「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(102ページ目) - Weblio英語例文検索

The solder alloy of an alloy composition composed of ≥0.3 to ≤4.0 mass% Ag, ≥0.1 to ≤1.0 mass% Cu, ≥0.01 to ≤0.5 mass% Co, and if necessary ≥0.01 to ≤0.1 mass% Ni, and balance substantially Sn is used.例文帳に追加

Ａｇ：０．３質量％以上４．０質量％以下、Ｃｕ：０．１質量％以上１．０ 質量％以下、Ｃｏ：０．００１質量％以上０．５ 質量％以下、必要によりＮｉ：０．０１質量％以上０．１質量％以下、残部実質上Ｓｎからなる合金組成のはんだ合金を用いる。 - 特許庁

To provide a sputtering target of Al-(Ni, Co)-(Cu, Ge)-(La, Gd, Nd)-based alloy, which reduces the occurrence of splash at the initial stage of the use of the sputtering target, thereby prevents a defect from occurring in a wiring film or the like, and can improve the yield or performance of FPD, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

スパッタリングターゲットの使用初期段階でのスプラッシュの発生を軽減し、これにより配線膜等に生じる欠陥を防止し、ＦＰＤの歩留りや動作性能を向上させることが可能なＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｃｕ，Ｇｅ）−（Ｌａ，Ｇｄ，Ｎｄ）系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a underlying layer of Cu, or the like, formed on a substrate body, an Ni film or an Ni alloy film, a Pd film or a Pd alloy film, and an Au film are deposited sequentially and then heat treated at 200-300°C, for not longer than 120 sec, thus alloying the Pd film or the Pd alloy film and the Au film.例文帳に追加

基板本体上に形成されたＣｕなどからなる下地層に、順にＮｉ膜またはＮｉ合金膜、Ｐｄ膜またはＰｄ合金膜、Ａｕ膜を成膜し、これを２００℃から３００℃の温度で１２０秒以下の時間で熱処理して、前記Ｐｄ膜またはＰｄ合金膜と前記Ａｕ膜とを合金化する。 - 特許庁

The wafer for LED is obtained by forming an Au plating surface layer of Au or an Au alloy on both surfaces vertically symmetrically around a thin film core material consisting of Mo, and then forming composite underlying layer consisting at least of a Cu plating layer between the core material and the Au plating surface layer, so as to complement and maintain the core material and the Au plating surface layer.例文帳に追加

Ｍｏからなる薄板状のコア材を中心として上下対称となるように、両面にＡｕまたはＡｕ合金のＡｕメッキ表面層を形成し、コア材とＡｕメッキ表面層との間にそれを補完・維持する少なくともＣｕメッキ層からなる複合下地層を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁

This ornament consists of a metallic material having a composition essentially consisting of Ag, containing, by weight, 0.1 to 5.0% Pd and containing one or plural elements selected from the groups consisting of Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Co and Si by 0.1 to 5.0% in total.例文帳に追加

本発明に係る装飾品は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有する金属材料からなるものである。 - 特許庁

The CU transmits, to the Pachinko machine, the point addition information for addition instruction of points corresponding to points to be added, and the Pachinko machine performs addition processing of a game ball number and returns operation response including an increased game ball number and a decreased game ball number resulted during the addition processing, and a game ball number after the addition processing.例文帳に追加

ＣＵは、加算される持点に相当する持点加算指示を行なうための持点加算情報をＰ台へ送信し、Ｐ台において遊技玉数の加算処理を行ない、その加算処理の間に生じた加算玉数および減算玉数と加算の後の遊技玉数とを含む動作応答をＣＵに返信する。 - 特許庁

With this setup, the Ni-plated layer 2 formed on the surface of the copper foil 3 serves as a barrier layer, a Cu-Zn reaction layer which causes reduction in bonding strength is prevented from being formed, even if a soldering operation is carried out by the use of Sn-Zn solder, so that bonding strength will not be caused to deteriorate.例文帳に追加

このようにすることにより、銅箔３の表面に形成されているＮｉメッキ層２がバリア層となり、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだによりはんだ付けを行った場合でも、接合強度を低下させる原因となるＣｕ−Ｚｎ反応層の形成が防止され、接合強度の低下を招くことがない。 - 特許庁

