「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目) - Weblio英語例文検索

The film thickness of the stacked-layer film is larger than film thickness of each of a photosensitive polyimide resin film 11 formed on the lower layers of the Cu wiring 10 and the bump-land 10A, an inorganic passivation film 26, a third Al wiring 25, the bump-pad BP, and a second inter-layer insulating film 24.例文帳に追加

この積層膜の膜厚は、Ｃｕ配線１０およびバンプ・ランド１０Ａの下層に形成された感光性ポリイミド樹脂膜１１の膜厚、無機パッシベーション膜２６の膜厚、第３層Ａｌ配線２５およびボンディングパッドＢＰの膜厚、第２層間絶縁膜２４の膜厚に比べて厚い。 - 特許庁

At least one kind of element selected among Bi and Sb, at least one kind of element selected among Te and Se, and at least one kind of element selected among I, Cl, Gh, Br, Ag, and Cu, are comprised.例文帳に追加

Ｂｉ及びＳｂからなる群から選択された少なくとも１種の元素と、Ｔｅ及びＳｅからなる群から選択された少なくとも１種の元素とを有し、必要に応じて、Ｉ、Ｃｌ、Ｈｇ、Ｂｒ、Ａｇ及びＣｕからなる群から選択された少なくとも１種の元素を含む組成を有する。 - 特許庁

The Zn alloy for die-casting comprises, by weight, 3 to 5% Al, 0.03 to 0.06% Mg, 0.5 to 5% Cu, further 0.01 to 1.0% of misch metal composed of one or more rare earth elements, and the balance Zn with inevitable impurities.例文帳に追加

ダイカスト用Ｚｎ合金は、Ａｌ：３〜５ｗｔ％、Ｍｇ：０．０３〜０．０６ｗｔ％、Ｃｕ：０．５〜５ｗｔ％を含有し、これに更に、一種又は２種以上の希土類元素よりなるメッシュメタルを：０．０１〜１．０ｗｔ％を含有し、残部がＺｎと不可避の不純物からなる。 - 特許庁

This aluminum alloy sheet for a vessel has a compsn. contg., by weight, 0.80 to 1.5% Mn, 0.8 to 1.5% Mg, 0.3 to 0.7% Fe, 0.1 to 0.5% Si, 0.15 to 0.50% Cu, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

容器用アルミニウム合金板は、Ｍｎ：０．８０乃至１．５重量％、Ｍｇ：０．８乃至１．５重量％、Ｆｅ：０．３乃至０．７重量％、Ｓｉ：０．１乃至０．５重量％及びＣｕ：０．１５乃至０．５０重量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成を有している。 - 特許庁

Incident X-rays 203 of Kα of copper Cu from an X-ray tube 201 are passed through a slit 202, a reflected by a crystal surface (r) of a lumbered quartz crystal 220 at a point of incidence 204, and enter a scintillation counter 214 which is an X-ray detecting part as reflected X-rays 213.例文帳に追加

Ｘ線管２０１からの銅ＣｕのＫαの入射Ｘ線２０３はスリット２０２を通り入射点２０４でランバード加工水晶２２０である水晶ｒ面で反射し、反射Ｘ線２１３として、Ｘ線検出部であるシンチレーションカウンタ２１４にはいる。 - 特許庁

The sputtering target is formed using a Cu alloy including: 1.5 to 5.0 atom% of Mn; Mg having a ratio of 0.3 to 2.1, the ratio being represented by (atom% of Mg)/(atom% of Mn); 10 wtppm or less of C; and 2 wtppm or less of O_2.例文帳に追加

実施の形態に係るスパッタリングターゲットは、１．５原子％以上５．０原子％以下のＭｎと、（Ｍｇの原子％）／（Ｍｎの原子％）で示される比率が０．３以上２．１以下となるＭｇと、１０ｗｔｐｐｍ以下のＣと、２ｗｔｐｐｍ以下のＯ_２と、を含むＣｕ合金を用いて形成される。 - 特許庁

Alternately, the base material may be a copper-based alloy containing, by mass, 15-40% Zn, 8-20% Ni and 0-0.5% Mn, and the balance composed of Cu and inevitable impurities, and furthermore, the base material may contain 0.005-10 mass% in total of the above mentioned arbitrary components.例文帳に追加

又、母材は１５〜４０質量％のＺｎ、８〜２０質量％のＮｉ、０〜０．５質量％のＭｎを含有し残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で０．００５〜１０質量％含有することができる。 - 特許庁

