「element 112」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The substrate fixing parts 100 surround the optical element 112 to strengthen each substrate around the optical element 112 against bending.例文帳に追加

また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。 - 特許庁

A heating element 112 is fixed to the underside of the guide member 110.例文帳に追加

このガイド部材１１０の下面に発熱体１１２を固定した。 - 特許庁

The electron accumulating element 104 is mounted on a bottom surface 107 of the collector stage 106 via a base 112, and negative voltage cumulated on the electron cumulative element 104 is regulated by a leakage resistance of the base 112, for regulating the path of the electrons.例文帳に追加

電子累積素子104 はベース112 を介してコレクタ段106 に底面107 に取付けられ、このベース112 の漏洩抵抗により電子累積素子104 上に累積される負電圧を調整して電子の通路を調整する。 - 特許庁

The living body optical measuring device comprises a semiconductor laser 111 as a light source, a laser activating element 112 for applying a predetermined current to the semiconductor laser 111, and a modulation applying element 113 for superimposing a radio frequency wave of a few megahertz onto the current from the laser activating element 112.例文帳に追加

生体光計測装置は、光源として半導体レーザ111と半導体レーザ111に所定の電流を与えるレーザ駆動素子112とを備え、さらにレーザ駆動素子112からの電流に数MHzの高周波を重畳する変調印加素子113を備える。 - 特許庁

A bank section 112 which demarcates each picture element is provided at a location surrounding a picture element electrode 111.例文帳に追加

画素電極１１１を取り囲む位置に、各画素を区画するためのバンク部１１２を設ける。 - 特許庁

A receiving part 104 has a second light receiving element 112, a clock signal extracting part 114, a separating part 116 and a demodulating part 118.例文帳に追加

また、受信部104は、第2受光素子112、クロック信号抽出部114、分離部116及び復調部118を具えている。 - 特許庁

A piezoelectric element 110 has a spherical piezoelectric material 112.例文帳に追加

圧電素子１１０は、球面形状をしている圧電材１１２を有する。 - 特許庁

A vibrating plate 111 includes a piezoelectric element 112 attached to the middle portion thereof, and is bent at a resonance frequency by expanding and contracting the piezoelectric element 112.例文帳に追加

振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより共振周波数で屈曲する。 - 特許庁

This element is provided with a heating electrode 106 having an electrode hole 112.例文帳に追加

この素子は電極ホール１１２を有する加熱電極１０６を有する。 - 特許庁

The conveyance part 11 has a heating part 112 for heating the element 3.例文帳に追加

搬送部１１は、半導体素子３を加熱する加熱部１１２を有する。 - 特許庁

This shade 110 consists of a structure formed by covering the points between a light-sensitive element 112 and the adjacent circuit.例文帳に追加

この遮光体110は、感光素子112と隣接する回路との間の地点を覆って形成される構造体から成る。 - 特許庁

The valve holder 90 supports a valve element 100, and a spring 112 and a ball 110 pushes the valve element 100.例文帳に追加

弁ホルダ９０は弁体１００を支持し、ばね１１２、ボール１１０は弁体１００を押圧する。 - 特許庁

The cathode part of the capacitor element is connected electrically with a cathode terminal part 112.例文帳に追加

キャパシター素子のカソード部分がカソード端子部分１１２に電気接続される。 - 特許庁

A change in a traveling direction of the light beam is cancelled by controlling the scanning element 112 in a manner synchronous with the scanning element 110.例文帳に追加

走査素子１１２を走査素子１１０と同期制御させ、光ビームの進行方向の変化を相殺する。 - 特許庁

A back light reception element 121 and a light measurement part 122 measure the level of light output from the light emitting element 112.例文帳に追加

バック受光素子１２１および光測定部１２２は、発光素子１１２の出力光のレベルを測定する。 - 特許庁

The first lens element 111 and the second lens element 112 of the first lens group 110 are formed of doublet lenses.例文帳に追加

第１レンズ群１１０の第１レンズエレメント１１１と第２レンズエレメント１１２は、ダブレットレンズを形成している。 - 特許庁

Thus, the float 122 lowers by losing the buoyancy, so that the valve element 112 closes a valve.例文帳に追加

これにより、フロート１２２は浮力を失って降下し、弁体１１２は閉弁する。 - 特許庁

The antenna element 100 is installed in the mounting area 112 of a printed circuit board 110.例文帳に追加

アンテナ素子１００は、プリント基板１１０の実装領域１１２に設置される。 - 特許庁

Thus the float 122 lowers by losing the buoyancy, so that the valve element 112 closes a valve.例文帳に追加