To restrain an Sn-system plated Cu rectangular conductor with heat treatment from generating whisker down to an extent in which no short circuits or the like may occur between copper wirings or the like, even after being used in insertion coupling with a connector for a long period, concerning one of tin-system plated copper or copper alloy used as an FFC.例文帳に追加

ＦＦＣとして用いる錫系めっき銅または銅合金の平角導体に関するもので、熱処理を行ったＳｎ系めっきＣｕ平角導体は、コネクタと長期間嵌合して使用してもウイスカーの発生が、銅配線間等での短絡等が生じることがない程度に抑制されるようにすることにある。 - 特許庁

Consequently, the compound soft magnetic material 1 is obtained which includes a plurality of magnetic particles 3 coated with a coating 2 containing at least one kind among Cu, Ni, Ag and Au, and Ti and/or Zr and mutually bonded together, and an insulating layer 4 interposed between mutually adjacent magnetic particles 3.例文帳に追加

これにより、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＡｕの少なくとも１種と、Ｔｉおよび／またはＺｒとを含有する皮膜２により被覆され、互いに接合された複数の磁性粒子３と、互いに隣接する磁性粒子３の間に介在された絶縁層４とを備える複合軟磁性材料１を得る。 - 特許庁

This reflection preventing optical member has a reflection preventing layer on at least one face on a transparent basic material, and layers of metals such as Mg, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Si, Mo, Sn, etc., are provided between a pollution preventing layer of organic silane compound containing perfluoropolyether group and a reflection preventing film.例文帳に追加

透明基材上の少なくとも片面に反射防止層を有する反射防止光学部材において、パーフルオロポリエーテル基を含有する有機シラン化合物等の防汚層と反射防止膜との間に、Ｍｇ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｍｏ，Ｓｎ等の金属層が設けられた反射防止光学部材を提供する。 - 特許庁

The liquid crystal display is provided with segment electrodes 10 having laminated structure consisting of an APC(Ag-Pd-Cu) film 18 and an ITO(indium tin oxide) film 19 on a lower substrate 2 and a common electrode 11 consisting of a color filter 13 with respective aligned pigment layers of R, G, B and an ITO film on an upper substrate 3.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、下基板２上にＡＰＣ膜１８とＩＴＯ膜１９との積層構造を有するセグメント電極１０が設けられるとともに、上基板３上にはＲ、Ｇ、Ｂの各色素層が配列されたカラーフィルター１３とＩＴＯ膜からなるコモン電極１１とが設けられている。 - 特許庁

A photoresist stripping liquid comprising 1 to 9 mass% of a tertiary alkanol amine, 10 to 70 mass% of a polar solvent, 10 to 40 mass% of water, and 3000 ppm or less of a resist component gives good adhesiveness to a layer to be deposited on a Cu film and is free of problems for practical use, although the stripping liquid causes some corrosion of copper.例文帳に追加

三級アルカノールアミンが１〜９質量％、極性溶媒を１０〜７０質量％、水を１０〜４０質量％、レジスト成分が３０００ｐｐｍ以下からなるフォトレジスト剥離液は、多少の銅の腐食はあるものの、Ｃｕ膜上に堆積させる層との接着性もよく、実用としては、問題がなかった。 - 特許庁

Since a sintering temperature can be lowered by substituting a part or the whole of Mg of BaMgAl10O17:Eu2+ with one or more kinds of divalent metals selected from Ca, Cu, Zn, Pb, Cd, Mg and Sn and a flux is eliminated, reduction in cost and improvement in characteristics can be realized.例文帳に追加

ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋のＭｇの一部または全部を、Ｃａ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｓｎから選ばれる１種以上の２価の金属で置換することにより、焼結温度を低下することが可能となり、融剤が不要となるので、コスト低減及び特性向上が実現できる。 - 特許庁

The polarizer is composed by disposing a metal particle layer 2 having a light absorption anisotropy and a transparent dielectric layer 3 on at least one principal plane of a transparent substrate 1, wherein the metals of the metal particle layer 2 are Cu and Ag, and Sn is dispersed in the transparent dielectric layer 3.例文帳に追加