The top face and side faces of a pad electrode 30c made of an Al-Cu alloy formed on a piezoelectric substrate 20 are covered with an intermediate layer composed of a Cr layer 40a and a Ni layer 40b and a surface layer 40c made of Au, and a protective film 50 is arranged around the intermediate layer and the surface layer 40c.例文帳に追加

圧電基板２０上に形成したＡｌ—Ｃｕ合金からなるパッド電極３０ｃの上面、側面をＣｒ層４０ａ、Ｎｉ層４０ｂからなる中間層及びＡｕからなる表面層４０ｃで被覆し、その周囲に保護膜５０を配置する構造とする。 - 特許庁

To provide an automobile component being a plastically worked product of an Al-Mg-Si-based alloy in which the amount of Cu to be added is increased, wherein corrosion resistance can be improved together with the increase of its strength, and a corrosion loss is prevented even when being thinned, and its weight reduction can be securely performed.例文帳に追加

Ｃｕ添加量を増加させたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の塑性加工品である自動車用部品において、高強度化とともに耐食性を向上させることができ、部品を薄肉化しても腐食減量を防止して軽量化を確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

The aluminum alloy for anodizing comprises at least one kind of 0.2-1.0 wt.% Si and 2.3-5.0 wt.% Mg, impurities Fe, Cu, Mn, Cr, Zn, and Ni, of which content is individually controlled to be 0.1 wt.% or less, and the balance Al with other impurities.例文帳に追加

陽極酸化処理用アルミニウム合金は、Ｓｉ：０．２〜１．０wt％、Ｍｇ：２．３〜５．０wt％のうちの少なくとも１種を含有し、不純物としてのＦｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｃｒ、ＺｎおよびＮｉの各含有量がそれぞれ０．１wt％以下に規制され、残部がＡｌおよび他の不純物からなる。 - 特許庁

Calcined powder prepared by blending one or more kinds of alkaline earth metal elements, cobalt (Co), copper (Cu), iron (Fe) and oxygen (O) as main components to form hexagonal ferrite as a main phase followed by calcining is compacted and fired at ≤1000°C to obtain a sintered compact.例文帳に追加

主組成として少なくともアルカリ土類金属元素の１種類以上とコバルト（Ｃｏ）と銅（Ｃｕ）と鉄（Ｆｅ）と酸素（Ｏ）を含む六方晶系フェライトを主要相となるように配合し仮焼した仮焼粉末を成形し、１０００℃以下の温度で焼成して焼結させる。 - 特許庁

This Au alloy for ornament has a composition containing, by mass, 80 to 92% Au, 2 to 10% Pt and/or Pd, 3 to 9% Ag and 3 to 5 <5% Cu so as to be totaled to 100%.例文帳に追加

Ａｕ：８０質量％以上９２質量％以下、Ｐｔ及び／又はＰｄ：２質量％以上１０質量％以下、Ａｇ：３質量％以上９質量％以下、Ｃｕ：３質量％以上５質量％未満、合計１００質量％から成る装飾用Ａｕ合金である。 - 特許庁

To provide a silicon nitride circuit board provided with a radiation part consisting Cu-SiC and a composite material capable of making thermal cycle life long and mass production by solving the problem that reliability is inferior in soldering, heat resistance increases and a production cost increases.例文帳に追加

はんだ付けの信頼性に劣る課題、はんだ付けにより熱抵抗が増加する課題および製造コストを高めてしまう課題を解決し、熱サイクル寿命が長く安価に大量に製造できる、Ｃｕ−ＳｉＣ、複合材料からなる放熱部材を具備する窒化ケイ素回路基板を提供する。 - 特許庁

In the high strength aluminum alloy with excellent brazability, trace elements comprised of, by mass, 0.05 to 1.0% Si, 0.5 to 1.5% Mn, 0.2 to 0.8% Cu, 0.2 to 0.5% Mg and 0.15 to 0.5% Ag are incorporated in aluminum.例文帳に追加

Ｓｉを０．０５〜１．０質量％と、Ｍｎを０．５〜１．５質量％と、Ｃｕを０．２〜０．８質量％と、Ｍｇを０．２〜０．５質量％と、Ａｇを０．１５〜０．５質量％と、から構成される微量元素が前記課題の解決手段としてアルミニウムに含有されることを特徴する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 1 is formed from an Ag alloy material is which Ag is a main component, with Au contained, and at least one kind of element selected out of Cu, Al, Ti, Pd, Ni, V, Ta, W, Mo, Cr, Ru and Mg is added as a third element.例文帳に追加

