「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(108ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device includes an interlayer insulation film 36 formed above a semiconductor substrate 10, the conductor 50 containing Cu formed in the interlayer insulation film 36, and a barrier metal film 46 formed between the interlayer insulation film 36 and the conductor 50 and formed of a multilayer film of a Ti film 42 and a Ta film 44, and an interface layer 54 containing Ti and Si is formed on the surface of the conductor 50.例文帳に追加

半導体基板１０の上方に形成された層間絶縁膜３６と、層間絶縁膜３６内に形成されたＣｕより成る配線５０と、層間絶縁膜３６と配線５０の間に形成され、Ｔｉ膜４２とＴａ膜４４との積層膜より成るバリアメタル膜４６とを有し、配線５０表面に、ＴｉとＳｉとを含む界面層５４が形成されている。 - 特許庁

The interconnection and an electrode for flat panel display using a thin-film transistor having superior adhesiveness, formed by a copper alloy thin film having a composition containing oxygen by 0.4 to 6 atomic%, one or more of Ni, Co and Zn by 0.001 to 3 atomic% in total, and the rest consisting of Cu and unavoidable impurities, and is also relates to a sputtering target for forming interconnections and the electrode.例文帳に追加

酸素：０．４〜６原子％を含有し、さらにＮｉ、ＣｏおよびＺｎのうちの１種または２種以上を合計で０．００１〜３原子％を含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる密着性に優れたＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにこれらを形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

The present invention relates to the Si-based alloy negative electrode material which is alloy powder consisting of a compound phase of an Si phase and an SixCuy phase consisting of SixCuy alloy as an intermetallic compound between an Si and a Cu, and also having a composition of the SixCuy phase such that x<y, no pulverization treatment being carried out after the alloy powder is manufactured; and the lithium-ion battery using the same.例文帳に追加

Ｓｉ相とＳｉとＣｕとの金属間化合物であるＳｉｘＣｕｙ合金からなるＳｉｘＣｕｙ相の複合相からなり、かつＳｉｘＣｕｙ相の組成がｘ＜ｙである合金粉末であり、合金粉末が作製された後に粉砕処理がされていない粉末であることを特徴とするＳｉ系合金負極材料およびそれを用いたリチウムイオン電池。 - 特許庁

The method has a process of forming a wiring groove 38 at an interlayer insulating film 34, a process of forming the wiring layer 44 with Cu as the main material within the wiring groove 38, and a process of performing nitrogen two-fluid treatment, in which deionized water with ammonia and hydrogen dissolved therein and nitrogen gas are sprayed simultaneously to the surface of the wiring layer 44 embedded into the wiring groove 38.例文帳に追加

層間絶縁膜３４に、配線溝３８を形成する工程と、配線溝３８内に、Ｃｕを主材料とする配線層４４を形成する工程と、配線溝３８内に埋め込まれた配線層４４の表面に対して、アンモニア及び水素が溶解された純水と窒素ガスとを同時に吹き付ける窒素二流体処理を行う工程とを有する。 - 特許庁

The catalytic particle 10 having a function of absorbing and releasing oxygen contains a Fe compound being a solid solution formed from ferric oxide and one or more bivalent elements except for Fe, which are selected from alkaline metals such as Ca, Mg, Sr and Ba and transition metals such as Co, Ni and Cu and incorporated in the solid solution by around 1-10 atom%.例文帳に追加

酸素の吸蔵および放出を行う機能を有する触媒用粒子１０において、原子価が３価であるＦｅの酸化物に原子価が２価であるＦｅ以外の元素、たとえば、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｂａといったアルカリ金属や、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕといった遷移金属元素などが固溶されているＦｅ化合物を、１原子％〜１０原子％程度含んでいる。 - 特許庁

A hydrogen absorbing body preferably includes at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ni, Zn, Ti, Zr, Al, Fe, Sn, In, Pt, Pd, Au and Ag, in addition to a hydrogen absorbing material, and the hydrogen absorbing composite includes an inorganic porous material which covers the partial or whole surface of the hydrogen absorbing body.例文帳に追加

水素吸蔵材料に加えて、好ましくはＣｕとＮｉとＺｎとＴｉとＺｒとＡｌとＦｅとＳｎとＩｎとＰｔとＰｄとＡｕとＡｇとからなる一群から選ばれる少なくとも１種の金属を含有してなる水素吸蔵体及び、この水素吸蔵体の表面の一部又は全部を覆うように無機多孔質体を含んでなる水素吸蔵複合体を提供する。 - 特許庁