透明基板１の少なくとも一主面上に、光吸収異方性を有する金属粒子層２と透明誘電体層３とを設けてなる偏光子であって、前記金属粒子層２の金属がＣｕ，Ａｇであり、前記透明誘電体層３中にＳｎを分散させた偏光子である。 - 特許庁

This coloring composition comprises a benzimidazolone mixed pigment composed of a pigment (I) represented by formula (I) and a pigment (II) represented by formula (II) and having a strong diffraction intensity at a diffraction angle (2θ±0.2°) of 27.0°and weak diffraction intensities at 18.1° and 22.0°in the X-ray diffraction by Cu-K α ray.例文帳に追加

式（Ｉ）で示される顔料（Ｉ）と、式（ＩＩ）で示される顔料（ＩＩ）とからなり、Ｃｕ−Ｋα線によるＸ線回折において、回折角（２θ±０．２°）２７．０°に強い回折強度を有し、１８．１°、および２２．０°に弱い回折強度を有するベンツイミダゾロン系混晶顔料を含有する着色組成物。 - 特許庁

The iron-containing mixed powder for powder metallurgy is obtained by mixing an iron-containing powder with a graphite powder, a Cu powder and a multiple oxide, wherein the multiple oxide shows a viscosity of ≤10^5 (poise) at 800°C and is contained in an amount of 0.05-1.5 mass% based on the total mass of the mixed powder.例文帳に追加

鉄基粉末に、黒鉛粉、Ｃｕ粉および複合酸化物を混合した粉末治金用鉄系混合粉末であって、前記複合酸化物は、８００℃における粘性が１０^５（ｐｏｉｓｅ）以下であり、前記複合酸化物の含有量は、混合粉末全質量に対し、０．０５〜１．５質量％であることを特徴とする。 - 特許庁

This aluminum alloy sheet for battery case has a composition containing, by weight, 0.05 to 0.3% Cu, 0.3 to 1.0% Mg and 0.6 to 1.5% Mn, moreover containing one or more kinds of Si and Fe by 0.1 to 1.0%, and the balance aluminum with inevitable impurities.例文帳に追加

電池ケース用アルミニウム合金板は、Ｃｕ：０．０５乃至０．３重量％、Ｍｇ：０．３乃至１．０重量％及びＭｎ：０．６乃至１．５重量％を含有し、更にＳｉ及びＦｅのいずれか１種以上を０．１乃至１．０重量％含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物からなる組成を有している。 - 特許庁

Preferably, the radial distribution is based on the radial structure function obtained by Fourier transformation of a wide area X-ray absorption fine- structure spectrum in a K absorption edge of the Fe or Cr atom, and the steel material includes one or two kinds of 0.1% or more Cu and 0.1% or more Ni by mass% in iron matrix.例文帳に追加

好ましくは、ＦｅまたはＣｒ原子のＫ吸収端の広域Ｘ線吸収微細構造スペクトルをフーリエ変換して得られた動径構造関数における動径分布とし、地鉄に、ｍａｓｓ％で、Ｃｕ：０．１％以上、Ｎｉ：０．１％以上のうち、１種もしくは２種を含有させる。 - 特許庁

The electronic parts is reflow-soldered on both surfaces comprising a first surface and a second surface of the organic substrate by the lead-free solder containing a main component Sn, 0-65 mass% Bi, 0.5-4.0 mass% Ag, and total 0-3.0 mass% Cu or/and In.例文帳に追加

本発明は、電子部品を、有機基板の第１面および第２面からなる両面の各々に、Ｓｎを主成分とし、Ｂｉを０〜６５ｍａｓｓ％、Ａｇを０．５〜４．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ若しくは／及びＩｎを合計０〜３．０ｍａｓｓ％含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

The surface mount light emitting diode comprises a recess 1d having a circular bottom 1b and a conical light reflecting side face 1c and formed on the upper surface 1a of a package 1 molded in a substantially cubic shape by injection molding or press forming a metal core material of high heat conductive Mg, Al, Cu or the like.例文帳に追加