この電磁波遮蔽膜１は、Ａｇを主成分とし、Ａｕを含有し、更に第三元素としてＣｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｖ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｍｇからなる群から選ばれた少なくとも１種類の元素を添加してなるＡｇ合金材料からなるものである。 - 特許庁

The electrode wiring material consists of an oxygen-containing Al alloy having a composition essentially consisting of Al, containing 0.01 to 20 atomic % of at least one kind of element selected from the elemental groups consisting of Ti, Zr, Nb, Ta, Hf, Cu, Ag, Au, Pt, Pd and Si, and also containing a 0.01 to 40 atomic % oxygen element.例文帳に追加

Ａｌを主成分とし、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｈｆ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，ＰｄおよびＳｉからなる元素群から選択される少なくとも一種の元素を０．０１〜２０原子％含有し、かつ酸素元素を０．０１〜４０原子％含有する酸素含有Ａｌ合金からなることを特徴とする電極配線材料。 - 特許庁

The Cu-Zn alloy has a composition expressed by the general formula: CuaZnbXc (wherein X is at least one element selected among Al, Si, Sn, and Mn; and, by mass%, a is the balance, 10<b≤38, and 0≤c<3, provided the balance may include unavoidable elements).例文帳に追加

前記Ｃｕ−Ｚｎ系合金は一般式：ＣｕａＺｎｂＸｃ（但し、ＸはＡｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｍｎから選ばれる少なくとも一種の元素、ａ、ｂ、ｃは、質量％で、ａは残部、１０＜ｂ≦３８、０≦ｃ＜３、不可避元素を含み得る）で表される組成を有するものを用いることができる。 - 特許庁

At least one kind of Zr, Al, Li, Mg and Zn is incorporated by an amount of 0.05 to 3.0 pts.wt. in metallic conversion to a composition of 100 pts.wt. containing Cu at the ratio of 10 to 70 vol.% and W and/or Mo at the ratio of 30 to 90 vol.%.例文帳に追加

Ｃｕを１０〜７０体積％、Ｗ及び／又はＭｏを３０〜９０体積％の割合で含有する組成物１００重量部に対して、Ｚｒ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ及びＺｎのうち少なくとも１種を金属換算で０．０５〜３．０重量部含有することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the thin Al-Cu joined structure, the hot-rolling is performed at the temperature of 350-500°C, the draft at each rolling is set to be 20%±10% when the hot-rolling is repeated, and annealing is preferably performed after finishing the hot-rolling.例文帳に追加

上記薄型Ａｌ−Ｃｕ接合構造物の製造方法では、熱間圧延を３５０℃〜５００℃で行ったり、熱間圧延を繰り返す場合に各圧延での圧下率を２０％±１０％にしたり、さらに熱間圧延の仕上後に焼鈍を施すのが望ましい。 - 特許庁

The anisotropic magnet 38 contains at least three phases of an Nd2Fe14B phase, an α-Fe phase, and an Nd-Cu phase and has a composition expressed by NdxFe100-x-y-zByCuz (wherein, 2 at%≤x≤10 at%, 1 at%≤y≤5 at%, and 0.5 at%≤z≤10 at%).例文帳に追加

Ｎｄ_２Ｆｅ_１４Ｂ相、α−Ｆｅ相、およびＮｄ−Ｃｕ相の３相を少なくとも含むと共に、組成式がＮｄ_ｘＦｅ_１００−ｘ−ｙ−ＺＢ_ｙＣｕ_Ｚ(２at％≦ｘ≦１０at％、１at％≦ｙ≦５at％、０.５at％≦ｚ≦１０at％)で表せる、異方性磁石３８。 - 特許庁

This aluminum alloy sheet excellent in formability is formed into a sheet body contg., as chemical components, by weight, 0.85 to 1.50% Mn, 0.50 to 1.50% Mg, 0.30 to 0.70% Fe, 0.10 to 0.50% Si, 0.15 to 0.50% Cu, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

化学成分として重量％で、Ｍｎ：０．８５〜１．５０％、Ｍｇ：０．５０〜１．５０％、Ｆｅ：０．３０〜０．７０％、Ｓｉ：０．１０〜０．５０％、Ｃｕ：０．１５〜０．５０％を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなる板体に形成される成形性に優れたアルミニウム合金板。 - 特許庁

