「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal salt of 8-quinolinol or an 8-quinolinol derivative is formed by coordinating, such metals as selected from among Cu, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Yt, La, Pb, Sb, Bi, Cr, Mo, Mn, Fe, Co, Ni, Pd, Ce, and Pr.例文帳に追加

８−キノリノール又は８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 - 特許庁

This manufacturing method includes depositing either one of targets selected amoug Al, Ti, Mg, Cu, Ag, Au, Zn, Sn and B, on a substrate surface with a vacuum deposition method, under vacuum atmosphere of 1×10^-1 to 1×10^-3 Pa, while keeping the temperature of the Mg alloy substrate at room temperature to 350°C.例文帳に追加

Ｍｇ合金基板の温度を室温から３５０℃に保ちつつ、１×１０^-1から１×１０^-3Ｐａの真空雰囲気にて、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｂのいずれか１種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させて作成する。 - 特許庁

To provide a phase transition type optical information recording medium which has a reflection layer consisting of a metal having high reflectance/high heat conductivity of which the main component is Ag, Au, Cu, or the like, especially, Ag or Ag alloy, and an organic layer being adjacent this layer, and in which preservation reliability in a high temperature and high humidity state is good.例文帳に追加

Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕなどを主成分とする高反射率・高熱伝導率の金属、特にＡｇ又はＡｇ合金からなる反射層と、これに隣接する有機物層を有し、高温高湿状態での保存信頼性の良好な相変化型光情報記録媒体の提供。 - 特許庁

By adding Bi (bismuth), Ga (gallium) and In (indium) as low melting point metal elements to a Zn (zinc) alloy and Zn for die casting comprising Al (aluminum), Cu (copper), Mg (manganese) or the like, the hardness of the Zn alloy and Zn for die casting is increased, and the mechanical properties thereof are improved.例文帳に追加

Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｍｇ（マグネシウム）等を含有するダイカスト用Ｚｎ（亜鉛）合金およびＺｎ（亜鉛）に、低融点金属元素であるＢｉ（ビスマス）、Ｇａ（ガリウム）、Ｉｎ（インジウム）を添加することにより、ダイカスト用Ｚｎ合金およびＺｎの硬度を上昇させ、機械的性質を向上させる。 - 特許庁

In the semiconductor device 100 in which an insulating layer 105 having an overhung section 109 protruded from the end face of a silicon substrate 101 is formed on the element forming surface of the substrate 101, the overhung section 109 has Cu wiring 107 buried in the insulating layer 105.例文帳に追加

シリコン基板１０１の素子形成面に絶縁層１０５が設けられ、絶縁層１０５がシリコン基板１０１の端面から突出した張出部１０９を有する半導体装置１００において、張出部１０９は絶縁層１０５中に埋設されたＣｕの配線１０７を有する。 - 特許庁

Between an end 11B of an anode 11 of a first capacitor element acting as a first layer of laminated four capacitor elements and a first conductive pattern 51A of the printed board 50, a board connecting spacer 62 is provided including a spacer main body 62A made of a copper (Cu).例文帳に追加

積層される４つのコンデンサ素子の第１層をなす第１コンデンサ素子の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。 - 特許庁

The light shielding film has a composition consisting of 2-14% Nb and the balance Ni with inevitable impurities or further containing 1-30%, in total, of Cu and/or V if necessary.例文帳に追加

Ｎｂ：２〜１４％を含有し、さらに必要に応じてＣｕおよびＶの内の１種または２種を合計で１〜３０％含有し、残りがＮｉおよび不可避不純物からなる組成を有するブラックマトリックスを形成するための遮光膜およびその遮光膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

The halogen X is at least one member selected from the group consisting of F, Cl, Br, and I, and the element L is at least one member selected from the group consisting of Ti, Zr, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ag, and Au.例文帳に追加

ハロゲン元素Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種であり、元素Ｌは、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕからなる群より選択される少なくとも１種である。 - 特許庁

In this plated copper alloy material, a Ni layer 2 is formed on a surface of a copper alloy base material 1, and a Ni/Sn-containing alloy layer 3 formed of a Ni-Sn alloy, a Ni-Cu-Sn alloy or both of them is formed on top of it, and a pure Sn layer 4 is formed on top of it as the outermost layer.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。 - 特許庁

The compound A is SrCO_3 and/or SrSO_4, the compound B is an Sr compound which can be changed into an oxide, the compound C is an oxide of La, an oxide of Co, an oxide of Mn, an oxide of Ni, and/or an oxide of Cu, and the compound D is a compound which can be changed into the compound C.例文帳に追加