高熱伝導性のＭｇ系、Ａｌ系、Ｃｕ系等のメタルコア材料を、射出成形あるいはプレス成形によって略立方体形状に成形したパッケージ１の上面１ａには、円形の底面１ｂと円錐形状の光反射面１ｃとを有する凹部１ｄが形成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing 11(12)-pentadecen-15-olide by using 1-hydroperoxy-16-oxabicyclo[10.4.0]hexadecane (DDP-OOH) as the raw material in the presence of a Cu(II) compound and a diluent, an azeotropic mixture containing water and the diluent is distilled and removed in the course of reaction.例文帳に追加

原料として１−ヒドロパーオキシ−１６−オキサビシクロ［１０．４．０］ヘキサデカン（ＤＤＰ−ＯＯＨ）を使用し、Ｃｕ（ＩＩ）化合物および希釈剤の存在下、１１（１２）−ペンタデセン−１５−オリドを製造する方法において、反応の間に水と希釈剤とを含む共沸混合物を蒸溜、除去する方法。 - 特許庁

Therefore, since a CO conversion catalyst is not exposed to air when the temperature is raised to 50°C or higher at the time of starting the treatment for converting CO, CuO will not be newly formed, and aggregation of Cu in the CO conversion catalyst can be prevented when it is reduced at a temperature of 50°C or higher.例文帳に追加

このため、ＣＯを変成する処理の開始時において、５０℃以上となったときにＣＯ変成触媒が空気雰囲気に晒されることがないので、新たにＣｕＯが生成されることがなく、５０℃以上の温度で還元させた際にＣＯ変成触媒のＣｕが凝集することを防止できる。 - 特許庁

An impedance difference signal V_md and a phase difference signal V_pd generated by inputting the current detecting signal VLI and the voltage detecting signal VLV to an impedance difference signal generating part ME and a phase difference signal generating part PE are inputted to a control part CU to control the variable impedance element of a matching part MN.例文帳に追加

電流検出信号ＶLI及び電圧検出信号ＶLVをインピーダンス差信号発生部ＭＥと位相差信号発生部ＰＥとに入力することにより発生させたインピーダンス差信号Ｖmdと位相差信号Ｖpdとを制御部ＣＵに入力して整合部ＭＮの可変インピーダンス素子を制御する。 - 特許庁

In the first sintered body, a region between the coil conductor 18 and the coil conductor 20 and each inside region of the coil conductor 18 and the coil conductor 20 are formed of magnetic or non-magnetic materials, and also includes a ferrite material containing a Cu component at 0.05 to 2 mol.% in terms of CuO.例文帳に追加

第１の焼結体のうち、コイル導体１８とコイル導体２０との間に挟まれた領域、及びコイル導体１８，２０それぞれの内側の領域は、磁性体又は非磁性体からなると共に、Ｃｕ成分をＣｕＯに換算して０．０５モル％〜２モル％含有するフェライト材料を含んでいる。 - 特許庁

To provide a technology for improving deterioration of contact resistance with elapsed time under a high temperature environment by controlling the oxygen concentration in Ni phase for enhancing heat resistance, in a reflow Sn-plated material, whose undercoat layer is Cu/Ni double layer, and which is suitable for a conductive spring material for electronic parts such as connector and terminal.例文帳に追加

コネクタや端子等の電子部品の導電性ばね材として好適な、Ｃｕ／Ｎｉ二層下地めっきリフローＳｎめっき材について、耐熱性を向上させるためＮｉ相中の酸素濃度を適度に制御することにより高温環境下における接触抵抗の経時劣化を改善する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency dielectric ceramic which can be fired at a lower firing temperature, in which the shrinkage-starting temperature can be lowered to the vicinity of the shrinkage-starting temperature of a conductor and which can suppress the bending or deformation even when the dielectric ceramic is simultaneously fired with the conductor consisting essentially of Ag or Cu, and to provide a laminate.例文帳に追加

焼成温度をさらに低下させることができるとともに、収縮開始温度を低くして、導体の収縮開始温度に近づけることができ、ＡｇやＣｕを主成分とする導体と同時焼成した場合でも反りや歪みを抑制できる高周波用誘電体磁器および積層体を提供する。 - 特許庁

