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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > cut-off grindingの意味・解説 > cut-off grindingに関連した英語例文

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cut-off grindingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 20



例文

To prevent the breakage of a workpiece and a rotary grinding wheel by preventing the collision of the workpiece with the rotary grinding wheel during power cut-off as in electric failure.例文帳に追加

停電等の電源遮断時に、ワークと回転砥石との衝突を防止して、ワークや回転砥石の破損を未然に防止する。 - 特許庁

To reduce the degree of damage for the grinding wheel of a grinding device when weld beads formed within the beveling of welding is cut off by a grinding device for fairing weld beads.例文帳に追加

溶接によって開先内に形成されたビードを溶接ビード整形用グラインダ装置で切削する際、グラインダ装置の砥石の破損の度合を低減する。 - 特許庁

To provide a grinding tool which can safely, surely, and quickly carry out the deburring of the cut-off end surface of a pipe without skill.例文帳に追加

熟練を要せずパイプの切断端面のバリ取りを安全確実に、かつ、手早く実施することのできる研削材を提供する。 - 特許庁

The supply of an object item 13 to a grinding wheel 1 as shown by an arrow head H, thereby allows the corner part of a chamfered side 13a to be cut off so as to allow chamfering to be carried out.例文帳に追加

対象物13を矢印Hのように砥石1へ供給することにより、被面取り辺13aの角部を削って面取りを行う。 - 特許庁

例文

Consequently, it is possible to carry out a sufficient number of the re-grinding as a head end of the male screw part 3 can be cut off by an amount of the drilling depth L at the time of re- grinding.例文帳に追加

そのため、再研削時においておねじ部3の先端を穿設深さLの分だけ切り落とすことができるので、センタ支持精度を確保しつつ、十分な回数の再研削を実行することができる。 - 特許庁


例文

When a given object is cut with a board shape blade 6, the flange which is provided with the flange body consisting of a base part 1 having function to fix the blade 6 and the securing flange 2 is used for the cut-off grinding wheel.例文帳に追加

板形状のブレード6で所定の対象物を切断する際にそのブレード6を固定する機能を有する基礎部1と締め付けフランジ2とで構成されるフランジ本体を備えた切断砥石用フランジを用いる。 - 特許庁

The 2nd layered block 22 is obliquely cut at 45° to the surfaces coated with the polarization film and the reflection film, and polishing is applied on the obliquely cut surface, and the surface bonded with the adhesive AD is peeled off, and grinding and polishing are applied on the peeled surface, thereafter, the surface is cut in a prescribed size.例文帳に追加

第2積層ブロック22を偏光膜と反射膜のコーティング面に対し45°で斜めに切断し、その斜め切断面に研磨加工を施し、接着剤ADで接着されている面を剥離し、その剥離された面に研削加工及び研磨加工を施した後、所定寸法に切断する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solid state imaging device capable of preventing the breakage to a wafer caused by a transparent fragment generated during cut off grinding, in carrying out cut off grinding of the transparent plate of the solid state imaging device aggregate consisting of transparent plates and a wafer of a solid state image pickup device joined with a very narrow gap.例文帳に追加

極く狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子のウェーハと透明平板とで構成された固体撮像装置集合体の透明平板を研削切断するにあたり、研削切断中に生ずる透明平板の破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer jet type nozzle device in which grinding efficiency is improved and a grinding area is increased by jetting multilayer jet formed with linear, high-pressure liquid, a periphery of which is covered with abrasives to efficiently cut off and/or separate concrete or the like.例文帳に追加

線状の高圧液体の周囲を研削材で覆った複層噴流を噴出することにより、研削効率の向上と研削面積の拡大とを図ってコンクリートなどのハツリや剥離を能率的に行うことができる複層噴流式ノズル装置を提供する。 - 特許庁

例文

A projecting portion 3d or a projecting portion 4c is formed on the grinding wheels 3, 4 for machining the contours, and the machining articles 5, 6 are cut off and separated by these projecting portions.例文帳に追加

また、輪郭加工用砥石3,4には凸部3dまたは凸部4cが形成されており、これらによって加工物5、6間が切断され、切り離される。 - 特許庁

例文

Furthermore, an air current to be circulated by rotation of the grinding wheel G is cut off by providing a shield plate 4 at a position to be the upstream of the aforementioned nozzle 1 and adhesion of lubricating oil to the work W is improved.例文帳に追加

さらに、前記ノズル1の上流側となる位置に遮蔽板4を設けることにより、砥石車Gの回転により連れ回りされる空気流を遮断し、潤滑油の工作物Wへの付着性を向上する。 - 特許庁