これにより、フロート１２２は浮力を失って降下し、弁体１１２は閉弁する。 - 特許庁

Then voltage is applied to the element with the conductive member and the bond pad part 112 in between.例文帳に追加

次に、導電性部材およびボンド・パッド部（１１２）を介して、素子に電圧を印加する。 - 特許庁

A current detecting circuit 112 detects an electric current flowing through the light-emitting element unit 851.例文帳に追加

電流検出回路１１２は、発光素子ユニット８５１を流れる電流を検出する。 - 特許庁

The capacitor 12 is an impedance element being connected between the plug terminals 111 and 112.例文帳に追加

コンデンサ１２は、電源プラグ端子１１１、１１２間に接続されるインピーダンス要素である。 - 特許庁

An optical transmitting and receiving module has a light-emitting element (semiconductor laser 112) for emitting transmission signal light and a light receiving element (semiconductor light receiving element 122) for receiving received signal light.例文帳に追加

送信信号光を出射する発光素子（半導体レーザ１１２）と、受信信号光を受光する受光素子（半導体受光素子１２２）を有する。 - 特許庁

A phase distribution change unit 109 consisting of a scanning element 110, a scanning element 112 and a phase distribution change element 111 is inserted into a light path of a light beam.例文帳に追加

走査素子１１０、走査素子１１２、位相分布変化素子１１１で構成される位相分布変化装置１０９を光ビームの光路に挿入する。 - 特許庁

The antenna unit 210 includes a feed element 111 and a non-feed element 112, wherein the feed element 111 is connected to a positive input of an amplifier circuit 113, and the non-feed element 112 is connected to a ground plate 115 of the amplifier circuit 113.例文帳に追加

アンテナユニット２１０は、給電エレメント１１１と無給電エレメント１１２を備え、給電エレメント１１１はアンプ回路１１３の＋入力に接続され、無給電エレメント１１２はアンプ回路１１３の地板１１５に接続されている。 - 特許庁

The plurality of element regions 112 exhibit a stepped shape in a plan view, and the first word line WL is preferably placed to bend among the plurality of element regions 112.例文帳に追加

複数の素子領域１１２は、平面視において段差状を成しており、第１のワード線ＷＬは、複数の素子領域間１１２を屈曲して配置されることが好ましい。 - 特許庁

The present invention relates to an ultrasonic wave transmitting/receiving apparatus, for transmitting or receiving ultrasonic waves, including a piezoelectric element (112) and a case (111) for housing the piezoelectric element (112), wherein the piezoelectric element (112) can be connected to the outside of the case (111) relaying a flexible printed wiring board (113).例文帳に追加

本発明は、超音波を送信又は受信する超音波送受信装置において、圧電素子（１１２）と、圧電素子（１１２）を収納するケース（１１１）とを有し、フレキシブルプリント配線板（１１３）を中継して、圧電素子（１１２）をケース（１１１）外部と接続可能としたことを特徴とする。 - 特許庁

The parallel circuit 131 consists of the resistor element 111 and the capacitive element 121, a parallel circuit 132 consists of a resistor element 112 and a capacitive element 122, and a parallel circuit 13n consists of a resistor element 11n and a capacitive element 12n.例文帳に追加

並列回路１３１は抵抗素子１１１と容量素子１２１とから成り、並列回路１３２は抵抗素子１１２と容量素子１２２とから成り、・・・、並列回路１３ｎは抵抗素子１１ｎと容量素子１２ｎとから成る。 - 特許庁

The through-holes 142 are formed between the light-emitting element 112 and photoconductive switch element 122 provided in opposition with each other.例文帳に追加

貫通孔１４２は、互いに対向して配置された発光素子１１２と光導電スイッチ素子１２２の間に配置されている。 - 特許庁

On a non-volatile memory element, a semiconductor substrate 105 includes an active region 112 limited by an element isolation film 110.例文帳に追加

不揮発性メモリ素子において、半導体基板１０５は、素子分離膜１１０により限定された活性領域１１２を備える。 - 特許庁

The net-type substrate 110 has an element storing hole 111 and a pressurizing/measuring surface 112.例文帳に追加

そのネット型基盤１１０は素子収容穴１１１と加圧測定表面１１２を有する。 - 特許庁

A ceramic capacitor element 110 has terminal electrodes 111 and 112 on both end surfaces.例文帳に追加

セラミックコンデンサ素子１１０は、相対する両側端面に端子電極１１１、１１２を有する。 - 特許庁

The adsorption element (110) is constituted so as to provid a corrugated board (113) between 2 sheets of planer boards (111, 112).例文帳に追加