The highly cleaned ceramic has ≥98.5% relative density, ≤3% defective area on a mirror polished surface, ≤1.0 pieces/mm^2 particle transfer rate in the transfer to the silicon wafer, and ≤1×10^12 atom/cm^2 in total of transfer rate of each metal of Cr, Fe, Ni, and Cu.例文帳に追加

相対密度が９８．５％以上で鏡面研磨面の欠陥の面積が３％以下であり、さらに洗浄処理後のシリコンウエハ転写によるパーティクル転写量が１．０個／ｍｍ^２以下であり、かつ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕの金属転写量が合計で１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２以下である高清浄セラミックス。 - 特許庁

The braking/driving force control apparatus for a vehicle includes: right and left front wheels FL, FR driven by output of an engine 39; an HU 31 for controlling braking force acted on a wheel according to a state of the vehicle; and a brake CU 32 for controlling the HU 31, and reduces brake torque of the engine 39 when the HU 31 gives a braking force to at least the engine 39.例文帳に追加

エンジン３９の出力により駆動する左右前輪FL,FRと、車両の状態に応じて車輪に作用する制動力を制御するHU３１と、HU３１をコントロールするブレーキCU３２と、を備え、少なくともエンジン３９に対してHU３１が制動力を与えているときはエンジン３９のブレーキトルクを低減させる。 - 特許庁

The catalyst for water-gas-shift reaction is characterized in that Pt is present in a solid solution of oxides of zirconium and cerium with iron and/or yttrium, and at the same time, particles of one or more kinds of metal elements A selected from Au, Ag, Cu, Fe, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, and Ru are present by being partly buried in the oxide solid solution.例文帳に追加

ジルコニウム及びセリウムと、鉄及び／又はイットリウムとの酸化物の固溶体に、Ｐｔを存在させるとともに、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｉｒ，Ｒｈ，Ｃｏ，Ｏｓ，Ｒｕの中から選ばれる１種または２種以上の金属元素Ａの粒子が該酸化物固溶体に一部埋まって存在する水性ガスシフト反応用触媒によって達成される。 - 特許庁

To provide water and a method for keeping silicon wafer by which the deterioration of the quality of a silicon wafer, such as of the oxide-film withstand voltage, etc., can be prevented by preventing the surface of the wafer from being contaminated with Cu and, in addition, such a metal as Al, etc., which has not been prevented by the conventional keeping water.例文帳に追加

ウエーハ表面へのＣｕ汚染を防止すると共に、従来の保管用水では防止することのできなかったＡｌ等の金属汚染を防止し、酸化膜耐圧等のウエーハ品質の低下を防止することを可能にしたシリコンウエーハの保管用水及び保管方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

The steel sheet comprises, by mass, ≤0.05% Ni, ≤0.1% Cu, ≤0.005% As, ≤0.005% Ge, ≤1% Si and ≤0.1% P, and is obtained by heating a cold slab, and thereafter performing hot rolling.例文帳に追加

ｍａｓｓ％で、Ｎｉ：０．０５％以下、Ｃｕ：０．１％以下、Ａｓ：０．００５％以下、Ｇｅ：０．００５％以下、Ｓｉ：１％以下、Ｐ：０．１％以下を含有し、冷片スラブを加熱した後熱間圧延して得られる鋼板で、スケール除去後の鋼板表層のＮｉ濃度が０．９％以下で、かつ、表層Ｎｉ濃度コントラスト比が２倍未満である。 - 特許庁

In the method of forming wirings of a semiconductor element in which ultra-fine electronic circuit wirings are formed, the electronic circuits are formed by embedding conductor materials including at least Cu layer into the substrate material and only the open surface of the electronic circuits is covered with a material for preventing movement by thermal diffusion of the conductor material.例文帳に追加

微細な電気回路配線を形成する半導体素子の配線形成方法において、基材中に少なくともＣｕ層を含む導電体材料の埋め込みにより電気回路を形成し、該導電体材料の熱拡散移動を防止する材料によって、前記電気回路の開放表面のみを被覆する。 - 特許庁