A polyol is allowed to react with an organic polyisocyanate in the presence of a catalyst composition comprising a metal complex catalyst represented by general formula (1) M(acac)_n (wherein M is Fe, Mn, Cu, Zr, Th, Ti, Ni, Al or Co; acac represents acetylacetonate; n is an integer of ≥1 and ≤4) and a compound having a cumulative double bond.例文帳に追加

下記一般式（１） Ｍ（ａｃａｃ）_ｎ （１）（式中、Ｍは、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｔｈ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ又はＣｏであり、ａｃａｃはアセチルアセトナートを表し、ｎは１以上４以下の値を有する整数である）で示される金属錯体触媒と累積二重結合を有する化合物とからなる触媒組成物の存在下で、ポリオールと有機ポリイソシアナートとを反応させる。 - 特許庁

In this biosensor for detecting the interaction between substances based on surface plasmon resonance, the substrate has a metal thin film including ≥90 mol% and less than 99.95 mol% of Ag as a first metal element, and ≥0.05 mol% and less than 10 mol% of at least one of Au, Pt, Cu, Bi, Nd, Ti or Sb as a second metal element.例文帳に追加

表面プラズモン共鳴に基づいて物質間の相互作用を検出するバイオセンサーにおいて、前記基板が、第一の金属元素としてのＡｇを９０モル％以上９９．９５モル％未満と、第二の金属元素としてのＡｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｎｄ、Ｔｉ、Ｓｂから選ばれる少なくとも１種を０．０５モル％以上１０モル％未満と、を含む金属薄膜を備えたバイオセンサー。 - 特許庁

The oxide sintered body has a perivskite structure shown by the chemical equation of MRuO3 (M: any one kind of Ca, Sr, and Ba) which has features that the total content of an alkali metal element such as Na and K, and Fe, Ni, Co, Cr, Cu, and Al is 100 ppm or less and that relative density is 90% or higher.例文帳に追加

Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金属元素及びＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌの含有量が総計で１００ｐｐｍ以下、Ｕ、Ｔｈの各元素の含有量が１０ｐｐｂ以下であり、かつ相対密度が９０％以上であることを特徴とするＭＲｕＯ_３（Ｍ：Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのいずれか一種以上）の化学式で表されるペロブスカイト構造を有する酸化物焼結体。 - 特許庁

In the polishing pad for Cu film polishing, the polymeric polyol compound contains polyester polyol of ≥30 wt.%.例文帳に追加

ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有するＣｕ膜研磨用研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、イソシアネート成分と高分子量ポリオール成分とを原料成分として含有するイソシアネート末端プレポリマーと、鎖延長剤との反応硬化物であり、かつ前記高分子量ポリオール成分はポリエステルポリオールを３０重量％以上含有することを特徴とするＣｕ膜研磨用研磨パッド。 - 特許庁

Mn, ≤0.10% Al, ≤0.15% P, ≤0.15% S, ≤0.10% N and the balance Fe with inevitable impurities and satisfying (Cu+Si)>2.0%.例文帳に追加

質量％で、Ｃｒ：１８．０〜２７．０％、Ｃｕ：０．８〜３．５％、Ｓｉ：０．５〜２．０％、Ｍｏ：０．５〜１．５％、Ｎｂ：２．５％以下、Ｎｉ：０．６％以下、Ｃ：０．１２％以下、Ｍｎ：１．０％以下、Ａｌ：０．１０％以下、Ｐ：０．１５％以下、Ｓ：０．１５％以下、Ｎ：０．１０％以下で、かつ（Ｃｕ＋Ｓｉ）：２．０％を超え、残部がＦｅおよび不可避的不純物を含有する耐酸性に優れたフェライト系ステンレス鋳鋼である。 - 特許庁

The sealing material for the low-temperature operating solid oxide fuel cell which operates in the range of 650-800°C, is characterized in that it is made of a metal brazing material containing at least one type of metal selected from the group consisting of Ag, Cu, Ti, Ni, Au and Al or containing their metal brazing materials and ceramics.例文帳に追加

６５０〜８００℃の範囲で作動する低温作動の固体酸化物形燃料電池用シール材であって、該シール材がＡｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ及びＡｌのうち少なくとも１種の金属を含む金属ろう材からなるか、または、それら金属ろう材とセラミックスを含むシール材からなることを特徴とする低温作動固体酸化物形燃料電池用シール材。 - 特許庁