化合物Ａは、ＳｒＣＯ_3および／またはＳｒＳＯ_4、化合物Ｂは、酸化物に変化し得るＳｒ化合物、化合物Ｃは、Ｌａの酸化物、Ｃｏの酸化物、Ｍｎの酸化物、Ｎｉの酸化物、および／またはＣｕの酸化物、化合物Ｄは、化合物Ｃに変化し得る化合物である。 - 特許庁

The copper alloy plate and strip comprise a copper alloy which contains 1.6-2.4 mass% Fe and the remainder an alloy containing ≥90 mass% Cu, wherein the electric conductivity is 20-50% IACS, the Vickers hardness under a load of 4.9 N is ≥Hv 100 and the thickness of an oxidized layer is ≤0.1 μm.例文帳に追加

Ｆｅ：１．６〜２．４％（質量％、以下同じ）を含有し、残部が９０％以上のＣｕを含む銅合金からなり、導電率が２０〜５０％ＩＡＣＳ、４．９Ｎ荷重のビッカース硬さがＨｖ１００以上、酸化層の厚さが０．１μｍ以下である銅合金板・条。 - 特許庁

The ink is in the form of a solution where an organometallic compound containing at least one transition metal selected from Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni and Cu and an organometallic compound containing at least one noble metal selected from Pd, Pt, Rh, Ir, Ru and Os are included in water or an organic solvent as the main solvent.例文帳に追加

水或いは有機溶剤を主溶媒として、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕから選択される少なくとも一種の遷移金属を含む有機遷移金属化合物と、Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕ，Ｏｓから選択される少なくとも一種の貴金属を含む有機貴金属化合物とを含む溶液とする。 - 特許庁

In the optical recording medium having a lower heat-resistant protective layer 2, optical recording layer 3, upper heat-resistant protective layer 4 and reflective heat radiation layer 5 successively laminated on a substrate 1, the heat-resistant protective layer consists of Ag and/or Cu, In and/or Al and O (oxygen).例文帳に追加

基板１上に、下部耐熱保護層２、光記録層３、上部耐熱保護層４及び反射放熱層５を順次積層した光記録媒体において、前記耐熱保護層が、Ａｇ及び／又はＣｕと、Ｉｎ及び／又はＡｌと、Ｏ（酸素）とからなることを特徴とする光記録媒体。 - 特許庁

By mass, 10 to 100 ppm Al is added to a copper alloy comprising 1.0 to 4.5% Ni and 0.2 to 1.0% Si, and the concentration of Al in the surface is controlled to 0.01 to 0.5%, thus a Cu-Ni-Si-based alloy excellent in plating adhesion can be obtained.例文帳に追加

１．０〜４．５質量％のＮｉおよび０．２〜１．０質量％のＳｉを含有する銅合金に１０〜１００質量ｐｐｍのＡｌを添加し、表面のＡｌ濃度を０．０１〜０．５質量％に調整することにより、めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が得られる。 - 特許庁

A melt of a Cu-based alloy for casting containing, by mass, 3 to 20% Ag, 0.5 to 1.5% Cr and 0.05 to 0.5% Zr is rapidly solidified and molded by casting and is subjected to precipitation aging treatment at 450 to 500°C to precipitation-strengthen the same.例文帳に追加

３〜２０％（質量％、以下同じ）のＡｇと、０．５〜１．５％ののＣｒと、０．０５〜０．５％のＺｒとを含む鋳造用Ｃｕ基合金の溶融物を鋳造により急冷凝固させて成形し、４５０〜５００℃で析出時効処理を施して析出強化させる。 - 特許庁

The Al-Si based powder alloy material is obtained by subjecting powder produced by a well-known method such as gas atomizing, and having a composition containing, by mass, 15 to 50% Si, 0 to 0.5% Mg, 0 to 0.5% Cu and 0 to 0.3% Fe, and the balance substantially Al to compacting.例文帳に追加

ガスアトマイズ等の公知の方法で製造されたＳｉ：１５〜５０質量％、Ｍｇ：０〜０．５質量％、Ｃｕ：０〜０．５質量％、Ｆｅ：０〜０．３質量％であり、残部が実質的にＡｌからなる粉末を固化成形して得られるＡｌ−Ｓｉ系粉末合金材料に係る。 - 特許庁

