed through electrolytic plating method, and the wiring channel 2 is embedded with a Cu film 6.例文帳に追加

その後、この積層膜をＣｕ析出用の下地層として電解めっき法によってＣｕを形成し、配線用溝２をＣｕ膜６で埋め込む。 - 特許庁

Cu ions in the chemical 4 are exchanged with Al of the metal plate 5 and Cu is deposited on a surface of the metal plate 5, so that the Cu ions in the chemical are removed.例文帳に追加

薬液４中のＣｕイオンが金属板５のＡｌと交換して、Ｃｕが金属板５表面に析出し、薬液中のＣｕイオンが除去される。 - 特許庁

The laminated metals are Cu and Fe-Ni and the metals are laminated as a first Cu layer 31, a Fe-Ni layer 32, and a second Cu layer 33.例文帳に追加

ここで積層される金属は、ＣｕおよびＦｅ−Ｎｉであり、第１Ｃｕ層３１、Ｆｅ−Ｎｉ層３２、および第２Ｃｕ層３３として積層されている。 - 特許庁

The removal processing of a Cu oxidized film is executed to the Cu electrode pad 12 of the semiconductor chip 11 and the Cu inner lead 14 of a TAB tape 13.例文帳に追加

半導体チップ１１のＣｕ電極パッド１２とＴＡＢテープ１３のＣｕインナーリード１４に対してＣｕ酸化膜の除去処理を施す。 - 特許庁

[%Cu]+8×[%Sn]<α×[%Ni], [%Cu]>0[%Sn]≥0, α>0, and [%Cu], [%Sn], and [%Ni] show the mass % of the content of each element in the steel.例文帳に追加

［％Ｃｕ］＋８×［％Ｓｎ］＜α×［％Ｎｉ］］［％Ｃｕ］＞０［％Ｓｎ］≧０α＞０、［％Ｃｕ］、［％Ｓｎ］、［％Ｎｉ］は、鋼中の各元素の含有率の質量％を示す。 - 特許庁

DISPLAY APPARATUS AND Cu ALLOY FILM USED THEREFOR例文帳に追加

表示装置およびこれに用いるＣｕ合金膜 - 特許庁

Cu-Ag ALLOY WIRE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｃｕ−Ａｇ合金線及びその製造方法 - 特許庁

Cu-Ga ALLOY MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

Ｃｕ−Ｇａ合金材およびその製造方法 - 特許庁

FORMATION METHOD OF Cu WIRING AND FILM-FORMING SYSTEM例文帳に追加

Ｃｕ配線の形成方法および成膜システム - 特許庁

To improve electromigration characteristics of Cu wiring.例文帳に追加

Ｃｕ配線のエレクトロマイグレーション特性を向上する。 - 特許庁

CU PLATED ELECTROSEAMED STEEL PIPE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

Ｃｕめっき電縫鋼管及びその製造方法 - 特許庁

Ti-Cu-Zr-Pd METAL GLASS ALLOY例文帳に追加

Ｔｉ−Ｃｕ−Ｚｒ−Ｐｄ金属ガラス合金 - 特許庁

TWO-WAY ELEMENT MADE OF Cu-Al-Mn BASED ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ系合金製二方向素子 - 特許庁

Among all the teddy bears i've seen it's the most cu例文帳に追加

これまで見た熊の中で一番可愛いっいち - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The compositional material includes Mo, W, Mo-Cu, W-Cu, and the like.例文帳に追加

そのような構成材料として、例えばＭｏ、Ｗ、Ｍｏ−Ｃｕ、Ｗ−Ｃｕ等を挙げることができる。 - 特許庁

To provide a decorative part superior in corrosion resistance and adhesion, and having an Au-Cu-based alloy hardened layer.例文帳に追加

耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。 - 特許庁

The relation between the Mg content and the Cu content is controlled to be Mg% ≥1.5 Cu% preferably.例文帳に追加

Ｍｇの含有量とＣｕの含有量の関係は、Ｍｇ％≧１．５Ｃｕ％にするのが好ましい。 - 特許庁

To provide an Al-Zn-Mg-Cu based alloy material having high strength, further exhibiting high elongation, and provided with excellent SCC resistance.例文帳に追加

強度が高く、しかも高い伸びを呈し、優れた耐SCC性を備えたAl‐Zn‐Mg‐Cu系合金材を提供する。 - 特許庁

The steel may further also include both Ni and Cu of each specific amount in combination, as needed.例文帳に追加

また、必要に応じてさらに、それぞれ特定量のNiとCuを複合して含有するものであってもよい。 - 特許庁

Then Cu layers 12 are plated on the surfaces of the Cu layers 6, 8 after the resist layer 9 is eliminated.例文帳に追加