The method for processing marine alga includes predrying marine algae of raw Undaria pinnatifida or raw sea tangle collected from the sea by a predrying step and then changing the color of the marine algae into green by an immersion step of immersing the predried marine algae in a heated metal ion solution containing any metal ion of Zn, Cu, Fe, Mg, Al, Se, Mo, Cr, and Mn.例文帳に追加

海藻の加工方法は、海から採取された生ワカメまたは生コンブからなる海藻を予備乾燥工程で予備乾燥した後、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｅ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｍｎのいずれかの金属イオンを含む加温された金属イオン液に浸漬する浸漬工程で、緑色に変色させる。 - 特許庁

The antimicrobial and antiviral polymeric material includes a microscopic water-insoluble particle of copper of an ion of a powder form, wherein the particle is a mixture of CuO and Cu_2O, discharges Cu++, and is enclosed in a condition that a portion of the particle is exposed at the polymeric material, and projects from the surface of the polymeric material.例文帳に追加

粉末形態のイオンの銅の微視的水不溶性粒子を有しており、該粒子がＣｕＯとＣｕ2Ｏの混合物であって、Ｃｕ++を放出するものであり、ポリマー材料に該粒子の一部が露出され、かつその表面から突出する状態で封入された、抗菌性および抗ウィルス性のポリマー材料。 - 特許庁

The α+β type titanium alloy for casting has a composition comprising, by mass, 5.0 to 10.0% Al, >2.0 to 6.0% V and 0.1 to 10.0% Cu, and the balance Ti with inevitable impurities, and in which tensile strength is ≥890 MPa as cast, and whose melting point is ≤1,650°C.例文帳に追加

Ａｌ：５．０〜１０．０ｍａｓｓ％、Ｖ：２．０超〜６．０ｍａｓｓ％及びＣｕ：０．１〜１０．０ｍａｓｓ％を含み、残部がＴｉ及び不可避的不純物からなり、鋳造まま状態で引張強さが８９０ＭＰａ以上であり、融点が摂氏１６５０度以下である鋳造用アルファ＋ベータ型チタン合金。 - 特許庁

Carbon nano fibers are produced through the catalytic CVD process by using a carbon-containing gas as a raw material in the presence of a catalyst comprising one kind or plural kinds of materials selected from at least Cr, Mn, Fe, Co, Ni or their oxides and one kind or plural kinds of materials selected from Cu, Al, Si, Ti, V, Nb, Mo, Hf, Ta, W or their oxides.例文帳に追加

少なくともＣｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ又はこれらの酸化物よりなる群から選ばれた１つ又は複数の材料と、Ｃｕ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ又はこれらの酸化物よりなる群から選ばれた１つ又は複数の材料からなる触媒を使用して、炭素含有ガスを原料とした触媒ＣＶＤ法によりカーボンナノ繊維を製造する。 - 特許庁

Bonding property of a barrier layer to a foundation dielectric is improved by forming a bonding/interlaminar region (410) of a semiconductor substrate element (404) before deposition of a barrier layer (412), strength to the next mutual connection layer is improved without changing function of a barrier layer, and diffusion of Cu into a dielectric substrate is limited.例文帳に追加

バリア層（４１２）の堆積前に半導体基板素子（４０４）の接着／層間領域（４１０）を形成することによって、下地の誘電体に対するバリア層の接着性を改善し、バリア層の機能を変えることなく、次の相互接続層に対する強度を高め、Ｃｕの誘電体基板内への拡散を制限する。 - 特許庁

The base wafer 22 of the SOI wafer is composed of a single silicon crystal grown by the Czockralski method and the whole surface of the wafer 22 is on the outside of an OSF region, does not contain the defective region detected by the Cu deposition method, and contains an I region in which the dislocation cluster caused by interstitial silicon exists.例文帳に追加

ベースウエーハ２２が、チョクラルスキー法により育成されたシリコン単結晶であり、該ウエーハ全面がＯＳＦ領域の外側であって、Ｃｕデポジション法により検出される欠陥領域を含まず、且つ格子間シリコンに起因した転位クラスタが存在するＩ領域を含むものからなることを特徴とするＳＯＩウエーハ２６。 - 特許庁