To provide a brazing sheet excellent in formability as well as brazability (erosion resistance) in the brazing sheet for heat exchanger in which an Al-Si-Mg brazing filler metal is used for a shell material, an Al-Mn alloy or the alloy added with one kind or more among Mg, Cu, Ti, Si is used for a core material and these are cladded.例文帳に追加

Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系ろう材を皮材とし、Ａｌ−Ｍｎ系合金もしくはこれにＭｇ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｓｉの１種以上を添加した系の合金を芯材としてクラッドしてなる熱交換器用ブレージングシートにおいて、成形性とろう付け性（耐エロージョン性）とがともに優れたものを提供する。 - 特許庁

In each counter circuit CU, starts and stops of counting actions on S clocks CK_1-CK_s are sequentially propagated, so that in the process of the counting action on the clock CK_n, the counting actions on the clocks CK_1-CK_n-1, CK_n+1-CK_s are stopped.例文帳に追加

各カウンタ回路ＣＵ内において、Ｓ個のクロックＣＫ_１〜ＣＫ_ｓによるカウント動作の起動および停止を順次伝播させることで、クロックＣＫ_ｎによるカウント動作が行われている時は、クロックＣＫ_１〜ＣＫ_１−ｎ、ＣＫ_１＋ｎ〜ＣＫ_ｓによるカウント動作を停止させる。 - 特許庁

To provide a data displaying method for displaying, in a visually easy-to-understand manner, the position of a specific peak top of bound energy of a photoelectron peak (such as Cu 2p3/2 photoelectron peak) and the position of a specific peak top of kinetic energy of an Auger transition peak (such as a CuLMM Auger transition peak).例文帳に追加

光電子ピーク（例えば、Ｃｕ ２ｐ３／２光電子ピーク）の束縛エネルギーの特定のピークトップ位置とオージェ遷移ピーク（例えば、ＣｕＬＭＭオージェ遷移ピーク）の運動エネルギーの特定のピークトップ位置を視覚的に理解しやすく表示するデータ表示方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target which is used for forming a Cu based wiring film of which the resistance is reduced, the adhesion to a glass substrate and an Si layer is successful, and which has Si diffusion barrier nature in a process temperature range of a wiring film of a flat panel display device or the like.例文帳に追加

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域で、低抵抗化が可能であるとともに、ガラス基板やＳｉ層への密着性が良好で、かつＳｉ拡散バリア性を有するＣｕ系配線膜を形成するために使用されるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

In loading a long Cu foil 50 plate material wound around a winding core 51 on an air chuck 11, the front edge of a stopper bolt 122 is projected from a surface at the side facing a flange 13 on a clamping 12, resulting in a clearance d1 being present between the clamping 12 and the flange 13.例文帳に追加

巻芯５１に対し巻回された長尺状のＣｕ箔５０板体をエアチャック１１に装填する際には、クランピング１２のフランジ１３と対向する側の面からはストッパボルト１２２の先端が突出しており、これによりクランピング１２とフランジ１３との間には、隙間ｄ１が存在する。 - 特許庁

The aluminum cast alloy comprises, by mass, ≤0.2% Mg, 0.05 to 0.3% Ti, 10 to 21% Si, 2 to 3.5% Cu, 0.1 to 0.7% Fe, 1 to 3% Ni and 0.001 to 0.02% P, and the balance Al with impurities.例文帳に追加

Ｍｇ：０．２ｍａｓｓ％以下、Ｔｉ：０．０５〜０．３ｍａｓｓ％、Ｓｉ：１０〜２１ｍａｓｓ％、Ｃｕ：２〜３．５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．１〜０．７ｍａｓｓ％、Ｎｉ：１〜３ｍａｓｓ％、Ｐ：０．００１〜０．０２ｍａｓｓ％を含有し、残部Ａｌおよび不純物からなるアルミニウム鋳造合金よりなる。 - 特許庁

Further, the Al-Fe based intermetallic compound 1 is either one kind or two or more kinds of Al3Fe, Al6Fe, Al-Fe-X based (X is either one kind or two or more kinds of Ni, Si, Cu, Be, Ce, Co, Mn, Nd, La) intermetallic compounds.例文帳に追加

また、前記Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物は、Ａｌ_3Ｆｅ、Ａｌ_6Ｆｅ、Ａｌ−Ｆｅ−Ｘ系（ＸはＮｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｃｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｄ、Ｌａのうちのいずれかの１種又は２種以上）金属間化合物のうちのいずれか１種又は２種以上である。 - 特許庁