吸着要素（110）は、２枚の平板（111，112）の間に波板（113）が設けられて構成されている。 - 特許庁

A light source component 110 includes a light source element 111, a package 112, and two terminals 113.例文帳に追加

光源部品１１０は、光源素子１１１と、パッケージ１１２と、２つの端子１１３とを有する。 - 特許庁

A plurality of arrangement patterns in each of which large-diameter microlenses 114, 116, 118, 120 are arranged on the upper, lower, right, and left of each small-diameter microlens 112, are included on the imaging surface 100 of the solid state imaging element.例文帳に追加

固体撮像素子の撮像面100には、小径マイクロレンズ112の上下左右に大径マイクロレンズ114、116、118、120が配置された配置パターンが複数含まれている。 - 特許庁

In the feedback circuit 112, an element 112 for adjusting the phase and amplitude of the double wave is inserted, by which the improvement of IM3 in the fundamental wave can be expected.例文帳に追加

帰還回路１１２に、２倍波の位相および振幅を調整する素子１１２が挿入されており、基本波におけるＩＭ３の改善が期待される。 - 特許庁

A gate insulating film 112 is formed on an element forming region 100a, and the gate insulating film 112 has a high dielectric constant film 110.例文帳に追加

素子形成領域１００ａ上にはゲート絶縁膜１１２が形成されており、ゲート絶縁膜１１２は高誘電率膜１１０を有している。 - 特許庁

The adsorbent 14 is formed into a planar shape to be mechanically joined to the support 12 (112) through the holding element 26 arranged to the support 12 (112).例文帳に追加

吸着剤（１４）が平面的に構成され、支持体（１２、１１２）に配置される保持要素（２６）を介して支持体（１２、１１２）に機械的に結合されている。 - 特許庁

The capacitor element 202 is electrically connected, among the conductive vias 204, to a conductive via that electrically connects the semiconductor element 112 and power supply, and a conductive via that electrically connects the semiconductor element 112 and ground.例文帳に追加

容量素子２０２は、複数の導電ビア２０４のうち、半導体素子１１２と電源とを電気的に接続する導電ビア及び半導体素子１１２とグランドとを電気的に接続する導電ビアと電気的に接続されている。 - 特許庁

The throttle valve comprises a valve element 118A supported on a rotation shaft and a cylindrical member 200 provided between an intake pipe 112 and the valve element 118A along the shape of the inner surface of the intake pipe 112.例文帳に追加

スロットルバルブは、回転軸に支持された弁体１１８Ａと、吸気管路１１２の内面形状に沿って、吸気管路１１２と弁体１１８Ａとの間に設けられる筒状部材２００とを含む。 - 特許庁

A semiconductor package 100 has the heat sink 110 and a power element 112 mounted on one surface of the heat sink 110, and is molded with resin including the surface wherein the power element 112 is mounted.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の一方の面に搭載されたパワー素子１１２とを有し、パワー素子１１２が搭載された面を含んで樹脂モールドされている。 - 特許庁

The imaging device includes: a first imaging element 102 for photographing the subject; and a second imaging element 112 for obtaining a facial image of a photographer.例文帳に追加

被写体を撮影する第一の撮像素子１０２と、撮影者の顔画像を取得する第二の撮像素子１１２とを備える。 - 特許庁

The heating unit includes a heating element and at least two electrodes 112, 113 electrically connected to the heating element 111 and installed at a space.例文帳に追加

前記加熱ユニットは加熱素子と、該加熱素子と電気的に接続され、間隔を置いて設置された少なくとも二つの電極を含む。 - 特許庁

The movable plate element 110 has a movable plate 112 having a flat face 112a, a supporting frame 114 located around the movable plate 112, and eight springs 116 which connect the movable plate 112 and a supporting frame 114.例文帳に追加

可動板素子１１０は、平面１１２ａを有する可動板１１２と、可動板１１２の周囲に位置する支持枠１１４と、可動板１１２と支持枠１１４とを連結している八つのばね１１６とを有している。 - 特許庁

The movable plate element 110 comprises the movable plate 112 composed of a flat surface 112a, a support flame 114 positioned around the movable plate 112, and eight springs 116 connecting the movable plate 112 to the support frame 114.例文帳に追加

可動板素子１１０は、平面１１２ａを有する可動板１１２と、可動板１１２の周囲に位置する支持枠１１４と、可動板１１２と支持枠１１４とを連結している八つのばね１１６とを有している。 - 特許庁