The lead wire is constituted of an electroconductive base body 1, a plated layer 2 of a Sn-alloy of Sn and Bi, Cu, Ag or Zn, which covers the surface of the base body 1, and an upper plated layer 3 of Zn, Ag, a SnZn alloy, a SnAg alloy or a SnBi alloy, which is formed on the plated layer 2.例文帳に追加

導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。 - 特許庁

To provide a method and equipment for cleaning silver electrolyte capable of suppressing amount of silver oxide remaining in sediment at the time of sedimenting and removing impurities such as Cu, Pb, Pd in the silver electrolyte as hydroxides thereof by using silver oxide, and continuously performing the cleaning.例文帳に追加

銀電解液中のＣｕ、Ｐｂ、Ｐｄ等の不純物を酸化銀で水酸化物として沈澱除去する際に、沈澱物中に残留する酸化銀の量を抑制でき、連続的に実施することが可能な銀電解液の浄液方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

A mass-produced, inexpensive Cu-ZSM5 type zeolite for NOx catalytic cracking catalyst is subjected to activation on heating at 450-600°C under an inert gas atmosphere free from moisture to obtain an adsorbent having a high adsorption performance for carbon monoxide.例文帳に追加

量産されている安価なＮＯｘ接触分解触媒用のＣｕ−ＺＳＭ５型ゼオライトを、水分を含まない不活性ガス雰囲気下において４５０〜６００℃で加熱して活性化処理することで、高い一酸化炭素吸着能力を持つ吸着剤を得ることができる。 - 特許庁

To provide a metal wiring forming method in which reliability of a metal wiring is secured by selectively forming a titanium or ruthenium metal, which is capable of preventing diffusion of a copper selectively, at an interface between a copper (Cu) metal wiring having no head for electromigration and a capping film.例文帳に追加

エレクトロマイグレーションに弱い銅（Ｃｕ）金属配線とキャッピング膜との界面に選択的に銅の拡散を防止することが可能なチタニウム又はルテニウム金属を選択的に形成して金属配線の信頼性を確保することが可能な金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

In this nonaqueous electrolyte secondary battery, its negative electrode is formed of a carbon material carrying copper(Cu), nickel(Ni), iron(Fe), chromium(Cr), titanium(Ti), zirconium(Zr), vanadium(V), beryllium(Be), potassium(K), plutonium(Pu), niobium(Nb), or an alloy containing those metals.例文帳に追加

非水電解質二次電池において、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）または鉄（Ｆｅ）またはクロム（Ｃｒ）またはチタン（Ｔｉ）またはジルコニウム（Ｚｒ）またはバナジウム（Ｖ）またはベリリウム（Ｂｅ）またはカリウム（Ｋ）またはプルトニウム（Ｐｕ）またはニオブ（Ｎｂ）またはこれらの金属を含む合金を担持した炭素材料を負極とする。 - 特許庁

The catalyst for the purification of exhaust gas contains a 1st catalyst layer contg. a Pt and/or Pd component, a Ba component and a Ti component and a 2nd catalyst layer contg. a Cu and/or Rh component disposed on the 1st catalyst layer.例文帳に追加

白金（Ｐｔ）及び／又はパラジウム（Ｐｄ）成分と、バリウム（Ｂａ）成分と、チタン（Ｔｉ）成分とを含有する第１触媒層と、銅（Ｃｕ）及び／又はロジウム（Ｒｈ）成分を含有する第２触媒層とを含み、第１触媒層の上に第２触媒層が設けられている。 - 特許庁

To provide a chitosan derivative which is usable in a neutral or alkaline environment by controlling the electric charge of a cationic partially acylated chitosan: P-Cu-chitosan to make it amphoteric or anionic and to provide a polymeric surfactant using it.例文帳に追加

カチオン性である部分アシル化キトサン：Ｐ−Ｃｕ−キトサンの電荷を調製し、両性、あるいはアニオン性に変えることにより、中性あるいはアルカリ性の環境においても使用可能な、新しいキトサン誘導体とこれを用いたキトサン高分子界面活性剤を提供する。 - 特許庁

The aluminum alloy 10 includes, by mass%, 3% to 9.5% iron (Fe), 1% to 6% copper (Cu), 0.3% to 3% magnesium (Mg), and more than 0 but less than 1 mass% silicon (Si).例文帳に追加

アルミニウム合金１０は、アルミニウム合金１０に対して、３質量％以上９．５質量％以下の鉄（Ｆｅ）と、１質量％以上６質量％以下の銅（Ｃｕ）と、０．３質量％以上３質量％以下のマグネシウム（Ｍｇ）と、０を超え１質量％未満のシリコン（Ｓｉ）とを含む。 - 特許庁