By applying this constitution, outside faces of the lock projection parts 15a, 15a are not cut off even in grinding an outer peripheral face of the retainer 7a to form the outer peripheral face of the retainer 7a into the cylindrical shape.例文帳に追加

この様に構成する事で、上記保持器7aの外周面を円筒状にすべく、この保持器7aの外周面を研削加工しても、上記各係止突部15a、15aの外側面が削り取られない。 - 特許庁

In the cutting process, after the rear face grinding process, the protection tape 25 is peeled off from the front face of the wafer 10, then a dicing tape is pasted to the rear face of the wafer 10, and finally the wafer 10 is cut from the front-face side.例文帳に追加

裏面研削工程後,切削工程において,ウェハ10の表面側から保護テープ25を剥離し,ウェハ10の裏面側にダイシングテープを貼り付け,ウェハ10を表面側から切削する。 - 特許庁

An electromagnetic clutch 57 is mounted on a rotation transmitting passage from the motor 36 to one of the center pins 23, so that the transmission of rotation to one of the center pins 23 is cut off by the electromagnetic clutch 57 particularly in final grinding for finishing.例文帳に追加

モータ36から一方のセンタピン23への回転伝達経路中に電磁クラッチ57を設け、特に仕上げ研削時に、この電磁クラッチ57により一方のセンタピン23に対する回転伝達を遮断する。 - 特許庁

So, the static electricity that occurs at grinding and electric charges generated when the protective film 3 or the like is cut off are absorbed through the bite 10, resulting in preventing a semiconductor element from being charged.例文帳に追加

これにより、研削時に発生する静電気や保護膜3などが切り離されたときに発生する電荷がバイト10を伝って吸収され、半導体素子がチャージされてしまうことを防止できる。 - 特許庁

To provide a heat exchanger which permits temperature of abrasive grain fluid or cut-off grain fluid for grinding or cutting-off workpieces to be controlled easily by adopting a heat exchanging tube which provides higher thermal conductivity than conventional heat exchanging tubes made of fluororesin, and causes no elution of metal ions.例文帳に追加

従来の熱交換チューブに用いられていたフッ素樹脂よりも熱伝導率が高く且つ金属イオンが溶出することのない熱交換チューブを用い、ワークの研磨又は切断に用いる研磨砥粒液又は切断砥粒液を容易に温度調整できる熱交換器を提供する。 - 特許庁

To provide a holding sheet which can be simply and surely joined electrically, also never distorts an electronic part due to a load applied from one direction, and in which electrical junction member existing between an element represented by a metal ball and an electrical wiring for grinding does not need to be cut off, and an electronic part grinding device.例文帳に追加

簡易で、確実に電気的接合ができ、かつ、一方向からの負荷を与え電子部品が歪ませることがなく、研磨終了後に金属ボールに代表される素子と研磨用電気配線との間に介在する電気的接合部材を切断する必要がない保持シート及び電子部品研磨装置を提供すること。 - 特許庁

A center part of a reverse surface of the semiconductor wafer 1 is ground in a grinding process to leave a rib part 4 at an outer periphery of the wafer 1, a resist agent 6 is charged in the center part, and after the rib part 4 is cut off by dicing 7, the wafer is made into a chip.例文帳に追加

半導体ウエハ1の裏面の中央部をグライディング工程により研削し、ウエハ1の外周部にリブ部4を残し、中央部にレジスト剤6を充填し、ダイシング7によりリブ部4を切り離した後チップ化する。 - 特許庁

After obtaining a ring-like blank having a prescribed width by performing the annealing and the cut-off to a cold-worked steel tube, an inner race or an outer race of a roller bearing is produced by performing the cutting, the heat treatment and the grinding to this ring-like blank.例文帳に追加

冷間加工された鋼管に対して焼鈍と切断を行うことにより、所定幅のリング状素材を得た後、このリング状素材に対して、切削、熱処理、および研削を行うことにより、転がり軸受の内輪または外輪を製造する。 - 特許庁

例文

The non-final-finish surface is vacuum sucked to a stage at the stage of beveling and flaws made on the non-final-finish surface by grinding or polishing are cut off in order to prevent cracking of the wafer thus realizing a machining method of a semiconductor wafer substantially having no flaw on the finished surface.例文帳に追加

GaAsやInPなどの半導体ウエハーの面取り、研削、研磨工程において、最終的にデバイス作製面となり無傷・平滑であることが要求される面を最終仕上げ面とし、デバイス作製面とはならないもう一方の面を最終非仕上げ面として予め区別し、最終非仕上げ面の方を面取りの段階でステージに真空吸着し、研削、研磨によって最終非仕上げ面にできた傷を削り取りウエハー割れを防止し、傷のほとんどない仕上げ面をもつ半導体ウエハーの加工方法を実現する。 - 特許庁

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