The alloy steel powder for the iron-based sintered, heat-treated material is prepared by coating the surface of a pre-alloyed steel powder comprising 0.5-2.0 mass% Mo, preferably more than 1.0 mass% to 2.0 mass% Mo, and the balance being Fe and unavoidable impurities with 0.1-0.8 mass% Cu.例文帳に追加

Ｍｏ：０．５ 〜２．０ｍａｓｓ％、好ましくはＭｏ：１．０ ｍａｓｓ％ 超〜２．０ｍａｓｓ％を含有し残部Ｆｅおよび不可避的不純物からなる予合金鋼粉表面に、Ｃｕ：０．１ 〜０．８ｍａｓｓ％を配合した鉄系焼結熱処理材料用合金鋼粉である。 - 特許庁

The copper alloy for a terminal and a connector has a composition containing, by mass, 0.8 to 1.5% Ni, 0.5 to 2.0% Sn, 0.015 to 5.0% Zn and 0.005 to 0.1% P, and the balance Cu with inevitable impurities, and the area ratio of precipitates is ≤5%.例文帳に追加

Ｎｉ：０．８〜１．５質量％、Ｓｎ：０．５〜２．０質量％、Ｚｎ：０．０１５％〜５．０質量％以下、Ｐ：０．００５％〜０．１質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、析出物の面積率が５％以下である端子・コネクタ用銅合金。 - 特許庁

The method comprises a process for forming the barrier metal layer 5 in a prescribed position on a Cu wiring layer 3 formed on a semiconductor substrate by a CVD method or an ALD method, and a process for forming an Al layer 6 on the barrier metal layer without air-exposing the barrier metal layer 5.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたＣｕ配線層３上の所定位置に、ＣＶＤ法又はＡＬＤ法によりバリアメタル層５を形成する工程と、前記バリアメタル層５を大気暴露することなく、前記バリアメタル層上にＡｌ層６を形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P copper alloy sheet which can meet the recent demand for higher efficiency and higher speed in a press forming process for manufacturing connection parts such as automotive terminal-connector and has a satisfactory strength-ductility balance and also has excellent stress relaxation resistance and electric conductivity.例文帳に追加

前記高効率化、高速化した自動車用端子・コネクタなどの接続部品を製造するプレス成形工程に対応し、強度−延性バランスに優れ、同時に、耐応力緩和特性と導電率にも優れさせるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系の銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The aqueous surface preparation agent contains (A) at least one kind of chitosans selected from chitosan and chitosan derivatives, and (B) a metallic compound containing at least one kind of elements selected from Ti, Zr, Hf, Mo, W, Se, Ce, Fe, Cu, Zn, V and trivalent Cr.例文帳に追加

キトサンおよびキトサン誘導体から選ばれる少なくとも１種のキトサン類（Ａ）と、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ｗ、Ｓｅ、Ｃｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｖおよび３価Ｃｒから選ばれる少なくとも１種の金属を含む金属化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性下地処理剤。 - 特許庁

By flowing such a comparatively large current, concentration of a welding current takes place successively on projections of small contact resistance among a plurality of projections, melting metallic plating layers (Ag and Cu plating layers) at the tip end contact part of the projections and exposing the base metal (Fe plate).例文帳に追加

このような比較的大電流を流すことにより、複数の突起部のうち、接触抵抗の小さい突起に順次、溶接電流の集中が起こり、突起部の先端接触部の金属めっき被覆層（Ａｇめっき層とＣｕめっき層）が溶融して金属母材（Ｆｅ板）が露出する。 - 特許庁

A negative electrode active material for the aqueous lithium ion secondary battery uses an aqueous electrolyte made of a compound represented by general formula (I): M^1S_2 (I) (where M^1 represents an element selected from at least one kind from a group consisting of Fe, Mn, Ni, Cu, Co, Nb, Mo, Ti and V).例文帳に追加

負極活物質が、一般式（Ｉ）：Ｍ^1Ｓ_2（Ｉ）（式中、Ｍ^1は、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｎｂ、Ｍｏ、ＴｉおよびＶからなる群の少なくとも１種類から選ばれる元素を表す。）で表される化合物からなることを特徴とする水系電解質を用いる水系リチウムイオン二次電池。 - 特許庁

The aluminum alloy for conduction has a composition comprising at least one kind of element selected from Cu and Mg in the ratio of 0.3 to 10.0 wt.%, Zr in the ratio of 0.01 to 1.0 wt.% and/or Si in the ratio of 0.02 to 2.0 wt.%, and the balance Al as the main component with inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る導電用アルミニウム合金は、 Ｃｕ，Ｍｇから選択される少なくとも１種の元素を0.3〜10.0重量％、 Ｚｒを0.01〜1.0重量％及び／又はＳｉを0.02〜2.0重量％の割合で含有し、 残部が主成分であるＡｌと不可避不純物、で構成されるものである。 - 特許庁