On the premise of addition of Ti, the liquid metal embrittlement resistant characteristics can be improved, even in the high strength steel sheet having ≥590 MPa by adding fine quantity of B and one or more elements among Nb, Mo and Cr and further, since the martensitic structure can easily be obtained by adding Cu and Ni, the strength of ≥590 MPa is stably obtained.例文帳に追加

Ｔｉ添加を前提として、微量のＢやＮｂ，Ｍｏ，Ｃｒの一種または２種以上を添加することにより、５９０ＭＰａ以上の高強度鋼板においても耐溶融金属脆化特性が改善でき、更に、Ｃｕ，Ｎｉを添加することにより容易にマルテンサイト組織が得られるようになるため、安定して５９０ＭＰａ以上の強度が得られる。 - 特許庁

The aluminum alloy foil for the electrolytic capacitor cathode contains ≥96 mass% Al, 0.1-3.5 mass% Mn, ≥0.003 mass% Ga, ≤0.07 mass% Si, ≤0.07 mass% Fe, ≤0.008 mass% Cu, ≤0.008 mass% Ni, and ≤0.001 mass% Ti.例文帳に追加

アルミニウム合金箔であって、 Ａｌ：９６質量％以上、Ｍｎ：０．１質量％以上３．５質量％以下、Ｇａ：０．００３質量％以上、Ｓｉ：０．０７質量％以下、Ｆｅ：０．０７質量％以下、Ｃｕ：０．００８質量％以下、Ｎｉ：０．００８質量％以下、Ｔｉ：０．００１質量％以下、であることを特徴とする電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔に係る。 - 特許庁

The cooling chamber is provided with cooling units CU respectively comprising a conveying device 10 for simultaneously conveying the plurality of treated objects in a single line, a mist cooling device 30 disposed in a state of surrounding a conveying passage of the conveying device and supplying misty cooling liquid, and a gas cooling device 20 disposed in a state of surrounding the conveying passage of the conveying device and supplying a cooling gas.例文帳に追加

複数の被処理物を同時に単列で搬送する搬送装置１０と、搬送装置の搬送経路を囲んで配置されミスト状の冷却液を供給するミスト冷却装置３０と、搬送装置の搬送経路を囲んで配置され冷却ガスを供給するガス冷却装置２０とをそれぞれ備えた冷却ユニットＣＵが冷却室に設けられる。 - 特許庁

When Cu wiring 33 is embedded, by the damascene process, in the wiring trench 32 formed by dry-etching the interlayer dielectric containing the SiOF films 26, 29, an oxynitrided silicon film 27 is interposed between a silicon nitride film 28 constituting the etching stopper layer of the dry etching and the SiOF film 26, thereby trapping free F generated in the SiOF film 26 with the oxynitrided silicon film 27.例文帳に追加

ＳｉＯＦ膜２６、２９を含む層間絶縁膜をドライエッチングして形成した配線溝３２の内部にダマシン法でＣｕ配線３３を埋め込む際、上記ドライエッチングのエッチングストッパ層を構成する窒化シリコン膜２８とＳｉＯＦ膜２６との間に酸窒化シリコン膜２７を介在させ、ＳｉＯＦ膜２６中で発生した遊離のＦを酸窒化シリコン膜２７でトラップする。 - 特許庁

The two-component developer includes a yellow toner and a carrier, and the yellow toner includes at least one of C. I. Pigment Yellow 155 or C. I. Pigment Yellow 185 and an azo pigment, and the carrier includes a resin and magnetic particles dispersed in the resin, wherein each of contents of elements of Cu, Zn, Ni and Mn in the carrier is ≤2,000 ppm.例文帳に追加

イエロートナーと、キャリアと、を含み、前記イエロートナーは、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １５５及びＣ．ＩＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８５の少なくとも一方と、アゾ系顔料と、を含み、前記キャリアは、樹脂と、前記樹脂に分散された磁性粒子と、を含んで構成され、かつ、前記キャリア中に含まれるＣｕ元素、Ｚｎ元素、Ｎｉ元素、及びＭｎ元素の含有量がそれぞれ２０００ｐｐｍ以下である、二成分現像剤である。 - 特許庁

The oxidation-resistant solder contains, by weight, 0.02-12% first sub component consisting of at least one kind of metal selected from Cu, Ag, Au, Co and Ni, and 0.02-1.2% second sub component consisting of at least one kind of metal selected from Mn, Pd and Pt, and the balance Sn with inevitable impurities.例文帳に追加

