facetを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 316件
A Schottky diode 30 includes an SiC layer 11, an anode electrode 13 formed on an upper main surface of the SiC 11, a cathode electrode 12 formed on a lower main surface of an SiC substrate 10, and a p-type impurity area 15 formed both edges of a facet.例文帳に追加
ショットキーダイオード30は、SiC層11と、SiC層11の上部主面に形成されたアノード電極13と、SiC基板10の下部主面に形成されたカソード電極12と、ファセットの両端部に形成されたp型不純物領域15とを備えている。 - 特許庁
An emitter 10 is formed in such a way that a ring-shaped groove 11 is formed in an emitter having a facet surface of relatively wide area with a fine working device using focusing ion beams, for example, for shaving off the emitter, and a thermal electric field is applied to the tip of the emitter 10 in which the groove 11 is formed.例文帳に追加
エミッタ10は、例えば、比較的広い面積のファセット面を有したエミッタに対して、集束イオンビームによる微細加工装置によりリング状に溝11を掘って削り落とし、その後、溝11が形成されたエミッタ10の先端に、再度熱電界を掛けることによって形成される。 - 特許庁
A p-type MOS transistor 21 is formed to provide, as a channel region 21c, a region including a plane (111) as the facet plane where hole mobility is larger as the carrier mobility than the plane (100) as the principal plane of the semiconductor substrate 11 in an epitaxial growth film layer 112.例文帳に追加
エピタキシャル成膜層112において半導体基板11の主面である(100)面よりも、キャリア移動度として正孔移動度が大きいファセット面である(111)面を含む領域が、チャネル領域21cになるように、p型MOSトランジスタ21を形成する。 - 特許庁
According to one facet of trimming method, one or a plurality of components for the electrical circuit are assembled on a printed-circuit board, and one or a plurality of electrical connections and one or the plurality of components for the electrical circuit are coupled and assembled.例文帳に追加
本発明の1つの側面によれば、トリミング方法が、プリント回路ボード上における電気回路の1ないしは複数のコンポーネントの組み立てであって、1ないしは複数の電気接続と当該電気回路の1ないしは複数のコンポーネントを結合させる組み立てを含む。 - 特許庁
To provide a facet joint reamer which appropriately removes a bone material excised by the reamer from an incision region when a vertebral rear side access part to a strangulated nerve root of a central nerve system is formed by excising vertebral components in the neighborhood of a lateral process of a vertebra of a spinal column.例文帳に追加
脊柱椎骨の外側突起近傍の椎骨構成部を切除して中枢神経系の絞扼された神経根への脊椎後側方アクセス部を形成する際、リーマにより切除された骨物質が切開領域から適切に除去できる面関節リーマを提供する。 - 特許庁
As shown in Figures 1, 2, and 3, a nonlinear optical crystal is arranged in an LD resonator composed of a Back Facet coated with a total reflection film and a fiber pigtail-side total reflection fiber Bragg diffraction, thereby constituting the LD fiber pigtail second harmonic output resonator which efficiently converts a near infrared LD wavelength to a visible wavelength.例文帳に追加
図1、図2と図3の様に、全反射膜付きバックファシトとファイバピグテール側全反射ファイバブラッグ格子と構成されるLD共振器内部に、非線形光学結晶を置くことにより、近赤外LD波長から可視波長へ効率よく変換するLDファイバピグテール第二高調波出力共振器構造。 - 特許庁
When a GaAs substrate is used as the compound semiconductor substrate 1, a small number of quantum dots 6 having diameters of 30-50 nm and heights of 5-15 nm are formed only on tops 3 of the step structures 2 by forming the tops 3 as GaAs (001) faces and inclined side faces 5 of the structures 2 as facet faces other than (001) faces.例文帳に追加
化合物半導体基板1としてGaAs基板を用いる場合、段差構造の頂上部3をGaAs(001)面、側面傾斜部5を(001)面以外のファセット面とすることにより、頂上部3にのみ、直径30〜50nm、高さ5〜15nmの量子ドット6を少数個形成する。 - 特許庁
This method of manufacturing a semiconductor device includes: a process of forming an SiC film 11; a heat treatment process of heat-treating the SiC film 11 with Si supplied to a surface of the SiC film 11; and a process of forming a facet obtained on the surface of the SiC film 11 by the heat treatment process into a channel 16.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、SiC膜11を形成する工程と、このSiC膜11の表面にSiを供給した状態で、このSiC膜11を熱処理する熱処理工程と、熱処理工程によってSiC膜11の表面に得られたファセットをチャネル16とする工程とを備えている。 - 特許庁
In this accessory structure, an object or a design 11 as a subject is provided on the lower side or the bottom of the transparent stone 10 subjected to facet cutting, and in a top view or a top perspective view of the transparent stone 10 the visibility of target article or design 11 is varied and reflected on facets 12.例文帳に追加