次に、レジスト層９を除去した後、Ｃｕ層６、８の表面にＣｕ層１２をメッキする（ｇ）。 - 特許庁

A thickness of the Cu-Mo composite body 30 is greater than that obtained by adding the thickness of the Cu plates 32, 34 thereto.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｍｏ複合体３０の厚さは、Ｃｕ板３２，３４の厚さを足した厚さよりも大である。 - 特許庁

Cu-Ga ALLOY, SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE Cu-Ga ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SPUTTERING TARGET例文帳に追加

Ｃｕ−Ｇａ合金、スパッタリングターゲット、Ｃｕ−Ｇａ合金の製造方法、スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁

The ferritic stainless steel preferably includes one or more elements among Cu, V, Ca, Mg and B in place of a part of Fe.例文帳に追加

Cr＋3Mo＋6Ni≧23 ・・・（A) Al／Nb≧10 ・・・（B) Feの一部にかえてCu、V、Ca、Mg、Bのいずれか1種または２種以上を含むことが望ましい。 - 特許庁

To provide an electroless Cu plating liquid which satisfactorily takes a CNT (carbon nanotube) into a plating film.例文帳に追加

CNT（カーボンナノチューブ）をめっき皮膜中に良好に取り込むことのできる無電解Cuめっき液を提供する。 - 特許庁

On your system, the programs tip(1) and cu(1) can only access the /var/spool/lock directory via user uucp and group dialer. 例文帳に追加

おそらくあなたのシステムでは tip(1) や cu(1) は uucp ユーザーか、dialer グループによってのみ実行可能なのでしょう。 - FreeBSD

The chalcogenide glass illuminant contains ions of 3d transition metal elements (other than ions of Ti and Cu^+).例文帳に追加

3d遷移金属元素のイオン(但し、TiのイオンおよびCu^+を除く)を含有するカルコゲン化物ガラス発光体。 - 特許庁

A lower layer Cu interconnect line 21 and an upper layer Cu interconnect line 41 are arranged through an interlayer dielectric 1.例文帳に追加

層間絶縁膜１を介して下層Ｃｕ配線２１と上層Ｃｕ配線４１とを配置する。 - 特許庁

To provide Cu-containing steel which has no cracks caused by a Cu phase, and has excellent toughness.例文帳に追加

本発明は、Ｃｕ液相に起因する割れ等がなく、靭性に優れたＣｕ含有鋼を提供する。 - 特許庁

To provide a Cr-Cu alloy for a conducting member for an electronic component having a low thermal expansion coefficient and high electric conductivity.例文帳に追加

低熱膨張率で高電気伝導度の電子機器用通電部材用Cr−Cu合金を提供する。 - 特許庁

By forming the Cu film in this way, adhesion between the barrier metal film and the Cu film is improved.例文帳に追加

このようにＣｕ膜を形成することにより、バリアメタル膜とＣｕ膜との密着性が向上する。 - 特許庁

Thereby, an Mn residue amount in a second Cu wiring consisting of the Cu layer 20 can be reduced.例文帳に追加

よって、Ｃｕ層２０からなる第２Ｃｕ配線中のＭｎの残留量を減らすことができる。 - 特許庁

A Cu layer 20 is arranged as a material for forming a Cu interconnect on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上には、Ｃｕ配線を形成するための材料としてＣｕ層２０が配置されている。 - 特許庁

To provide a low-resistance copper wiring without using a barrier metal by improving tight-contact property of Cu and BCB(benzocyclobutane).例文帳に追加

CuとBCBの密着性を改善することにより、バリアメタルを用いない低抵抗な銅配線を実現する。 - 特許庁

To solve a problem that sulfides of MoS_2 and WS_2 are oxidized while being sintered together with a Cu alloy to deteriorate sliding performance.例文帳に追加

Cu合金とMoS_2、WS_2を焼結すると焼結中にこれら硫化物が酸化され摺動性能を損う。 - 特許庁

On the barrier film 8 there is formed a Cu wiring 9 that comprises Cu and completely fills the wiring groove 7.例文帳に追加

バリア膜８上には、Ｃｕからなり、配線溝７を埋め尽くすＣｕ配線９が形成されている。 - 特許庁

The Cu coating steel plate 20 has a plate thickness of 0.02-2.00 mm including the Cu coating layer 12.例文帳に追加

Ｃｕ被覆鋼板２０のＣｕ被覆層１２を含む板厚は例えば０.０２〜２.００ｍｍである。 - 特許庁

Ag-Cu ALLOY POWDER, ITS PRODUCTION, AND PASTE USING THIS Ag-Cu ALLOY POWDER例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ合金粉末およびその製造方法およびこのＡｇ−Ｃｕ合金粉末を用いたペースト - 特許庁