本発明の耐酸化性はんだは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＣｏおよびＮｉから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第１従成分を０．０２〜１２重量％含有し、かつＭｎ、ＰｄおよびＰｔから選ばれた少なくとも一種の金属からなる第２従成分を０．０２〜１．２重量％含有し、残部がＳｎと不可避不純物からなることを特徴とする。 - 特許庁

The conductive covering material comprises a lower layer region 2 made of one element selected from the group IV-X elements of the periodic table or an alloy predominantly composed of the element, an intermediate layer region 3 made of a Cu-Sn intermetallic compound, and an upper layer region 4 made of an Sn alloy containing an Ag-Sn intermetallic compound that are formed in this order on the surface of a base 1.例文帳に追加

基材１の表面に、周期律表４〜１０族に属する元素のいずれか１種またはその元素を主成分とする合金から成る下層領域２と、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物から成る中間層領域３と、Ａｇ−Ｓｎ金属間化合物を含有するＳｎ合金から成る上層領域４とがこの順序で形成されている導電性被覆材料。 - 特許庁

To provide spheric porous silica or silica/metal composite particles expressed by specified formula, having 0.1 to 500 μm particle size and substantially 1 sphericity obtained by a circumcircle method, and showing an X-ray diffraction peak from 1 to 5° for (Cu-Kα) and a maximum pore volume at a pore diameter from 15 to 40 Å, and to provide a method for manufacturing the particles.例文帳に追加

特定の式で表され、粒径が０．１乃至５００μｍの範囲にあり、外接円法で求めた真球度が実質上１であり、回折角１乃至５度（Ｃｕ−Ｋα）にＸ線回折ピークを有し且つ細孔径１５乃至４０オングストロームに細孔容積の極大値を有する球状多孔質シリカ乃至シリカ金属複合体粒子及びその製法を提供する。 - 特許庁

A brazing structure in which an Al-plated steel material and an aluminum material are brazed to each other by using a brazing filler metal of Al-Cu-Si-based alloy composition with a melting point of <550°C comprises, a steel basis material, an Al-Fe-Si-based alloy layer, and an Al basis material.例文帳に追加

Ａｌめっき鋼材とアルミニウム材料を融点が５５０℃未満のＡｌ−Ｃｕ−Ｓｉ系合金組成のろう材を用いてろう付けした接合構造であって、鋼材側から順に、鋼素地、Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系合金層、Ａｌ素地により構成され、前記Ａｌ−Ｆｅ−Ｓｉ系合金層は下記（１）の条件好ましくはさらに下記（２）を満たすものである鋼材とアルミニウム材料のろう付け接合構造。 - 特許庁

This exhaust gas treating catalyst contains the oxide of at least one metal selected from Cr, Co, Fe, Cu and Mn as a component imparting an active point mainly and the oxide of at least one element selected from group VA, group VIA and group VB in the periodic table as a component imparting an adsorbing point mainly.例文帳に追加

主に活性点を与える成分としてＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎのうちの少なくとも１種の酸化物を含み、主に吸着点を与える成分として周期律表５Ａ族、６Ａ族、５Ｂ族の元素から選ばれる少なくとも１種の酸化物を含むことを特徴とする排ガス処理触媒を用いて、焼却炉等から排出される排ガス中の有害物質の分解、除去を行う。 - 特許庁

The piezoelectric actuator has a diaphragm 26 made of Cr and a common electrode 27 formed of Cu on the diaphragm 26, a piezoelectric body 29 formed of Pb(Zr, Ti)O3 on the common electrode 27, an individual electrode formed of Pt on the piezoelectric body 29, and a wire 34 for the individual electrode which is formed on the piezoelectric body 29 and connected to the individual electrode.例文帳に追加

圧電アクチュエータは、Ｃｒからなる振動板２６と振動板２６上に形成されたＣｕからなる共通電極２７と、共通電極２７上に形成されたＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３からなる圧電体２９と、圧電体２９上に形成されたＰｔからなる個別電極と、圧電体２９上に形成されるとともに個別電極に接続された個別電極用配線３４とを有している。 - 特許庁

To provide a Ni-Cu-Zn oxide base magnetic material in which the internal conductor is stabilized at very low sintering temperature and which is excellent in characteristics in high frequency region of 100 MHz or higher by adding an additive for minimizing the deterioration of electromagnetic characteristics even though the additive reacts with the principal component of a parent material and also minimizing the deterioration of the temperature characteristics of the inductance.例文帳に追加