ファセットカットを施した透明石10の下方あるいは底部に被写対象となる物体または意匠11を有し、透明石10の上方視あるいは上方斜視で、被写対象となる物体または意匠11の視認性が変化してファセット12に映り込むことを特徴とする。 - 特許庁
Further, since the ridge or the like in the hard cubic structure 14 having the facet 15 has characteristic crystal orientation and is also clear, the cut line 21 of the gallium nitride crystal body 27 subjected to cutting in parallel with the ridge or the like of the cubic structure 14 can be used for the orientation flat as the reference line of device working.例文帳に追加
しかも、ファセット15を有する硬質の立体構造物14の陵線等は特有の結晶方位を有し、かつ、明瞭であるので、立体構造物14の陵線等に平行に切断加工した窒化ガリウム結晶体27の切断線21をデバイス加工の基準線となるオリエンテーションフラットに用いることができる。 - 特許庁
Each reflecting mirror 23 is composed of the facet face of the nitride semiconductor grown obliquely to the substrate 22 by selective growth, and is constituted to upwardly change the emitting direction of laser light emitted from the semiconductor layer 21 against the main bearing face of the substrate 22 by reflecting the laser light.例文帳に追加
反射鏡23は、選択成長により基板に対して斜めに成長した窒化物半導体のファセット面からなり、半導体レーザ21から発せられたレーザ光を反射することにより、レーザ光の出射方向を基板22の主方位面に対して上方向に変えるように構成されている。 - 特許庁
The entire village operated in a manner similar to an industrial estate, with craftsmen all specializing in a particular facet of firearm production such as those who manufactured important components such as the barrels, others known as 'taishi' who crafted the stocks, and those called 'karakuri' who made the mechanical parts and various metal components as well as the decoration and inlaying that was applied to the barrel and base plate. 例文帳に追加
村がひとつの工業団地的性格を持ち、銃身等主要部分を作る鍛冶のほかに、銃床を作る「台師」、「からくり」と呼ばれる機関部や各種の金属部品それに銃身や地板(機関部基板)等に施す装飾の象嵌等にそれぞれの専門職人が居り、分業体制がとられていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
This Schottky emitter cathode includes a filament 2 of a first high-melting point metal; a monocrystal needle 1 of a second high-melting point metal having a facet, joined to the filament 2; and a reservoir 3 disposed on at least one of the monocrystal needle 1, the filament 2 and the junction part between the monocrystal needle 1 and the filament 2.例文帳に追加
(1)第一高融点金属製のフィラメント2、(2)ファセットを有し及び前記フィラメントに結合した第二高融点金属製の単結晶ニードル1、及び(3)前記単結晶ニードル1、前記フィラメント2及び前記単結晶ニードル1と前記フィラメント2との結合部の少なくとも一つの上に配置されたリザーバー3を含むショットキーエミッタカソードに関する。 - 特許庁
In regions located on both sides of the gate electrode out of the element formation region 170, sidewalls inclined with respect to a principal surface of the semiconductor substrate 101 for exposing a facet surface of a semiconductor single crystal are included, recesses 130 having corners rounded are formed, and the source/drain regions 150 are formed of a silicon mixed crystal embedded in the recess 130.例文帳に追加
素子形成領域170のうちゲート電極の両側方に位置する領域には、半導体基板101の主面に対して傾いた半導体単結晶のファセット面を露出させる側壁を有し、コーナー部が丸められたリセス130が形成されており、ソース/ドレイン領域150は、リセス130に埋め込まれたシリコン混晶で構成されている。 - 特許庁
An optical lens (Lc) for condensing light from the center of an object area, optical lenses (L1) and (Lr) for separately condensing light from the left and the right sides of the object area are supported in the same plane, and facet images (kl, kc, and kr) individually formed by the optical lenses are formed as a wide-angle object area image by a microprocessor 6.例文帳に追加
被写領域の中央からの光を集光する光学レンズLcと、被写領域の左右からの光を集光する光学レンズLl、Lrとが同一平面内に支持され、各光学レンズによって形成された個眼像kl、kc、krがマイクロプロセッサ6により広角の被写領域画像として生成される。 - 特許庁
The step of growing the group III nitride semiconductor layer 12 includes: the step of growing the first group III nitride semiconductor layer 121 by three-dimensional growth while growing facet structure on the upper part of carbide layer 11; and the step of forming the second group III nitride semiconductor layer 122 on the first group III nitride semiconductor layer 121 by two-dimensional growth.例文帳に追加
III族窒化物半導体層12を成長させる工程は、炭化物層11の上部にファセット構造を形成しながら、3次元成長により第一のIII族窒化物半導体層121を成長させる工程と、第一のIII族窒化物半導体層121上に2次元成長により第二のIII族窒化物半導体層122を形成する工程とを含む。 - 特許庁
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