In the formula, Ln1 is one or both of La and Sm, Ln2 is one or both of Ba and Ca, A is one or both of Fe and Cu, 0.5<x1.0, 0<y<1.0, and -0.5≤d≤0.5.例文帳に追加

Ｌｎ1_1-xＬｎ2_xＡ_1-yＣｏ_yＯ_3+d ……(１) 但し、Ｌｎ1はＬａ又はＳｍのいずれか一方又は双方の元素であり、Ｌｎ2はＢａ又はＣａのいずれか一方又は双方の元素であり、ＡはＦｅ又はＣｕのいずれか一方又は双方の元素であり、０．５＜ｘ＜１．０であり、０＜ｙ＜１．０であり、−０．５≦ｄ≦０．５である。 - 特許庁

This member is obtained by integrating, by solid phase welding through a Cu plating layer, a metallic body 12 using Ti as an insert 13 in a recess at the tip end in the center, wherein the Ti as the metallic body 12 is usable for precision machining, having a larger coefficient of thermal expansion than the titanium/aluminum intermetallic compound constituting the base body 11.例文帳に追加

中央先端の凹部に、精密加工が可能で、且つ、熱膨張率が基体１１を構成するチタンアルミ金属間化合物よりも大きい金属体１２としてのＴｉをインサート１３としてＣｕメッキ層を介して固相結合によって一体化したものである。 - 特許庁

This method for producing the highly pure pentaalkoxytantalum which has Al, Ca, Cd, Cr, Cu, Fe, K, Mg, Mn, Na, Ni, Pb, Zn, Th and U contents of <50 ppb, respectively, and a chlorine content of <1 ppm comprises distilling crude pentaalkoxytantalum by the use of a distilling column.例文帳に追加

ペンタアルコキシタンタル粗液を蒸留塔を用いて蒸留する、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｄ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｋ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、ＴｈおよびＵの含有量が各々５０ｐｐｂ未満であり、かつ塩素元素の含有量が１ｐｐｍ未満である高純度ペンタアルコキシタンタルの製造方法。 - 特許庁

To produce a lithium titanium complex oxide, where the inequality: Ia>Ib>Ic is effected in an X-ray diffraction spectrum using Cu-Kα beam sources, wherein Ia is the peak intensity of the (200) face; Ic is the peak intensity of the (004) face; and Ib is the peak intensity of the (31-3) face.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｋα線源を用いたＸ線回折スペクトルにおいて、（２００）面のピーク強度Ｉａ、（００４）面のピーク強度Ｉｃ、及び、（３１−３）面のピーク強度Ｉｂの間に、Ｉａ＞Ｉｂ＞Ｉｃとなる関係が成立する、リチウムチタン複合酸化物を製造する。 - 特許庁

To provide a plated Cu rectangular conductive body for a flexible flat cable (FFC) which has excellent corrosion resistance and insertion/drawing durability even when the rectangular conductive body of tin or tin alloy plated copper or copper alloy is heat-treated and capable of suppressing generating whisker after connector engagement, wherein the maximum length of the generated whisker is controlled to ≤50 μm.例文帳に追加

純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。 - 特許庁

Preferably, the powder contains Zn by 15-35 mol% in terms of ZnO and one, two, or more kinds of elements selected out of Ni, Mn, Cu, Mg, and Co by 15-50 mol% in total in terms of NiO, MnO, CuO, MgO and CoO.例文帳に追加

また、前記フェライト粉がＺｎＯ換算で１５〜３５ｍｏｌ％のＺｎを含有し、さらにはＮｉ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｍｇ及びＣｏの内から選ばれる１種又は２種以上を含有し、ＮｉＯ，ＭｎＯ、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＣｏＯに換算した合計量が１５〜５０ｍｏｌ％であることが好ましい。 - 特許庁

In the method of manufacturing this compressor swash plate, thermal spraying powder of the Cu-based-MnS is spread to the base material 81 by the HVOF spraying method, and the sliding layer 82 structuring at least the sliding surface 8a for allowing the shoe 21 to slide thereon is formed on the base material 81.例文帳に追加