母材の主成分と反応しても電磁気特性の劣化が最小であり、さらにインダクタンスの温度特性の劣化が最小となる添加物を添加することにより、非常に低い焼成温度で内部導体の安定性を図ることは勿論のこと、１００ＭＨｚ以上の高周波帯域における特性が優れたＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系酸化物磁性材料を提供すること。 - 特許庁

The resistive element is formed by stacking a first plate made of Cu-Ni-based alloy and a second plate made of Ni-Cr-based alloy, and has a diffusion layer 11c, in which the metal materials thereof are diffused, formed between the first plate 11a and second plate 11b, and the diffusion layer occupies 10% or more of the overall thickness of the resistive element.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ系合金からなる第１の板材と、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる第２の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第１の板材１１ａと第２の板材１１ｂとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層１１ｃが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が１０％以上である。 - 特許庁

In a gate electrode 103 that is formed on a compound semiconductor layer 100 composed of GaN, an Ni layer 41 formed by Schottky junction, a low-resistance metal layer 42 that is composed of one metal selected from the group consisting of Au, Cu, and Al, and a Pd layer 44 formed between the Ni layer 41 and the low-resistance metal layer 42 are provided on the compound semiconductor layer 100 composed of GaN.例文帳に追加

ＧａＮからなる化合物半導体層１００上に形成されたゲート電極１０３において、ＧａＮからなる化合物半導体層１００上でショットキー接合してなるＮｉ層４１と、Ａｕ、Ｃｕ及びＡｌからなる群から選択された１種の金属からなる低抵抗金属層４２と、Ｎｉ層４１と低抵抗金属層４２との間に形成されたＰｄ層４４を設けるようにする。 - 特許庁

When a headword list as prefix search results is generated and displayed in a headword list area E2 according to one-by-one input of characters of a search character string of an English word to be examined by incremental search, in the headword list, a cursor Cu is displayed to be overlapped to a first English word among headwords (English word: basic form) associated with a focus level "3" set by a user.例文帳に追加

インクリメンタルサーチにより調べたい英単語の検索文字列が１文字ずつ入力されるのに伴い、先頭一致検索された見出し語リストが生成されて見出し語リストエリアＥ２にリスト表示されるときには、当該見出し語リストの中で、ユーザ設定されたフォーカスレベル“３”に対応付けられている見出し語（英単語：基本形）のうちの最初の英単語にカーソルＣｕが合わされて表示される。 - 特許庁

In a manufacturing method for a lithium transition metal based compound powder, a lithium compound, one kind or more of transition metal compounds selected from V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, and Cu, and the additive for restraining particle growth and sintering at the time of calcination are pulverized in a liquid medium, slurry in which the above is uniformly dispersed is sprayed and dried, and the attained sprayed and dried powder is calcined.例文帳に追加

このリチウム遷移金属系化合物粉体を、リチウム化合物と、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、及びＣｕから選ばれる１種類以上の遷移金属化合物と、焼成時の粒成長及び焼結を抑制する添加剤とを、液体媒体中で粉砕し、これらを均一に分散させたスラリーを噴霧乾燥し、得られた噴霧乾燥粉体を焼成することにより製造する方法。 - 特許庁

Regarding the Cu-Ni-Si based copper alloy including Sn and Zn, in its structure, the average crystal grain size, the average number density of coarse second phase grains, the average area ratio in the Cube orientation in the texture and the average total area ratio of the three orientations in a Brass orientation, an S orientation and a Copper orientation are balanced, so as to obtain a copper alloy having high strength and excellent bending workability.例文帳に追加

Ｓｎ、Ｚｎを含むＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金であって、この銅合金の組織における平均結晶粒径、粗大第二相粒子の平均数密度、集合組織におけるＣｕｂｅ方位の平均面積率と、Ｂｒａｓｓ方位、Ｓ方位、Ｃｏｐｐｅｒ方位の３つの方位の平均合計面積率とをバランスさせ、高強度で曲げ加工性に優れた銅合金を得る。 - 特許庁

In a pressurizing/heating process, a CuAu alloy layer 522 being an alloy layer of Cu constituting the pad 31 and Au constituting the stud bump 52a is formed by bonding the pad 31 with the stud bump 52a and the electrode 51a with the stud bump 52a by solid-phase diffusion bonding, and all Al of the electrode 51a are made into AuAl alloy and an AuAl alloy layer 521 which does not include Al is formed.例文帳に追加