In the production method for a W-Cu composite material thin sheet, a first stage where copper powder and tungsten powder are mixed to produce powder for thermal spraying in the production method for a metal-matrix composite material, and a secondary stage where the powder for thermal spraying is plasma-sprayed on a substrate to form a thin sheet are included.例文帳に追加

金属基地複合材料の製造方法において、銅粉末とタングステン粉末とを混合して溶射用粉末作製する第一工程と、前記溶射用粉末を基板にプラズマ溶射して薄板を形成すること第二工程と、を備えることを特徴とするＷ−Ｃｕ複合材料薄板の製造方法。 - 特許庁

In this method for operating the copper smelting furnace, the copper grade in the matte supplied in the copper smelting furnace is raised into 67-69% to 55-65% in the ordinary operation, and the productivity of the copper smelting furnace is improved without aggravating the Cu content in the slag by adding solid pig iron grains in a slag-making period of the copper smelting furnace.例文帳に追加

錬銅炉に供給されるカワ品位を通常操業の５５〜６５％に対して６７％〜６９％に上げ、錬銅炉の造カン期に固体の銑鉄粒を添加することにより、スラグ中のＣｕ含有率を悪化させることなく、錬銅炉の生産能力を向上させる錬銅炉の操業方法。 - 特許庁

The image forming material comprises a perimidine-based squarylium dye that has a specific structure for showing diffraction peaks at least at Bragg angles (2θ±0.2°) of 17.7°, 19.9°, 22.1°, 23.2° and 24.9° in its X-ray powder diffraction spectrum measured by irradiation with X-rays generated from Cu target with a wavelength of 1.5405 Å.例文帳に追加

Ｃｕターゲットで波長が１．５４０５ÅのＸ線照射により測定される粉末Ｘ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角（２θ±０．２°）で、少なくとも１７．７°、１９．９°、２２．１°、２３．２°、２４．９°に回折ピークを示す特定構造のペリミジン系スクアリリウム色素を含有することを特徴とする画像形成材料。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

The aluminum alloy for bulging has a composition comprising, by mass, ≥0.2% Mg, ≥0.3% Si, and <2% Mg+Si, and preferably comprising 0.3 to 1.5% Cu as well, and the balance Al with inevitable impurities, and in which an instant strain hardening exponent n* at a true strain of 20% is ≥0.22.例文帳に追加

質量％で、Ｍｇ：０．２％以上、Ｓｉ：０．３％以上、Ｍｇ＋Ｓｉ：２％未満、好ましくはさらに、Ｃｕ：０．３〜１．５％を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなり、真歪２０％での瞬間加工硬化指数ｎ^* が０．２２以上であることを特徴とする張出し成形用アルミニウム合金。 - 特許庁

The first thin film contains at least one element selected from Al, Cr, Mn, Sc, In, Ru, Rh, Co, Fe, Cu, Ni, Zn, Li, Si, Ge, Zr, Ti, Hf, Sn, Pb, Mo, V, Nb, C, Si, Ge, Sn and Pb as an additive M.例文帳に追加

また、前記第一の薄膜は、添加物Ｍとして、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｓｃ、Ｉｎ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｃ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂから選ばれる少なくとも一種の元素を含むことを特徴とする追記型光記録媒体である。 - 特許庁

Furthermore, the extremely low carbon steel sheet is characterized in that it contains ≤0.005 mass% C, ≤0.005 mass% acid-soluble Al, and further, contains Cu, Nb and B. and further fine oxides having a diameter of 0.5-30μm dispersed therein, in an amount of 1000-1,000,000 pieces/cm^2.例文帳に追加

また、Ｃ：０．００５質量％以下、酸可溶Ａｌ：０．００５質量％以下、さらに、Ｃｕ、ＮｂおよびＢを含有する鋼であって、その鋼中には直径０．５μｍから３０μｍの微細酸化物が１０００個／ｃｍ^２以上、１００００００個／ｃｍ^２以下分散していることを特徴とする極低炭素鋼板。 - 特許庁