This composite electromagnetic wave shielding material comprises a conductive core made of metal foil whose main component is Al, a dry Ni alloy plated layer, a dry Cu plated layer and a metal plated layer in order from bottom up on both sides of an organic resin film and has an elongation of 5% or more.例文帳に追加

本発明の複合電磁波シールド材は、有機樹脂フィルムの片面に、下から順に、Ａｌを主成分とする金属箔から成る導電性芯体、乾式Ｎｉ合金めっき層、乾式Ｃｕめっき層、金属めっき層から成り、伸びが５％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

A metal/insulator thin film heterostructure is used for a cold- cathode material forming a field emission element, one of diamond, AIN, and c-BN is used for an insulator layer, and one of Cu, Sn-Pb, Al, Ag, Au, W is used for a metal layer.例文帳に追加

電界放出素子を構成する冷陰極材料に金属／絶縁体薄膜ヘテロ構造を用いるにあたり、絶縁体層としてダイヤモンド、ＡｌＮ、ｃ−ＢＮのいずれか一種を用い、金属層としてＣｕ、Ｓｎ−Ｐｂ，Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｗのいずれか一種を用いる。 - 特許庁

To attain ceramic electronic parts for high-frequency use which have a small magnetic loss and do not yield structure destruction even if they are produced by simultaneously firing a magnetic material and a conductive material including inexpensive Cu as principal components, and a method for manufacturing the ceramic electronic parts.例文帳に追加

磁気損失が小さく、磁気損失が小さく、磁性体材料と安価なＣｕを主成分とする導電性材料とを同時焼成しても構造破壊の生じることのない高周波用のセラミック電子部品、及び該セラミック電子部品の製造方法を実現する。 - 特許庁

When the user coordinate system Cu having axial directions is set according to a shape of the work W, a coordinate system in which positions of characteristic points E1 to E3 are taught and coordinate values of the positions of the characteristic points are stored is selected from a plurality of coordinate systems including a work coordinate system at the least.例文帳に追加

ワークＷの形状に応じた軸方向を有するユーザ座標系Ｃｕの設定する際に、特徴点Ｅ１〜Ｅ３の位置教示に加えて、特徴点の位置座標値を記憶する座標系を、少なくともワーク座標系を含む複数の座標系の中から選択する。 - 特許庁

In a method for heating the steel material containing 0.05-3 mass% Cu precedent to the hot-rolling, the steel material is heated in an auxiliary atmosphere having ≤ 5 vol% steam under state of the lowest temperature of the steel material surface at ≥ 1,080°C.例文帳に追加

Ｃｕを０．０５質量％以上３質量％以下含有する鋼材を熱間圧延に先立ち加熱する方法において、鋼材の表面の最低温度が１０８０℃以上である状態で、水蒸気が５容量％以下である酸化性雰囲気内で鋼材を加熱する鋼材の加熱方法。 - 特許庁

Continually, heat treatment is performed to make Mn in the alloy layer 17 react with the components of interlayer insulating films 12 and 15 to form a self-forming barrier film made of an Mn compound having diffusion prevention property of Cu on the interface of the alloy layer 17 and the interlayer insulating films 12 and 15.例文帳に追加

続いて、熱処理を行い、合金層１７中のＭｎを層間絶縁膜１２、１５の構成成分と反応させて、合金層１７と層間絶縁膜１２、１５の界面に、Ｃｕの拡散防止性を有するＭｎ化合物からなる自己形成バリア膜を形成する。 - 特許庁

A fine wiring pattern of developed silver generated by a photographic method is provided on one surface of the transparent base material, and a plurality of kinds of metal plating layers selected from among a group of metals consisting of copper (Cu), nickel (Ni) and iron (Fe) are formed on the developed silver layer, thereby manufacturing the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

前記透明基材の片面に、写真製法により生成された現像銀層の細線パターンを配設し、前記現像銀層の上に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）からなる金属群の中から選択された複数種類の金属メッキ層を積層して、電磁波シールド材を製造する。 - 特許庁

The animal hair fiber is pretreated by impregnating into an aqueous solution containing salts of metals selected from transition metals, especially from the group composed of Cu, Fe, Ni, Co, Mn, Cr and Zn to adsorb one or more kinds of the metallic salts thereinto and then subjected to the ozone treatment in the method for treating the animal hair fiber.例文帳に追加