また、加圧・加熱工程では、パッド３１とスタッドバンプ５２ａ、及び電極５１ａとスタッドバンプ５２ａとを固相拡散接合により接合することによって、パッド３１を構成するＣｕとスタッドバンプ５２ａを構成するＡｕとの合金層であるＣｕＡｕ合金層５２２を形成すると共に、電極５１ａのＡｌを全てＡｕＡｌ合金化してＡｌを含まないＡｕＡｌ合金層５２１とする。 - 特許庁

Further, one or more kinds selected from the group consisting of 0.03 to 1.5% Cu, 0.03 to 2% Ni, 0.03 to 1.0% Cr, 0.03 to 1.0% Mo, 0.003 to 0.080% Nb and 0.003 to 0.20% V can be contained.例文帳に追加

Ｃｅｑ．Ｗ ＝Ｃ＋Ｍｎ／ ６＋Ｓｉ／２４ ＋Ｎｉ／４０ ＋Ｃｒ／ ５＋Ｍｏ／ ４＋Ｖ／１４ ・・・（１）Ｐｃｍ＝Ｃ＋Ｓｉ／３０ ＋Ｍｎ／２０ ＋Ｃｕ／２０ ＋Ｎｉ／６０ ＋Ｃｒ／２０ ＋Ｍｏ／１５ ＋Ｖ／１０ ＋５Ｂ・・・（２）さらに、Ｃｕ：０．０３〜１．５ ％、Ｎｉ：０．０３〜２％、Ｃｒ：０．０３〜１．０ ％、Ｍｏ：０．０３〜１．０ ％、Ｎｂ：０．００３ 〜０．０８０ ％、およびＶ：０．００３ 〜０．２０％から成る群から選ばれた１種または２種以上を含有してもよい。 - 特許庁

A catalyst for removing an organohalogen compd. improved in durability contains at least one kind of Mn-containing oxide selected from the group consisting of α-MnO2, β-MnO2, Mn-Cu compound oxide and Mn-Fe compound oxide and at least one kind of a compd. selected from the group consisting of Ti oxide, Ce oxide, Zr oxide and aluminum phosphate.例文帳に追加

α−ＭｎＯ_2、β−ＭｎＯ_2、Ｍｎ−Ｃｕ複合酸化物、及びＭｎ−Ｆｅ複合酸化物よりなる群から選択される少なくとも一種のＭｎ含有酸化物と；Ｔｉ酸化物、Ｃｅ酸化物、Ｚｒ酸化物、及びリン酸アルミニウムよりなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することにより耐久性が改善されたハロゲン化有機化合物除去触媒である。 - 特許庁

The purpose is achieved by forming the plated Cu rectangular conductive body having 0.5-2.0 μm thickness of the total plated layer and 0.3-1.0 μm thickness of the pure Sn plated layer or the Sn based alloy plated layer.例文帳に追加

少なくとも端子部が形成されるＣｕ平角導体上には、パラジウムの含有率が３〜２５質量％のＳｎＰｄ合金めっき層、その上に純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが０．５〜２．０μｍで且つ純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層の厚さが０．３〜１．０μｍであるめっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 - 特許庁

This method for producing the dielectric ceramic composition comprising barium titanate, a glass component and an additive component is characterized by using a barium titanate raw material in which a (111) plane diffraction peak is observed in an X-ray diffraction using Cu-Kα beam as the X-ray source, and the half-value width of the diffraction peak is controlled to be 0.2° or less.例文帳に追加

チタン酸バリウムと、ガラス成分と、添加物成分とを有する誘電体磁器組成物を製造する方法であって、Ｘ線源にＣｕ−Ｋα線を用いたＸ線回折において、（１１１）面の回折ピークが観察され、該回折ピークの半値幅が０．２°以下に制御されたチタン酸バリウム原料を用いて、前記誘電体磁器組成物を製造することを特徴とする誘電体磁器組成物の製造方法。 - 特許庁

The barium titanate contains <5 mol% (including 0 mol%) at least one element chosen from the group consisting of Sn, Zr, Ca, Sr, Pb, La, Ce, Mg, Bi, Ni, Al, Si, Zn, B, Nb, W, Mn, Fe, Cu and Dy against BaTiO_3 and is used in a laminated ceramic capacitor and an electronic device.例文帳に追加