また、本発明の圧縮機用斜板の製造方法は、Ｃｕ系−ＭｎＳからなる溶射粉末をＨＶＯＦ溶射法により基材８１に溶射し、シュー２１が摺動する摺動面８ａを少なくとも構成する摺動層８２を基材８１上に形成する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate whose recesses, such as wiring grooves, via-holes and contact holes are filled with metals such as Al, Cu, Ag, etc., which are used for wirings and which are unevenness on its surface, a metal thin film 3 made of metal which is more difficult to be CPM-polished than the metal for wirings is formed as a sacrificial layer 4.例文帳に追加

配線溝、ビアホール、コンタクトホールの凹部に配線に利用する金属であるＡｌ、Ｃｕ、またはＡｇ等を埋め込んだ後の凹凸を有する半導体基板上に、犠牲層として該配線金属よりもＣＭＰ研磨されにくい金属からなる金属薄膜を形成する。 - 特許庁

A semi-intermediate layer 32 consisting of an oxide, a nitride and/or a carbide and an intermediate layer 33 consisting of at least one of Si, B, Al, Ti, Cr, V, Ni, Cu, Fe, Co, Gd, Sm, and Nd are provided from the side of the substrate 31 between the substrate 31 and the magnetic layer 34.例文帳に追加

基板３１と磁性層３４との間に、基板３１側から酸化物、窒化物および／または炭化物からなる準中間層３２と、Ｓｉ、Ｂ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｇｄ、ＳｍおよびＮｄのうちの少なくとも１つからなる中間層３３を設ける。 - 特許庁

On the surface of the substrate 11 provided with the alloy layer 17, a washing liquid which dissolves Mn selectively to Cu is supplied and dissolves the Mn in the alloy layer 17 which does not contribute to forming of the self-forming barrier film into the washing liquid to remove selectively.例文帳に追加

次いで、合金層１７が設けられた状態の基板１１の表面に、Ｃｕに対してＭｎを選択的に溶解する洗浄液を供給し、自己形成バリア膜の形成に寄与しない合金層１７中のＭｎを、洗浄液に溶解させて選択的に除去する。 - 特許庁

The photosensitice conductor paste comprises (A) an electrically conductive metal such as Cu or Ag, (B) an inorganic additive component such as borosilicate glass, (C) a photosensitive organic component containing an organic binder having a carboxyl group and (D) a polyhydric alcohol having plural alcoholic hydroxyl groups such as glucitol.例文帳に追加

（Ａ）ＣｕやＡｇ等の導電性金属成分、（Ｂ）ホウ珪酸ガラス等の無機添加成分、（Ｃ）カルボキシル基を有した有機バインダを含む感光性有機成分、および、（Ｄ）グルシトール等のように複数のアルコール性水酸基を有した多価アルコール、からなる感光性導体ペースト。 - 特許庁

Sufficient breaking performance can be provided by containing Cr and either of Cu and Ag; a chopping current can be reduced by a sublimation phenomenon of the carbide in current cutoff; arc drive is facilitated; and excellent breaking performance can be exerted.例文帳に追加

ＣｒとＣｕまたはＡｇのいずれか一方を含むことにより、十分な遮断性能が得られ、また、電流遮断時における炭化物の昇華現象によって裁断電流を小さくするとともに、アーク駆動を促進し、優れた遮断性能を発揮することができる。 - 特許庁

No contact is provided on the Pt film 35 constituting an upper electrode 35a, which is connected with an upper layer wire (Cu wire 42), the conductor film 37 for connection, a dummy lower electrode 33b, a dummy cell plug 30 and the local wire 21b.例文帳に追加

上部電極３５ａを構成するＰｔ膜３５の上にコンタクトが設けられておらず、接続用導体膜３７，ダミー下部電極３３ｂ，ダミーセルプラグ３０及び局所配線２１ｂによって上部電極３５ａが上層配線（Ｃｕ配線４２）に接続されている。 - 特許庁

To provide a ferritic stainless steel which is excellent in any of oxidation resistance (including resistance to oxidation with water vapor), thermal fatigue characteristic and high-temperature fatigue characteristic by preventing the deterioration of the oxidation resistance due to the addition of Cu without adding expensive elements such as Mo and W.例文帳に追加

ＭｏやＷ等の高価な元素を添加することなく、かつ、Ｃｕ添加による耐酸化性の低下を防止することによって、耐酸化性（耐水蒸気酸化性を含む）、熱疲労特性および高温疲労特性のいずれにも優れるフェライト系ステンレス鋼を提供する。 - 特許庁