獣毛繊維を、遷移金属、特にＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎからなる群から選ばれる金属の塩を含む水溶液中に含浸前処理して繊維中に上記塩の１種または２種以上を吸着した後、上記オゾン処理を行う獣毛繊維の処理方法。 - 特許庁

External electrode (external electrode) paste composed of Cu powder, B-Si-Zn glass frit, and an organic vehicle is applied on an end face of a ceramic sintering body having an Ni internal electrode, and the paste is baked at thresholds of 400°C and 700°C in a continuous kiln having an area composed of three atmospheres.例文帳に追加

Ｃｕ粉末、Ｂ−Ｓｉ−Ｚｎ系のガラスフリット、および有機ビヒクルからなる外部電極（外部電極）ペーストを、Ｎｉ内部電極を備えるセラミック焼結体の端面に塗布し、これを、４００℃、７００℃のしきい値により、三つの雰囲気からなる領域を持つ連続炉にて焼き付ける。 - 特許庁

To reduce an influence due to a projecting part formed on the surface of a substrate caused by impurities contained in water and the atmosphere used in a cleaning and a drying stage and containing at least one of C, O, Al, Si, Fe, Cu, Zn and Zr to avoid a product defect.例文帳に追加

洗浄・乾燥工程で使用する水や雰囲気中に含まれる不純物が原因で基板表面上に形成されるＣ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒのうちの少なくとも一種を含む凸部による影響を低減し、製品不良を回避する。 - 特許庁

The copper-clad aluminum alloy wire is obtained by cladding an aluminum alloy wire with copper, wherein the aluminum alloy wire is formed from an aluminum alloy containing 0.15-0.4 mass% Si, 0.6-1.7 mass% Fe, 0.06-0.2 mass% Cu and the balance being Al and unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜１．７質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金で形成されたアルミニウム合金線に、銅被覆を施したことを特徴とする銅被覆アルミニウム合金線。 - 特許庁

To reduce friction coefficient and improve minute slide wear resistance in a fitting type connector consisting of a female terminal and a male terminal manufactured from a plate material with a surface covered layer in which a Cu-Sn alloy layer and an Sn layer are formed in this order on a surface of copper or copper alloy mother material.例文帳に追加

銅又は銅合金母材の表面にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、摩擦係数を低減しかつ耐微摺動摩耗性を改善する。 - 特許庁

Thus, the alloy layer 3 containing Ni and Sn, comprising a Ni-Sn alloy or a Ni-Cu-Sn alloy or both of them, is formed on the surface of the copper alloy substrate 1; and a pure Sn layer 4 as the outermost surface layer is formed thereon to obtain a plated copper alloy material for a fuse.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 - 特許庁

The shield film has resistance against surface-active processing liquid containing defatting liquid, acid chemical, alkaline chemical, solvent, alcohol, plating liquid and etching liquid, and may have, in some cases, moisture resistance, resistance to gas permeability, and corrosion resistance; for example, the shielding film has Cr, Ni, Ti, Cu, W, Ag or Al as the main components.例文帳に追加

シールド膜は、脱脂液を含む表面活性処理液、酸性薬液、アルカリ性薬液、溶剤、アルコール、めっき液及びエッチング液に対する耐性を有し、耐湿性、耐ガス透過性、耐腐食性を有する場合があり、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ａｇ又はＡｌを主成分とする。 - 特許庁

A positive electrode 1 is formed by contact bonding a mixture of a positive active material comprising a halide of at least one kind of metal element selected from the group comprising Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu and Zn and a conductive material such as graphite powder to a positive current collecting net.例文帳に追加

正極１は、Ｓc、Ｔi、Ｖ、Ｃr、Ｍn、Ｆe、Ｃo、Ｎi、Ｃu及びＺnからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素のハロゲン化物からなる正極活物質と、グラファイト粉末などの導電材料との混合物を、正極集電網５に圧着して形成する。 - 特許庁

The absorption layer comprises Cu, In, Ga and Se elements as constitutional ingredients thereof and such elements are formed by coating or printing an ink that contains Cu_2Se nanoparticles and (In,Ga)_2Se_3 nanoparticles on the rear electrode, and then heating them.例文帳に追加

前記光吸収層は、構成成分としてＣｕ、Ｉｎ、Ｇａ及びＳｅ元素を含有し、これらの元素は、少なくともＣｕ_２Ｓｅナノ粒子及び（Ｉｎ、Ｇａ）_２Ｓｅ_３ナノ粒子を含有するインクを前記背面電極上に塗布又は印刷した後、これを熱処理して形成することを特徴とする。 - 特許庁