Ｓｎ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｐｂ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｍｇ，Ｂｉ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ｂ，Ｎｂ，Ｗ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｕ，及びＤｙからなる群より選ばれた少なくとも一種の元素をＢａＴｉＯ_3に対して５ｍｏｌ％未満（０ｍｏｌ％を含む）含むチタン酸バリウムであって、ＢＥＴ比表面積ｘ（単位：ｍ^2／ｇ）と、リートベルト法で算出した結晶格子のｃ軸長（単位：ｎｍ）とａ軸長（単位：ｎｍ）の比ｙが、下記一般式を満たすチタン酸バリウムを用いた積層セラミックコンデンサおよび電子機器。 - 特許庁

To provide an inexpensive alloy such as a copper alloy having mechanical properties and machineability equal to or above those of a conventionally used brass alloy (CAC406) by precipitating intermetallic compound Cu-Sn-Ni while controlling the amount of Ni to be added, to provide a production method therefor, and to provide an ingot and liquid contacting parts with obtained by using the alloy.例文帳に追加

青銅基合金等の合金において、Ｎｉの添加量を調整しながら金属間化合物Ｃｕ-Ｓｎ-Ｎｉを析出させることにより、従来から一般に用いられてきた青銅合金（ＣＡＣ４０６）と同等以上の機械的性質及び切削性を有し、かつ安価である銅基合金等の合金とその製造方法並びにその合金を用いた鋳塊・接液部品を提供することにある。 - 特許庁

The nonaqueous electrolyte battery is provided with a vessel; a cathode housed in the vessel; an anode housed in the vessel, composed of complex particles containing a carbonaceous material, silicon oxide dispersed in the carbonaceous material, silicon dispersed in the silicon oxide, a metal phase dispersed in the silicon oxide and containing Ni or Cu; and an nonaqueous electrolyte filled in the vessel.例文帳に追加

本発明の非水電解質電池は、容器と、容器内に収納された正極と、容器内に収納され、炭素質物と、炭素質物中に分散されたシリコン酸化物と、シリコン酸化物中に分散されたシリコンと、シリコン酸化物中に分散されＮｉもしくはＣｕを含む金属相と、を有する複合体粒子を備える負極と、容器内に充填された非水電解質と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Disclosed is a high-strength thick steel plate having a chemical composition comprising 0.01 to 0.12% C, ≤0.50% Si, 0.4 to 2% Mn, ≤0.05% P, ≤0.008% S, 0.002 to 0.05% Al, ≤0.01%例文帳に追加

C：0.01〜0.12％、Si≦0.50％、Mn：0.4〜2％、P≦0.05％、S≦0.008％、Al：0.002〜0.05％、N≦0.01％、Nb：0.003〜0.1％、残部はFeと不純物からなる化学組成で、〔C＋（Mn／6）＋（Cu／15）＋（Ni／15）＋（Cr／5）＋（Mo／5）＋（V／5）〕：0.32〜0.40％、板厚中心部において、フェライト組織分率≧80％、有効結晶粒径≦25μmで、しかも、板厚1／4位置における45゜方向の（321）面、（211）面及び（110）面のＸ線強度比の和と板厚中心部における45゜方向の（321）面、（211）面及び（110）面のＸ線強度比の和との算術平均値が3.3以下である高強度厚肉鋼板。 - 特許庁

Disclosed is an interconnector material for solar cells used as an interconnector 32 for solar cells connecting cells 31 in a solar cell module 30, which contains, by mass, 3 to 20 ppm at least one kinds selected from Zr and Mg and ≤5 ppm O, and the balance Cu with inevitable impurities, and has the average crystal grain size of ≥300 μm.例文帳に追加

太陽電池モジュール３０においてセル３１間同士を接続する太陽電池用インターコネクタ３２として使用される太陽電池用インターコネクタ材であって、質量百万分率で、Ｚｒ及びＭｇのうち少なくとも１種を３〜２０ｐｐｍ、Ｏを５ｐｐｍ以下、を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、平均結晶粒径が３００μｍ以上とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The copper alloy or bar contains 0.4 to 6.0 mass% Ni and 0.1 to 2.0 mass% Si, and the balance Cu and inevitable impurities, wherein the absolute value of the residual stress at depth of 1 μm from the surface is ≤50 Mpa, and the tensile strength is decreased by ≥40 MPa by heat treatment of heating for one minute at 500°C.例文帳に追加

Ｎｉ：０．４〜６．０質量％、Ｓｉ：０．１〜２．０質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される電子材料用銅合金板又は条であって、表面から１μｍの深さにおける残留応力の絶対値が５０ＭＰａ以下であり、且つ、５００℃の温度で１分間加熱する熱処理によって引張強さが４０ＭＰａ以上低下する銅合金板又は条。 - 特許庁

The copper wiring substrate manufacturing method is characterized in that a surface 2 of a glass or quartz substrate 1 is irradiated with plasmas 4 of an inert gas such as an Ar gas to reform the surface 2 to improve the adhesive property of the surface 2 itself of the substrate 1 to pure Cu and the copper thin film 3 is formed by sputtering directly on the surface 2 of the substrate 1.例文帳に追加

本発明の銅配線基板の製造方法は、ガラスまたは石英からなる基板１の表面２に、例えばＡｒガスのような不活性ガスのプラズマ４を照射することで、その表面２に改質を施して、その基板１の表面２自体における純Ｃｕに対する密着性を向上させ、その基板１の表面２の直上に、銅薄膜３をスパッタリングによって形成することを特徴としている。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor having a layer containing a titanyl phthalocyanine pigment on an electrically conductive support, is characterized in that the titanyl phthalocyanine pigment has the maximum diffraction peak at 26.3° Bragg angle (2θ±0.2°) in its X-ray diffraction spectrum with Cu-Ka characteristic X-rays and a 2-12C alkylenediol is contained in the layer containing the titanyl phthalocyanine pigment.例文帳に追加

導電性支持体上にチタニルフタロシアニン顔料を含有する層を有する感光体において、前記チタニルフタロシアニン顔料が、Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線によるＸ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角（２θ±０．２°）２６．３°に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料であり、チタニルフタロシアニン顔料を含有する層に、炭素数２〜１２のアルキレンジオールを含有していることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

The number of conventional dual damascene process steps is reduced by using an organic insulating material which is photosensitive to electron beam irradiation as an interlayer insulating film, performing pattern exposure corresponding to via holes and wiring grooves in two steps of electron beam irradiation conditions and then performing development at the same time for forming necessary via holes and wiring grooves, and Cu of low resistivity is used as a wiring material.例文帳に追加

層間絶縁膜として、電子線照射に感光する有機絶縁材料を用い、電子線照射条件を２段階で行うことによりビアホールと配線溝に相当するパターン露光をし、その後同時に現像を行い必要なビアホールと配線溝を形成することで、従来のデュアルダマシン工程の工程数を削減するとともに、配線材料として比抵抗の小さいＣｕを用いる。 - 特許庁

When controlling active braking, a control unit CU suppresses opening of an out side gate valve 1 and performs pressure intensifying assist control for opening both flow-in valves 21, 22 for a predetermined period of time when switching from a condition in which active braking control is performed for only either of wheel cylinders WCFR, WCRL to a condition in which active braking control is performed for only the other of them.例文帳に追加

コントロールユニットＣＵは、能動制動制御時に、ホイールシリンダＷＣＦＲ，ＷＣＲＬの一方のみに対して能動制動制御を実行する状態から、他方のみに対して能動制動制御を実行する状態に切り替わる際には、アウト側ゲート弁１の開弁を抑えるとともに、両流入弁２１，２２を所定時間開弁させる増圧アシスト制御を実行する構成とした。 - 特許庁

The iridium plating solution uses an iridium compound obtained by adding and stirring one or more compounds selected from a group comprising saturated monocarboxylic acid, saturated monocarboxylate, saturated dicarboxylic acid, saturated dicarboxylate, saturated hydroxy carboxylic acid, saturated hydroxy carboxylate, amide and urea in an iridium(III) complex in which an anion component is halogen, wherein one or more kinds of Fe, Co, Ni and Cu are contained.例文帳に追加

本発明は、アニオン成分がハロゲンであるイリジウム（ＩＩＩ）錯塩に、飽和モノカルボン酸、飽和モノカルボン酸塩、飽和ジカルボン酸、飽和ジカルボン酸塩、飽和ヒドロキシカルボン酸、飽和ヒドロキシカルボン酸塩、アミド、尿素からなる群より選ばれた一種以上の化合物を加えて撹拌して得られるイリジウム化合物を用いるイリジウムめっき液において、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕの少なくとも一種以上を含有することを特徴とするものとした。 - 特許庁